Wybór Produktów

Wybór Produktów
Obróbka Galwaniczna
Odtłuszczanie
Stal
Nikiel/stopy
Miedź/stopy
Materiały
wrażliwe
Odtł. chemiczne
Ronaclean SC 200
Ronaclean 201
Ronaclean SC 210
Ronaclean SC 220
Ronaclean 500
Odtł. chemiczne
Ronaclean SC 200
Ronaclean 201
Ronaclean SC 210
Ronaclean SC 220
Odtł. chemiczne
Ronaclean SC 200
Ronaclean 202
Ronaclean 201
Ronaclean SC 210
Ronaclean SC 220
Odtł. chemiczne
Ronaclean 201
Ronaclean SC 210
Ronaclean SC 220
Ronaclean SC 400
Ronaclean SC 404
Odtł. elektro.
Ronaclean EC 505
Ronaclean EC/SC 560
Odtł. elektro.
Ronaclean EC 700
Odtł. elektro.
Ronaclean DLF
Ronaclean EC 700
Brentron R 61
Odtł. elektro.
Ronaclean DLF
Ronaclean 500
Ronaclean EC 600
Ronaclean SC 200:
Ronaclean 201:
Ronaclean SC 210:
Ronaclean SC 220:
Ronaclean SC 400:
Ronaclean SC 404:
Ronaclean 500:
Ronaclean DLF:
Ronaclean EC 505:
Ronaclean EC 600:
Ronaclean EC/SC 560:
Ronaclean EC 700:
specjalne:
Ronaclean 202:
Cleaner PM 900:
Odtłuszczanie chemiczne dla stali oraz miedzi i jej stopów, 60-95°C
Odtłuszczanie chemiczne lub elektrochemiczne dla wszystkich metali nieszlachetnych, bez krzemianów, 40-90°C
Odtłuszczanie chemiczne dla stali oraz miedzi, cynku i ich stopów, 50-80°C
Niskotemperaturowe odtłuszczanie chemiczne dla stali oraz miedzi, cynku i ich stopów, 30-50°C
Łagodne odtłuszczanie chemiczne dla wszystkich materiałów, także aluminium, bez krzemianów, pozostawia hydrofobową
warstwę (usuwaną przez zanurzenie w Ronaclean SC 404 lub 210)
Łagodne odtłuszczanie dla metali nieżelaznych i aluminium, bez krzemianów, służy jako zmywacz dla Ronaclean SC 400,
50-90°C
Odtłuszczanie chemiczne lub elektrochemiczne dla wszystkich metali nieszlachetnych, płynny koncentrat, istnieje także
dodatek emulgujący - Ronaclean 500 Emulsifier, 35-80°C
Odtłuszczanie chemiczne lub elektrochemiczne dla wszystkich metali nieszlachetnych, niskopieniący się, istnieje dodatek
Ronaclean DLF Wetting Agent, 35-80°C
Silne odtł. elektro. dla stali, proces zanurzeniowy lub ze szpuli na szpulę, wolny od krzemianów, 40-95°C
Łagodne odtłuszczanie anodowe specjalnie dla stopów cynku (Zn-Al), słabopieniący, odporny na jony Cr VI, 35-50°C
Silny środek odtł. chemicznie (w kombinacji z Ronaclean SC 200) i elektro., usuwa resztki po hartowaniu, 35-75°C
Łagodne odtłuszczanie elektro. dla metali nieżelaznych, 35-60°C
Kwaśny dodatek odtłuszczający (wolny od NPE) do kwasu siarkowego, odpowiedni dla miedzi i ceramiki
Odtłuszczacz i zwilżacz dla plastików, przede wszystkim przed trawieniem, 45-55°C
Strona 2
Aktywatory
Stopy żelaza
Miedź i stopy
Nikiel i stopy
Stop 7025
Miedź &
Mosiądz
Sta miękka
Żeliwo
Kovar
Stal Nierdzewna
Actronal 660
MU Salt +
Ronasalt 369
Actronal 660
Ronasalt 369
Circuposit Etch 3330
Acid Cleaner 811
Ronasalt 369
Activator 1424 (ER)
Actronal 660
Beizentfetter LF
Ronasalt 369
Activator 1424 (ER)
Ronaclean DLF+KCN
Nikiel Chemiczny
Aluminium
Nikiel
Activator 1424 (ER)
Activator 1424 (ER)
Ronasalt 369
Ronasalt 369
Ronatab Acid Act. PC-1
Ronaclean DLF+KCN
Actronal 660
Kwaśny środek do usuwania zgorzeliny i tlenków z miedz i stopów żelaza. Zanurzeniowy 20 - 50°C
Ronasalt 369
Rozpuszczalna w wodzie, UNIWERSALNA, kwaśna sól, usuwająca tlenki i aktywująca powierzchnię.
