22 BGA2005.cdr - BIALL Sp. z oo

Systemy do lutowania układów IC i BGA
QUICK 2005 BGA IR rework system
Nr kat. 202416
Programowalny zestaw lutująco-wylutowujący na podczerwień IR
Specyfikacja
Właściwości
#IR IR2005 Re-work system
1600W (max)
Moc całkowita
Moc grzania (z góry)
4´180W=720W promienniki IR
2´400W=800W płyta IR
Moc grzania (z dołu)
Charakter promieniowania
Podczerwień dł. fali 2~8μm
Wymiary podgrzew. górnego
60 ´ 60 mm
Wymiary podgrzew. dolnego
135 ´ 250mm
Zakres reg. podgrzew. górnego
20~60mm (osie X,Y też regulow.)
0,05Mp (max) 12V/300mA
Pompa próżniowa
Górny wentylator
15cm³/min 12V/300mA
Laser justujący
3V/30mA
Silnik napędu ramienia
24V DC/100mA
Zakres ruchu ramienia
93mm
Max wymiar płytki
300 ´ 300mm
Wyświetlacz
LCD 65,7´23,5mm 16´2 znaki
Inteligentna do lut. bezołowiowego
Stacja lutownicza
Moc stacji
60W
Komunikacja
RS-232C połączenie z PC
Czujnik temperatury IR
0~300ºC (zakres pomiarowy)
Zewnętrzna sonda typu K
Opcjonalnie
13 kg
Masa
#PL PL2005 System precyzyjnego pozycjonowania
Moc
około 15W
Kamera (mikroskop)
Powiększenie 22´10; 12V/300mA
480 linii; PAL system
Rozdzielczość pozioma
Wymiar soczewek
40´40mm
Rozmiar pozycjonowanego BGA 40´40mm max
Pompa próżniowa
0,05Mp max; 12V/600mA
Sygnał wyjściowy kamery
Sygnał video
22 kg
Masa
#RPC RPC2005 Kamera obserwacji procesu lutowniczego
Moc
około 15W
Powiększenie 22´10; 12V/300mA
Kamera
480 linii; PAL system
Rozdzielczość pozioma
· Zbędne nasadki. Zbędny przepływ powietrza
podczas procesu lutowniczego.
· Bezkontaktowy pirometryczny (czujnik na
podczerwień), ciągły precyzyjny pomiar temperatury
i system kontroli temperatury w zamkniętej pętli
podczas procesu lutowania wylutowywania.
· Odpowiedni do procesów lutowania bezołowiowego.
· Możliwość stosowania folii odblaskowej w celu
redukcji przenoszenia ciepła do elementów obok.
· Możliwość zastosowania kamery do obserwacji
procesu lutowniczego, łącznie z lutowaniem
i wylutowywaniem BGA.
· Brak przepływu powietrza podczas sytuowania kulek
do BGA (re-balling); nieomal 100% pewność procesu.
· Technologia grzania “ciemną” podczerwienią
o długości fali 2~8μm minimalizuje różnice temperatur.
· Mikroskop z podświetleniem do precyzyjnego
ustawienia komponentów.
· Inteligentna stacja lutownicza z grzaniem prądami
wysokiej częstotliwości na wyposażeniu.
· Możliwość pracy w różnych konfiguracjach.
· Profesjonalne rozbudowane oprogramowanie
umożliwiające modelowanie i nadzorowanie
procesów lutowniczych.
· 5-cio fazowy proces lutowniczy z programowaniem
temperatury i czasu każdej z faz.
· Manualne podnoszenie ssawką podciśnieniową
układu po zakończeniu fazy wylutowywania.
· W komplecie różnorodne końcówki ssące - dobór
w zależności od wielkości obudowy BGA.
www.biall.com.pl
Systemy do lutowania układów IC i BGA
QUICK 2005 BGA IR rework system c.d.
Nr kat. 202416
Programowalny zestaw lutująco-wylutowujący na podczerwień IR
System grzania podczerwienią IR
Grzanie “ciemnym” promieniowaniem podczerwonym (infrared), czujnik temperatury na podczerwień monitoruje temperaturę
powierzchni BGA dla zapewnienia wąskiego okna technologicznego, równomierne rozprowadzenie ciepła z pełnym sterowaniem
w zamkniętej pętli regulacji. Grzanie “ciemnym” promieniowaniem o długości fali 2~8µm zapewnia minimalne różnice temperatur
obiektów znajdujących się w różnych odległościach co eliminuje zimne punkty lutownicze lub przegrzanie.
Mikroskop/kamera do pozycjonowania
RPC2005
Zastosowano optyczny układ soczewek do
pozycjonowania (justowania) komponentów.
Czerwone światło z góry i białe z dołu mają
regulowaną jaskrawość. Soczewki odbijają
w pewnym stopniu światło w celu podświetlenia
kulek lutowniczych do BGA i ścieżek lutowniczych
dla sprawdzenia ich wzajemnego położenia w jednej
linii. Kamera systemu PL2005 pozwala na dokładne
obejrzenie kulek lutowniczych do BGA i ścieżek
lutowniczych na monitorze. Przy dostrojeniu pokręteł
dla osi X i Y i pokrętła regulacyjnego komponentu
kulka lutownicza wyświetla się na czerwono,
a ścieżka lutownicza na biało przy pełnym
wzajemnym pokryciu.
RPC2005 jest stosowany do monitorowania procesu
topienia, zapadania się kulek BGA i formowaniu się
punktów lutowniczych w procesie “reflow”. Kamera
może się obracać co umożliwia obserwację procesu
lutowniczego pod różnymi kątami.
Przykłady konfiguracji
IR2005 + statyw do PCB SIMPLE + RPC
IR2005 + statyw do PCB SIMPLE
IR2005 + statyw do PCB Orbitalny + RPC
IR soft - oprogramowanie
IR soft jest przystosowany do BGA2005&BGA2015. Zapewnia podgląd, zapis,
ustawianie i analizę przebiegu zmian temperatury podczas każdego procesu
lutowania-wylutowywania (reflow). Posiada specjalny interfejs do wprowadzania
wartości parametrów, łącznie z danymi lutowia (razem 12 parametrów).
Realizowany proces lutowniczy (reflow) BGA składa się z 5 faz:
1. Podgrzewanie wstępne
2. “Konserwowanie” temperatury: eliminuje różnice temperatur pomiędzy
komponentami lub pomiędzy PCB a komponentami
3. Aktywacja: całkowicie aktywuje topniki lutownicze
4. Właściwe lutowanie
5. Chłodzenie
REGIONALNE BIURO HANDLOWE
03-450 WARSZAWA, Ratuszowa 11 p.68
tel.: +48 22 211-13-03;
kom. +48 505 107 957
e-mail: [email protected]
.
SIEDZIBA GŁÓWNA, SPRZEDAŻ
80-174 GDAŃSK,
Słoneczna 43, Otomin
tel./fax: +48 58 322-11-91,92, 93
e-mail: [email protected]
.
BIALL Sp. zOpracował
o.o. S.Binder 2011-04-02
www.biall.com.pl