Architektura systemów informatycznych

Komentarze

Transkrypt

Architektura systemów informatycznych
Agenda - o czym będzie
-
Architektura systemów
informatycznych
-
Rozwój komputerów
Rozwój komputerów. Rola firmy
IBM.
Organizacja i struktura systemu
komputerowego
Rozwój CPU. Prawo Moore’a
Schemat budowy komputera
Płyta główna
Pamięć
Urządzenia wejścia-wyjścia
Karty graficzne
Monitory
Wydajność komputera
Tendencje w rozwoju
architektury
Rola firmy IBM
•
• Konieć lat 70 XX wieku - Amiga, Atari, Comodore,
Apple, IF (firma Oki), ZX ... CP/M firmy Digital
Research
• Brak standardu, kompatybilności w zakresie sprzętu
powodował:
- Ograniczenia w rozwoju oprogramowania;
- Utrudnienie w przenoszeniu danych z jednej
marki do drugiej;
- Ograniczenia w rozwoju kart graficznych, kart
dźwiękowych – producenci byli zmuszeni
produkować dla kaŜdej firmy osobny model
•
Rola firmy IBM
- opracowanie OTWARTEGO STANDARDU dla sprzętu
mikrokomputerowego – IBM PC.
- Modulowa konstrukcja umoŜliwia dostosowanie i rozwój
konfiguracji w zaleŜności od potrzeb uŜytkownika
- Wymiana określonych modułów – karty graficzne,
karty dźwiękowe ....
- Dodanie nowych modułów – dodatkowy twardy dysk
- Rozszerzenie, dodanie dodatkowych modułów –
pamięci ....
Wprowadzenie systemu operacyjnego PC-DOS – wersja
systemu MS-DOS firmy Microsoft.
3
4
Organizacja i architektura
systemu komputerowego
Rozwój Sprzętu
Spirala rozwoju Informatyki
Mainframes
(Przetwarzanie centralne)
•
Architektura systemu komputerowego obejmuje te jego
elementy, które są istotne dla programisty (wpływają
bezpośrednio na logiczne wykonywanie programu i tym samym
sposób jego konstrukcji), np. lista instrukcji, typy danych,
sposób adresowania pamięci itp.
•
Organizacja systemu komputerowego obejmuje powiązania
jednostek funkcjonalnych, które mogą wpływać na sposób
wykonania instrukcji, ale nie mają bezpośredniego wpływu na
logikę działania programu lub wynik jego działania, np.
technologia wykonania, częstotliwość pracy procesora itp.
Dwurdzeniowe procesory 64 b.
Intel Pentium M
Mini komputery
Mikrokomputery (PC)
(Decentralizacja Przetwarzania)
Desktop
- Notebook
- Serwer
PDA
Klaster
2
SMP – Symmetric Multiprocessing
- grafika
- wiele równoległych zadań
Palmtopy
5
6
1
Składowe Systemu
Komputerowego
Definicja systemu
•
• System – “kompleks elementów znajdujących się
we wzajemnej interakcji”
L. von Bertalanffy, General Systems Theory, A
Critical Review, General Systems, 1962, vol. VIII
•
• System – “powiązany celowo zbiór elementów”,
Jerzy Kisielnicki, Metody systemowe, PWE,
Warszawa 1986, p. 12
•
•
Sprzęt (ang. hardware) – zapewnia dostęp do podstawowych
zasobów systemu komputerowego:
– procesor (jednostka centralna) (ang. central processing unit
– CPU),
– pamięć,
– urządzenia wejścia - wyjścia
System operacyjny – nadzoruje i koordynuje dostęp do zasobów
systemu przez róŜne programy aplikacyjne (uŜytkowe) (Ms
DOS, Ms Windows, Unix, Linux)
Programy aplikacyjne (programy biurowe, systemy baz danych,
programy ERP, kompilatory)
UŜytkownicy (ludzie, maszyny, inne komputery).