DurALclean
Duraprep 520
Zanurzeniowo lub elektrolitycznie 15 - 70°C. Zawiera fluorki.
Actronal 660 + Ronasalt 369
Kwaśny środek do usuwania zgorzeliny i tlenków po ciężkiej obróbce cieplnej miedzi i stopów np. 7025, gdy
jest wymagana powierzchnia wolna od plam. Zanurzeniowo w 25 - 40°C. Ronasalt 369 zawiera fluorki
Circuposit Etch 3330
Kąpiel nadsiarczanowa dla miedzi i jej stopów, zanurzeniowo lub natryskowo, 20 - 50°C.
Szybkość trawienia ok. 0,5 µm / min. w 20°C
Acid Cleaner 811
Kwaśna kąpiel dla miedzi i mosiądzu, bez fluorków, tiomocznik i siarczany, szczególnie
do mosiądzów zawierających ołów, 20-50°C
Activator 1424 (ER)
Kwaśny aktywator dla stali i Kovaru, także stal nierdzewna / stary nikiel chemiczny. Zanurzeniowo, 45 - 80°C
Ronatab Acid Activator PC-1
Niskopieniący, kwaśny aktywator dla niklu i jego stopów, zanurzeniowo, 20 - 30°C
Beizentfetter LF
Inhibitor do kąpieli kwas solny + siarkowy, kwaśne trawienie i odrdzewianie żelaza i stali, 20 - 45°C
Ronaclean DLF + 50g/l KCN
Aktywator alkaliczny dla anodowej aktywacji Kovaru lub niklu po anodowym usuwaniu alkalicznym chromu. Zanurzeniowo
w aktywatorze, 75 g/l Ronaclean DLF, 50 g/l NaCN, 30 - 50oC, 2 - 4 min anodowo przy ok. 6 V. Minimum 2 A/dm2
DurALclean
Kwaśne trawienie dla aluminium zanurzeniowo lub natryskowo, 20 - 40°C Zawiera fluorki
Nie jest sprzedawany przez RHEM, ale jest dostępny w Asbury Brodie UK jako ALUKLEEN.
Duraprep 520
Alkaliczny, bez cyjankowy cynkat, dla aluminium i stopów łatwy w obsłudze, temperatura pokojowa.
Strona 3
Miedziowanie Galwaniczne
Alkaliczne
Cyjanowe
Alkaliczne
BEZ CN
Błyszczące
Półbłyszczące
Techniczne
Dekoracyjne
Copper Glo 23
(Copper Glo 38)
Cupron Strike
CuPure
CuPure Strike
Copper Gleam CLX
Copper Gleam RG-10 HS
Copper Gleam DL 900
Copper Gleam XL 180
Copper Gleam BL
Kwaśne
Copper Glo 23 / 38
Cyjanek sodu lub potasu, zawieszki / bębny ~ 50 – 60 g/l Cu, T= 50°C, ok. 0,8 µm/min. przy 2 A/dm2
Cupron Strike
Bezcyjanowy, podkład stop Cu/Zn dla zawieszek / bębnów przed CuPure, pH 8,5, T= 32°C
CuPure
Bezcyjanowa miedź alkaliczna, 15g/l Cu, pH 10, ok. 0,4 µm / min. przy 2 A/dm2, 65°C
Copper Gleam CLX
Copper Gleam RG-10 HS
Kwaśna miedź, o dobrej elastyczności, dla zawieszek / bębnów, szybkosprawna, bez dodatków barwiących.
Na kwasie metanosulfonowym, szybkosprawna dla instalacji szpulowych, 7 µm / min. przy 35 A/dm2, 50°C
Copper Gleam XL 180
Bez dodatków barwiących, świetne wyrównanie, błyszcząca Cu, 60 µm / godz. przy 5 A/dm2, 27°C, do IF & P-O-P
Copper Gleam DL 900
Bez dodatków barwiących, świetne wyrównanie, bardzo dobra błysk i wgłębność.
Copper Gleam BL
Bez dodatków barwiących, świetne wyrównanie, łatwa w obsłudze.
Strona 4
Niklowanie Galwaniczne
Bębnowe
Błyszczące
Spectra TGB
Półbłyszczące
Nikal PC 2/3/4/8
Inne aplikacje
Zawieszkowe
Błyszczące
Spectra LBN-99
Nickel Glm. BR-220
Półbłyszczące
Funkcjonalne
Nikal PC 2/3/4/8
Nickel Glm. SB-200
Spectra Black
Nicostan 91
Nickel Glm. EP-M
Szybkosprawne
Nikal PC 2/3/4/8
Nikal SC
Nickel Glm. EP-M
Nikal PC-2 / 3 (4 & 8)
Funkcjonalny, o niskich naprężeniach Ni, siarczanowy lub sulfaminianowy, zawieszki, bębny lub kąpiele szybkosprawne
Nikal SC
Funkcjonalny, o niskich naprężeniach Ni, szczelna warstwa, matowy do błyszczącego,
sulfaminianowy dla kąpieli szybkosprawnych
Spectra TGB
Dekoracyjny, błyszczący, świetne wyrównanie warstwy. Tylko dla bębnów.
