Jak sobie pościelesz, tak się wyśpisz

3/2016
4 strony – 4 x w roku ••• Informator techniczny Sopro: 4 strony – 4 x w roku ••• Informator techniczny
Jak sobie pościelesz,
tak się wyśpisz
Wyznaczniki najwyższych standardów klejenia okładzin
z wykorzystaniem metody kombinowanej (ang. buttering-floating)
Współczesna wiedza dotycząca montażu okładzin ceramicznych, oparta
na wieloletnich doświadczeniach w stosowaniu zapraw klejowych
uświadamia nam jak ważne jest całkowite wypełnienie przestrzeni
pomiędzy płytką a podłożem.
Szczególne znaczenie ma przy układaniu płyt wielkoformatowych typu
„Slim”, które mają zaledwie 3 mm grubości, a ich powierzchnia dochodzi nawet do 5 m2 przy wymiarach 3,20x1,60 m. Pełne przyleganie
można uzyskać stosując „metodę kombinowaną”, z ang. „buttering-floating”, która polega na nanoszeniu zaprawy klejowej na podłoże jak
i na spodnią stronę płyty. Pełne przyleganie jest konieczne przy montażu
okładzin we wszystkich zastosowaniach zewnętrznych (tarasy, balkony,
elewacje), w nieckach basenowych, zakładach przemysłu spożywczego,
farmaceutycznego i szpitalach, ale również w innych obiektach, w których posadzki narażone są na intensywne i wysokie obciążenia (niezależnie od formatu okładziny). W środowisku związanym z branżą okładzinową wyżej wymieniona metoda budzi kontrowersje. Nawet wśród
doświadczonych rzeczoznawców z długoletnim stażem występuje
różnica poglądów nie tylko co do sposobu, ale również jej stosowania
w konkretnym przypadku.
Podczas, gdy jedni uznają za wystarczające nanoszenie cienkiej warstwy kleju
na spód okładziny stosując tzw. metodę
szpachlowania drapanego, inni preferują
nanoszenie kleju na spód okładziny przy
użyciu pacy grzebieniowej o odpowiednio
dopasowanej wielkości zębów, równolegle
do ułożonej warstwy grzebieniowej na podłożu, jeszcze inni dodają wymóg trzymania
pacy podczas rozprowadzania kleju pod
kątem 900 w stosunku do podłoża. Wszystkie wymie­
nione metody mają na celu
osiągniecie jak największej powierzchni
przylegania okładziny do kleju i kleju do
podłoża, zapewniające trwałość i funkcjonalność. Zatem, który z przytaczanych
sposobów jest najbardziej odpowiedni
z punktu widzenia przyszłego użytkownika?
Czy wszystkie wymienione sposoby nadają
się dla wszystkich formatów okładzin? Czy
wymienione sposoby nakładania kleju są
możliwe do zastosowania i niezawodne
w każdym przypadku? Podczas codziennej
pracy na budowie bardzo często budzą się
wątpliwości i pojawiają pytania: od jakiego
formatu okładziny (niezależnie od rodzaju
i wielkości obciążenia) stosować metodę
kombinowaną podczas układania płytek?
Co w praktyce oznacza termin „układanie
bez pustych przestrzeni pod okładziną”
i czy to zalecenie w praktyce jest w ogóle
wykonalne a jeśli tak, to czy w każdym przypadku?
Zagadnienia te zostały przeanalizowane
w naszym laboratorium w oparciu o przeprowadzone eksperymenty i testy, aby
wspomagać wykonawców, dać im sprawdzone rozwiązania przydatne przy realizacji
zleceń w różnych warunkach spotykanych
na budowie.
Obowiązujące na rynku niemieckim
przepisy dotyczące tego zagadnienia
Metoda kombinowana układania okładzin została uwzględniona
w normie DIN 18157-1 (lipiec 1979) a następnie w normie DIN
18157-3 (kwiecień 1986), co związane jest z wymogiem stosowania jej w obszarach mocno obciążonych jak np. w nieckach basenowych lub na powierzchniach zewnętrznych. Podaną metodę
układania płytek (klejenie z uzyskaniem pełnego przylegania)
zasadniczo powinno się stosować na wszystkich posadzkach,
niezależnie od rodzaju i intensywności występujących obciążeń.
Z uwagi na podwyższone obciążenia występujące na posadzkach
intensywnie użytkowanych (mechanicznie lub/i termicznie) należy
wykazać się szczególną troską o zapewnienie należytej przyczepności okładziny do podłoża, a zastosowanie metody kombinowanej
minimalizuje ryzyko odspojenia i wystąpienia innych szkód podczas
użytkowania.
