plik do pobrania

Załącznik 1 do wniosku nr 8/TT/2014
Warszawa, dnia 06.06.2014
Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia do zadania nr 1
1.Treść zadania:
„Dostawa, montaż i szkolenie z obsługi linii montażu płytek drukowanych ze stanowiskami
kontrolno-naprawczymi”.
2.Wymagania ogólne:
 urządzenia i wszystkie podzespoły muszą być fabrycznie nowe – wyprodukowane po
2013 roku, nie mogą być urządzeniami demonstracyjnymi;
 wszystkie podzespoły urządzeń, urządzenia z wyposażeniem muszą być w pełni
kompatybilne;
 wykonawca musi przedstawić pełną specyfikację urządzeń wraz z instrukcją obsługi
i eksploatacji oraz zdjęciami urządzeń (dopuszczona jest wersja elektroniczna na płycie
CD) – w języku polskim lub angielskim;
 wykonawca musi przedstawić wymagania instalacyjne urządzeń;
 wykonawca musi przedstawić wymagane w trakcie eksploatacji urządzeń media (woda,
powietrze, azot lub inne);
 urządzenia muszą być wyposażone we wszystkie narzędzia i materiały niezbędne do jego
prawidłowego użytkowania i konserwacji;
 urządzenia muszą być wyposażone w części zapasowe konieczne do eksploatacji
w okresie 12 miesięcy.
W skład linii wchodzą następujące urządzenia lub ich odpowiedniki, spełniające wymagania
zawarte w punkcie 3:
 drukarka automatyczna pasty lutowniczej typu Yamaha YSP wraz z wymaganym
oprzyrządowaniem;
 automat do montażu elementów SMD typu Yamaha YS-12F wraz z wymaganym
oprzyrządowaniem;
 piec to lutowania rozpływowego Quarto Peak S (N2) wraz z wymaganym
oprzyrządowaniem;
 system transportu Reeco;
 system inspekcji optycznej typu Magnus HD Prestige wraz z wyposażeniem;
 urządzenie naprawcze typu 400R Rework System wraz z wyposażeniem;
 system rentgenowski Vertex II wraz z wymaganym oprzyrządowaniem.
3.Wymagania szczegółowe:
Urządzenia wchodzące w skład linii montażu powinny spełniać następujące wymagania:
a) Drukarka automatyczna pasty lutowniczej:
 automatyczne nanoszenie pasty lutowniczej za pomocą jednej rakli w dwóch kierunkach
zadruku regulowanym kontem natarcie kontrolowanym za pomocą oprogramowania
drukarki;
 maksymalna długość drukarki w linii technologicznej nie przekraczająca 1650 mm;
1z5
Załącznik 1 do wniosku nr 8/TT/2014
Warszawa, dnia 06.06.2014