Spectra LBN-99
Dekoracyjny, błyszczący & świetne wyrównanie warstwy dla zawieszek. Kąpiel Wattsa, pojedynczy komponent - nośnik
Nickel Gleam BR-220
Dekoracyjny, błyszczący Ni, wyjątkowo błyszczący i wyrównany, bardzo jednolity.
Nickel Gleam SB-200
Funkcjonalny, półbłyszczący Ni, wolny od siarki podkład pod Duplex, bardzo plastyczny, wyrównany.
Spectra Black
Dekoracyjny, antracytowy Ni, roztwór o pH 9,5. Zawieszki i bębny.
Nicostan 91
Dekoracyjny, 67% Sn i 33% Ni, błyszczący, odporny korozyjnie dla zawieszek i bębnów
Nickel Gleam EP-M
Funkcjonalny stop niklu z 11% fosforu, siarczanowy, zawieszki, bębny lub kąpiele szybkosprawne.
Strona 5
Niklowanie Chemiczne
Nisko / Wysoko
Fosforowe
Średnio
Fosforowe
Procesy
Specjalne
Nisko P
Wysoko P.
Błyszczące
Półbłyszczące
Funkcjonalne
Nikiel - Bor
Niposit PM 988
Niposit PM 980
Niposit LT
Duraposit 90-2
Ronamax SR
Duraposit MF-1110
Niposit 65
Ronamax NPA 8009
Duraposit MF-0820
Duraposit 110
Niposit 468
Niposit PM 988
Bez ołowiu, bez amoniaku, alkaliczny, matowy Ni (4 – 7 % P) dla obróbki plastików (P-O-P)
Niposit PM 980
Alkaliczny, matowy Ni (4 – 5 %P) dla obróbki plastików (P-O-P) (zawiera ołów i amoniak)
Niposit LT
Lekko kwaśny, niska temp., półbłyszczący, 5 % P dla materiałów nieodpornych temperaturowo
Duraposit 90-2
Wysoko fosforowy (12 – 13 % P), bez amoniaku, około 12 µm / godz., 89°C
Ronamax SR
Wysoko fosforowy (10,5 – 14 % P), bez amoniaku, około 12 µm / godz., 89°C
Duraposit MF-1110
Wysoko fosforowy (10,5 – 13.5 % P), bez amoniaku, Cd, & Pb, około 11 µm / godz., 88°C
Niposit 65
Błyszczący, średnio fosforowy (7 – 8 %P), około. 15 µm / godz., 89°C
Ronamax 8009
Półbłyszczący, średnio fosforowy (8 – 10 %P), około. 17 µm / godz., 90°C, wolny od Cd
Duraposit MF- 0820
Półbłyszczący do błyszczącego, średnio fosforowy (7 – 10 % P), wolny od Cd & Pb, około 20 µm / godz., 90°C
Duraposit 110
Średnio fosforowy (6-9 % P) ze zdyspergowanym SiC - około 8%, 19 µm / godz., 88°C
Niposit 468
Nikiel – Bor (0,25 %) warstwa magnetyczna, neutralne pH, około 8 µm / godz., 60-70°C
Strona 6
Chrom
Chrom trójwartościowy (Cr III)
Dekoracyjny - Błyszczący
Dekoracyjny - Czarny
Chrome Gleam 3C
Chrome Gleam Post Dip 1
Chrome Gleam 3C JET
Chrome Gleam Post Dip 1
Chrome Gleam 3C
Dekoracyjna, przyjazna dla środowiska kąpiel na Cr III, warstwa do 1µm, pH 2,8, 10 A/dm2, 32°C
Chrome Gleam 3C JET
Zmodyfikowana wersja CG3C do produkcji cienkich, czarnych warstw Cr, pH 2,8 – 3,4, 12 10 A/dm2, 32°C
Chrome Gleam Post Dip 1
Obróbka końcowa po chromowaniu, zmniejsza możliwość powstawania plam / śladów palców, nie jest środkiem ochrony
przed korozją, 30 sek. w 32°C
Strona 7
Brąz
Powłoka Żółta
Cu/Tin/Zinc(Lead)
Powłoka Biała
Cu/Tin (Lead)
Powłoka Biała
Cu/Tin/Zinc (Lead)
Dekoracyjna
Dekoracyjna
Techniczna
Ronalloy 2N
Ronalloy PM 8N
Ronalloy 2000
Ronalloy 2N
Proces dla osadzania warstwy brązu (Cu85%/Tin15%/Zn2%) do celów dekoracyjnych.
