X-Bond MS-K530

Karta Techniczna
Technika
klejenia
wykładzin i parkietów
KLT_X-Bond
MS-K30
Jednoskładnikowy klej do parkietu
na bazie technologii MS
X-Bond MS-K530
(Parkettklebstoff X-BOND MS-K530)
•
•
•
•
•
bez plastyfikatorów
elastyczny i odporny na ścinanie
nie zawiera rozpuszczalników ani wody
spełnia wymagania normy EN 14293 i ISO 17178
niskoemisyjny EC1/R Plus
Właściwości produktu
Zgodność badania
Elastyczny, odporny na ścinanie, jednokomponentowy klej
MS. Nie zawiera wody, rozpuszczalników i plastyfikatorów,
pozbawiony szkodliwego wzajemnego oddziaływania
z lakierami do parkietów, o bardzo niskiej emisyjności
EC1 / R Plus. Proces utwardzania kleju następuje w wyniku
pochłaniania wilgoci zawartej w otoczeniu.
Karta Charakterystyki (Karta Bezpieczeństwa)
Certyfikat EC1 / R Plus
Stosowanie
Zalecane narzędzia:
Szpachla (paca) zębata: B3, B11, B13, B17.
B3 - do parkietu lamelowego, mozaiki tradycyjnej, parkietu
gotowego i warstwowego o małych wymiarach;
B11- do parkietu (deszczułek parkietowych), parkietu
taflowego, mozaiki pałacowej, mozaiki przemysłowej,
parkietu lamelowego, mozaiki tradycyjnej, parkietu gotowego i warstwowego, desek podłogowych parkietowych
i bruku drewnianego;
B13, B17 - do dużych elementów - desek podłogowych,
dużych rozmiarów parkietu gotowego i warstwowego.
Zastosowanie
Klej przeznaczony do klejenia wszystkich rodzajów posadzek drewnianych z gatunków europejskich i egzotycznych
oraz parkietów warstwowych na podkładach cementowych, anhydrytowych, lanym asfalcie oraz na podłożach
drewnianych i płytach drewnopochodnych np. płytach OSB
po przeszlifowaniu. Nadaje się na wodne ogrzewanie
podłogowe. Do stosowania wewnątrz budynków.
Parametry techniczne
Podłoże:
Klej nadaje się do stosowania na podkładach cementowych, anhydrytowych i lanym asfalcie (po piaskowaniu)
oraz na podłożach drewnianych i płytach drewnopochodnych np. płytach OSB po przeszlifowaniu.
Warunkowo nadaje się na: powierzchnie metalowe,
ceramikę, kamień, płytki ceramiczne, cegły i izolacyjne płyty
tłumiące (wymaga wykonania próby).
o
Dane dotyczą warunków: temperatura powietrza 20 C, wilgotność
względna powietrza 55%
Zużycie: 0,8 - 1,3 kg/m² w zależności od szorstkości
podłoża, wielkości parkietu i rodzaju użytej pacy zębatej
Optymalna temperatura stosowania: +16°C do +22°C
Temperatura podłoża powyżej +15°C
Czas użycia: 30-35 minut
Szlifowanie: najwcześniej po ok. 48 godz.
Wytrzymałość końcowa: po ok. 2-4 dniach w zależności
od warunków klimatycznych panujących na budowie
Gęstość: 1,6 g/cm3
Podłoże powinno być wykonane zgodnie z zasadami sztuki
budowlanej, odpowiednimi normami i wytycznymi budowlanymi. Podłoże musi być suche (podkłady cementowe
max 2% CM podkłady anhydrytowe max 0,5% CM,
w przypadku ogrzewania podłogowego odpowiednio
max 1,8% CM i 0,3% CM), mocne, stabilne, odpowiednio
wytrzymałe, bez spękań, czyste, dobrze wyszlifowane,
oczyszczone i odkurzone.
