Seria XT H - Smart Solutions

Seria XT H
Technologia X-ray i CT do
zastosowań przemysłowych
NIKON METROLOGY | VISION BEYOUND PRECISION
Wykazujące szeroki zakres zastosowań
Uzyskaj obraz skomplikowanych części przemysłowych,
poprzez wgląd w ich wewnętrzną strukturę.
Następnie wykorzystaj możliwości CT do
zakwalifikowania i wyznaczenia wymiarów
wewnętrznych oraz zewnętrznych w prosty
i nieniszczący sposób.
Przemysłowe systemy X-ray i CT pozwalają uzyskać wysoką
dokładność i możliwość jednoczesnego pomiaru wymiarów
wewnętrznych oraz zewnętrznych bez konieczności
niszczenia części. Co więcej, zapewniają, dodatkowy
wgląd w czwarty wymiar - gęstość materiału i jego
strukturę, dzięki czemu technologia CT
jest niezbędnym narzędziem
w przemyśle produkcyjnym.
Technologia mikrofokus X-ray i CT rozwinęły się w ciągu ostatnich
dziesięciu lat do tego stopnia, że jest to główny nurt technologii
metrologicznej używanej w różnorodnych zastosowaniach.
Zakres zastosowań stale rozszerza się poprzez przemysł
samochodowy, lotniczy, energetyczny, a także dla sektora
medycznego i odbiorców indywidualnych, tworzyw sztucznych,
metali i materiałów egzotycznych.
Ponad 25 lat doświadczenia w X-ray i CT
Nikon Metrology, jako firma posiadająca kilkaset zainstalowanych
systemów przemysłowych do kontroli jakości, dużo czasu poświęca
na rozwój technologii mikrofokus X-ray i CT. Specjaliści od CT w
mieście Tring w Anglii, opracowują kompletne systemy, zawierające
własnej budowy lampy rentgenowskie mikrofokus, precyzyjne
5-osiowe w pełni programowalne manipulatory i szybki program do
rekonstrukcji, który pracuje na stacjach roboczych.
Komercyjne firmy i organizacje badawcze zakupują systemy
X-ray i CT, które różnią się wielkością od najmniejszych do
niestandardowych, 50-tonowych 450 kV pomieszczeń do
inspekcji CT. Każdego dnia ponad 2500 systemów wykonuje
przekroje 2D oraz skanuje trójwymiarowe chmury punktów
począwszy od najmniejszych mikronowych komponentów do
wielkich próbek.
Wprowadzenie do przemysłowych systemów mikrofokus X-ray i CT
Technologia X-ray
Technologia X-ray (lub radiografia) jest w zasadzie prostym procesem.
Obiekt jest umieszczony na obrotowym stole pomiędzy lampą rentgenowską
a detektorem. Wysokiej jakości lampa rentgenowska mikrofokus firmy Nikon,
generuje wiązkę promieniowania rentgenowskiego, które przechodzi przez
próbkę. Następnie cyfrowy, płaski detektor odbiera obraz składający się z
wielu odcieni szarości, spowodowany absorpcją promieniowania
rentgenowskiego przechodzącego przez obiekt – w zależności od materiału i
geometrii. Dla grubszego lub bardziej gęstego materiału takiego jak żelazo,
miedź czy ołów obszar będzie ciemniejszy, niż dla cienkich lub lekkich
materiałów takich jak tworzywo sztuczne papier czy powietrze.
Tomografia Komputerowa (CT)
Przysunięcie próbki bliżej źródła promieniowania rentgenowskiego powoduje
powiększenie otrzymywanego obrazu.