Ronalloy PM 8N
Proces dla osadzania błyszczącej, białej warstwy stopu Miedź/Cyna (Cu55%/Tin45%).
Kąpiel używana dla wykończenia powierzchni na tworzywach sztucznych (POP), aby nadać białą , błyszczącą barwę
grubość maksymalna to 0,5 µm.
Ronalloy 2000
Dla osadzania stopu (Cu55%/Tin25%/Zn19%).
Barwa podobna do barwy stali nierdzewnej.
Wszystkie te procesy zawierają ołów jako wybłyszczacz.
Strona 8
Srebrzenie Galwaniczne
Alkaliczne
Cyjanowe
Funkcjonalne
Alkaliczne
MINIMALNIE cyjanowe
Alkaliczne
Bezcyjanowe
Dekoracyjne
Funkcjonalne
Funkcjonalne
powolne
Funkcjonalne
szybkosprawne
Silver Glo 3K BP
Silver Gleam 360
Silverjet 300 SD
Silverjet 300 SD-T
Silveron AG-100 LS
Silveron XP 680818-1
Brak dostępnych
procesów
Silver Glo 3K
Szybkosprawne:
3K lub
Hybrid 3K / 300SD
(patrz Uwagi)
Silver Glo 3K
99.9% Ag, półbłyszcząca, wysoko cyjanowa - zawieszki/bębny- 36 g/l Ag, T= 20°C, 0.67 µm/min. przy 1A/dm 2
Hybrid lub 3K / 300SD
Dla 20A/dm2 – patrz Uwagi w instrukcji Silver Glo 3K
Silver Glo 3K BP
Twarde, błyszczące srebro, wysokocyjanowa z antymonem, zawieszki/bębny, 36 g/l Ag, T= 20°C, 0.67 µm/min. przy 1A/dm2
Silver Gleam 360
Błyszczące Ag, bez antymonu, wysokocyjanowa, zawieszki/bębny, 35g/l Ag, T= 25°C, 0,67 µm/min.
Silverjet 300 SD
Szybkosprawna, matowe / błyszczące Ag, alkaliczna (z minimalną ilością wolnych CN), 70g/l Ag,
pH 8,3, T= 60°C. 1 µm/sek. @ 80A/dm 2
Silverjet 300 SD-T
Ekonomiczna wersja 300 SD, używa Silverjet 300SD-T Replenisher, 70g/l Ag, pH 8,3, T= 60°C
Silveron AG-100 LS
Powolna, bezcyjanowa, zawieszki/bębny, 30g/l Ag, T= 20°C, 0,6 µm/min
Silveron XP 680818-1
Bezcyjanowa, alkaliczna wolna, srebro błyszczące, 35 °C, powy żej 2 A/dm2, dostępna wersja podkładowa
Strona 9
Złocenie Podkładowe
Czysty Złoty Podkład
na Cu lub Ni
Złoty Podkład na
Stal Nierdzewną
Czysty Złoty Podkład
na Cu lub Ni
Aurall / Auro Dure
Uniwersalnal
Kwaśna - Kobalt
Kwaśna - Nickel
Kwaśna - Kobalt
Kwaśna - Nikiel
Aurall 292 Strike
Aurall 292C Strike
Ronovel CM Strike
Ronovel N Strike
Auro Strike SAG
Auro Strike SAS
Brak
Aurall 292 Strike
Czyste złoto podkładowe, pH 4.5 odpowiednie dla Aurall 292, Aurall 292HS i serii Auro Dure nie wymaga płukania.
Aurall 292C Strike
Uniwersalny podkład złota (pH 3,7) może być używany z serią Aurall i Auro Dure series oraz serią Decronal
i Ronovel, niemniej jednak jest wymagane podwójne płukanie pomiędzy podkładem a złoceniem głównym.
Ronovel CM Strike
Podkład złota z kobaltem (pH 3,8), gdy się stosuje Auronal MRC, Ronovel C, Ronovel CM,
Ronovel CM-97 i Ronovel CM 388, płukanie nie jest wymagane.
Ronovel N Strike
Podkład złota z niklem (pH 4,0), gdy stosuje się Auronal MRN, Ronovel N i Ronovel HTN
płukanie nie jest wymagane.
Auro Strike SAG
Bardzo kwaśny podkład złota z kobaltem, pH >1, SAG Replenisher zawiera stosowane złoto.
