BOLIX SE – wysoce elastyczna, odkształcalna zaprawa
Transkrypt
BOLIX SE – wysoce elastyczna, odkształcalna zaprawa
Karta techniczna wydanie 09.08.2013 BOLIX SE – wysoce elastyczna, odkształcalna zaprawa klejowa do płytek ceramicznych klasa C2TE S1 /wszystkie dane techniczne zostały podane dla względnej wilgotności powietrza 60% i temperatury powietrza + 20°C/ Orientacyjne zużycie kleju na równym podłożu: Ok. 1,2 kg/m2 na każdy mm grubości kleju CECHY SZCZEGÓLNE: BOLIX SE jest odkształcalną(S1), cementową(C) o przedłużonym czasie otwartym(E) i zmniejszonym spływie (T) zaprawą klejącą do płytek ceramicznych typu i klasy C2TE S1. - odporny na odkształcenia podłoża – odkształcalny S1 - przedłużony otwarty czas pracy – E (ok. 30 min) - zmniejszony spływ – T (≤ 0,5 mm) - bardzo dobra przyczepność do nisko nasiąkliwych płytek i trudnych podłoży OPIS PRODUKTU: Służy do cienkowarstwowego przyklejania płytek ceramicznych dużego formatu oraz okładzin kamiennych na powierzchniach pionowych i poziomych wewnątrz i na zewnątrz budynków. Zaprawę klejącą BOLIX SE można również stosować w pomieszczeniach narażonych na długotrwałe oddziaływanie wilgoci, takich jak pomieszczenia sanitarne, łaźnie, kuchnie, łazienki, itp. Polecana do przyklejania okładzin ceramicz¬nych i kamiennych (z wyłączeniem marmuru) na: płytach gipsowo-kartonowych, płytach OSB, płytach wiórowych, podłożach z cegły, betonu, anhydrytu, betonu komórkowego, tynków cementowych, cementowowapiennych oraz gipsowych. Ze względu na wysoką odkształcalność polecany jest do przyklejania płytek ceramicznych i kamiennych o niskiej i średniej nasiąkliwości w systemach ETICS. Klej zalecany do klejenia glazury ceramicznej na ogrzewanie podłogowe DANE TECHNICZNE: Temperatura otoczenia i podłoża w czasie aplikacji i dojrzewania: od +5°C do +25°C Proporcje mieszania: (6,0÷7,0 litra) wody na 25 kg kleju Czas zużycia: ok. 4 h grubość warstwy: 3÷10 mm Czas otwarty: 30 min. Spływ: ≤ 0,5 mm Obciążenie przez chodzenie: po 24 h Pełne obciążenie: po 14 dniach Spoinowanie: po 48 h Przyczepność wg normy PN-EN 12004: - Początkowa: ≥ 1,0 MPa - Po zanurzeniu w wodzie : ≥ 1,0 MPa - Po starzeniu termicznym: ≥ 1,0 MPa - Po cyklach zamrażania i rozmrażania: ≥ 1,0 MPa - Czas otwarty: przyczepność ≥ 0,5 MPa po czasie nie krótszym niż 30 min. Odkształcenie poprzeczne wg normy PN EN 12002: 2,5 – 5,0 mm Reakcja na ogień: F Konsystencja: suchy proszek Kolor: szary Gęstość nasypowa: ok. 1,35 kg/dm3 Odporność na wilgoć: odporna Odporność na starzenie: odporna Odporność na oleje i rozpuszczalniki: nie odporna Odporność na kwasy i zasady: nie odporna Odporność związanego kleju na temperaturę: od -30°C do +70°C Wymiar płytek Wymiar zębów pacy Orientacyjne zużycie [kg/m2] ≤ 10 cm • 10 cm 4 mm 1,8 ≤ 15 cm • 15 cm 6 mm 2,4 ≤ 25 cm • 25 cm ≤ 30 cm • 30 cm 8mm 10 mm 3,0 3,8 ≥ 30 cm • 30 cm ≥ 30 cm • 30 cm 12 mm Paca z zębami okrągłymi 4,5 6,0 W zależności od równości podłoża i rodzaju okładzin zużycie może ulec zmianie. Okres przydatności do stosowania: 12 miesięcy od daty produkcji podanej na opakowaniu. PRZYGOTOWANIE PODŁOŻA: Podłoże powinno być nośne, równe i suche, nie spękane, oczyszczone z powłok antyadhezyjnych (takich jak: kurz, tłuszcz, pyły i bitumy) oraz wolne od agresji biologicznej i chemicznej. Nierówności i ubytki podłoża (rzędu 5÷15 mm) wyrównać zaprawą wyrównawczo-murarską BOLIX W. Nierówności podłoża do 5 mm wyrównać zaprawą klejową BOLIX SE. W przypadku konieczności wyrównania i wygładzenia powierzchni podłóg (w zakresie od 2 do 20 mm) zaleca się zastosować samopoziomującą zaprawę cementową BOLIX SN20. Podłoża chłonne należy zagruntować preparatem gruntującym BOLIX N. Gładkie powierzchnie betonowe zmatowić grubym papierem ściernym, odpylić i zagruntować preparatem BOLIX T. W przypadku układania okładzin na warstwie zbrojącej systemu ociepleń, nie jest wymagane gruntowanie podłoża przed przyklejeniem, ale należy pamiętać o nakładaniu zaprawy na warstwę zbrojącą przy pomocy pacy zębatej i na płytkę przy pomocy szpachli na gładko. Płyty OSB