Do wygenerowania pełnego trójwymiarowego obrazu wykonywana jest seria
kolejnych dwuwymiarowych zdjęć rentgenowskich 2D gdy obiekt obraca się o
360 stopni. Następnie przy użyciu skomplikowanego algorytmu
oprogramowania do rekonstrukcji 3D zdjęcia te są rekonstruowane w obraz
trójwymiarowy. Dodatkowo oprócz zewnętrznej powierzchni zrekonstruowany
obraz zawiera wszystkie informacje dotyczące wewnętrznych powierzchni i
struktury, a także informacje o czwartym wymiarze – gęstości materiału. Jest
zatem możliwe poruszanie się po każdym punkcie, we wszystkich
płaszczyznach w całej objętości zrekonstruowanego obiektu. W rezultacie
nawet wewnętrzne pomiary mogą być łatwo mierzalne, jak również możliwość
zlokalizowania istotnych niedoskonałości struktury oraz wychwycenia
ewentualnych błędów montażowych zwykle niewidocznych przy użyciu
tradycyjnych metod badań nieniszczących NDT.
Zastosowanie do wielu aplikacji
Gdy obiekt jest obracany wokół własnej osi, podczas wykonywania zdjęć
rentgenowskich generowany jest jego pełny trójwymiarowy obraz.
Obrazowanie rentgenowskie w czasie rzeczywistym jest zazwyczaj stosowane
do szybkich ręcznych lub automatycznych kontroli wizyjnych, skanowanie CT
stosowane jest do dogłębnej analizy, wspierania badań i rozwiązywania
problemów:
•
•
•
•
Cząstki złota w
kamieniu
Kompozyty
Puszka pianki do golenia
kontrola defektów
analiza porowatości
kontrola montażu
analiza uszkodzeń
Piana
Złącze
•
•
•
•
kontrola materiałów
metrologia wymiarowa
szybkie prototypowanie
porównanie geometrii z modelem CAD
Odlewy naczyniowe - wątroba
Tłok
Skamielina
Łopatka turbiny
3
“At the heart of the image”
Lampy rentgenowskie
Własnej produkcji
To co wyróżnia tomografy firmy Nikon Metrology to ogromna
wiedza oraz unikalna technologia w dziedzinie X-ray i CT, które
pozwalają firmie Nikon Metrology uzyskać miejsce lidera wśród
producentów i projektować kompletne oraz innowacyjne
rozwiązania na potrzeby rynku, oferując przeszło 25-letnie
doświadczenie. Wszystkie typy lamp rentgenowskich mają
konstrukcję otwartą, co znacząco zmniejsza koszty utrzymania.
Wszystkie typy tomografów począwszy od nisko- (130 kV) poprzez
średnio- (225 kV) do wysokonapięciowych (450kV) gwarantują
pomiary z dokładnością rzędu mikrometrów.
225 kV ultrafokus z tarczą obrotową
Dzięki 225 kV oraz minimalną wielkością
plamki 3 µm, 225 kV mikrofokus staje się
najbardziej uniwersalną lampą Nikona.
Elastyczne opracowanie do radzenia sobie z
różną wielkością oraz gęstością próbek.
Nikon Metrology jest jedyną firmą, która
produkuje przemysłową lampę 225 kV z
tarczą obrotową. Zastosowanie tarczy
obrotowej
powoduje,
że
wiązka
elektronów pada na ruchomą zamiast na
przytwierdzoną powierzchnię, czego
efektem jest o wiele bardziej skuteczne
chłodzenie. Pozwala to skanować obiekty
szybciej lub bardziej gęstych z wyższą
dokładnością, niż może to być wykonane
za pomocą zwykłej 225 kV.
450 kV (high-brilliance)
Jedyna na świecie lampa 450 kV typu mikrofokus wnosi do
przemysłu najwyższą wydajność dla detali małych o wysokiej
gęstości lub małych i średnich odlewów z niezrównaną
dokładnością i rozdzielczością, dostarczając 25 µm
powtarzalności i dokładności skanowania.
Lampa firmy Nikon 450 kV high-brilliance dostarcza stałą moc
450W bez jakichkolwiek ograniczeń czasowych pomiaru,
podczas gdy wielkość plamki pozostaje mniejsza co
zdecydowanie skraca czas skanowania CT. Zbieranie danych do
5 razy szybciej, lub w podobnym czasie z lepszą dokładnością
niż dla zwykłej lampy 450 kV.
