zalacznik nr 1 do SIWZ

Załącznik nr 1 do SIWZ – SZCZEGÓŁOWY OPIS PRZEDMIOTU ZAMÓWIENIA
1.
Przedmiotem niniejszego postępowania przetargowego jest dostawa, zainstalowanie,
uruchomienie i instruktaż personelu urządzeń laboratoryjnych dla potrzeb Pomieszczeń Clean
Room oraz Laboratorium Mems Back End – Etap I, z podziałem na 9 części, (CPV: 38540000-2):
a) Część 1 – Maszyna polerująca i docierająca (1 szt.). Specyfikowane urządzenie będzie
przeznaczone do wykorzystania podczas badań i opracowywania półprzewodników
submikronowych oraz mikro-systemów 3D (MEMS) i będzie służyło do mechanicznego
docierania i polerowania podłoży oraz polerowania frontów przetworzonych podłoży.
Konstrukcja i konfiguracja urządzenia powinna dawać możliwość rozbudowy o dodatkowe
moduły oraz pozwalać na łączenie urządzenia z innymi urządzeniami zgodnie ze specyfikacją.
Urządzenie będzie zainstalowane w pomieszczeniu o określonych parametrach
środowiskowych: Temperatura: 18 ÷ 22°C; Wilgotność: 30 ÷ 70%. Urządzenie powinno
być rozwiązaniem komercyjnie dostępnym na rynku, nie prototypem budowanym na
potrzeby niniejszego postępowania.
b) Część 2 – Piła do rozcinania płytek (1 szt.). Specyfikowane urządzenie będzie
przeznaczone do wykorzystania podczas badań i opracowywania półprzewodników
submikronowych oraz mikro-systemów 3D (MEMS) i będzie służyło do mechanicznego
dzielenia podłoża na pojedyncze układy. Możliwe aplikacje w obszarze cięcia: podłoża
krzemowe, związki półprzewodnikowe (np. GaN, GaAs), różnego rodzaju szkła. Konstrukcja i
konfiguracja urządzenia powinna dawać możliwość rozbudowy o dodatkowe moduły oraz
pozwalać na łączenie urządzenia z innymi urządzeniami zgodnie ze specyfikacją. Urządzenie
będzie zainstalowane w pomieszczeniu o określonych parametrach środowiskowych:
Temperatura: 18 ÷ 22°C; Wilgotność: 30 ÷ 70%. Urządzenie powinno być rozwiązaniem
komercyjnie dostępnym na rynku, nie prototypem budowanym na potrzeby niniejszego
postępowania.
c) Część 3 – Wire bonder (1 szt.). Urządzenie będzie służyło do tworzenia połączeń
drutowych pomiędzy przyrządami półprzewodnikowymi, ceramicznymi, metalowymi itp.
Konstrukcja i konfiguracja urządzenia powinna dawać możliwość rozbudowy o dodatkowe
moduły oraz pozwalać na łączenie urządzenia z innymi urządzeniami zgodnie ze specyfikacją.
Urządzenie będzie zainstalowane w pomieszczeniu o określonych parametrach
środowiskowych: Temperatura: 18 ÷ 22°C; Wilgotność: 30 ÷ 70%. Urządzenie powinno być
rozwiązaniem komercyjnie dostępnym na rynku, nie prototypem budowanym na potrzeby
niniejszego postępowania.
d) Część 4 – System czyszczenia plazmowego (1 szt.) Urządzenie przeznaczone będzie
do czyszczenia plazmowego podłoży podczas badań i opracowywania półprzewodników
submikronowych oraz mikro-systemów 3D (MEMS). Urządzenie będzie używane do:
• Usuwania/wyżarzania fotomasek po implantacji jonami i procesach wytrawiania
• Powolnego podtrawiania przed procesem lift-off
• Czyszczenie powierzchni w ramach procesu fotolitograficznego po mokrym
wywoływaniu fotorezystu przed trawieniem na mokro lub plazmą
• Usuwanie pasywujących warstw organicznych oraz rezystów
• Usuwanie SU-8 i innych rezystów typu epoksy• Usuwanie warstw protektorowych w produkcji MEMS
e)
f)
g)
h)
Konstrukcja i konfiguracja urządzenia powinna dawać możliwość rozbudowy o dodatkowe
moduły oraz pozwalać na łączenie urządzenia z innymi urządzeniami zgodnie ze specyfikacją.
Urządzenie będzie zainstalowane w pomieszczeniu o określonych parametrach
środowiskowych: Klasa czystości 1000; Temperatura: 20 ÷ 24°C; Wilgotność: 35 ÷ 55%.
