Podstawki procesorów Intel

Podstawki procesorów Intel
Socket 7
Socket 7 jest fizyczną i elektryczną specyfikacją gniazd przeznaczonych dla procesorów Pentium
firmy Intel oraz dla procesorów z nimi kompatybilnych. Zastąpił gniazdo typu Socket 5, w stosunku
do którego dodano jeden dodatkowy pin i wprowadzono drugie napięcie zasilające procesor.
Zachowano kompatybilność wsteczną, więc każdy procesor typu Socket 5 może być umieszczony
w podstawce Socket 7.
Socket 7 jest stosowany dla procesorów Pentium, AMD K5 do K6, Cyrix 6x86, Cyrix M2, IDT
WinChip i kompatybilnych. W późniejszym czasie, w roku 1998, Socket 7 zmodyfikowano tak, aby
mógł obsługiwać nowe napięcie i większe częstotliwości dla procesorów AMD serii K6-2 i K6-3.
Starsze płyty główne tych procesorów z reguły nie obsługują (kiedyś istniały specjalne podstawki
umożliwiające instalację tych procesorów w starszych płytach głównych z tymi gniazdami).
Gniazdo Socket 7 posiada 321 pinów. Intel odstąpił od niego wprowadzając procesory Pentium II
na Slot 1.
Procesory przeznaczone na to gniazdo to: Intel Pentium, Intel Pentium MMX, AMD K5, AMD
5k86, AMD K6, AMD K6-2 oraz AMD K6-3 oraz kompatybilne. Procesory na to gniazdo posiada
taktowanie od 66 do 550 MHz.
Slot 1
Slot 1 to gniazdo procesora stworzone przez firmę Intel przeznaczone dla procesorów Intel Pentium
II oraz Intel Pentium III i Intel Celeron. Gniazdo to ma 242 styki kontaktowe. Ma architekturę
podobną do gniazda Socket 370, wskutek czego za pomocą specjalnych przejściówek procesory
przeznaczone dla Socket 370 można umieścić w gnieździe Slot 1.
adapter umożliwiający podłączanie procesorów na socket 370:
Socket 370
Socket 370 został początkowo zaprojektowany do obsługi procesorów Intel Celeron opartych na
rdzeniu Mendocino w obudowie PPGA (300 - 533 MHz). Nowe procesory (Pentium III i Celeron
na rdzeniu Coppermine, zamknięte w obudowach FC-PGA/FC-PGA2, taktowanie 500 - 1400 MHz)
otrzymały wizualnie tę samą podstawkę, jednak wprowadzono drobne zmiany związane z
rozkładem pinów. Podstawka zachowała wsteczną kompatybilność, jednak nowe procesory nie
działają na starszych płytach głównych (pin "reset" konieczny do wystartowania procesora znajduje
się w innym miejscu (próbowano to obejść łącząc 2 odpowiednie piny, jednak pozostaje problem
różnicy napięcia - Mendocino 2 V, Coppermine ok. 1,5 - 1,8 V)). Wprowadzając nowe procesory
oparte na jądrze Tualatin (FC-PGA2; 1 - 1,4 GHz; 1,45 - 1,5 V) Intel kolejny raz zmodyfikował
podstawkę, zachowując nadal częściową kompatybilność - płyty FC-PGA2 obsługiwały procesory
FC-PGA.
Socket 478
Socket 478 to gniazdo typu ZIF na procesory Pentium 4 i Celeron. Ma 478 otworów na nóżki
procesora i wymiary 37 × 33 mm.
Socket P
Socket P to gniazdo dla mobilnych procesorów z serii Intel Core 2, po raz pierwszy
zaprezentowane 9 maja 2007 jako część platformy Santa Rosa, wraz z procesorami Merom i
Penryn.
Szyna FSB procesorów przeznaczonych do gniazda Socket P[1] może być taktowana zegarem 400,
533, 667, 800 lub 1066 MHz z możliwością obniżania i podwyższania częstotliwości (w celu
oszczędzania energii elektrycznej (SpeedStep). Gniazdo wyposażone jest w 478 pinów, lecz jest
niezgodne z Socket M czy Socket 478. Inne nazwy gniazda to 478-pinowe gniazdo Micro FCPGA i
μFCPGA-478.
Socket T
Socket T (znany też jako Socket 775 albo LGA-775) jest podstawką dla procesorów Intel Pentium,
opartych na jądrach Prescott, Cedar Mill, Gallatin, Smithfield, Presler, Conroe, Wolfdale, Allendale
i Kentsfield. W stosunku do poprzedniej podstawki procesorów Intela, Socket T umożliwia
zastosowanie szybszej szyny systemowej (1333 MHz i powyżej), zawiera też więcej połączeń
zasilających, co pozwala na użycie procesorów o większym zużyciu energii i bardziej
skomplikowanej strukturze (większa powierzchnia jądra).