4
180 kV lampa trnasmisyjna
Stosowana do próbek mniejszych niż 10
mm takich jak małych rdzeni skalnych lub
kości. Maksymalne napięcie lampy
wynosi 180 kV uzyskując przy tym
minimalną wielkość plamki 1 um,
niezastąpioną do wysokiej dokładności
skanów CT.
Źródło 320 kV
Lampa 320 kV jest wyjątkowym źródłem
mikrofokus stosowana do próbek zbyt
dużych lub gęstych dla 225 kV przy
jednoczesnym
zachowaniu
małej
wielkości plamki. Idealna dla rdzeni
skalnych i małych odlewów. Lampa ta jest
opcjonalna w XT H 225/320 LC.
Wejście w świat X-ray i CT
XT H 225
Wszechstronna kontrola X-Ray i CT
Wychwycenie szczegółów, pomiar wewnętrznych części i cech montażowych komponentów ma często kluczowe znaczenie dla
kontroli jakości, analizy braków i badania materiału. Pierwsze systemy XT H 160 i uniwersalny XT H 225 posiadają lampy
rentgenowskie mikrofokus, szeroki obszar skanowania, wysoką rozdzielczość otrzymanego obrazu i są gotowe do bardzo szybkiej
rekonstrukcji CT. Obejmują one szeroki zakres zastosowań, w tym inspekcje elementów plastikowych, małych odlewów oraz
złożonych mechanizmów, jak również badania materiałów i okazów naturalnych.
Lampa rentgenowska 160kV
lub 225kV mikrofokus
Wymienne moduły tarcz transmisyjnych i odbiciowych
Przestrzeń pomiarowa
200 x 300 x 610 mm
Ergonomiczny załadunek próbki
do badań
Wymienne tarcze
transmisyjne i
odbiciowe
Podwójny ekran do systemu
sterowania i obrazowania
Konstrukcja kompaktowa i
niska waga ułatwia instalację
Łatwa obsługa
Użytkownicy są zdolni do pracy
z urządzeniem po zaledwie kilku dniach
szkolenia. Oprogramowanie prowadzi
operatorów poprzez proces akwizycji
danych.
Konfigurowalne
makra
automatyzują przebieg procesu pomiaru
oraz ścisła integracja ze standardem
przemysłowym
i post-processingiem
usprawnia procesy decyzyjne.
Elastyczność
Specyficzne zastosowania wymagają
bardziej szczegółowych obrazów lub
lepszej dokładności. XT H 225 może być
skonfigurowany z różnymi detektorami
(Varian, Perkin Elmer) lub lampami
rentgenowskimi
(odbiciowa,
transmisyjna),
aby
dostosować
odpowiednią rozdzielczość do potrzeb
próbek: pełny udział dla niskiej jasności i
wysokiej rozdzielczości w określonym
regionie
zainteresowania.
Płaskie
detektory o wysokiej rozdzielczości i mały
rozmiar plamki pozwalają uzyskać dobry i
ostry obraz.
Niski koszt utrzymania
Niezależnie od wyboru tarczy system
XT H 225 wykorzystuje lampę otwartą
(open-tube), która gwarantuje niski
koszt utrzymania. Otwarta lampa
pozwala na konserwację wewnętrznych
jej części, a nie całej lampy. Niezależny
system XT H 225 pozwala na szybką
jego instalację. Nie są wymagane
żadne specjalne modyfikacje podłoża.
5
Wszechstronna kontrola X-Ray i CT
XT H 225 ST
XT H 225 ST jest systemem tomografii
komputerowej (CT) idealnie nadającym się
do szerokiego zakresu materiałów i rozmiaru
próbek szczególnie tych, które są zbyt duże
lub ciężkie dla innych systemów o tym
zakresie. System posiada trzy wymienne
lampy rentgenowskie: 225 kV z tarczą
odbiciową, 180 kV z tarczą transmisyjną
i 225 kV z tarczą obrotową. W połączeniu
z szeroką gamą dostępnych detektorów
system ST staje się elastycznym narzędziem
dla laboratoriów jakości,
zakładów
produkcyjnych i działów badawczych.
