Prezentacja

Transkrypt

Prezentacja
Przygotowanie oferty oraz zarządzanie
wymaganiami klienta w procesie NPI w branży EMS
Tomasz Kubica
LACROIX ELECTRONICS
Plan
•
•
•
Co to jest projekt?
Co to jest branża EMS?
RFQ/IFB
•
•
•
•
Kryteria wyboru dostawców.
Dane od klienta.
Wygranie kontraktu.
Cykl życia projektu w branży EMS.
•
Rodzaje projektów
•
•
•
•
R&D
Industrializacja
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Transfer
Start up
APQP/FMEA,
Raportowanie projektu,
SPC,
APQP,
PPAP,
Proces produkcyjny,
Proces udoskonalania,
Produkcja seryjna
Reklamacje i obsługa /8D
Podsumowanie i pytania.
08:56:41
1.5
Co to jest projekt?
Projekt jest:
• sekwencją powiązanych ze sobą akcji
• sposobem dążenia do realizacji celu
• zbiorem akcji mających na celu wytworzyć
unikalny rezultat
• niepowtarzalny i unikalny
• zaplanowany i precyzyjnie określony poprzez
cel
• nie jest procesem.
11:38:29
1
Projekt vs Proces
Projektem jest:
• Wdrożenie samochodu do produkcji
Procesem jest:
• Produkcja samochodu
11:38:29
1
Co to jest branża EMS?
Producent Urządzenia
Producent układu
Producent Elektroniki
Producent PCB
Producent komponentów SMT
Producent laminatu
• Jakie elementy produkuje producent urządzenia?
• Czemu producent finalny nie produkuje wszystkich
części?
• Gałęzi gospodarki zaangażowane w produkcję dóbr
finalnych.
• Rola EMS i czemu się to opłaca?
08:56:41
RFQ/IFB
– Co to jest RFQ?
– Jakie podmioty biorą udział w procesie RFQ?
– Invitation for bid?
08:56:41
Kryteria wyboru dostawców
–
–
–
–
–
Wymogi jakościowe ISO/TS 16949:2009/ ISO 9001:2008
Wymogi środowiskowe ISO 14001, EMAS
System zarządzania jakością
Cena
Czasy dostaw
08:56:41
Dane od klienta
– BOM.
Reference
Description
Reference Drawing or
Component Type
Qty
Reference Marks
5066107A
5066275A
PCBA IWC 230V
PCB IWC 230V
1
1
PM2
5052491A
SMD MICRO TQFP44 ATmega644PA-AU 8B 64KBytes-Flash
2KBytes-EEPROM 4KBytes-SRAM -40°,+85°C 20MHz
1
IC40
5053646A
SMD IC LINK SWITCH for power switcher SO8C 85-265VAC
120mA
1
IC100
SMD IC TSSOP28 ASK SINGLE CONVERSION RECEIVER
1
IC1
1
QZ1
1
REG100
158699S
5061403A
5012107S
SMD QUARTZ 3.3x2.6x0.7 13.210MHz +/- 30ppm 7pF -20°,
+85°C
SMD REGULATOR SO8 5V 5% -40°, +125°C
– PCB design.
08:56:41
Dane od klienta
– Forecast – prognoza sprzedażowa.
Ref
P/N
xxxxxx
xxxxxxx
Stock sécu
Tun
400
Pol
0
paź-14
lis-14
gru-14
sty-15
lut-15
mar-15
kwi-15
448
688
768
576
703
703
703
640
496
768
576
350
350
0
350
350
350
700
100
demand
448
1136
1904
2480
3183
3886
4589
LACROIX load
640
1236
2004
2930
3630
4330
5030
Safety
192
100
100
450
447
444
441
08:56:41
Dane od klienta
– Poziom reklamacji.
– Wymagania jakościowe.
08:56:41
Dane od klienta
– Charakterystyki specjalne vs IPC
08:56:41
Wygranie kontraktu
– Klient wybiera ofertę.
