Pomoc Eagle

Klasy połączeń
1. Każde połączenie (net) posiada:
- nazwę (domyślnie N$1, N$2, ...),
- klasę – Net classes (domyślnie default),
*Nazwy klas i połączeń nie są widoczne na
schemacie.
2. Program umożliwia: definiowanie innych
klas połączeń niż default, umieszczanie nazwy
połączenia na schemacie, nadanie klasy
połączeniu, zmianę nazwy połączenia.
3. Klasę połączenia opisują parametry:
numer i nazwa klasy, np. 1 masa, 2 zasilanie;
szerokość ścieżek (width) w danej klasie (np.
50 mil), minimalny odstęp między ścieżkami
(clearance, np. 20 mil), średnica otworów w
płytce (np. 32 mil). Wartość zero oznacza
wymiar domyślny (wtedy program korzysta z
modułu DRC). Menu EDIT - Net classes
4. Parametry klas są wykorzystywane do
- sprawdzania geometrii ścieżek – narzędzie
DRC (Design Rule Check),
- automatycznego rysowania ścieżek –
narzędzie AUTO.
Rysowanie ścieżek łączących elementy
Dostępne są 3 sposoby rysowania ścieżek:
1.
WIRE - Ręczny – niezależnie od listy
połączeń wynikającej ze schematu ideowego.
2.
ROUTE - Ręczny – punkt początkowy
i końcowy połączenia wg listy połączeń.
Szerokość ścieżek i ich przebieg wg wyboru
projektującego.
3.
AUTO – Automatyczny –
wykorzystuje nastawy w DRC i AUTO, listę
połączeń i klasy połączeń.
Zakres rysowania wybiera się poprzez:
- OK wszystkie brakujące połączenia
- SELECT – wybrane połączenia kolejno
wskazywać kliknięciem, potem
GO
Uwagi ogólne do rysowania ścieżek
1. Zaleca się rysowanie ścieżek na przemian
w sposób automatyczny (Auto) i ręczny
(Route), zmieniając też położenie elementów
oraz rozmiar siatki węzłów ścieżek (Routing
Grid) i kolejno usuwając złe połączenia.
2.
RIPUP – służy do usuwania ścieżek
(wybranych – kliknięciem) albo wszystkich – z
poleceniem GO.
3. Szerokość i położenie ścieżek modyfikuje
się przez CHANGE >Width oraz MOVE.
Wybrane narzędzia
A) BUS – szyna albo wiązka przewodów, do
tworzenia magistral sygnałowych (schemat).
Kolejność czynności przy tworzeniu wiązki:
1.
BUS - narysowanie wiązki,
2.
NAME -nadanie nazwy wiązce,
3.
NET – łączenie elementów z wiązką.
Przykład nazwy wiązki: A[1..3], B – oznacza
połączenia składowe: A1, A2, A3, B.
B) MIRROR
MIRROR – lustrzane odbicie elementu.
W pakiecie Board służy do zmiany warstwy
lokalizacji wybranego elementu.
C) LOCK
LOCK – służy do zablokowania
położenia elementu na płytce drukowanej.
D) DRC
DRC – Design Rule Check sprawdzanie architektury ścieżek. Określa się
następujące parametry:
1. Layers – wybór warstwy TOP/BOTTOM
- Copper – grubość warstwy Cu,
- Isolation – grubość warstwy izolacyjnej,
2. Clearance - minimalne odstępy pomiędzy
różnymi elementami druku: wire- wire, wire –
pad, pad – pad, via – pad, itp.
3. Distance – minimalne odległości pomiędzy
krawędzią płytki a ścieżkami i punktami
lutowniczymi,
4) Sizes – minimalne szerokości ścieżek i
wymiary otworów.
Moduł DRC sprawdza geometrię
narysowanych ścieżek pod względem
zgodności z zadanymi w nim parametrami i
parametrami w klasach połączeń.
Wymiary można podawać w w jednostkach
niemetrycznych (cal, mil) albo metrycznych
(mm). 1 mil = 0.001 inch, 1 inch =25.4 mm
E) AUTO
AUTO– automatyczne rysowanie
ścieżek. Istnieje możliwość wyboru
preferowanego kierunku prowadzenia ścieżek
na poszczególnych warstwach: pionowo ( | ),
poziomo ( – ), ukośnie (/ , \) lub dowolnie (*).
Można wyłączyć wybraną warstwę opcją
(N/A). Narzędzie AUTO w pierwszej
kolejności korzysta z parametrów
zdefiniowanych w klasach połączeń a
następnie z parametrów z modułu DRC.
Routing Grid - to siatka używana w
rozmieszczaniu ścieżek. Każdy odcinek
ścieżki musi zaczynać się i kończyć w węźle
siatki. Należy wstępnie ustalić odstępy 50 mil,
a potem ustawiać mniejsze wartości.
Wskazane są podwielokrotności 100 mil (np.
25, 20, 10 mil). Mniejszy wymiar siatki
umożliwia bardziej precyzyjne prowadzenie
ścieżek.
Wypełnianie wolnych powierzchni miedzią
Powierzchnie wolne od ścieżek często
pokrywa się miedzią, która zastępuje wybrane
połączenie. Postępowanie:
1. Z wybranej warstwy usunąć ścieżki
tworzące połączenie albo jego część (np.
GND). Użyć polecenia RIPUP.
2. Włączyć narzędzie POLYGON, w linii
poleceń wpisać nazwę połączenia (tu GND).
3. Zaznaczyć na wybranej warstwie obszar do
wypełnienia.
4. Wybrany obszar zostanie wypełniony
miedzią po użyciu narzędzia RATSNEST.
Generowanie obrazu płytki drukowanej
A) Obraz ścieżek na płytce – do wytrawiania.
1. Poleceniem DISPLAY > None wyłączyć
wszystkie warstwy.
2. Włączyć warstwy 16 Bottom, 17 Pads,
20 Dimension (płytka jednowarstwowa).
3. Zatwierdzić zmiany przez OK.
4. Zapisać plik z obrazem druku; użyć
zakładki:
FILE > Export > Image, zaznaczyć
Monochrome, rozdzielczość co najmniej
300dpi, wybrać lokalizację pliku, typ pliku
(*.png lub *.bmp), podać jego nazwę i
zapisać.
B) Obraz rozmieszczenia elementów na
płytce – do montażu.
1. Poleceniem DISPLAY >None wyłączyć
wszystkie warstwy.
2. Włączyć warstwy 16, 17, od 20 do 28
włącznie, 51, 52.
3. Ustawić kolory w warstwach
i) 16, 17 – jasnoszary,
ii) pozostałe warstwy – czarny.
4. Zatwierdzić zmiany przez OK.
5. Zapisać plik z obrazem druku; użyć
zakładki: FILE>Export > Image, tym razem
nie zaznaczać Monochrome, rozdzielczość
co najmniej 300dpi, wybrać lokalizację pliku,
typ pliku (*.png lub *.bmp), podać jego nazwę
i zapisać.