7
8
Schemat interakcji UŜytkownik System Komputerowy
IBM-PC
UŜytkownik_1 .... UŜytkownik_N
•
Programy UŜytkowe (Aplikacje)
•
System Operacyjny
•
•
Sprzęt Komputerowy
9
•
Pamięć operacyjna
CPU jednostka
centralna
Sterownik
dysków
Sterownik
drukarki
Szyna systemowa
(system bus)
•
•
•
•
Karta
Sieciowa
•
Dysk
10
Działanie Systemu
Komputerowego
Architektura komputera
Sterownik pamięci operacyjnej
Konstrukcja mikrokomputera IBM-PC jest oparta na płycie
głównej ang. motheboard). Na niej są umieszczone: procesor
(ang. CPU), pamięć RAM, pamięć ROM, układ współpracy z
klawiaturą....
Tendencje w rozwoju płyt głównych – umieszczanie na płycie
głównej coraz więcej modułów:
- karta graficzna;
- karta dźwiękowa;
- karta sieciowa
- sterowniki RAID
Zalety – tańszy sprzęt
Wady - uszkodzenie modułu (na przykład karty graficznej)
moŜe wymagać wymiany całej płyty głównej.
Dysk
•
11
CPU i sterowniki urządzeń (device controllers) są połączone
wspólną szyną systemową (system bus)
CPU i sterowniki mogą działać współbieŜnie.
KaŜdy sterownik odpowiada za określony typ urządzenia (np.
napędy dysków, CD-ROM, USB, drukarki itd.).
KaŜdy sterownik ma swój lokalny bufor.
CPU przesyła dane między pamięcią operacyjną a lokalnymi
buforami.
Operacje WE/WY odbywają się między urządzeniami a
lokalnymi buforami sterowników.
Sterownik informuje CPU o zakończeniu swojej operacji za
pomocą przerwania (interrupt).
12
2
Kontroler
•
Płyta główna – specyfikacja
Kontroler urządzenia związany jest z konkretnym urządzeniem
i rozporządza lokalnym buforem i zbiorem rejestrów o
specjalnym przeznaczeniu. Odpowiada za przesyłanie danych
między urządzeniem zewnętrznym, a własnym buforem.
•
Kontrolerzy przerwań sprzętowych są stosowane w celu
wykrycia i wyselekcjonowania Ŝądania obsługi przerwania
zgłaszanego przez urządzenie. Selekcja zgłoszeń obejmuje
analizę waŜności zgłoszeń która jest związana z numerem
wejścia do którego dołączone jest urządzenie.
•
•
•
•
•
•
•
•
Obsługiwane procesory
Chipset
Ilość banków pamięci / pamięć maksymalna 4 x DDR / 4 GB
Magistrala /FSB/
PCI, PCI-E, AGP, n x USB
Opcje /karta graficzna, karta sieciowa, karta dźwiękowa, RAID..
Na co naleŜy zwracać uwagę przy wyborze płyty głównej
- Opinie uŜytkowników – forum z opiniami
- http://www.benchmark.pl
- http://www.tomshardware.pl
MoŜliwości / cena Producenci: ServerWorks, Tyan, HP, Intel....
13
14
Chipset
Interfejsy szeregowe
Chipset: układy wspomagające, integrujące cały
system, decydują o szybkości magistrali. W skład
chipsetu wchodzą elementy takie elementy jak:
• kontrolery przerwań sprzętowych
• kontrolery kanałów DMA
• generator programowalny
• kontrolery magistral
• kontroler pamięci cache L2
• kontroler dysku twardego EIDE.