W praktyce sposób, w jaki należy osiągnąć całkowite wypełnienie przestrzenie pomiędzy płytką a okładziną pozostawia jednak
pewne wątpliwości. Wynikają one z indywidualnych doświadczeń i z faktu, że omawiana metoda jest opisana w normie zbyt
ogólnie i nieprecyzyjnie. Przykładowy zapis o brzmieniu „Klej
powinien zostać naniesiony równomiernie na określone podłoże
z użyciem właściwej pacy zębatej”, narzuca konieczność indywidualnego interpretowania brakujących doprecyzowań. Jedynym
jednoznacznym zapisem jest konieczność równomiernego rozprowadzania zaprawy klejowej na spodniej powierzchni okładziny.
Brakuje wskazówek, w jaki sposób i do jakiego rodzaju przypadku
powinno się te zabiegi stosować. Regulacja, która nie wyczerpuje
wszystkich aspektów zagadnienia i nie precyzuje niezbędnych
szczegółów, sprowadza się do uniwersalnej zasady, w myśl której
każda metoda jest dobra, byle była skuteczna.
Naniesienie kleju - Nieregularne
Poprzeczne
Równoległe
W naszym laboratorium przetestowano układanie płytek metodą kombinowaną biorąc pod uwagę różne
kombinacje nanoszenia kleju pacą
zębatą na podłożu i spodzie okładziny.
Widoczne na zdjęciach różne efekty
ukształtowania zaprawy klejowej
są wynikiem zastosowania różnych
metod nakładania jej na klejone
powierzchnie.
Wybór danej metody musi być zawsze dostosowany do okoliczności i powinien uwzględniać m.in.: właściwości podłoża, format
i metodę wytwarzania okładziny, kształt wyprofilowania spodu
płytki jak i rodzaj wybranej zaprawy klejowej. W celu przyklejenia
płytek z efektem pełnego przylegania, jako alternatywę do metody
buttering-floating uznaje się klejenie przy wykorzystaniu zapraw
klejowych w konsystencji półpłynnej. Obie metody mogą być stosowane zamiennie, jednakże przy kleju półpłynnym i płytach o długości boku < 50 cm nie jest wymagane nanoszenie zaprawy klejowej
na spód okładziny, ale powyżej tego wymiaru czynność ta jest obowiązkowa. Ostateczny cel, jaki chcemy uzyskać przy wyborze danej
metody dla konkretnego wariantu jest jeden: układanie bez występowania jakichkolwiek pustych (wolnych od kleju) przestrzeni pod
okładziną, czyli na tzw. pełne przyleganie.
W naszym laboratorium przeanalizowano kilka wariantów układania z pełnym przyleganiem płytek o różnych grubościach w formatach: 11,5x24 cm, 30x30 cm, 45x45 cm i 60x60 cm i w różnym
stopniu profilowania spodu okładziny, z użyciem zaprawy klejowej
klasy C2 TE S1 zgodnej z normą EN 12004, nakładanej za pomocą
pac grzebieniowych o różnej wielkości zębów, na zagruntowanym
podłożu wykonanym przy użyciu jastrychu płynnego. Do wykonania
próby wybrano najpopularniejsze (powszechnie znane) warianty
metody kombinowanej. Należy przy tym podkreślić, że płytki miały
w różny sposób profilowane spody, co wpłynęło na różnice w grubości naniesionej warstwy zaprawy klejowej.
Zaprawę klejową przygotowaną w konsystencji cienkowarstwowej rozprowadzono równomiernie na całej powierzchni płyty wraz
z obrzeżami.
Przed przyklejeniem płytki zostały zawoskowane od spodu po to,
aby po utwardzeniu zaprawy klejowej mogły zostać bezproblemowo zdemontowane i poddane oględzinom w celu oceny uzyskanych efektów czyli ukształtowania zaprawy. Po demontażu prawie
wszystkie płytki wyglądały podobnie – warstwa kleju od widocznej strony stanowiła ciągłą powierzchnię, bez pustych przestrzeni.
Ocena wypełnienia przestrzeni pomiędzy płytką a podłożem ( w
całej grubości warstwy klejowej ) stała się możliwa dzięki przeszlifowaniu odcisku zaprawy klejowej na grubość ok. 1-2 mm. Dopiero
po wykonaniu tej czynności można było stwierdzić wyraźne różnice wynikające ze zróżnicowanego stopnia wypełnienia zaprawą
w zależności od techniki naniesienia kleju oraz formatu okładziny.