Duża przestrzeń pomiarowa
System XT H 225 ST jest rozszerzoną wersją
XT H 225, zdolnego do pomiaru różnego
rodzaju próbek, które są zbyt duże lub ciężkie
dla innych systemów w tym zakresie. Duża
przestrzeń pomiarowa, wychylenie osi
i możliwość wyboru lampy rentgenowskiej od
180 kV do 225 kV sprawia, że system ten jest
wszechstronnym narzędziem do pomiaru od
małych i lekkich do dużych i ciężkich próbek
w każdej branży.
Badania i rozwój
6
Obrazy wysokiej jakości
Próbki
wielomateriałowe
lub
gorzej
pochłaniające promieniowanie rentgenowskie
są lepiej skanowane przy użyciu detektora
Perkin Elmer posiadającego najwyższy zakres
dynamiczny wśród oferowanych detektorów.
Wysokiej jakości dane uzyskuje się w CT
poprzez wysokiej rozdzielczości płaskie
wielopikselowe panele. W obudowie tomografu
ST można zamocować wysokiej rozdzielczości
(2000 x 2000 pikseli) detektor Perkin Elmer,
który oferuje dwa razy lepszą rozdzielczość niż
mniejsze systemy XT H 160 i 225.
Zmotoryzowany FID
Zdolność do przesuwania detektora bliżej
lampy rentgenowskiej może być kontrolowana
za pomocą komputera w systemie ST.
Tłumienie promieniowania X spada gdy
wiązka przemieszcza się z punktu
ogniskowania do detektora. Krótszy FID
(odległość punktu ogniskowania do detektora)
oznacza, że strumień promieniowania jest
powiększony i co za tym idzie czas
skanowania może być zredukowany.
Alternatywnie krótszy FID może dawać
jaśniejsze obrazy przy użyciu niskiej energii
promieniowania rentgenowskiego. Oba te
zjawiska są korzystne, gdy duże
powiększenie
nie
jest
czynnikiem
ograniczającym.
Pierwszy krok w stronę wysokonapięciowego mikrofokus
XT H 225/320 LC
XT H 225/320 LC posiada dużą kabinę do
skanowania rentgenowskiego i pomiarów
dużych komponentów. System ten można
wyposażyć w źródło 225 kV, 225 kV z tarczą
obrotową lub 320 kV mikrofokus zapewniając
do 320 W mocy.
Płaski panel o wysokiej rozdzielczości jest
używany do zbierania wysokiej jakości
obrazów. System jest sterowany za pomocą
programu Inspect-X, który sprawia, że
zbieranie danych CT i konfiguracja pomiarów
jest bardzo łatwa. System zapewnia możliwość
zapisywania danych w formacie dostępnym dla
standardowych programów przemysłowych.
Pierwszy mikrofokus 320 kV
Większe i bardziej gęste próbki
Nikon Metrology otwiera nowe możliwości w mikro-CT dodając
mocniejsze źródła mikrofokus do swojego portfolio. XT H 225/320 LC
zapewnia silniejsze źródło promieniowania rentgenowskiego, które jest
w stanie wykonać bardzo dokładną kontrolę gęstych, przemysłowych
obiektów. Rozszerzona przestrzeń pomiarowa, oraz duże drzwi
zapewniają możliwość skanowania obiektów znacznie większych, nawet
do 100 kg, niż dla standardowego systemu XT H 225.
Większość dostawców może zaoferować źródła
mikrofokus do 225 kV, natomiast ich silniejsze źródła to już
minifokusy. W przypadku skanowania większych próbek,
często potrzeba większej mocy penetracyjnej i dlatego
Nikon Metrology oferuje unikatową lampę rentgenowską
320 kV mikrofokus. Jako że wielkość plamki dla źródeł
mikrofokus jest o rząd wielkości mniejsza niż dla źródeł
minifokus, użytkownicy mogą korzystać z najwyższej
rozdzielczości, dokładności oraz w szerszym zakresie
mierzalnych części.