08:56:41
Wygranie kontraktu
– PO.
08:56:41
Wygranie kontraktu
– Kick Off meeting
08:56:41
Cykl życia projektu w branży EMS
Kick-off
Product
Preliminary
Design
Product
Detailed
Design
Product
Design
Verification
Product
Qualification
Certification
Support
DfX
Kick-off
Process
Preliminary
Design
Support
Mock-ups
ML0
ML1
ML2
Kick-off
Product
Design input
Review
Process
Verification
Process
Validation
PRS1
Prototypes
Support
Early
Production
PRS2
ML3
ML4
Launching
Review
Process
Detailed
Design
Product
Design
Review
ML5
PRS Launching
Review
Product
Design
Verification.
ML6
ML7
ML8
Process validation
Series Release
Design Validation &
Process
Verification Review
08:56:41
Project
Closure
Review
Rodzaje projektów NPI
– Transfery
NPI
– R&D + Start up
NPI
08:56:41
R&D
– Rozwój nowego produktu
– Zaprojektowanie PCB
– Zaprojektowanie oprogramowania
– Dobór komponentów
– Specyfikacja testu
– Specyfikacja pakowania
08:56:41
Industrializacja
• APQP
PSU
Project start up
MS X.0
Design narzędzi i
produktu
• Powołanie zespołu • Flow chart
dostawcy
• PFMEA/DFMEA
• Plan projektu
• Control Plan
• APQP wymagania
• Design review
• Przegląd
możliwości fabryki
MS X.1
Produkt & Proces
MS X.2
Pre - PPAP
MS X.3
Walidacja oraz
uruchomienie
produkcji
MS X.4
Masowa
produkcja
• Analiza wad i
• Produkcja próbna • Skompletowanie • Osiągnięcie
efektów procesu • Pomiar
danych PPAP
wskaźników
• Layout
pojemności
• Rozpoczęcie Safe
jakościowych
• Packing
procesów
Launch
• Rozliczenie
• Walidacja narzędzi • Przygotowanie do
projektu
uruchomienia
• Zamknięcie
produkcji
projektu
08:56:41
Industrializacja
• FMEA
• Zarządzanie rewizjami
08:56:41
Industrializacja
• Project raporting
08:56:41
Industrializacja
• SPC
08:56:41
Industrializacja
• PPAP/Control Plan
Control Plan Number: CP_078_01
(Numer planu kontroli)
Key Contact (Gł. Kontakt):
Phone (Telefon) :
(e-mail:
Quality Engineer
Date (Orig.): 2011-05-20
Date (Rev.) :########
(Data (pochodz.))
(Data (rewizja )
Rev. 01
Prototype (Prototyp)
Pre-launch (Wst.uruch)
X
Production (Produkcja)
(Inżynier Jakości)/(Specjalista ds. Planowania Jakości)
Part Number/Latest Chang Level:
Core Team: MC, MKa, TK, KV
(Numer części /ostatni poziom zmiany:)
(Gł. Zespół )
96913450, 96913458
Part Name/Description:
Organization/Plant Approval/Date:
Customer Engineering Approval /Date (if Req‘d)
(Numer części /opis)
(Data zatwierdzenia przez organizację/ zakład)
(Zatwierdzenie przez Dział Jakości klienta (jeśli wymag.)
Organization/Plant KEPS
Organizat
ion Code
Other Approval/Date (if Req‘d)
(Organizacja /zakład)
Process
Part/
Process Name/
Number Operatio
(Numer
n
części/
Descripti
procesu) on (Nazwa
#5
Reception
and
Incoming
Inspection
(Przyjęcie
materiału i
kontrola
wejściowa)
(Kod
organizacji)
(Zatwierdzenie przez technologię klienta (jeśli wymag.)