Auro Strike SAS
Bardzo kwaśny podkład złota z kobaltem pH >1, jeżeli używa się cyjanozłocin potasowy.
Strona 10
Złocenie Dekoracyjne
Czyste Złoto
Złoto-Nikiel
Stop
Złoto-Kobalt
Stop
Złoto-Miedź
Stop
Złoto-Srebro
Stop
Złoto
18 karatowe
Endura Gleam 295
Ronaflash P
Endura Gleam 195
Endura Gleam 205
Endura Gleam 225
Endura Gleam 2N HS
Decronal 100PY
Decronal 250HS
Endura Gleam 265
Decronal 300Y
Ronaflash P 2N-3N-5N
Endura Glo 520
Endura Gleam 110
Endura Glo 2N-750
Endura Gleam 205
Endura Gleam 225
Endura Gleam 2N HS
Decronal 100PY
Decronal 250HS
Złoto 24 karatowe, 1g/l Au, anody S/S, pH 8,5, T= 65°C, wydajno ść 90% , 0,1µm w 35 sek. przy 0,3A/dm2
Barwa cytrynowa, 1g/l Au, anody S/S, pH 7,5, T=55°C , wydajność 20%, 0,05 µm w 20 sek. przy 1A/dm2
Twarde Au/Ni (300 VHN, 97% Au), tolerancja na Zn do ok. 500 ppm, pH 4.6, T= 35°C,
wydajność 11%, 0,1µm w 74 sek. @ 1A/dm2
Twarde Au/Ni (200 – 250 VHN 96% Au) niska tolerancja Zn 50 ppm, pH = 4,5, T=45°C, wydajno ść 10%, anody Pt/Ti lub grafit.
Twarde Au/Ni (150 VHN 99,7%Au), pH = 4.5, T= 50°, w ydajność 13%, 1µm w 11min., anody Pt/Ti lub grafit.
Barwa 2N standard EN28654, 23 karaty, Au/Ni/In, pH 3.5, T= 35°C, wydajno ść 23%,1µm w 7min. przy 0,8A/dm2.
Twarde Au/Ni (250 VHN 96,5% Au), pH 3,7, T= 35°C, Au = 4g/l, Ni = 5g/l, wydajność 18%, 1µm w 7,5 min. przy 1A/dm2
Twarde Au/Ni (180 VHN, 99,8%Au), Au = 4g/l, Ni = 0.4g/l, pH = 4.3, T=26°C, wydajno ść 30% , 1µm w 4,8 min. przy 1A/dm2
Endura Gleam 265
Decronal 300Y
Endura Glo 520
Ronaflash P 2N-3N-5N
Twarde Au/Co (160 VHN), Au 1do10g/l, pH 4,5, T= 26°C, wydajność 25%, 1µm w 8min. przy 0,75A/dm2, anody S/S i Pt/Ti
Twarde Au/Co/In (170-200 VHN, 98%Au), pH = 3,8, T= 30°C, wydajno ść 10% 1µm w 30 min. przy 0,5A/dm2, anody PT/Ti
Au 18 karatów , barwa “różowy szampan”, pH 8,5, T=57°C, Au = 10g/l, C=5g/l, w ydajność 45%, 1µm w 3,5min, 0,75A/dm2.
Cienkie różowe warstwy Au zależnie od dodatku wprowadzającego Cu Ronaflsh P Copper Concentrate to Ronaflash P
Endura Gleam 110
87% Au / 13% Ag, pH = 8,5, T=30°C, Au=4g/l, Ag=0,4g /l, 73% wydajność, 1µm w 4min przy 0,5A/dm2, anody 18/8 SS.
Endura Glo 2N-750
Au/Cu/Cd dla barwy 2N, 18 karatów, 30g/l bez KCN, 1µm w 2,8 min. przy 0,9 A/dm2, pH = 10, T = 65°C, anody Pt/Ti lub SS.