Z wszystkimi systemami CT firmy Nikon Metrology możesz:
•
•
•
•
•
•
•
Weryfikować złożone struktury wewnętrze
Izolować i sprawdzać uwzględnione komponenty
Zmierzyć wymiary wewnętrze bez cięcia próbki
Automatycznie wykryć i zmierzyć wady wewnętrzne
Z łatwością pokazać powierzchnie zewnętrze jak i wewnętrzne
Zmniejszyć całkowity czas kontroli
Zmniejszyć liczbę iteracji do dokładnej regulacji parametrów
przedprodukcyjnych
7
Najwyższej mocy na świecie źródło X-ray mikrofokus
XT H 450
Manipulator o dużej ładowności
Masa części do 100kg
System XT H 450 oferuję niezbędne źródło do penetracji
części o dużej gęstości i generuje obrazy przestrzenne CT
z dokładnością do mikronów. U podstaw tej potężnej maszyny jest
lampa rentgenowska mikrofokus 450 kV, która zapewnia lepszą rozdzielczość
i dokładność do mocy 450 W, jednocześnie oferując wystarczającą moc promieniowania
by przeniknąć przez gęste próbki. System wyposażony jest w płaskipanel (do pomiarów 3D)
lub firmową, zakrzywioną, liniową matrycę diodową (CLDA – Curved Linear Diode Array) (do
pomiarów 2D). Detektor ten optymalizuje zbieranie promieni rentgenowskich bez
przechwytywania niepożądanych rozproszonych promieni X-ray.
450kV Mikrofokus
Jedyna na rynku otwarta lampa rentgenowska 450 kV mikrofokus na tym poziomie energii dostarczająca +/- 25 µm
dokładności pomiaru! Rozmiar plamki jest znacznie mniejszy od istniejących na rynku źródeł minifokus o podobnej
mocy i co za tym idzie poziom dokładności jaki osiąga źródło mikrofokus jest nieporównywalnie lepszy od
„minifocusów”. Ze źródłem high-brilliance (o podwyższonej dokładności) można zbierać dane do 5 razy szybciej nie
tracąc jednocześnie na jakości otrzymanych obrazów lub zbierać dane z wyższą dokładnością przy podobnym czasie
trwania skanowania. XT H 450 jest rozwiązaniem głównie dla przemysłu odlewniczego, lotniczego i samochodowego.
Tomograf XT H 450 pozwala na bardzo precyzyjną kontrolę defektów wewnątrz elementów trudnych do pomiaru na
tomografach o niższej mocy.
Unikalna technologia CLDA
Kiedy promienie rentgenowskie uderzają w obiekt są one nie tylko absorbowane, ale także i rozpraszane. Jest to
niepożądane zjawisko, które pogarsza się wraz ze wzrostem gęstości badanego materiału. Rozproszenie
pochodzące ze wszystkich punktów zmniejsza czułość kontrastu, co jest widoczne na panelach płaskich. Firma Nikon
Metrology opracowała własny detektor liniowy CLDA, który optymalizuje zbieranie promieni rentgenowskich
przechodzących przez obiekt bez przechwytywania niepożądanych, rozproszonych promieni. Poprzez uniknięcie
zanieczyszczenia obrazu i związanego z tym zmniejszenia kontrastu CLDA realizuje doskonałą ostrość i kontrast
obrazu. Liniowa matryca diodowa jest zakrzywiona w celu dalszej poprawy jakości, utrzymując stałą długość drogi
promieni rentgenowskich do receptorów diodowych w linii prostej. Pozwala to na zwiększeniu stosunku sygnału do
szumu.
Niskie koszty utrzymania
dzięki otwartej konstrukcji lampy
Kontrola odlewów
Źródła mikrofokus na tym poziomie energii są potrzebne do przeprowadzenia bardzo dokładnej
kontroli dla gęstych przemysłowych obiektów, takich jak grube odlewy. XT H 450 3D to system
zaprojektowany, aby zapewnić, wiodącą w branży, wydajność w skanowaniu dużych obiektów, w
których rozproszenie nie jest czynnikiem ograniczającym tj. dużych odlewów o niskiej gęstości itd.