Customer Quality Approval/Date (if Req’d)
Other Approval/Date (if Req’d)
(Inne zatwierdzenia (jeśli wymagane))
Machine,
Characteristics
(Charakterystyka)
Device,
Jig,
Tools for
Product Process
No. (Nr)
(Wyrób)
(Proces)
Mfg
(Maszyna
According
to
According
Material to Order
Requirem (Zgodność
z
ents
(Zgodność zamówieni
em)
z kartami
materiałów)
Spec
Char.
Class.
(Inne zatwierdzenia (jeśli wymag.)
Methods
Reaction
Plan
(Metody)
Product/
Evaluation
(Klasa
Process/
Measurement
Charakt. Specifica Technique (Ocena/
Specjalna)
technika pomiaru)
tion/
Sample (Próbka)
Control
(Plan
Method reagowania
Freq.
Size (Liczność)
(Częstotliw (Metoda
)
ość)
kontroli)
Per
Per
Per
procedure
procedure procedure (Zgodnie z
Per procedure
Per procedure
(Zgodnie z procedurą):
(Zgodnie z procedurą):
P-GE-7.4-04
P-GE-7.4-07
P-GE-7.4-04
P-GE-7.4-07
08:56:42
(Zgodnie z (Zgodnie z procedurą):
procedurą): procedurą): P-GE-7.4-
P-GE-7.4- P-GE-7.404
04
04
P-GE-7.4P-GE-7.4- P-GE-7.407
07
07
P-AU-8.302
Industrializacja
• PPAP/MSA
Normal
Nominal
Tolerance upper
Tolerance lower
Range tolerance (T)
Tol range upper
Tol range lower
300
63,3
-63,3
126,6
363,3
236,7
08:56:42
i
Xi
1
265,4144
2
265,3713
3
265,2994
4
265,3713
5
265,4288
6
265,3713
7
265,2994
8
265,3713
9
265,4
10
265,3713
11
265,3857
12
265,3569
13
265,3713
14
265,3425
15
265,3569
16
265,2706
17
265,3425
18
265,3713
19
265,3425
20
265,2706
21
265,3425
22
265,3569
23
265,3281
24
265,3281
25
265,3425
26
265,3281
27
265,3138
28
265,2275
29
265,3138
30
265,2706
Industrializacja
• PPAP/ Process flow
#5
Reception and incoming
inspection
(Przyjęcie materiału i
kontrola wejściowa)
#10
Kitting
(konfekcja i
dystrybucja)
#9
Storage
(Magazynowanie)
#12
Load PWB/Panels
(Załadunek multibloków)
#15
Laser Marking
(Znakowanie laserowe)
#17
Unload PWB/Panels
(Wyładunek multibloków)
#57
Handling
(Transport)
#80
Paste Print Inspection - 2
(Kontrola nakładania pasty 2)
#75
Paste Printing -2
(Nakładanie pasty -2)
#70
Load PWB/Panels
(Załadunek
multibloków)
#65 Handling
(Transport)
96913458
#60
Unload PWB/
Panels
(Wyładunek
multibloków)
97994042
#18
Handling
(Transport)
#20
Load PWB/Panels
(Załadunek multibloków)
#25
Paste print -1
(Nakładanie pasty -1)
#45
Buffer material movement before AOI
(Buforowanie multibloków przed AOI)
#40
Reflow-1
(Lutowanie rozpływowe -1)
#55
Repair after AOI
(Naprawy po
AOI)
#50
AOI Inspection -1
(Automatyczna kontrola
lutowania po reflow -1)
96913450
97994322
#85
Parts Placement 2
(Nakładanie komponentów
SMC -2)
#85
Parts Placement 2
(Nakładanie komponentów
SMC -2)
#90
Reflow Soldering -2
(Lutowanie rozpływowe -2)
#95
Panels Buffering before AOI
(Buforowanie multibloków
przed AOI)
#108
Unload PWB/
Panels
(Wyładunek
multibloków)
#100
AOI Inspection -2
(Automatyczna kontrola
lutowania po reflow -2)
#105
Repair after