Typ
Szybko Długoś Stosowany do podłączenia
ść
ć kabla
Transfe [m]
ru
[MB/s]
RS-232
USB 1.1
USB 2.0
15
Uniwersalna szyna szeregowa
(USB, Universal Serial Bus)
0,115
12
480
Zewnętrzne twarde dyski, nagrywarki CD
i DVD, aparaty cyfrowe, Pendrive do 127
urządzeń moŜna podłączyć do 1
interfejsu USB 2.0
Cyfrowe kamery wideo
IEEE 1394
400
4,5
IEEE 1394b 3200
100
Na podstawie Tom Yager, Marcin Lejman, WjeŜdŜamy na autostradę, PC
16
World Computer 2001, nr 11, p. 35
Rozwój CPU
• standard szyny zewnętrznej do podłączania do komputera do
127 urządzeń peryferyjnych (jeden IRQ)
• standard opracowany w 1995 r. wspólnie przez wiodących
producentów sprzętu komputerowego i telekomunikacyjnego
(Compaq, DEC, IBM, Intel, Microsoft ...)
• szybkość: 12 Mb/s i 1.5 Mb/s (USB 1.1) oraz 480 Mb/s (USB
2.0)
• łatwość rozbudowy portów (koncentratory, USB hubs)
• USB łączy drukarki, skanery, kamery wideo, dyski, stacje
dyskietek, klawiatury, myszy, joysticki, telefony, modemy,
napędy CD-ROM, napędy taśmowe, urządzenia wideo MPEG-2
17
Rozwój Procesorów (CPU) – Częstotliwość, Cache, długość instrukcji
Itanium 2 1,5 Ghz, Cache 6 Mb
Itanium
AMD Opteron 64
Pentium 4 EE
Pentium 4
AMD Athlon MP/XP 64 FX
Celeron
Pentium III Xeon AMD Athlon MP 256Kb Cahe L2
Pentium II
NexGen (Nx686 ->K6)
Pentium MMX / Pro
Cyrix
80486
AMD (Advanced Micro Devices)
80386
80286
8086
Intel
Szybkość Szyny (magistrali) Front Side Bus (FSB) (Mhz) 33 66 100
133 266 533
18
3
Prawo Moore'a (1965)
Prawo Moore’a
•
Gordon Moore - załoŜyciel i wiceprezydent firmy Intel
•
W 1965 roku Gordon Moore zauwaŜył, Ŝe wykres wzrostu
wydajności obwodów scalonych pamięci komputerowych widać,
Ŝe kaŜda nowa kość zawiera około dwa razy więcej elementów
niŜ poprzednia a przerwa pomiędzy kolejnymi generacjami
wynosi 18-24 miesięcy. Wynika stąd eksponencjalny wzrost
wydajności komputerów.
•
Przez 26 lat liczba tranzystorów w obwodzie scalonym wzrosła
3,200 razy, od 2.300 w Intel-4004 w 1971 do 7.5 miliona w
Pentium II, a teraz do 40 mln w Pentium 4 i 170 mln w IBM
Power4
19
20
Symetryczne Wieloprocesowe
wielordzeniowe systemy
Dwurdzeniowe procesory - dwa
procesory w jednym korpusie
Zalety systemów:
- większa przepustowość systemu;
- odporność na obciąŜenia.
Dwurdzeniowe 64 bitowe procesory AMD i Intel
Intel
AMD
Model
Intel Core Duo
Pentium® Extreme
Opteron x65/x70/x75 Athlon 64
E6300/E6600/D945 D840/D830/D820/D805 X2
4800+ / 4600+/4400+/4200+
Częstotliwość 1,86 / 2,4 / 3,4
3,2 / 3.0 / 2,8 / 2,66 2,4 GHz
/ 2,2 GHz
[Ghz]
L2 Cache
2 x 2 MB
2 x 1 MB
2 x 1 MB
/ 2 x 512Kb
chipset
Intel® 955, 945, 925,
915 lub 910 Express
Obszary zastosowań systemów z kilkoma procesorami
- Bazy danych;
- Rendering 3D;
- CAD;
- Systemy ekspertowe
21
http://www.intel.com/cd/products/services/emea/pol/processors/211166.htm
http://www.tomshardware.pl/cpu/20050509/index.html Dwurdzeniowy AMD
http://pclab.pl/art14865.html
http://www.amd.com/plpl/Processors/ProductInformation/0,,30_118_9485_13041,00.html
Dwurdzeniowe procesory - dwa
procesory w jednym korpusie
22
Ewolucja własności procesorów i
pamięci DRAM
• szybki rozwój pojemności pamięci i szybkości procesorów
Dwurdzeniowe procesory
- dwa procesory w jednym korpusie a
licencjonowanie oprogramowania
• wolniejszy przyrost szybkości przesyłania danych pomiędzy
procesorem i pamięcią
•
Interfejs pomiędzy pamięcią główną a procesorem jest
najbardziej krytycznym elementem całego komputera, poniewaŜ
jest on odpowiedzialny za przepływ rozkazów i danych
pomiędzy tymi układami.