Najlepsze wyniki osiągnięto poprzez naniesienie na płytkę warstwy
klejowej w postaci prążków, które po przyłożeniu płytki do podłoża
biegły równolegle do prążków ukształtowanych na tym podłożu.
Jednak w każdym z wymienionych przypadków nie można uzyskać
powierzchni całkowicie pozbawionej pustych przestrzeni, tak jak
czasami oczekuje się tego na obiekcie. Nakładanie warstw grzebieniowych zaprawy poprzecznie w stosunku do siebie zazwyczaj
powoduje taki efekt, że w warstwie kleju pod płytką pozostaje
2/4
ok. 40-50% wolnych przestrzeni, przy czym im większy format
płytki tym większa ilość pustek. Dostateczne pokrycie płytki
klejem osiągnięto tylko przy płytkach o powierzchni mocno
wyprofilowanej od spodu z wykonaniem warstwy kontaktowej
na spodzie płytki za pomocą techniki nazywanej szpachlowaniem drapanym. Przy słabo wyprofilowanej płytce od spodu,
nanoszenie kleju techniką szpachlowania drapanego nie wpłynęło na zminimalizowanie pustek. Im bardziej wyprofilowana
jest spodnia powierzchnia płytki, tym staranniej należy nakładać zaprawę klejową.
Staranne nanoszenie kleju za pomocą kielni zębatej
Kluczowym pytaniem było: w jaki sposób pokrywać płytkę
klejem, aby uzyskać najbardziej zadowalający efekt, a przede
wszystkim jak to wykonywać w warunkach występujących na
budowie? Przed podaniem wniosków na temat przeprowadzonych badań należałoby najpierw odpowiedzieć na pytanie co faktycznie oznacza termin: układanie płytek na pełne
przyleganie bez występowania wolnych przestrzeni. Aktualnie
nie istnieją żadne wytyczne oparte na przepisach prawnych,
które dałyby jednoznaczną odpowiedź. Nieobowiązująca
już dziś norma DIN 18156-2 „Wyroby do układania okładzin ceramicznych metodą cienkowarstwową”, stosowana
w badaniach laboratoryjnych, wymagała uzyskania jedynie
w 65% pokrycia spodu płytki klejem, w celu wytworzenia odpowiedniej powierzchni kontaktowej między klejem
a płytką. Przytoczona norma została zastąpiona przez normę
EN 12004, która nie stawia jakichkolwiek wymagań co do stopnia pokrycia spodu płytki klejem. Doświadczenie pokazuje, że
uzyskanie pełnego przylegania przy dużych formatach, absolutnie bez żadnych wolnych przestrzeni pod płytką jest nieomalże
nie do zrealizowania. W środowisku fachowców-glazurników dość powszechna jest opinia, że uzyskanie przylegania
na powierzchni co najmniej 90% jest osiągnięciem optymalnym i powinno być uznawane za poprawne. Doświadczenia
przeprowadzone w laboratorium zdają się potwierdzać taką
opinię.
Zaprawa klejowa wielofunkcyjna, do okładzin wielkoformatowych Sopro VarioFlex 413 o wydłużonym
czasie otwartego schnięcia.
Wzmocnione, odporne na odkształcenia kleje
o klasyfikacji S2 do płyt wielkoformatowych
Wysokoelastyczna jednoskładnikowa zaprawa
klejowa Sopro MicroGum S2, wysokoelastyczna
dwuskładnikowa zaprawa klejowa szybkowiążąca
Sopro megaFlex S2 turbo.
Zastosowanie zaprawy klejowej w konsystencji półpłynnej
ułatwia osiągnięcie pełnego przylegania, jednak nie znosi
wymogu stosowania metody kombinowanej. Kombinacja obu
metod jest niezawodnym sposobem układania płytek.
3/4
1.Rozłożenie kleju techniką tylko tzw. szpachlowania drapanego
na spodniej powierzchni płytki nie zawsze jest wystarczające.
Szpachlowanie spodu płytki na gładko, tak jak się to praktykuje przy mniejszych formatach, w przypadku płytek większych
o słabo wyprofilowanym spodzie, nie ma dużego wpływu na
uzyskanie efektu pełnego przylegania. Zatem jeśli stosuje się
taką metodę, to warstwa kleju powinna być odpowiednio gruba,
aby ułatwić zlewanie się prążków w jednolitą masę, pozbawioną
pustych przestrzeni.