AOI
(Naprawy po
AOI)
#109
SL Visual Inspection
(Kontrola wzrokowa
BUPW)
#30
Paste Print Inspection -1
(Kontrola nakładania pasty -1)
#115
Handling
(Transport)
1
#107
Handling
(Transport)
08:56:42
#35
Parts placement - 1
(Nakładanie komponentów SMC -1)
Industrializacja
• PPAP/Specyfikacja pakowania
08:56:42
Industrializacja
• PPAP/ PSW
08:56:42
Industrializacja
• Proces produkcyjny
–
–
–
–
–
–
–
–
Zmiany
Raportowanie
Definiowanie problemów
Odpowiedz na problem
FPY PPM
Plany awaryjne
Narzędzia
Capacity
08:56:42
Industrializacja
• Proces produkcyjny - Zmiany
08:56:42
Industrializacja
• Proces produkcyjny – Zmiany; przykład
Industrializacja
• Proces produkcyjny – Raportowanie
•
•
•
•
•
Zmiany procesowe
Wyniki jakościowe
Koszty zmian
Zmiany layoutu
Przeglądy okresowe
08:56:42
Industrializacja
• Proces produkcyjny – Obsługa problemów
•
•
•
•
Metodologia DMAIC
8D
PDCA
Six Sigma
08:56:42
Industrializacja
• Proces produkcyjny – FPY
• Wpływ zmian na FPY
Process Step Designation
SMT
CONTROL
TH SOLDER
CIRCUIT TEST
DEPANEL
FINALL ASSEMBLY
FFT
FINAL INSPECTION
Units
FPY
FPY Target
10000
10000
9000
9000
9000
9000
9000
9000
Total Rolled First Pass Yield
99,53%
99,99%
99,74%
99,89%
100,00%
100,00%
99,89%
99,92%
99,40%
100,00%
99,20%
99,80%
100,00%
100,00%
99,70%
99,90%
98,97%
08:56:42
Failures
47
1
23
10
0
0
10
7
Industrializacja
• Proces produkcyjny – Capacity
• Wpływ zmiana na Capacity- dodatkowy proces
08:56:42
Industrializacja
• Proces produkcyjny – Capacity
08:56:42
Obsługa reklamacji/metoda 8D
•
•
•
•
•
•
Metoda systematycznego rozwiązywania problemów
Sposób raportowania
Prosta i logiczna
Wymagana w branży motoryzacyjnej
Zakłada 8 faz w dążeniu do rozwiązania problemu
Kładzie duży nacisk na zidentyfikowanie głównego
problemu.
Metodologia prowadzenia projektów usprawnieniowych
08:56:42
1
Historia metody 8D
• W pierwotnej wersji stworzona przez
Departament Obrony USA.
• Rozpowszechniona pod nazwa 8D przez firmę
FORD.
Metodologia prowadzenia projektów usprawnieniowych
08:56:42
1
Fazy metody 8D
PROBLEM
1D
• ZESPÓŁ
2D
• OPISANIE PROBLEMU
3D
• AKCJA NATYCHMIASTOWA
4D
• PRZYCZYNA ŹRÓDŁOWA
5D
• AKCJA KOREKCYJNA
6D
• WERYFIKACJA AKCJI KOREKCYJNEJ
7D
• AKCJA ZAPOBIEGAWCZA
8D
• OCENA I ZAMKNIĘCIE 8D
Metodologia prowadzenia projektów usprawnieniowych
08:56:42
1
Fazy metody 8D
Metodologia prowadzenia projektów usprawnieniowych
08:56:42
1
Fazy metody 8D
Metodologia prowadzenia projektów usprawnieniowych
08:56:42
1
Fazy metody 8D
3. Containment action / działania natychmiastowe
Location
Qty checked
Sorting / sortowanie
Qty NOK Weeks checked
Miejsce sortowania
Ilość sprawdzona
Ilość NOK
Daty sprawdzone
shopfloor
1000
3
Other containment actions / inne działania natychmiastowe
1. Action (akcja) :
Add warning to instruction at Hand mounting and touch up process.