•
Jeśli dostęp do pamięci jest niewystarczający, to cykle
procesora są marnowane (głodzenie procesora).
Bazy Danych
Virtualizacja
23
24
4
Rodzaje pamięci
półprzewodnikowych
Sprzętowa pamięć podręczna
• RAM (Random Access Memory) pamięć o dostępie
swobodnym - odczyt-zapis;
• ROM (Read-Only Memory) pamięć stała - tylko
odczyt, zapisywanie w trakcie wytwarzania
• PROM (Programmable ROM) programowalna
pamięć stała - tylko odczyt
• EPROM (Erasable and Programmable ROM)
wymazywalna i programowalna pamięć stała głównie odczyt
• CMOS-RAM - pamięć RAM o stosunkowo duŜym
czasem dostępu, nie wymaga odświeŜania a jedynie
stałego zasilania. W niej przechowywane są dane o
konfiguracji sprzętowej komputera oraz kalendarz i
zegar czasu rzeczywistego.
25
•
Decydują o wydajności procesora
– Pamięć podręczna L1 (128Kb - Athlon XP)
– Pamięć podręczna L2 (256Kb - Athlon XP, 512Kb,
1Mb - AMD Opteron, 2MB - Pentium III Xeon)
– Pamięć podręczna L3 (2Mb - Pentium 4EE)
– Kontroler pamięci operacyjnej wbudowany w procesorze (AMD 64)*
– MoŜliwość pracy w systemach wieloprocesorowych.
• Penitum 4 jest przeznaczony dla systemów z jednym procesorem
• Pentium 4 Xeon jest przeznaczony dla wieloprocesorowych systemach.
* Metzger, P.: Anatomia PC. Wydanie X, Helion, Gliwice, 2006 p, 1184,
1188
26
Dostępne Rodzaje Dysków
wg Interfejsu
Interfejsy dysków - (E)IDE, ATA,
SATA
• Kontroler (sterownik) dysku decyduje często o jego
szybkości.
• Kontroluje fizyczny sposób zapisu na nośniku
magnetycznym.
• Zwykle na płycie głównej, czasami na karcie PCI.
• Przesyła dane do procesora przez magistralę za
pomocą określonego interfejsu.
• (E)IDE ((Extended)Intelligent/Integrated Drive
Electronics) właściwie ATA (AT Attachement)
• Szeregowy ATA (serial ATA) - moŜliwość
podłączania wewnętrzych i zewnętrznych urządzeń
• Ograniczenie: kaŜdy kontroler IDE potrzebuje IRQ i
moŜe obsłuŜyć 2 urządzenia wewnętrzne
Dostępne Rodzaje Dysków wg Interfejsu
Interfejs
Transfer rate Megabytes
/ seconds
ATA
Serial ATA
150 – 300
Ultra SCSI 160
160
Ultra SCSI 320
320
IEEE 1394
400
USB 2.0
480
27
28
Twardy Dysk
•
•
•
Twardy Dysk - parametry dysków
Struktura logiczna i fizyczna dysku:
jeden dysk fizyczny moŜna podzielić na kilka logicznych,
kilka dysków fizycznych moŜna traktować jako jeden logiczny.
•
•
•
Jednostki alokacji: zaleŜnie od systemu operacyjnego.
Windows: zaleŜnie od wersji! System NTFS w W2K ma 0.5 KB,
ale starsze mogą na dysku > 1GB mieć 32 kB jako najmniejszą
jednostkę alokacji - znaczna część dysku zmarnowana.