Urządzenie powinno być rozwiązaniem komercyjnie dostępnym na rynku, nie prototypem
budowanym na potrzeby niniejszego postępowania.
Część 5 – Profilometr powierzchni (stykowy) (1 szt.) Przeznaczony jest on do
wykorzystania podczas badań i opracowywania technologii półprzewodników submikronowych
oraz mikro-systemów 3D (MEMS) i umożliwia:
- Charakterystykę szorstkości powierzchni 2D dla różnych powierzchni / podłoży
- Pomiar wysokości stopni na różnych powierzchniach / podłożach
- Analizę naprężeń warstwy
- mapowanie większych obszarów
Konstrukcja i konfiguracja urządzenia powinna dawać możliwość rozbudowy o dodatkowe
moduły oraz pozwalać na łączenie urządzenia z innymi urządzeniami zgodnie ze specyfikacją.
Urządzenie będzie zainstalowane w pomieszczeniu o określonych parametrach
środowiskowych: Klasa czystości 1000; Temperatura: 20 ÷ 24°C; Wilgotność: 35 ÷ 55%.
Urządzenie powinno być rozwiązaniem komercyjnie dostępnym na rynku, nie prototypem
budowanym na potrzeby niniejszego postępowania.
Część 6 – Profilometr powierzchni (optyczny) (1 szt.) Urządzenie przeznaczone jest do
wykorzystania podczas badań i opracowywania półprzewodników submikronowych oraz mikrosystemów 3D (MEMS) i musi spełniać następujące wymagania:
- Charakterystyka topologii powierzchni 3D dla różnych powierzchni / podłoży
- Charakterystyka struktury powierzchni 3D dla różnych powierzchni / podłoży
Konstrukcja i konfiguracja urządzenia powinna dawać możliwość rozbudowy o dodatkowe
moduły oraz pozwalać na łączenie urządzenia z innymi urządzeniami zgodnie ze specyfikacją.
Urządzenie będzie zainstalowane w pomieszczeniu o określonych parametrach
środowiskowych: Klasa czystości 1000; Temperatura: 20 ÷ 24°C; Wilgotność: 35 ÷ 55%.
Urządzenie powinno być rozwiązaniem komercyjnie dostępnym na rynku, nie prototypem
budowanym na potrzeby niniejszego postępowania.
Część 7 – Mikroskopy inspekcyjne (2 szt.) Urządzenia przeznaczone są do kontroli
jakości oraz inspekcji podłóż półprzewodnikowych w postaci wafli po procesach wytrawiania,
osadzania, czyszczenia, bondingu i innych zachodzących na ich powierzchni w mikroskali.
Konstrukcja i konfiguracja urządzenia powinna dawać możliwość rozbudowy o dodatkowe
moduły oraz pozwalać na łączenie urządzenia z innymi urządzeniami zgodnie ze specyfikacją.
Urządzenie będzie zainstalowane w pomieszczeniu o określonych parametrach
środowiskowych: Klasa czystości 1000; Temperatura: 20 ÷ 24°C; Wilgotność: 35 ÷ 55%.
Część 8 – Piec do obróbki termicznej (1 szt.) Piec niskociśnieniowy do obróbki
termicznej. Piec przeznaczony jest do wykorzystania podczas badań i opracowywania
półprzewodników submikronowych oraz mikro-systemów 3D (MEMS). W piecu będą
wygrzewane podłoża o wielkości do 4“ po procesach czyszczenia, wytrawiania lub osadzania
warstw, w atmosferze gazów inertnych lub próżni. Konstrukcja i konfiguracja urządzenia
powinna dawać możliwość rozbudowy o dodatkowe moduły oraz pozwalać na łączenie
urządzenia z innymi urządzeniami zgodnie ze specyfikacją. Urządzenie będzie zainstalowane w
pomieszczeniu o określonych parametrach środowiskowych: Klasa czystości 1000;
Temperatura: 20 ÷ 24°C; Wilgotność: 35 ÷ 55%.