Output (wynik) : all brigades informed about the problem
Traceability (identyfikacja) :
Metodologia prowadzenia projektów usprawnieniowych
Weeks NOK
Who
When
Daty NOK
Kto
Kiedy
TK
Who / kto
AS
08:56:42
IX-2010
When / kiedy
31.03.2010
1
Fazy metody 8D
4. Root-cause definition / Określenie przyczyn źródłowych
Occurrence - Why did the problem occur ?
Dlaczego występował problem ?
Definition of Occurrence cause (ustalenie przyczyny
wystąpienia problemu) :
Wrong fuse assembly
Verification of Occurrence cause (sprawdzenie
wystąpienia problemu) :
Visual analysis of returned drivers
Why ? (dlaczego?)
Operator make mistake during fuse and holder
assembling.
Visual analysis of returned drivers
Why ? (dlaczego?)
The shape of the fuse holder, supposed to ensure
proper orientation allows wrong insertion
Why ? (dlaczego?)
The risk of wrong orientation has not been taken into
account during selection of fuse holder
Reproduction of the defect in production
Root-Cause Occurrence:
Shape of the fuse allows wrong assembly (to poor protection)
Non detection - Why has the problem not been detected after occurring ?
Dlaczego nie wykryto problem po wystąpieniu ?
Definition of Non detection cause (ustalenie przyczyny nie
wykrycia problemu) :
The contact was correct during the LF test
Verification of Non detection cause (sprawdzenie nie
wykrycia problemu) :
Root-Cause Non-Detection:
Product was conform when leaving the factory.
Metodologia prowadzenia projektów usprawnieniowych
08:56:42
1
Fazy metody 8D
Metodologia prowadzenia projektów usprawnieniowych
08:56:42
1
Fazy metody 8D
6. Implementation of corrective Actions and effectiveness verification /
Wdrożenie działań korygujących i sprawdzenie ich skuteczność
Implementation of actions for Occurrence / Wdrożenie działań dla wystąpienia
Who (kto)
Implemented action (wdrożone działanie) :
Propose new construction of the fuse holder
TK
Effectiveness verification (sprawdzenie skuteczności) :
Supplier will make improvement
Implemented action (wdrożone działanie) :
Design different mould for fuse preparation
TK
Effectiveness verification (sprawdzenie skuteczności) :
Not sufficient due to narrow process window
Implemented action (wdrożone działanie) :
Propose in project team Tunnel PCB fuse
TK
Effectiveness verification (sprawdzenie skuteczności) :
Will generate other problems/Expensive
Implementation of actions for Non detection / Wdrożenie działań dla nie wykrycia
Who (kto)
Implemented action (wdrożone działanie) :
Date (termin)
Date (Data)
Effectiveness verification (sprawdzenie skuteczności) :
Metodologia prowadzenia projektów usprawnieniowych
08:56:42
1
Fazy metody 8D
7. Preventive actions / Działania zapobiegawcze
Who (kto)
Date (Data)
Update of the working instructions (aktualizacja instrukcji produkcyjnych)
Generalization of the implemented solutions (rozszerzenie rozwiązań)
Update of the Control Plan (aktualizacja planu Kontroli)
Update of the FMEA (aktualizacja FMEA)
Lesson Learnt Card
8. Closing / Podsumowanie
Date (data)
Verification of the implementation on the line (sprawdzenie wdrożenia) :
Summary (podsumowanie) :
Metodologia prowadzenia projektów usprawnieniowych
08:56:42
1
Przygotowanie oferty oraz zarządzanie
wymaganiami klienta w procesie NPI w branży EMS
Tomasz Kubica
LACROIX ELECTRONICS

Podobne dokumenty