i płyty wiórowe przeszlifować mechanicznie, odkurzyć i zagruntować preparatem BOLIX BETOGRUNT. Mocne i dobrze przylegające do podłoża powłoki malarskie , przeszlifować papierem ściernym odkurzyć i zagruntować preparatem BOLIX BETOGRUNT. Istniejące okładziny ceramiczne i kamienne należy oczyścić (przeszlifować papierem ściernym), odtłuścić i zagruntować preparatem BOLIX BETOGRUNT. W miejscach występowania dużej wilgotności (kabiny prysznicowe, łazienki, pralnie, tarasy, balkony) oraz na płytach OSB w celu właściwego zaizolowania podłoża należy przed użyciem zaprawy klejowej wykonać powłokę uszczelniającą folią w płynie BOLIX HYDRO lub BOLIX HYDRO DUO. Uwaga: Możliwość klejenia na płytach OSB, płytach wiórowych oraz metodą „płytka na płytkę” dopuszcza się tylko wewnątrz budynków. PRZYGOTOWANIE WYROBU: Zawartość opakowania wsypać do pojemnika z odmierzona ilością wody (6,0÷7,0 litra) i dokładnie wymieszać mieszarką/wiertarką wolnoobrotową z mieszadłem koszykowym, aż do uzyskania jednorodnej masy. Po upływie 5 minut i ponownym wymieszaniu zaprawa jest gotowa do użycia. Czas wykorzystania zarobionej wodą zaprawy wynosi ok. 4 h i w tym okresie można dodać niewielka ilość wody w celu utrzymania dobrych właściwości aplikacyjnych oraz urabialności. APLIKACJA: W celu uzyskania dobrej przyczepności zaprawy do podłoża należy najpierw nanieść zaprawę klejową gładką stroną szpachli, a następnie nanieść zaprawę szpachlą zębatą o żądanej wielkości zębów. Przy płytkach układanych na powierzchniach o małym obciążeniu zaleca się, aby nałożona zaprawa pokrywała min. 80% powierzchni spodu płytki. Przy płytkach układanych na powierzchniach obciążanych oraz na płytkach układanych na zewnątrz i miejscach narażonych na działanie ujemnych temperatur lub wilgoci, zaprawa klejąca powinna pokryć 100% powierzchni wewnętrznej płytki, a zaprawę klejową należy nanosić metodą podwójnego smarowania. Należy nanieść klej na powierzchnię płytki pacą płaską, a na podłoże pacą zębatą (dobór wielkości zęba pacy jest uzależniony od wielkości płytek) DODATKOWE WSKAZÓWKI: ■ Proces przygotowania, układania i wiązania zaprawy klejowej powinien przebiegać przy bezdeszczowej pogodzie i stabilnej wilgotności powietrza. ■ Nie należy układać płytek ceramicznych lub kamiennych na styk zachowując odpowiednią przerwę na zaprawę spoinującą BOLIX. ■ Należy odpowiednio dopasować możliwości wykonawcze do powierzchni przeznaczonej do jednorazowego wykonania (biorąc pod uwagę ilość pracowników, ich umiejętności, posiadany sprzęt, istniejący stan podłoża i panujące warunki atmosferyczne). ■ W trakcie prac należy pamiętać o właściwym wykonaniu i wykończeniu szczelin dylatacyjnych występujących podłożu. ■ Świeżo przyklejone płytki chronić przed penetracją wody i działaniem mrozu do czasu związania zaprawy. NIEZBĘDNE NARZĘDZIA: ■ Wiadro budowlane, ■ Mieszarka lub wiertarka wolnoobrotowa(400÷500 obr/min) z mieszadłem koszykowym ■ Paca z zębami kwadratowymi (wielkość ząbków powinna być odpowiednio dobrana do wielkości układanych płytek ■ Paca z zębami półokrągłymi ■ Szpachla oraz kielnia ze stali nierdzewnej ŚRODKI OSTROŻNOŚCI: Unikać zanieczyszczenia skory i oczu. W przypadku zanieczyszczenia oczu przemyć natychmiast dużą ilością wody, zwrócić się o pomoc lekarską. Podczas malowania natryskowego założyć odpowiedni sprzęt do oddychania (maseczkę ochronną). Nie wdychać aerozolu farby. Przechowywać poza zasięgiem dzieci. PRZECHOWYWANIE: Przechowywać w nieuszkodzonych oryginalnie zamkniętych opakowaniach w temp. od +5°C do +25°C. Chronić przed silnym nasłonecznieniem i działaniem mrozy. Okres przydatności do stosowania wynosi 12 miesięcy do daty przydatności podanej na opakowaniu. Wyrób przechowywać w miejscu niedostępnym dla dzieci. DOKUMENTACJA FORMALNO-PRAWNA: Norma PN-EN-12002 oraz PN-EN-12004 Deklaracja Właściwości Użytkowych nr 58/EC/2013 SKŁAD: Zaprawa klejowa BOLIX SE jest suchą mieszanką spoiw hydraulicznych, polimerów, bazy drobnoziarnistych wypełniaczy mineralnych i syntetycznych oraz dodatków modyfikujących. 1/1