•
29
Pojemność dysku - 80 GB / 250 GB / 650 GB / 1000 GB
Interfejs – ATA, S-ATA, SCSI
Szybkość obrotowa – prędkość z jaką obracają się talerze pod
głowicami 7200 obr/min IDE, ATA, S-ATA (15000 SCSI)
Szybkość transferu danych (transfer rate):
– Szybkość odczytu danych – szybkość z którą dane są
transferowane z twardego dysku do pamięci
– Szybkość zapisu danych – szybkość z którą dane są
transferowane z pamięci do twardego dysku
30
5
Macierze dyskowe (macierze RAID,
Redundant Array of Inexpensive Disks)
Twardy Dysk - parametry dysków
• Średni czas dostępu – średni czas wyszukiwania
danych na talerzu 50 ms stare, obecnie 5-15 ms,
superkontrolery < 1 ms [6 ms]
• Pamięć cache twardego dysku – Pamięć RAM
twardego dysku
• Poziom hałasu - db
• Koszt archiwizacji 1MB danych – ceny dysku do jego
pojemności
• MTBF (Mean Time Before Failure), czas między
naprawami.
•
•
Bezpieczeństwo danych, róŜne poziomy RAID 0-5, od 0 - dyski
lustrzane, do sprawdzania parzystości bitów zapisywanych na N
dyskach.
Transmisja z szybkością 100 do 200 MB/s bo odczyt i zapis
równoległy, odbywa się na wielu dyskach jednocześnie.
Sieć pamięci masowych SAN (Storage Area Network) technologia rozproszonego przechowywania danych na stacjach
pamięci masowych, do bardzo duŜych baz danych
31
32
Karty graficzne
Karty Graficzne
Standardy:
Herkules, CGA, MDA, EGA - historyczne
Dla IBM-PC: standard VGA 480 linii po 640 punktów.
Kolu
Typ
Wierszy Uwagi
mn
QVGA
320
240
urządzenia miniaturowe
VGA
640
480
minimum, monitory 14"
SVGA
800
600
monitor 15"
XGA
1024 768
monitor 17" /notebooki
SXGA
1280 1024
monitor 19" lub więcej
SXGA+ 1400 1050
notebooki
UXGA
1600 1200
monitor 21" lub więcej
SUXGA 1800 1440
monitor 21" lub więcej
WMV HD 1920 1440
monitor 21" lub więcej
•
Kolor:
• 1 bit - monochromatyczne
• 4 bity - 16 kolorów
• 8 bitów - 256 kolorów z palety 16.7 milionów,
pseudokolor
• 16 bitów - kolor pełny, 65 tysięcy barw (high color)
• 24 bity - kolor wierny, 16.7 milionów barw (true color)
• 32 bity - tylko w profesjonalnych zastosowaniach
graficznych, 16.7 mln barw + przezroczystość
• Fotorealizm wymaga około 4000x4000
punktów i 16.7 mln kolorów
33
Wymagana pojemność pamięci
wideo
16 kolorów
Rozdzielczość \ Kolor
4 bity
640 x 480
256 kB.
800 x 600
256 kB
1024 x 768
512 kB
1280 x 1024
1 MB
256 kolorów
8 bitów
512 kB
512 kB
1 MB
2 MB
34
Monitory
16,7 mln. kolorów
24 bity (true color)
2 MB
2 MB
3 MB
6 MB
35
NajwaŜniejsze parametry monitorów
• Rozmiary ekranu (przekątna w calach): 14' - 24' i
więcej.
• Wielkość pikseli ekranu wynosi 0.25-0.42 mm.
• Rozdzielczość
• Jasność
• Kontrast
• Kąt widzenia
• Czas odświeŜania
• Technologia wykonania s-pva
36
6
Monitory - typy
•
•
•
•
•
Zasilanie
LCD - mniejsza masa, cienkie, mniejszy pobór mocy, brak
migotania, dobra jakość, coraz niŜsza cena.