Zaleca się, aby wytrzymałość na zrywanie podłoża była
powyżej 1,0 N/mm2 (metoda Pull-off), a wytrzymałość
na ściskanie była większa niż 20 N/mm² (odpowiada to
betonowi klasy C20/25). Warstwy podłoża ograniczające
jego chłonność i przyczepność, np. twarde powłoki,
mleczko cementowe, mleczko anhydrytowe, stare warstwy
klejów lub mas wyrównawczych, itp. należy dokładnie
usunąć poprzez szlifowanie, szczotkowanie, frezowanie
lub śrutowanie.
Dane produktu
Opakowanie:
16 kg wiadro (33 opakowania / 528 kg na palecie)
Magazynowanie:
• Warunki: optymalna temperatura powietrza 10÷20°C,
w suchych warunkach, w oryginalnych opakowaniach.
• Okres przechowywania: 8 miesięcy od daty produkcji.
Szczególnie chronić przed wilgocią. Napoczęte opakowania należy szczelnie zamknąć, a ich zawartość szybko
zużyć.
X-Bond MS-K530, ważna od: 17.02.2014, MKU, stron 2
Murexin Polska Sp. z o.o.
03-236 Warszawa, ul. Annopol 4A
Tel.: +48 22 / 884 77 55, Fax: +48 22 / 814 53 31
e-mail: [email protected], Internet: www.murexin.pl
1
Karta Techniczna
Technika
klejenia
wykładzin i parkietów
KLT_X-Bond
MS-K30
Wszystkie rysy i pęknięcia w podłożu należy poszerzyć,
poprzecznie do rysy wykonać nacięcia co ok. 20÷30 cm
na ½ grubości podkładu, dokładnie odkurzyć i umieścić
tam klamry HOCO, a następnie całość wypełnić żywicą
2K HOCO24 lub żywicą 2K IS 60, czy żywicą epoksydową
EP70 BM i obficie zasypać piaskiem kwarcowym 0,4÷0,8
mm (min. 2,5 kg/m2). Ubytki w podłożu uzupełnić używając
masy szpachlowej SF80 w grubości do 50 mm lub masy
SF83 w grubości do 40 mm. Podłoża nierówne lub chropowate należy wyrównać na grubość co najmniej 3 mm
używając mas wyrównawczych firmy Murexin. Wyrównane
masami podłoża należy starannie wyszlifować i odkurzyć.
Słabe podłoża, o niskiej wytrzymałości należy odpowiednio
wzmocnić poprzez gruntowanie w systemie Murexin oraz
/ lub przyklejenie Murexin Maty redukującej naprężenia.
Podłoże należy sprawdzić w oparciu o obowiązujące
wytyczne, normy i instrukcje.
Ważne informacje
Montaż parkietu o wilgotności niezgodnej z obowiązującymi normami, na mokrym podłożu / podkładzie oraz
w nieprawidłowych warunkach klimatycznych panujących
w pomieszczeniu, może prowadzić do wystąpienia szkód
w posadzce drewnianej.
Należy przestrzegać norm, obowiązujących przepisów
oraz zaleceń podanych w niniejszej karcie technicznej.
Nie dodawać żadnych obcych materiałów. Nie spożywać.
Chronić przed dziećmi.
Ochrona pracy i ochrona środowiska:
Należy przestrzegać oznaczeń na opakowaniu dotyczących bezpieczeństwa produktów oraz kart bezpieczeństwa
produktu.
Usuwanie odpadów:
Resztki produktów należy w miarę możliwości zebrać
i zużyć. Nie wylewać do kanalizacji i zbiorników wodnych.
Dokładnie opróżnione puste opakowania mogą być
powtórnie przerobione w procesie recyklingu.
Gruntowanie:
Normalnie chłonne, odpowiednio wytrzymałe podłoże
nie wymaga gruntowania.