Socket T jest podstawką typu LGA (Land Grid Array), co oznacza, że obudowa procesora nie
posiada nóżek, tylko złocone pola dotykowe na spodniej stronie, zaś w podstawce znajdują się
sprężyste blaszki dotykające tych pól. Zastosowanie takiej podstawki pozwala nieznacznie obniżyć
koszt produkcji procesora (łatwiej wyprodukować pola niż piny) i zmniejsza jego podatność na
uszkodzenia w wyniku nieumiejętnego montażu, zwiększa jednak koszt płyty głównej (podstawka
LGA jest droższa niż PGA) i zmniejsza niezawodność podstawek. We wczesnych płytach głównych
z podstawkami LGA (szczególnie tańszych producentów) blaszki w podstawce wyginały się lub
łamały, a nawet trwale odkształcały, uniemożliwiając wielokrotne wyjmowanie i wkładanie
procesora.
Wraz z Socket T zostały wprowadzone dodatkowe usprawnienia, takie jak pewniejszy sposób
mocowania radiatora i wentylatora na procesorze (cztery punkty nacisku zamiast dwóch). Następcą
jest LGA 1156.
LGA 1156
LGA 1156, inaczej nazywana Socket H, podstawka procesora przeznaczona dla procesorów
desktopowych Intela.
LGA 1156, mimo że jest następcą podstawki LGA 775, bardzo różni się od poprzedniczki. W LGA
775 procesory były połączone z mostkiem północnym za pomocą Front Side Bus. W LGA 1156
wszystkie zadania, które wykonywał mostek północny może wykonywać procesor. LGA 1156 jest
połączony z resztą osprzętu za pomocą:
• PCI-Express 2.0 x16 do komunikacji z kartą graficzną. Niektóre procesory wykorzystują
dwa wejścia x8 do komunikacji z dwoma kartami graficznymi. Niektóre płyty główne
posiadają dodatkowy chip NVIDIA NF200 umożliwiający podłączenie jeszcze większej
ilości kart graficznych.
• DMI do komunikacji z Platform Controller Hub. Składa to się na połączenie PCI-Express
2.0 x4.
• Dwa kanały pamięci do obsługi DDR3 SDRAM. Prędkość zegara pamięci zostanie dobrana
do możliwości procesora (ewentualnie zaniżona).
Następcą LGA 1156 jest LGA 1155.
LGA 1155
LGA 1155 (inaczej Socket H2) - gniazdo procesora firmy Intel dla procesorów z serii Sandy Bridge
i Ivy Bridge. LGA 1155 nie jest wstecznie kompatybilna z LGA 1156 pomimo tego, że różnica w
pinach pomiędzy tymi dwoma gniazdami wynosi tylko jeden pin.
LGA 1366
Podstawka LGA (Land Grid Array) 1366, znana również jako Socket B – podstawka pod procesor
zaprojektowana na potrzebę generacji wydajnych procesorów z serii Core i7 i Xeonów serii 55
(Gainestown) firmy Intel, których sercem są układy oparte na mikroarchitekturze Nehalem.
Technologię tę wprowadzono pod koniec 2008 roku.
Zmiany poczynione w celu wzrostu wydajności zmusiły do wielu zmian i usprawnień. Procesory
oparte na tej podstawce komunikują się nie za pomocą szyny FSB, tylko za pomocą nowej, szybszej
szyny QPI. Ponadto procesory z wbudowanym kontrolerem pamięci obsługują RAM w systemie
trójkanałowym.
Hyper-Threading powrócił do łask w ramach układów Nehalem, co również przyśpieszyło jego
wydajność oraz powoduje, że czterordzeniowy procesor widziany jest w systemie jako osiem rdzeni
logicznych. Następcą, wraz z LGA 1155, jest LGA 2011.
LGA 2011
LGA 2011 (inaczej Socket R) - to gniazdo procesora wyprodukowane przez Intel i wydane 14
listopada 2011 roku. Ma ono zastąpić poprzednie produkty firmy Intel - LGA 1366, LGA 1156 oraz
LGA 1155 dając jeszcze większą wydajność nowoczesnym komputerom i serwerom. Podstawka ma
2011 pinów, a oparta jest na chipsecie Intel® X79 Express.
Socket R współpracuje[1] z procesorami Intel Core i7 drugiej, trzeciej (seria 3xxx) i czwartej
generacji (tylko wersje Extreme Edition) oraz Intel Xeon (seria E5)
Nowa podstawka LGA 2011 oferuje m.in. czterokanałowy kontroler pamięci, eSATA i wprowadza
nową i szybszą wersję PCI Express - PCI Express 3.0.
ZIF
ZIF socket (ang. zero insertion force socket – gniazdo z zerowym naciskiem wstawiania) podstawka (gniazdo) układu scalonego (np. procesora na płycie głównej komputera), umożliwiająca
wymianę układu bez używania siły i bez ryzyka uszkodzenia.
ZIF connector (ang. zero insertion force connector – złącze z zerowym naciskiem wstawiania) złącze dysku twardego Serial ATA (zazwyczaj 1.8 cala) umożliwiające wymianę go bez używania
siły i bez ryzyka uszkodzenia.