ZP/63/D/PN/2013 - Dostawa (wraz z montażem, uruchomieniem i instruktażem) aparatury naukowo-badawczej, fabrycznie nowej i
kompletnej dla potrzeb Pomieszczeń Clean Room oraz Laboratorium Mems Back End – Etap I, z podziałem na 9 części str. 2
i)
Część 9 - Szybka obróbka termiczna (RTP) (1 szt.) Urządzenia do szybkiej obróbka
termicznej; Rapid Thermal Processing (RTP) na podłożach o średnicy do 6 cali. System
przeznaczony jest do wykorzystania podczas badań i opracowywania technologii krzemowych,
półprzewodników złożonych oraz mikro-systemów 3D (MEMS).Typowe procesy możliwe do
wykonania z użyciem urządzenia:
• Szybkie suche utlenianie w atmosferze tlenu
• Szybka obróbka termiczna w atmosferze azotu
• Szybkie wyżarzanie termiczne w różnych konfiguracjach atmosfery gazowej.
• Wygrzewanie kontaktów
Konstrukcja i konfiguracja urządzenia powinna dawać możliwość rozbudowy o dodatkowe
moduły oraz pozwalać na łączenie urządzenia z innymi urządzeniami zgodnie ze
specyfikacją.Urządzenie będzie zainstalowane w pomieszczeniu o określonych parametrach
środowiskowych: Klasa czystości 1000; Temperatura: 20 ÷ 24°C; Wilgotność: 35 ÷ 55%.
Urządzenie powinno być rozwiązaniem komercyjnie dostępnym na rynku (bądź bazować na
takim urządzeniu), nie prototypem budowanym na potrzeby niniejszego postępowania.
które docelowo mają znajdować się na parterze w budynku 9A, Dolnośląskiego Centrum
Materiałów i Biomateriałów Wrocławskiego Centrum Badań EIT+, we Wrocławiu, przy ul.
Stabłowickiej 147.
2. Pod pojęciem dostawy urządzeń rozumie się ich transport do siedziby Zamawiającego (wraz z
transportem poziomym wewnętrznym do miejsca instalacji) wraz z rozładowaniem,
wniesieniem, montażem/instalacją i uruchomieniem oraz sprawdzeniem działania na zestawach
instalacyjnych, zawierających wszystkie materiały eksploatacyjne konieczne do uruchomienia
urządzeń.
Zamówione i dostarczone do Zamawiającego urządzenia objęte będą pełnym serwisem
gwarancyjnym, bez dodatkowych opłat. Serwis gwarancyjny obejmuje wszystkie czynności
niezbędne dla utrzymania gwarancji i prawidłowej pracy przedmiotu Zamówienia tj. m. in.
Wymagane dokumentami DTR kalibracje, przeglądy okresowe, walidację, czyszczenie,
konserwację, wymianę np. filtrów.
3. Zamawiający, zgodnie z art. 34 ust. 5 ustawy Pzp, przewiduje Prawo opcji
polegające na magazynowaniu na koszt Wykonawcy gotowej do odbioru (po
wyprodukowaniu) aparatury naukowo-badawczej do momentu dostawy w magazynach
Wykonawcy/Producenta przez okres max. do 122 dni.
Zamawiający może, lecz nie musi skorzystać z prawa opcji. Skorzystanie z prawa opcji
następować będzie w drodze pisemnego oświadczenia Zamawiającego, które Zamawiający
zobowiązuje się złożyć najpóźniej do 30.04.2015r.
Zamawiający obecnie nadzoruje budowę budynku nr 9A. Proces budowlany jest wielozadaniowy
i skomplikowany. Stan zaawansowania wykonania robót budowlanych jest dynamiczny i
zmienny. Zamawiający uzależnia możliwość skorzystania z prawa opcji w zależności od stanu
zaawansowania robót budowlanych w budynkach, do których ma być dostarczony sprzęt.
Uruchomienie prawa opcji nastąpi w przypadku przedłużenia okresu realizacji projektu „Dolnośląskie Centrum Materiałów i Biomateriałów Wrocławskie Centrum Badań EIT+”,
współfinansowanego ze środków UE w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna
Gospodarka – działanie 2.2”.
4. Urządzenia stanowiące przedmiot zamówienia muszą być fabrycznie nowe, wyprodukowane
z zastosowaniem najnowocześniejszych rozwiązań oraz winny pochodzić z bieżącej produkcji,
tj. być wyprodukowane nie wcześniej niż 12 miesięcy przed terminem dostawy. Zamawiający
ZP/63/D/PN/2013 - Dostawa (wraz z montażem, uruchomieniem i instruktażem) aparatury naukowo-badawczej, fabrycznie nowej i
kompletnej dla potrzeb Pomieszczeń Clean Room oraz Laboratorium Mems Back End – Etap I, z podziałem na 9 części str. 3
5.
6.
7.