System zawiera źródło 450 kV mikrofokus zapewniając do 450 W mocy, panel z amorficznego
krzemu do zbierania wysokiej jakości zdjęć radiograficznych i precyzyjnego manipulatora CT. Dla
odlewów o większej gęstości, które wykazują rozproszenie, XT H 450 może stworzyć odwzorowanie
3D obiektu poprzez łączenie przekrojów 2D otrzymanych przez detektor liniowy CLDA.
8
Obudowa ochronna - brak narażenia na
szkodliwe promieniowanie
Płaski panel i CLDA
Możliwość wyboru płaskiego panelu lub CLDA lub obu,
w zależności od zastosowań
Dwa monitory
Obrazowanie pełnoekranowe
i sterowanie oprogramowaniem
Nikon Metrology 450kV
Jedyne w świecie źródło 450 kV mikrofokus, teraz dostępne także o
podwyższonej dokładności (high-brilliance)
Szerokie drzwi
Dostęp do kabiny zapewniony przez duże,
sterowane pneumatycznie drzwi
Kontrola łopatek turbin
XT H 450 stawia nowy punkt odniesienia dla pomiaru łopatki turbiny. Źródło 450 kV w połączeniu
z technologia CLDA jest idealne do radiografii i kontroli CT jak również metrologii małych i średnich
łopatek turbin ze stopów metalowych. System ten zapewnia wystarczającą moc, aby przeniknąć przez
element i wygenerować nierozproszone odzwierciedlenie objętości CT. System jest przyjazny w
środowisku produkcyjnym, zapewnia automatyczną akwizycję danych, wysoką szybkość rekonstrukcji CT
i kontroli bazowanych na łopatkach turbin, generuje raporty zgodny/niezgodny dla każdego skanowanego
detalu. Producenci łopatek mogą uruchomić szczegółową kontrolę metrologiczną swoich wyrobów (np.
grubość ścianek) by zoptymalizować zużycie paliwa silników odrzutowych. Kiedy wykonywana jest
radiografia i kontrola CT łopatek turbin, nieprzetworzone zdjęcia i szczegółowe informacje przedmiotu,
takie jak profile łopatek oraz grubości ścianek wewnętrznych i zewnętrznych, są przechowywane do
identyfikacji i późniejszej analizy.
9
Przetwarzanie o wysokiej wydajności
Intuicyjna wizualizacja i analiza
Interaktywne i przyjazne dla użytkownika oprogramowanie ma istotne
znaczenie w ocenie złożonych wewnętrznych struktur detali
i wykonywaniu dokładnych kontroli. Narzędzia programowe
poprowadzą Cię do zdobycia wymaganych informacji, za pomocą
najbardziej zaawansowanych funkcji wizualizacji i analizy.
Opracowane w celu usprawnienia procesu kontroli i pomiarów,
oprogramowanie firmy Nikon Metrology do inspekcji X-ray i CT
umożliwia przeprowadzenie pierwszych inspekcji w czasie kilku minut,
zamiast godzin lub dni.
Największą zaletą pakietu oprogramowania XT jest doświadczenie
firmy Nikon Metrology, a także stały rozwój w dziedzinie poprawy
wydajności i uproszczenia operacji, przenosząc je z rąk ekspertów w
ręce użytkowników. Obecnie oprogramowanie XT przynosi również
najszybszą rekonstrukcję danych CT dostępną na pojedynczym
komputerze. Komputer ten jest złożony ze standardowych
komponentów do wspomagania użytkowania. Wydajność można
ponadto poprawić poprzez użycie kolejnych komputerów. Całkowity
system jest również gotowy dla rynku wiodących oprogramowań w
dziedzinie wizualizacji i przetwarzaniu CT, takich jak VGStudioMax
firmy Volume Graphics.
Kontrola X-ray w czasie rzeczywistym
• Interaktywny joystick do intuicyjnego pozycjonowania części.
• Bardzo szybka akwizycja skanów rentgenowskich.
• Zintegrowane narzędzia do wyświetlania i analizy.
• Możliwość pomiaru na ekranie.
• Wsparcie dla danych wymiarowych i adnotacyjnych.
• Programowalne makra dla automatycznych powtórzeń
Rekonstrukcja CT
• Precyzyjna rekonstrukcja 3D przy użyciu stacji roboczej.