TFT active (thin film transistor), porównywalne z dobrymi
monitorami katodowymi.
Gorszej jakości TFT passive.
Plazmowe - kolorowe 20-40" i większe, produkowane przez
wiele firm japońskich oraz Philips, równieŜ do TV.
DLP (Digital Light Processing), będą wkrótce w telewizorach
konkurować z katodowymi.
Ekrany dotykowe - nakładki na zwykłe monitory lub na LCD,
popularne
Rzutniki LCD interesujące, ciekawa technologia, ceny w
ostatnich latach spadły kilkukrotnie, choć nadal są dość
wysokie. Coraz więcej rzutników poniŜej 2 kg, jasność 600-1500
lm, kontrast 200:1 do 1000:1
-
Wzrost mocy spowodowany zwiększeniem liczby urządzeń
200W – 250W – 300W – 350W – 400W – 450W – 600W - ….
UPS (sens wykorzystania) – alternatywa – notebook
Rola dobrego zasilania (zawieszenia się systemu)
- SMP
- Karty graficzne
- Dyski twarde
- CD, DVD
- Urządzeń podłączonych do portu USB
37
38
Nowe kierunki
•
Klaster
•
VPN
•
W ĘZEŁ
•
Grid, czyli siatka
•
Serwer typu Blade
KLASTER
Połączenie dwóch lub więcej komputerów tak, aby działały jak
jeden. Klaster ma na celu połączenia mocy, dostępności,
niezawodności komputerów (serwerów). Technologię klastrową
stosuje się w przetwarzaniu równoległym, równowaŜeniu
obciąŜenia i rozwiązaniach odpornych na uszkodzenia. Jest
popularną strategią wdroŜenia przetwarzania równoległego,
rozproszonego oraz siatek – pozwala firmom wykorzystać
dotychczasowe inwestycje w komputery. Ponadto, stosunkowo
łatwo jest w tym przypadku dodać kolejne procesory. Wystarczy
włączyć nowy komputer (serwer) do sieci.
39
40
Systemy Rozproszone
(Distrubuted Systems)
Clusterix - cele projektu
•
•
Obliczenia rozdzielone między wiele systemów (procesorów).
•
Systemy luźno powiązane (loosely coupled) - kaŜdy procesor
ma swoją własną pamięć operacyjną;
•
Zalety rozwiązania:
– w róŜnych miejscach i czasie moŜna korzystać z róŜnych
dostępnych zasobów;
– niezawodność systemu - w przypadku awarii danego
serwera (komputera) on jest wyłączany z systemu.
•
•
41
opracowanie narzędzi oraz mechanizmów umoŜliwiających
wdroŜenie produkcyjnego środowiska typu Grid utworzonego z
lokalnych klastrów PC, zlokalizowanych w wielu niezaleŜnych
ośrodkach, geograficznie odległych.
oprogramowanie zarządzające, obsługę dynamicznie
zmieniającej się wielkości i konfiguracji infrastruktury sprzętowej
(zmienna liczba węzłów, uŜytkowników, udostępnianych usług)
integracja wszystkich istniejących juŜ klastrów PC (np. TASKGdańsk, Politechnika Częstochowska, ACK CYFRONET AGH,
WCSS-Wrocław) w jedną, wyŜej zorganizowaną infrastrukturę.
42
7
Aplikacje do wykorzystania
w sieci Grid
Rozwój technologii
Przechowywania Danych
• modelowania zjawisk termomechanicznych w
odlewach;
• projektowania zaawansowanych końcówek skrzydeł;
• symulacje wielkiej skali przepływu krwi w
mikrokapilarach;
• wizualizacji złoŜonych struktur, wykorzystujące
metody rozpoznawania obrazów;
• przewidywaniu struktury białek z sekwencji
aminokwasowej oraz symulacji procesu zwijania
białek;
• badanie właściwości molekularnych układów
biologicznych o znaczeniu chemoterapeutycznym,
autorstwa zespołu z Politechniki Gdańskiej
http://www.clusterix.pcz.pl
43
Blade – system jednopłytowy
•
•
•
Network storage focus
Consolidation,
Reducing Cost and Complexity of the Four Cs
Continuity
Security, Compliance
•
NAS (Netwrok Attached Storage)
Podłączone przez sieć urządzenie pamięci masowej (Network –
Attached Storage), czyli serwer dedykowany jedynie do
współuŜytkowania plików.