8.
informuje, iż z uwagi na fakt, że obecnie nadzoruje budowę budynku nr 9A, która ma się
zakończyć w pierwszej połowie 2015r., a proces budowlany jest wielozadaniowy i
skomplikowany, produkcja urządzeń objętych przedmiotem zamówienia będzie miała miejsce w
roku 2015. W związku z powyższym, szacując wynagrodzenie, prosimy uwzględnić potrzebę
zagwarantowania cen u Państwa dostawców/producentów/podwykonawców w taki sposób, aby
cena Państwa oferty uwzględniała okoliczności dotyczące kształtowania cen u
dostawców/producentów/podwykonawców obowiązujące w roku i na cały rok 2015r. Prosimy
wiec uwzględnić okoliczność zagwarantowania na własne ryzyko stałości (niezmienności) ww.
cen u dostawców/producentów/podwykonawców.
Wykonawca musi zaoferować przedmiot zamówienia zgodny z wymogami Zamawiającego,
określonymi w SIWZ, przy czym zobowiązany jest dołączyć do oferty jego szczegółowe
opisy techniczne i/lub funkcjonalne, w tym katalogi, opisy techniczne producenta
(tzw. materiały informacyjne), pozwalające na ocenę spełnienia przez oferowane
urządzenia i sprzęt co najmniej obligatoryjnych (wymaganych – minimalnych)
parametrów i funkcji określonych w Załączniku Nr 2 - Formularz Oferty Część B.
W przypadku złożenia oferty, w której zostanie zaoferowany przedmiot zamówienia o
parametrach równoważnych – Wykonawca zobowiązany jest złożyć oświadczenie, że oferta jest
równoważna z opisem przedmiotu zamówienia w Załączniku Nr 2 - Formularz Oferty, oraz
powinien udowodnić równoważność rozwiązań. Zamawiający korzystając ewentualnie z opinii
rzeczoznawców, dokona oceny zaproponowanych rozwiązań, pod kątem ich równoważności. W
przypadku wątpliwości obowiązek dalszego udowodnienia równoważności złożonej oferty
spoczywa na Wykonawcy.
Zamawiający dopuszcza możliwość zastosowania rozwiązań równoważnych, pod warunkiem, że
zaproponowane rozwiązania równoważne będą posiadały wszystkie parametry, a dodatkowo nie
gorsze niż te, które są określone w Formularzu oferty oraz będą mogły być zastosowane z
uwzględnieniem infrastruktury technicznej Zamawiającego. W przypadku, gdy Wykonawca
powołuje się na rozwiązania równoważne opisywane przez Zamawiającego, jest obowiązany
wykazać, że oferowany przez niego przedmiot Zamówienia spełniają wymagania określone
przez Zamawiającego.
Wykonawca w ramach realizacji umowy będzie zobowiązany w szczególności do:
a) dostawy urządzeń i sprzętu wraz z Oprogramowaniem systemowym,
b) transportu Sprzętu na warunkach określonych w Polska INCOTERMS 2010 DDP: do
miejsca docelowego: Wrocławskie Centrum Badań EIT+, 54-066 Wrocław, ul.
Stabłowicka 147 do pomieszczeń przeznaczonych na instalację urządzeń i sprzętu, a
ponadto do ubezpieczenia przedmiotu zamówienia do momentu odbioru końcowego,
potwierdzonego protokołem odbioru końcowego „bez uwag”.
c) przyjazdu Wykonawcy na prośbę Zamawiającego w celu weryfikacji i uzgodnień wymagań i
stanu faktycznego dla pomieszczeń wskazanych dla dostawy i instalacji urządzeń przed
instalacją w miejscu docelowym w zależności od specyfiki i potrzeby dotyczącej przedmiotu
zamówienia. Jeżeli Wykonawca nie stawi się na prośbę Zamawiającego, a w wyniku takiego
zaniedbania nie uzyska niezbędnych informacji na temat specyfikacji budowlanej, wszelkich
instalacji i mediów, tym samym Wykonawca - na swój koszt i ryzyko - zakupi wszelkie
brakujące elementy, jak np. zawory, reduktory, elementy instalacji wewnętrznej,
zabezpieczenia nadprądowe i inne (o jakości nie gorszej niż zastosowane w miejscu
dostawy).