Endura Gleam 295
Ronaflash P
Endura Gleam 195
Strona 11
Złocenie Techniczne
Złoto-Nikiel
Stop
Czyste Złoto
Złoto-Kobalt
Stop
Powolne
Szybkosprawne
Powolne
Szybkosprawne
Powolne
Szybkosprawne
Aurall 292
Aurall 292M
Seria Auro Dure
Auronal 6
Aurall 735
Auronal BGA (SEA)
Aurall 292HS
Auronal BGA (SEA)
AuroJet UHS-2
Auro Glo MN
Auronal MRN
Ronovel N
Ronovel HTN
Auronal MRN
Ronovel N
Auronal MRC
Ronovel CM
Ronovel CM-388
Auronal MRC
Ronovel CM-97
Ronovel CS-100/200
Aurall 292
Aurall 292 M
Auro Dure
Auronal 6
Aurall 735
Auronal BGA (SEA)
Aurall 292HS
AuroJet UHS-2
Auro Glo MN
Auronal MRN
Ronovel N
Ronovel HTN
Auronal MRC
Ronovel CM
Ronovel CM-388
Ronovel CM-97
Ronovel CS-100/200
pH 7,5 super czyste Au, wysoka wgłębność, wysoka tolerancja na zanieczyszczenia
Zmodyfikowana wersja Aurall 292 z polepszoną wgłębnością, bez efektu “dog bone”
pH 7,5 czyste, odporne na naprężenia ściskające, lustrzane złoto , zmodyfikowana twardość 100 – 200 VHN
pH 6,0 ultra czyste 24 karaty, lustrzane złoto, bez hydrazyny, aplikacje szpulowe, zawieszki i bębny
pH 8,0 ultra czyste 24 karaty, półbłyszczące złoto, bez dodatków metalicznych, odporna na zanieczyszczenia
pH 6,2 ultra czyste, podwyższona tolerancja na zanieczyszczenia metaliczne, kompatybilny z fotopolimerami,
bez hydrazyny i arsenu
Szybkosprawna wersja Aurall 292, 1 µm w 10 sek. przy 10A/dm2
pH 8,5 czyste złoto, prąd stały lub pulsacyjny, nie agresyjny dla NiFe, zanieczyszczenia nie wbudowywują się w warstwę
pH 4,3 Au = 3g/l, T = 30°C dla “Vibrobot” lub system ów z wibracyjnymi bębnami
Wysokowydajny proces, wielofunkcyjny, pH 4,6. Zawartość złota i temp. pracy zależy od aplikacji.
Wysokowydajny proces, wielofunkcyjny, pracuje bez przypaleń.
Wersja Ronovel N o wysokim przewodnictwie, zaprojektowana dla pokrywania w bębnach.
Wysokowydajny proces, wielofunkcyjny, pH 4,6. Zawartość złota i temp. pracy zależy od aplikacji.
Wysokowydajny proces, wielofunkcyjny, pracuje bez przypaleń.
Nisko wydajny proces dla zawieszek i bębnów z bardzo dobrą wgłębnością, szczególnie dla zawieszek
Szybkosprawna kąpiel dla procesów ze szpuli na szpulę, równe osadzanie metalu i tolerancja na przypalenia w paśmie HCD
Szybkosprawna kąpiel podkładowa “flash” (ok. 0,1µm / 0,5µm Au) dobry rozkład metalu nie podpływa pod maskowanie.
Strona 12
Ru / Pd - Ni / Pd
Pallad/Nikiel lub
Pallad/Kobalt
Ruten
Pallad
Funkcjonalne
Dekoracyjne
Dekoracyjne
Dekoracyjne
Funkcjonalne
Pallamet 500
Pallamet 600
Niedostępne
Decronal 44
(czarny)
Palladure 150
Palladure 270
Palladure Strike
Palladure 200
Pallamet 500
Szybkosprawna amoniakalna, siarczanowa, pH 7,2, 80%Pd / 20%Ni, 30 g/l Pd, T= 50°C, 0,05 µm/sek. przy 10A/dm2
Pallamet 600
Niskoamoniakalna, bezchlorkowa pallad/nikiel (80:20) proces szybkosprawny, pH 7,2, 60°C
Decronal 44
Głęboka barwa antracytowa, zawieszki, 1 – 5 g/l Ru, pH 1,5, T= 65°C, 1 µm w 20 min. przy 0,5A/dm 2
Palladure 150
Amoniakalna, pH 7,5, 6g/l Pd, T= 50°C, 1µm w 35 sek. przy 0,75A/dm2 , warstwa wolna od pęknięć do 0,5 µm
Palladure 270
Amoniakalna, pH 7,5, półbłyszcząca / błyszcząca, warstwa wolna od pęknięć do 5 µm,
zawieszki/bębny, T= 38°C, 0,6 µm/min przy 2,5A/dm 2
Palladure Strike
Kwaśny podkład dla procesu czystego Pd lub Pd/Ni, pH 4,5, 2g/l Pd, T= 42°C, 0,1µm/min. przy 1A/dm 2
Palladure 200
Amoniakalna, pH 8.3, półbłyszcząca / błyszcząca, warstwa wolna od pęknięć ,
szybkosprawna, zawieszki/bębny, T= 45+°C, 2,5 µm/min. przy 10A/dm 2
Strona 13
Cynowanie Galwaniczne
Powolne
Błyszczące
Matowe
Tin Gleam CD
Solderon BT-250
Solderon BT-280 (LS)
Tin Gleam CD
Solderon BT-250
Solderon BT-280(LS)
Ronastan EC-1
Solderon MLS-100
Solderon LG / LG-M1
Solderon SG-J
Solderon BT-100
Solderon BT-150
Solderon BT-200
Solderon BT-280
Solderon ST-200
Solderon ST-300
Solderon ST-380
Solderon ST-300T
Solderon MHS-W
Szybkosprawne
Ronastan EC-1
Solderon ST-200
Solderon MLS-100
Solderon LG
Solderon LG-M1
Solderon SG-J
Błyszczące
Matowe
Solderon BT-100
Solderon BT-150
Solderon BT-200
Solderon BT-280
Solderon ST-200
Solderon ST-300
Solderon ST-380
Solderon ST-300 T
Solderon MHS-W
Bez dodatków NPE, siarczanowa, szerokie okno procesowe, łatwa w obsłudze, uniwersalna
Sulfonianowa, szerokie okno procesowe, odporny na whiskersy.