• Szybka i całkowita rekonstrukcja do ogólnej analizy.
• Szczegółowa rekonstrukcja do analizy określonych
obszarów.
• Tworzenie przekrojów CT.
Analiza CT offline
• Analiza offline na specjalnej stacji PC do wizualizacji.
• Tworzenie filmów skomplikowanych struktur
wewnętrznych.
• Porównanie do modelu CAD powierzchni zewnętrznych i
wewnętrznych (opcjonalnie).
• Wykrycie elementów geometrycznych 3D (opcjonalnie)
Niestandardowe rozwiązania konfiguracji systemu
Gdy standardowe systemy X-ray lub CT nie
są w stanie spełnić waszych wymagań,
Nikon Metrology może zaprojektować
system dostosowany do waszych potrzeb.
Specjaliści z firmy Nikon Metrology budują
kompletne systemy skonfigurowane na
potrzeby klientów, zawierających rozmiar
kabiny, rodzaj manipulatora, detektora,
funkcji oprogramowania, itp.
Analiza CT szczęki dinozaura
10
Szeroki zakres zastosowań
Kontrola jakości, analiza defektów i badanie materiału
Gdy struktura wewnętrzna ma znaczenie,
technologia X-ray i CT są skutecznym
narzędziem i mają na celu uzyskanie cennych
informacji. Wykrycie szczegółów i pomiary
wewnętrznych cech ma często kluczowe
znaczenie dla kontroli jakości, analizy defektów
i badań materiału w różnych gałęziach
przemysłu.
• Wykrywanie braków i analiza defektów.
• Kontrola montażu skomplikowanych
mechanizmów.
• Wymiarowanie pomiarów wewnątrz
komponentów.
• Porównywanie do modelu CAD.
• Zaawansowane badania materiału.
• Analiza struktur biologicznych.
• Cyfrowa akwizycja modeli.
Dziedziny zastosowań
Motoryzacyjny
•
•
•
•
•
Lotniczy
•
•
•
Złącza elektryczne.
Dysze wtryskowe.
Czujniki (np. czujniki Lambda).
Przezroczyste deski rozdzielcze (LED light pipes).
Małe wysokociśnieniowe części odlewnicze np. turbosprężarka.
Pozycjonowanie rdzeni w wosku dla łopatek turbin.
Analiza pęknięć w komponentach
Kontrola łopatek.
Odlewnictwo tworzyw sztucznych
•
Złożone element z tworzyw sztucznych (np. wentylator).
•
Miękkie przezroczyste materiały, niemożliwych do zmierzenia stykowo ani
optycznie.
•
Ultradźwiękowe spawy elementów z tworzyw sztucznych.
Farmaceutyczny / medyczny
•
•
•
•
Dozowniki medyczne.
Małe instrumenty.
Małe elementy kompozytowe lub z tworzyw sztucznych.
Struktury kostne.
Badania
•
•
•
•
Weryfikacja i analiza materiału (np. struktura, porowatość, wady).
Paleontologia (np. kości, czaszki, skamieliny).
Geologia i gleboznawstwo.
Archeologia.