ZP/63/D/PN/2013 - Dostawa (wraz z montażem, uruchomieniem i instruktażem) aparatury naukowo-badawczej, fabrycznie nowej i
kompletnej dla potrzeb Pomieszczeń Clean Room oraz Laboratorium Mems Back End – Etap I, z podziałem na 9 części str. 4
d) montażu, instalacji, uruchomienia urządzeń i sprzętu wraz z Oprogramowaniem
systemowym,
e) przeprowadzenia instruktażu dla personelu w zakresie obsługi urządzeń i sprzętu
f) zapewnienia gwarancji oraz sprawowania usługi serwisowej w okresie gwarancyjnym na
warunkach określonych w Załączniku nr 2 do SIWZ,
g) przekazania Zamawiającemu praw majątkowych do Oprogramowania Systemowego, praw
do korzystania i/lub pełnej własności (jeżeli producent oprogramowania dopuszcza
możliwość posiadania pełnej własności) z Oprogramowania Systemowego dostarczonego
wraz z urządzeniami – licencje autorskie,
h) uwzględnienia w cenie ofertowej wszystkich kosztów i opłat jak niżej, m. in.:
• kosztów opłat celnych,
• kosztów opakowania,
• kosztów usunięcia opakowań, innych elementów oraz elementów wadliwych
po montażu,
• wyładunku, wniesienia, rozładowania, transportu poziomego do miejsca
instalacji, instalacji i testów,
• kosztów instruktażu personelu Użytkownika,
• kosztów pełnego (tj. m.in. od kradzieży, zalania, pożaru, uszkodzeń
•
•
•
•
•
•
mechanicznych itp.) ubezpieczenia do momentu odbioru końcowego,
potwierdzonego protokołem odbioru końcowego „bez uwag”,
kosztów dopuszczenia do obrotu na terytorium RP,
kosztów usługi agencji celnej,
kosztów przechowywania sprzętu (nie objętych Prawem opcji) do momentu
odbioru końcowego potwierdzonego protokołem odbioru końcowego „bez
uwag” w docelowych pomieszczeniach wskazanych przez Zamawiającego,
kosztów magazynowania sprzętu do momentu dostawy i odbioru końcowego
potwierdzonego protokołem odbioru końcowego „bez uwag” w docelowych
pomieszczeniach wskazanych przez Zamawiającego - Prawo opcji pkt.3
niniejszego załącznika,
jeżeli wystąpią : kosztów gazów, odczynników w okresie testowania do
momentu odbioru końcowego potwierdzonego protokołem odbioru
końcowego „bez uwag, (jeżeli dotyczy)
kosztów przyjazdu na wezwanie Zamawiającego w celu weryfikacji i
uzgodnień wymagań/stanu faktycznego dla pomieszczeń wskazanych dla
dostawy i instalacji przedmiotu zamówienia, przed instalacją w miejscu
docelowym
9. Inne wymagania Zamawiającego, związane z realizacją przedmiotu zamówienia zawierają
dokumenty wymienione w Tabeli nr 1, poniżej:
Tabela nr 1:
Spis opracowań stanowiących Załącznik nr 8 do SIWZ
Nr
Nazwa
1.
2.
Szczegółowe wymogi dotyczące procedury dostawczo-odbiorowej
Rzuty i rysunki poglądowe
ZP/63/D/PN/2013 - Dostawa (wraz z montażem, uruchomieniem i instruktażem) aparatury naukowo-badawczej, fabrycznie nowej i
kompletnej dla potrzeb Pomieszczeń Clean Room oraz Laboratorium Mems Back End – Etap I, z podziałem na 9 części str. 5
10. Przedstawiono w Załączniku nr 8 rzuty poglądowe pomieszczeń, do których Wykonawca będzie
dostarczał i instalował urządzenia. Projekt wykonawczy pomieszczeń zostanie przekazany na
etapie realizacji umowy. Ustalenie dróg transportowych leży w gestii Wykonawcy po uprzednim
uzgodnieniu przedmiotowej kwestii z Zamawiającym.
11. Zaprojektowana nośność pomieszczeń wynosi 5 kN/m2. Urządzenia po montażu nie powinny
przekraczać ww. nośności pomieszczenia, w przypadku jej przekroczenia Wykonawca ma
obowiązek tak dostosować urządzenie, aby nośność nie została przekroczona.
12. Każdy Wykonawca ma obowiązek szczegółowo zapoznać się z dokumentami wymienionymi w
Tabeli nr 1 niniejszego działu, ponieważ wszystkie wynikające z nich obowiązki i czynności
muszą być wykonane w ramach zawartej Umowy, dlatego winny być skalkulowane i
uwzględnione w cenie ofertowej, przedstawionej w Formularzu Oferty (Załącznik nr 2 do SIWZ).