•
SAN (Storage Area Network)
Sieć pamięci masowej jest częśćią sieci, składającą się ze
współuŜytkowanych urządzeń pamięci masowych podłączonych do
szybkiej sieci – sieci o większej szybkości (FC – Fibre Channel) 1 Gb/s
(1000 MB/s). SAN udostępnia dyski dla wszystkich serwerów w LAN
lub WAN.
44
Wydajność systemów
System komputerowy składający się z procesorów i pamięci
znajdujących się ma jednej płycie, w którym inne zasoby
(zasilanie, chłodzenie, dostęp do sieci i usługi pamięci masowej)
są współuŜytkowane przez wiele płyt. Wyjmowanie i
instalowanie systemów jednopłytowych jest łatwe, a poza tym
są one mniejsze niŜ serwery montowane w stelaŜach (rack).
• Jak mierzyć wydajność systemów
• Aplikacja - czas wykonywania typowych zadań
– www.tpc.org, www.tomshardware.com
• Jakie czynniki decydują o wydajności / przy jakiego
typu aplikacji?
– Pamięć operacyjna
– Operacje odczytu i zapisu na pamięciach
masowych
– Karta grafiki
• Wydajność systemu - zaleŜy od wydajności
najsłabszego ogniwa w systemie „wąskiego gardła”
45
46
Jak podchodzić do modernizacji
systemu
•
•
•
•
•
•
•
Mania rozbudowy
Czy naprawdę potrzebujemy najwyŜszej wydajności?
Do czego potrzebujemy, uŜywamy dany system?
Modernizację systemu naleŜy przemyśleć. Wykrycie wąskiego
gardła i jego eliminacja ma większy wpływ na wydajność
systemu niŜ prosta zmiana procesora! Uwaga zasilanie!
Jakie aplikacje uŜywamy na danym komputerze?
Kiedy modernizacja poszczególnych elementów (modułów)
systemu ma sens? Jaki jest sens zmiany modułu, ile zyskamy
na wydajności
Szybszy procesor – 50% /35%
Rozszerzenie pamięci
Wymiana karty graficznej
47
Jaka jest cena rozbudowy systemu / wzrostu wydajności?
Idealny Komputer
Wymagania Jakimi powinien sprostać idealny Komputer
Wymagania
Pracować 24 godziny na dobę przez 7
dni w tygodniu
MoŜliwość wymiany podzespołów
podczas pracy, bez wyłączenia
komputera
– Dysk HOT SWAP
- Zasilacze
- Karty sieciowe
Moc, Ŝeby szybko i bezproblemowo
realizować Ŝądania uŜytkowników
Pozwała w łatwy sposób wykonywać
kopię zapasową danych
Cicha praca
Oszczędzanie energii
Wydajne chłodzenie, zabezpieczenie
przed przegrzanie procesora(ów) przy
naruszeniu pracy wentylatorów
Desk- Note- Serwer Waga
Uwagi
top
book
czynnika
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
48
8
Literatura / Zasoby w Internecie
•
•
•
Stallings, W.:Organizacja i architektura systemu komputerowego. Projektowanie
systemu a jego wydajność , WNT, Warszawa 2003
Grand, J., Russell, R.:Rozbudowa komputerów PC, Helion, 2004
Metzger, P.: Anatomia PC, Helion, Gliwice, 2006
•
•
Analiza Skalowania Procesorów, http://www.tomshardware.pl/cpu
Global grid Forum, koordynuje światowe pracy nad Gridami www.gridforum.org
49
9

Podobne dokumenty