11
Piksele
aktywne
3 µm do 7 W
3 µm do 7 W
1 µm do 3 W
3 µm do7 W
10 µm do30 W
30 µm do 30 W
80 µm do 200 W
80 µm do 200 W
30 µm do 70 W
WIelkość
piksela
14-bit
1000 x 1000
127 µm
10 fps
30 fps
14-bit
1900 x 1516
127 µm
7.5 fps
15 fps
Varian 4030
14-bit
2300 x 3200
127 µm
3 fps
7 fps
Perkin Elmer 0820
16-bit
1000 x 1000
200 µm
7.5 fps
15 fps
Perkin Elmer 1620
16-bit
2000 x 2000
200 µm
3.75 fps
7.5 fps
Perkin Elmer 1621 EHS
16-bit
2000 x 2000
200 µm
15 fps
30 fps
Nikon Metrology CLDA
16-bit
2000
415 µm
Na zamówienie
XT H 450
●
Max szybkość dla
binnigu 2x2
Varian 2520
●
●
Max szybkość dla
binningu 1x1
Varian 1313
●
●
60 µm dla 60 W
225 µm dla 225 W
10 µm dla 10 W
225 µm dla 225 W
113 µm dla 450 W
300 µm dla320 W
320 µm dla450 W
113 µm dla 450 W
190 µm dla 750 W
(1)
50
fps
Konfiguracja z dwoma detektorami CLDA i panel płaski
Kombinacja PE162x & CLDA
(1) tylko dla lampy 225 kV ● Konfiguracja podstawowa
XT H 160
XT H 225
XT H 225 ST
5
5
5
(X) 185 mm
(Y) 250 mm
(Z) 700 mm
(Wych.) +/- 30°
(X) 185 mm
(Y) 250 mm
(Z) 700 mm
(Wych.) +/- 30°
(X) 450 mm
(Y) 350 mm
(Z) 750 mm
(Wych.) +/- 30°
(Obrót) n*360°
(Obrót) n*360°
15 kg
15 kg
Konfiguracja alternatywna
XT H 320
XT H 450
Manipulator
l. Osi
Zakres ruchu
Max waga próbki
Specyfikacja ogólna
Wymiary kabiny (LxWxH)
Waga
Bezpieczeństwo
Oprogramowanie
4
(opcjonalnie 5)
(X) 510 mm
(Y) 610 mm
(Z) 800 mm
4
(opcjonalnie 5)
(X) 400 mm
(Y) 600 mm
(Z) 600 mm
(Obrót) n*360°
(Obrót) n*360°
50 kg
100 kg
100 kg
1,830 mm x 875 mm
x 1,987 mm
2,400 kg
1,830 mm x 875 mm
2,414 mm x 1,275
2,695 mm x 1,828
3,613 mm x 1,828
x 1,987 mm
mm x 2,202 mm
mm x 2,249 mm
mm x 2,249 mm
2,400 kg
4,200 kg
8,000 kg
14,000 kg
Wszystkie systemy zgodne z IRR99
Wszystkie systemy sterowane są za pomocą programu Inspect-X firmy Nikon Metrology
Nikon Metrology NV
smart
Geldenaaksebaan 329
b-3001 Leuven, belgium
phone: +32 16 74 01 00 fax: +32 16 74 01 03
[email protected]
Adres firmy
ul. Odłogi 12,
03-037 Warszawa
Tel/fax +48 22 504 19 79
Tel kom: +48 694 117 818
e-mail: [email protected]
www.smart-solutions.pl
SOLUTIONS
Centrum pomiarów 3D
Biuro i centrum prezentacji
Biuro i centrum prezentacji
Wydział SIMR
Politechniki Warszawskiej
Wydział Mechatroniki
Politechniki Warszawskiej
Wydział Mechaniczny
Politechniki Krakowskiej
ul. Narbutta 84
02-524 Warszawa
ul. Św. A. Boboli 8
02-525 Warszawa
al. Jana Pawła II 37,
31-864 Kraków
www.cp3d.pl
www.nikonmetrology.com.pl
www.nikonmetrology.com.pl
XT_H_Family_EN_0614 – Copyright Nikon Metrology NV 2014. All rights reserved. The materials presented here are summary in nature and intended for general information only.
60 W
225 W
20 W
225 W
450 W
320 W
450 W
450 W
750 W
l. Bitów
Detektory
WIelkość plamki
Max moc
160 kV
160 kV
180 kV
225 kV
225 kV
320 kV
450 kV
450 kV
750 kV
XT H 320
Max kV
XT H 225 ST
160 kV Xi, Tarcza odbiciowa
160 kV Tarcza odbiciowa
180 kV Tarcza transmisyjna
225 kV Tarcza odbiciowa
225 kV Tarcza obrotowa
320 kV Tarcza odbiciowa
450 kV Tarcza odbiciowa
450 kV Źródło High brilliance
750 kV ze zintegrowanym gen.
XT H 225
Źródło mikrofokus
XT H 160
Specyfikacja