13. Wykonawca w toku przygotowania oferty winien wyjaśnić wszelkie swoje
wątpliwości i ewentualne nieścisłości, znajdujących się, wg jego oceny, w
niniejszych dokumentach przetargowych (SIWZ z Załącznikami).
14. Terminy naprawy sprzętu:
a) Jeśli w terminie 8 dni roboczych od dnia zgłoszenia usterki drogą elektroniczną lub faksem
naprawa nie będzie możliwa, WYKONAWCA na czas naprawy dostarczy urządzenie/element
zastępczy w terminie do 20 dni roboczych od dnia zgłoszenia usterki.
b) Wszelkie podzespoły/elementy urządzenia, których z obiektywnej i uzasadnionej przyczyny
nie można naprawić i/lub wymienić, dostarczając element zastępczy w podanych terminach,
zostaną wyspecyfikowane w ofercie z podaniem niestandardowego terminu naprawy /
dostarczenia elementu zastępczego wraz ze wskazaniem wystąpienia obiektywnej i
uzasadnionej przyczyny. Wzór poniżej w Tabeli nr 2:
Tabela nr 2 Niestandardowe czasy naprawy i dostawy elementów zastępczych – nie
dotyczy monitora/ów i jednostki/tek centralnej/ych:
L.p. Podzespół/
Element
Czas
naprawy
Czas dostawy elementu
zastępczego
Wskazanie obiektywnej
i uzasadnionej
przyczyny
1
2
UWAGA: Wykonawca załącza do oferty wypełnioną tabelę „Niestandardowych
czasów napraw i dostawy elementów zastępczych” oddzielnie do każdego
oferowanego urządzenia. Niedołączenie do oferty Tabel oznaczać będzie dla
Zamawiającego, że wszystkie elementy występujące w ofercie mogą być
naprawione w terminie standardowym, o którym mowa w pkt. 14 lit. a).
15. W przypadku, gdy oferowany sprzęt wymaga montażu w docelowym pomieszczeniu, Wykonawca
w terminie 21 dni (dwudziestu jeden dni) od dnia podpisania umowy dostarczy
Zamawiającemu wytyczne techniczne do montażu urządzenia obejmujące:
a) lokalizację w pomieszczeniu przyłączeń urządzenia do mediów (energia elektryczna, woda,
gazy techniczne itp.),
b) istotne wymagania dotyczące właściwego przygotowania pomieszczenia do montażu
urządzenia.
ZP/63/D/PN/2013 - Dostawa (wraz z montażem, uruchomieniem i instruktażem) aparatury naukowo-badawczej, fabrycznie nowej i
kompletnej dla potrzeb Pomieszczeń Clean Room oraz Laboratorium Mems Back End – Etap I, z podziałem na 9 części str. 6
16. Wskazanie przez Zamawiającego w Załączniku nr 2 do SIWZ przy opisie komputerów (dotyczy
części 3,5,6,7,9) marki lub nazwy handlowej określa klasę produktu będącego przedmiotem
zamówienia i służy ustaleniu standardu w zakresie wymogów technicznych, użytkowych i
jakościowych postawionych przez Zamawiającego. Według wiedzy Zamawiającego producenci
sprzętu posiadają w swoich ofertach konfiguracje spełniające wymagania SIWZ. W celu
ułatwienia doboru odpowiedniego sprzętu komputerowego, Zamawiający podaje przykładowe
rodziny modułów komputerów, monitorów.
Są to między innymi:
1. Komputery firmy HP serii Z220 / Z230
2. Komputery firmy Lenovo serii ThinkStation E31 / E32
3. Komputery firmy Dell serii Precision T1650 / T1700
lub równoważne.
Monitory spełniające specyfikacje:
1. Dell U2412m / U2414h
2. Lenovo ThinkVision LT2452p
3. HP ZR2440w / Z24i
lub równoważne.
Zakres równoważności został szeroko opisany w Załączniku nr 2 do SIWZ.
Jednocześnie Zamawiający informuje, że podane powyżej modele sprzętu są jedynie
przykładowymi zestawami/sprzętami, a Zamawiający dopuści każdy inny zestaw
komputerowy/sprzęt spełniający wymagania niniejszej SIWZ.
ZP/63/D/PN/2013 - Dostawa (wraz z montażem, uruchomieniem i instruktażem) aparatury naukowo-badawczej, fabrycznie nowej i
kompletnej dla potrzeb Pomieszczeń Clean Room oraz Laboratorium Mems Back End – Etap I, z podziałem na 9 części str. 7