Sulfonianowa, wąskie okno procesowe, dająca się analizować.
Siarczanowa, czysta cyna dla procesów obwodów drukowanych i galwanotechniki
Mało dodatków organicznych, niskie pH, matowo biała warstwa, temp. pokojowa, zawieszki lub bębny
Sulfonianowa, pH 3 - 4 dla delikatnych substratów ceramicznych, LG-M1 minimalizacja zwarć
Sulfonianowa, pH 3,6 dla pH-delikatnych substratów ceramicznych, dobra odporność termiczna i własności lutowne
Nisko pieniąca się, podniesiona temperatura kąpieli, wysokie wyrównanie, dopasowana do pokrywania ażurów
Nisko pieniąca się, podniesiona temperatura kąpieli, błysk przy wysokiej zaw. metalu, dopasowana do pokrywania ażurów
Nisko pieniąca się, odporna na powstawanie whiskersów, dostosowana selektywnego pokrywania,
wrażliwa na zanieczyszczenia Cu
Nisko pieniąca się, odporna na powstawanie whiskersów, niska zawartość węgla, dobra dla pokrywania ażurów i drutu
Satynowy mat, nisko pieniąca się, ekstremalnie mało organiki, dostosowana do pokrywania złączy
Matowa, nisko pieniąca się, ekstremalnie mało organiki (zredukowane powstawanie whiskersów)
Szybkosprawna, czysta cyna, ze szpuli na szpulę, odporna na powstawanie whiskersów, dobra lutowność po starzeniu
Matowa cyna, szybkosprawna, jednolita warstwa cyny, dostosowana dla procesu ze szpuli na szpulę
Szybkosprawna, obróbka galwaniczna drutów.
Strona 14
Stopy Cynowe & Kąpiele Pomocnicze
Powolne
Błyszcząca
Solderon BLS -2
Komponenty
Pomocnicze
Szybkosprawne
Matowa
Błyszcząca
Solderon LG
Solderon BT-64
Solderon BHT-90
Solderon BTD
Matowa
Solderon SC
Solderon MTC-200
Clarostan CT-10
Solderon SD Antifoam
Solderon BLS-2
Warstwa 60/40 do 95/5 Sn-Pb, 0,5 – 2,5 A/dm2, 19°C
Solderon LG
Warstwa 90/10 Sn-Pb, sulfonianowa, pH 3 - 4 dla delikatnych materiałów ceramicznych
Solderon BT-64
Solderon BHT-90
Solderon BTD
Nisko pieniąca, błyszcząca warstwa 60-40 Sn-Pb, 22°C, 5 – 50 A/dm 2.
Nisko pieniąca, błyszcząca warstwa 90-10 Sn-Pb, podniesiona temperatura procesu do 40°C, 5 – 25 A/dm 2.
