1 OPISY KURSÓW • Kod kursu

OPISY KURSÓW

Kod kursu: ETD4062W

Nazwa kursu: Technologie mikro- nano-

Język wykładowy: polski
Forma kursu
Tygodniowa
liczba godzin
ZZU *
Semestralna
liczba godzin
ZZU*
Forma
zaliczenia
Punkty ECTS
Liczba godzin
CNPS
Wykład
Ćwiczenia
Laboratorium
Projekt
Seminarium
3
-
-
-
-
45
-
-
-
-
egzamin
-
-
-
-
4

Poziom kursu (podstawowy/zaawansowany): zaawansowany

Wymagania wstępne: Fizyka II, Przyrządy półprzewodnikowe II

Imię, nazwisko i tytuł/ stopień prowadzącego: Leszek Golonka prof. dr hab. inż.

Imiona i nazwiska oraz tytuły/stopnie członków zespołu dydaktycznego: Regina
Paszkiewicz prof. dr hab. inż., Eugeniusz Prociów dr inż.

Rok: ..2.......... Semestr:. IV.......................

Typ kursu (obowiązkowy/wybieralny): obowiązkowy

Cele zajęć (efekty kształcenia): znajomość podstawowych procesów technologicznych
związanych z wytwarzaniem przyrządów mikro- i nanoelektronicznych

Forma nauczania (tradycyjna/zdalna): tradycyjna

Krótki opis zawartości całego kursu:
Kurs zapoznaje studentów z nowoczesnymi mikro- i nanotechnologiami wytwarzania
zaawansowanych elementów półprzewodnikowych, cienkowarstwowych i grubowarstwowych.

Wykład (podać z dokładnością do 2 godzin):
Zawartość tematyczna poszczególnych godzin wykładowych
1. Wstęp, tendencje rozwojowe współczesnej technologii półprzewodnikowej,
przegląd podstawowych procesów mikro- i nanotechnologicznych.
2. Wytwarzanie podłoży (krzem domieszkowany, krzem naprężony, SiGe,
technologie SOI i SON), epitaksja krzemu.
3. Termiczne utlenianie krzemu, wytwarzanie warstw dielektrycznych
Liczba godzin
1
2
2
1
i polikrzemowych techniką LPCVD, dielektryki o dużym k i małym k,
materiały porowate typu ULK.
4. Zaawansowane techniki mikro- i nanolitograficzne (fotolitografia,
elektronolitografia, rentgenolitografia, jonolitografia, nanopieczątkowanie,
litografie interferencyjne, skaningowe litografie próbnikowe).
5. Domieszkowanie warstw: dyfuzja i implantacja jonów, wygrzewanie
(RTA).
6. Mycie podłoży, procesy suchego i mokre trawienia warstw.
7. Wytwarzanie kontaktów metalicznych i połączeń (krzemki, Al, Cu),
cienkowarstwowe materiały stosowane jako bariery dyfuzyjne i warstwy
stopujące trawienie.
8. Właściwości pojedynczych nanocząstek, nanorurki węglowe, tranzystor
CNT.
9. Stan aktualny i tendencje rozwojowe technologii cienkowarstwowej.
10. Metody nanoszenia warstw cienkich .
11. Podłoża. Podstawowe parametry i kryteria przydatności. Przygotowanie
powierzchni.
12. Przewodnictwo cienkich warstw metalicznych i rezystywnych. Związek
parametrów elektrycznych z grubością warstw (efekt rozmiarowy).
13. Przewodnictwo stopów. Reguła Matthiessena. Zastosowania.
14. Cienkie warstwy przewodzące. Wielowarstwy metaliczne. Zastosowania
w technice mikrofalowej.
15. Cienkie warstwy dielektryczne - rodzaje materiałów, metody
wytwarzania, wymagania projektowe w układach, zastosowania.
16. Zjawiska starzeniowe w cienkich warstwach na przykładzie warstw
rezystywnych, dielektrycznych i przewodzących (utlenianie, rekrystalizacja,
dyfuzja, elektromigracja, słabe punkty, gorące punkty, przebicie itp.)
17. Stan aktualny i tendencje rozwojowe technologii grubowarstwowej.
18. Zasady projektowania elementów grubowarstwowych.
19. Wysokotemperaturowe warstwy grube - materiały, etapy wytwarzania,
właściwości, zastosowanie.
20. Polimerowe warstwy grube - materiały, technologia, właściwości,
zastosowanie.
21. Wielostrukturowe moduły MCM.
22. Technologia LTCC - materiały, etapy wytwarzania, właściwości.
23. Zastosowanie ceramiki LTCC w mikroelektronice.
24. Trendy rozwojowe technologii mikro- nano- .

Ćwiczenia - zawartość tematyczna: -

Seminarium - zawartość tematyczna: -

Laboratorium - zawartość tematyczna: -

Projekt - zawartość tematyczna: -

Literatura podstawowa:
2
2
2
2
2
2
2
2
2
1
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
1
1. S. A.Campbell, The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication,
Oxford, 2001
2. R. C.Jaeger, Introduction to Microelectronic Fabrication, Prentice Hall, 2002.
2
3. Ch. P. Poole, F. J. Owens, Introduction to Nanotechnology, John Wiley & Sons,
2003
4. L.J.Maissel, R.Glang, Handbook of Thin Film Technology,Mc Graw Hill Book
Comp., New York London, 1988
5. W.Menz, Microsystem Technology, 1999, Albert-Ludwigs University Freiburg,
Germany
6. A. Dziedzic, L. Golonka, B. Licznerski, B. Morten, M. Prudenziati, Technika
grubowarstwowa i jej zastosowania, Wrocław 1998
7. R.R. Tummala, Fundamentals of Microsystems Packaging, McGraw-Hill, New
York, 2001
8. L. Golonka, Zastosowanie ceramiki LTCC w mikroelektronice, Oficyna
Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, 2001
9. A. Dziedzic, Grubowarstwowe rezystywne mikrokompozyty polimerowo-węglowe,
Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej, 2001

Literatura uzupełniająca:
1. Katalogi Firm Balzers i Leybold oraz strony: http://www.bidservice.com ,
http://www.leyboldoptics.com , http://www.microwaves.com
2. J.E.Sergent, C.A.Harper, Hybrid Microelectronics Handbook, McGraw-Hill, Inc.,
New York, 1995

Warunki zaliczenia: egzamin
* - w zależności od systemu studiów
3