W przypadku mocno chłonnych podłoży należy je gruntować używając preparatów gruntujących:
Grunt dyspersyjny Murexin D7
Grunt poliuretanowy Murexin PU5
Podłoża (nie grzewcze) z wilgocią resztkową do 4% CM
należy gruntować (2 warstwy) żywicą epoksydową
Murexin EP 70 BM lub Murexin PU5 i zasypać piaskiem
kwarcowym.
W przypadku ogrzewania podłogowego podłoże (po cyklu
wygrzewania) należy zagruntować Murexin PU5 i zasypać
piaskiem kwarcowym.
Bezpieczeństwo i higiena pracy:
Przestrzegać specyfikacji oraz informacji o stosowaniu,
czyszczeniu i utylizacji podanych w Karcie Charakterystyki
produktu.
________________________________
Niniejsza karta techniczna bazuje na rozległym doświadczeniu, została
stworzona z najlepszej woli, nie jest prawnie wiążąca i nie jest ofertą
w rozumieniu prawa czy też gwarancją wynikającą z zamówienia lub umowy
sprzedaży. Aby zminimalizować ryzyko popełnienia błędów wykonawczych
w karcie zawarto określone, ograniczone informacje. Naturalnie nie mogą być
tam dokładnie opisane wszystkie dotychczasowe i możliwe zastosowania
produktu. Zrezygnowano z danych, które dla fachowców są oczywiste.
W przypadku niejasności bądź wątpliwości, jak również ujawnienia
jakichkolwiek dodatkowych czynników mogących mieć wpływ na prawidłowość
aplikacji produktu bądź technologii wykonania systemu, Wykonawca winien
uprzednio przeprowadzić próbę na miejscu budowy, zabezpieczając w
odpowiedni sposób jej wyniki oraz skontaktować się z działem technicznym
firmy Murexin Polska Sp. z o.o. Niezależnie od powyższych zaleceń
Wykonawca zobowiązany jest do działania zgodnie z obowiązującymi
przepisami, normami i wytycznymi oraz z zasadami sztuki budowlanej.
W momencie wydania nowego opracowania tej karty technicznej, poprzednia
wersja traci swoją ważność.
Uwaga:
Po zagruntowaniu podłoża gruntem poliuretanowym
Murexin PU 5 można przystąpić do klejenia parkietu
klejem X-Bond MS-K-530 po upływie ok. 24 godz.
Świeżo zagruntowaną powierzchnię należy zasypać
piaskiem kwarcowym.
Klejenie:
Przy pomocy odpowiedniej szpachli zębatej nanieść klej
równomiernie tylko na taką powierzchnię podłoża, jaka
może być przykryta parkietem w ciągu około 30 minut.
Deszczułki parkietowe należy ułożyć na kleju, lekko
je dociskając i przesunąć w płaszczyźnie poziomej.
Klej powinien zwilżyć całą powierzchnię spodu parkietu.
Wokół ścian, słupów i innych przegród pionowych należy
pozostawić szczelinę dylatacyjna o szerokości co najmniej
10 mm.
Parkiet można szlifować najwcześniej po ok. 48 godzinach
od klejenia, w zależności od warunków klimatycznych,
w jakich układano parkiet oraz wystarczającej aklimatyzacji
drewna.
Dodatkowe wskazówki:
Proces utwardzania następuje w wyniku pochłaniania
wilgoci zawartej w otoczeniu. Przy niskiej wilgotności
powietrza wiązanie i utwardzanie powłoki klejowej będzie
wydłużone.
Zabrudzenia klejem na parkiecie można łatwo wyczyścić
w ciągu 1-2 godzin. W późniejszym okresie związany klej
można usunąć tylko mechanicznie.
Narzędzia należy oczyścić zaraz po zakończeniu pracy.
X-Bond MS-K530, ważna od: 17.02.2014, MKU, stron 2
Murexin Polska Sp. z o.o.
03-236 Warszawa, ul. Annopol 4A
Tel.: +48 22 / 884 77 55, Fax: +48 22 / 814 53 31
e-mail: [email protected], Internet: www.murexin.pl
2