2.Lepsze rezultaty można osiągnąć wtedy, kiedy po przyłożeniu
płytki do podłoża pokrytego warstwą grzebieniową, przed ustawieniem w ostatecznym położeniu, płytka zostaje przesunięta
( tzw. ruch technologiczny ) w kierunku ukośnym do kierunku
prążków a następnie cofnięta i ustawiona w docelowej pozycji.
Powszechnie występujące problemy z osiadaniem płytek wynikają z techniki układania, polegającej na przykładaniu płytki
do warstwy grzebieniowej i dobijaniu ich gumowym młotkiem
w celu wypoziomowania, co nie zapewnia należytego rozlania
się prążków warstwy grzebieniowej. Wynikiem tego jest wytworzenie się pod płytką mieszanej struktury warstwy mocującej
(powietrzno-klejowej), która nie zapewnia odpowiedniego podparcia i przyczepności oraz nie zapobiega osiadaniu.
3. Najlepszy efekt uzyskuje się nakładając klej na podłoże i na płytkę,
rozprowadzając go pacą grzebieniową. Pacę grzebieniową należy
prowadzić w taki sposób, aby po przyłożeniu płyty do podłoża,
prążki na obu powierzchniach biegły równolegle do siebie. Taki
sposób postępowania wskazany jest szczególnie przy płytach
o długości boku > 60 cm, gdyż umożliwia uzyskanie satysfakcjonującego wypełnienia klejem przestrzeni pod płytką, mimo że przy
dużych formatach wykonanie ruchu technologicznego jest bardzo
trudne a czasem wręcz niemożliwe. Metoda ta pozwala również
na regulację ułożenia płyty względem płaszczyzny, bez konieczności odrywania jej w celu ujęcia bądź dołożenia kleju.
4. Przeprowadzone testy wykazały, że rozprowadzanie kleju pacą
grzebieniową prowadzoną prostopadle do podłoża ( pod kątem
90º) nie pozwala na uzyskanie ciągłości struktury grzebieniowej, co zmniejsza powierzchnię kontaktu płytki z podłożem
za pośrednictwem kleju. W związku z tym taka technika nie
powinna być w ogóle stosowana.
5.Szerokość zębów pacy grzebieniowej powinna być dostosowana do konkretnych okoliczności, a dobór odpowiedniej
pacy powinien uwzględniać wielkość okładziny i stopień równości podłoża. Im większe nierówności podłoża, tym większa
powinna być szerokość zębów pacy. Jednakże nakładanie grubej warstwy kleju na płytę, zwiększa jej ciężar i utrudnia układanie, dlatego, na płycie zaleca się stosowanie pacy grzebieniowej
z drobniejszymi zębami.
Próby przeprowadzone z użyciem pac o zróżnicowanej szerokości
zębów dały pozytywne wyniki. Wybór właściwych narzędzi do rozprowadzania kleju spoczywa na wykonawcy i leży w zakresie jego
odpowiedzialności. Każdy wykonawca podejmując się układania
okładziny o większym formacie, musi przeprowadzić wcześniej
próbę wybranego rodzaju okładziny na reprezentatywnej części
podłoża w celu doboru odpowiedniej wielkości pacy zębatej.
6.Zaprawy klejowe półpłynne (ze względu na konsystencję) ułatwiają uzyskanie wymaganego wypełnienia przestrzeni pod
okładziną umożliwiając zredukowanie ilości pustych przestrzeni
w warstwie naniesionego kleju, jednak w obszarach intensywnie obciążanych jak np. w niecce basenowej, na zewnątrz czy
przy płytkach wielkoformatowych, wymagają obowiązkowo
stosowania metody kombinowanej. Niemniej jednak wprowadzenie zapraw klejowych półpłynnych okazało się cennym
udogodnieniem podczas prowadzenia posadzkowych prac
okładzinowych. O ile już samo zastosowanie zapraw klejowych
cienkowarstwowych o właściwościach półpłynnych daje bardzo
dobre efekty, to w połączeniu z metodą kombinowaną prowadzi
do uzyskania jeszcze lepszej jakości prac i pełniejszego przylegania płytek przy wykańczaniu posadzek.
Na podstawie opracowania Sebastiana Kammerera,
Sopro Bauchemie GmbH, Wiesbaden.
Dział Doradztwa Technicznego
Tel.: 22 335 23 40
Fax: 22 335 23 49
e-mail: [email protected]
Sopro Polska Sp. z o.o
ul. Poleczki 23/F, 02-822 Warszawa
www.sopro.pl
Chemia Budowlana 4x4
Nr 3/2016© 2016 Sopro Polska Sp. z o.o.
Wnioski