Nisko pieniąca, błyszcząca warstwa 90/10 Sn-Pb, 20°C, 5 – 30 A/dm 2
Solderon SC
Solderon MTC-200
Matowa, 90/10, 60/40, 7/93 Sn-Pb, 40°C, 5 – 50 A/dm 2, nisko pieniąca , odpowiedni do produkcji elektronicznej
Matowa, 98/2 Sn/Cu, nisko pieniąca , 40°C, 5 - 30 A/dm 2, odpowiedni do produkcji elektronicznej
Clarostan CT-10
Solderon SD Antifoam
Dwukomponentowy środek do strącania zawiesiny w procesach Solderon
Bezsilikonowy środek dla procesów Solderon do gaszenia piany, może być dodawany do roztworu lub rozpylany
Strona 15
Obróbka Końcowa
Miscellaneous
Miedź
Srebro
Cyna / Cyna-Ołów
Cynk
Pore Blocker 100/200
Watershed 18
Cuprotec 3
Oxyban 60
Pore Blocker 100/200
No Tarn EC-1
No Tarn SG-2
Pore Blocker 100/200
No Tarn PM-3
Neutra Rinse 98/80
No Tarn SN-2
Solderguard 100
Ronablue LR lll
Ronablack LR
Ronaseal 1
Pore Blocker 100
Pore Blocker 200
Watershed 18
Wodorozcieńczalny, kąpiel zanurzeniowa, blokująca pory dla srebra i miedzi, 30 – 60 sek. w 30 - 40°C
Wodorozcieńczalny, kąpiel zanurzeniowa, blokująca pory dla złota
Środek pomocniczy przy suszeniu detali, przyspiesza proces, 45 - 60 sek. w 20 - 50°C
Cuprotec 3
Antyutleniacz ochronny (organiczny), 72 godziny ochrony dla miedzi chemicznej, dla obwodów drukowanych, dodatek kwasu
siarkowego, 2 min, 25°C
Antyutleniacz ochronny (organiczny), dla miedzi chemicznej, zanurzeniowo 1% roztwór (pH<2) w 2 - 5 min. w 21-38°C
Oxyban 60
No Tarn EC-1
No Tarn SG-2
No Tarn PM-3
Neutra Rinse 98/80
No Tarn SN-2
Solderguard 100
Chromianowanie galwaniczne (Cr VI) zabezpieczenie przed czernieniem Ag pod wpływem siarki, 1 - 5 min. w 20 - 30°C
Proces bezprądowy, zabezpieczenie przed czernieniem Ag pod wpływem siarki, 5 - 10 min. w 26°C
Proces bezprądowy, bez chromowy, 5-120 sek. zanurzenia w 40°C, b rak wpływu na lutowność
Neutralizuje kwaśny film po kąpielach galwanicznych, polepsza lutowność i warunki przechowywania, 1 - 10 sek.,
zanurzeniowo w 20 - 60°C
Stabilizuje powierzchnię cyny galwanicznej, minimalizuje ryzyko zmiany barwy, 5-30 sek., zanurzeniowo w 15-40°C
Proces wytwarzania końcowej warstwy hydrofobowej na powierzchni Sn z kąpieli Solderon ST, 5 - 20 sek. W 20 - 45°C
Ronablue LR lll
Ronablack LR
Ronaseal 1
Niebieska pasywacja, na Cr III, dla cynku, pH 1,5 – 1,7, T = 21 - 32°C, czas zanurzenia ok. 15 sek.
Czarna pasywacja, na Cr VI, dla cynku, pH 1,5 – 1,8, T = 20 - 28°C, czas zanurzenia ok. 3 min.
Bezbarwna, organiczna, warstwa (1 - 2 µm) dla cynku z niebieską pasywacją, pH 8 – 9,5
Strona 16
Strippowanie Metali
Złoto
Super Strip 100
Super Strip 108
Nikiel
Nickelstrip
Srebro
Silver Strip LR-525
A) 19 cz. H2SO4
plus 1 cz. HNO3
B) Elektro. NaCN
Miedź
Cyna
Brąz
Pallad
Brak
Brak
Dla metali
na tworzywach
sztucznych
użyć HNO3
Super Strip 100
usuwa cienkie
warstwy Pd
@ 55-60°C
Nie R2R – za wolno
Solder Strip SM
Circuposit Etch 3330
Ronastrip TL-85
Solder Strip EBS 2000
Nadsiarczan
amonu
NaOH plus H2O2
Super Strip 100
Stripper zanurzeniowy (sól), zawiera zw. talu i cyjanki, usuwa do 3 µm Au/min. w 25°C
Super Strip 108
Stripper zanurzeniowy (płynny), bez talu, zawiera cyjanki, usuwa do 6 µm Au /min. w 45°C
Nickelstrip
Bezcyjanowy stripper dla nikli chemicznych i galwanicznych
Silver Strip LR-525 MS
Alkaliczny, bezyjanowy, elektrolityczny stripper do srebra, przy produkcji elektronicznej
Circuposit Etch 3330
Skuteczne mikrotrawienie Cu, 0,75 µm miedzi na minutę, 100 g/l, T = 25°C, max st ężenie Cu = 15 g/l
Solder Strip SM
Do cyny, na kwasie azotowym, do 20 µm/min przy silnym mieszaniu, można użyć Ti, uwaga reakcja egzotermiczna
maximum 30°C
Ronastrip TL-85
Zawiera fluorki i nadtlenki, do 50 µm/min w natrysku, nie używać Ti, uwaga reakcja egzotermiczna maximum 30°C
Solder Strip EBS 2000
Elektrolityczny stripper do cyny i cyny/ołowiu dla stali nierdzewnej z wyposażenia M-2-M, 28 µm/min przy 1,5 V i T = 35°C
Strona 17
Strona 18