możliwość nanoszenia bezołowiowej pasty lutowniczej;
wymiary obsługiwanej płytki PCB – od 50x50 mm do 350x400 mm;
grubość obsługiwanej płytki PCB – od 0,4 mm do 5 mm;
możliwość druku na dwustronnych płytkach PCB;
dokładność druku (3σ) – ± 0,025mm;
dokładność pozycjonowania (3σ) – ± 0,005 mm;
inspekcja druku 2D;
automatyczne czyszczenie szablonu do nanoszenia pasty lutowniczej w trybie na mokro
oraz na sucho;
siła docisku rakli regulowana od 5 N do 200 N, bieżący pomiar siły ze sprzężeniem
zwrotnym;
pneumatyczny system stabilizacji szablonu względem PCB;
regulowany kąt natarcia rakli z rozdzielczością co najmniej 1 stopień w zakresie – od 45o
do 65 o z poziomu oprogramowania;
wyposażona w raklę o długości 440 mm;
wyposażona w jednostkę czyszczącą o szerokości 440 mm.
b) Automat do montażu elementów SMD:
 maksymalna długość automatu w linii technologicznej nie przekraczająca 1280 mm
wymiary obsługiwanej płytki PCB – od 50x50 mm do 350x400 mm;
 grubość obsługiwanej płytki PCB – od 0,4 mm do 5 mm;
 możliwość montażu dwustronnych płytek PCB;
 automat wyposażony w chwytaki ssawek na głowicy;
 stała wysokość przelotu głowicy nad PCB;
 możliwość układania każdym z chwytaków pełnego spektrum komponentów w zakresie
od 0,4x0,2mm do 45x100mm;
 wymiary obsługiwanych elementów: od 0,4x0,2mm do 45x100mm;
 możliwość montażu elementów o wysokości do 15mm;
 możliwość montażu elementów w obudowach BGA;
 automat wyposażony w dwie stacje do przezbrajania podajników po jednej z każdej strony
oraz dwa monitory operatorskie LCD;
 stacje do przezbrajania podajników umożliwiające konfigurację skoku podajników;
 automat wyposażony w system odcinania nadmiaru zużytej taśmy transportującej
komponenty SMD;
 automat wyposażony w stację automatycznego czyszczenie ssawek;
 automat wyposażony minimum w 16 ssawek;
 dokładność pozycjonowania elementów (3σ) – QFP±30 µm, CHIP ±50 µm;
 wydajność montażu elementów – do 14000 cph według IPC 9850 przy pozycjonowaniu
wizyjnym 100 % komponentów;
 minimalna ilość podajników taśmowych 8mm – nie mniej niż 108;
 podajniki elektroniczne z funkcją autokorekty punktu pobrania;
 możliwość podania fragmentu taśmy przez podajnik taśmowy;
2z5
Załącznik 1 do wniosku nr 8/TT/2014
Warszawa, dnia 06.06.2014
 możliwość montażu elementów w systemie Package on Package;
 wyposażony w dwa wymienne wózki ze slotami na przodzie maszyny;
 wyposażony w stałą belkę ze złączami komunikacyjnymi pod podajniki z tyłu maszyny
umożliwiającą montaż maksymalnie 60 szt podajników z taśmami 8mm;
 automat posiada możliwość montażu komponentów SMD z minimum 100 podajników
maksymalnie z 120 podajników taśmowych 8 mm przy jednokrotnym uzbrojeniu;
 podajniki do komponentów z pojedynczym torem, skok taśmy sterowany
oprogramowaniem automatu;
 wyposażony w dodatkowy wymienny wózek z co najmniej 24 slotami, maksymalnie
32 slotami;
 wyposażony w 40 szt. podajników taśmowych 8 mm;
 wyposażony w 5 szt. podajników taśmowych 12/16 mm;
 wyposażony w 2 szt. podajników taśmowych 24 mm;
 wyposażony w 1 szt. podajników taśmowych 32 mm;
 wyposażony w 1 szt. podajników taśmowych 44 mm;
 wyposażony w 1 szt. podajników taśmowych 56 mm;
 wyposażony w podajnik wibracyjny;
 automat wyposażony w oprogramowanie umożliwiające import plików CAD oraz prace
w trybie offline, symulację wydajności montażu.
c)















Piec do lutowania rozpływowego:
maksymalna długość pieca – nie większa niż 4750 mm;
wymiary obsługiwanej płytki PCB – od 50x50 mm do 350x400 mm;
grubość obsługiwanej płytki PCB – od 0,4 mm do 5 mm;
możliwość lutowania dwustronnych płytek PCB;
lutowanie pasty bezołowiowej;
praca w osłonie azotu z automatyczną regulacją wydatku w minimum trzech strefach;
minimalna długość stref chłodzenia – nie mniejsza niż 1700 mm;
maksymalna długość strefy grzejnej – 2600 mm;
maksymalna ilość stref grzejnych – pięć;
długość pojedynczej strefy grzejnej – nie mniejsza niż 350 mm;
moc nominalna nie większa niż 8 kW podczas cyklu produkcyjnego;
wyposażony w brzegowy pakiet transportu z centralnym podparciem;
wyposażony w analizator stężenia azotu w strefie przepływu;
żywotność filtrów oparów nie krótsza niż 3000 godzin;
zewnętrzny system weryfikacji profili lutowniczych wraz z oprogramowaniem;
umożliwiającym analizę graficzną profili oraz ich archiwizację wyposażony
w inteligentny algorytm liczący offset nastaw pieca pod kątem uzyskania zakładanego
przez producenta pasty lutowniczej profilu lutowniczego.
d) System transportu:
 wymiary obsługiwanej płytki PCB – od 50x50 mm do 350x400 mm;
3z5
Załącznik 1 do wniosku nr 8/TT/2014
Warszawa, dnia 06.06.2014






grubość obsługiwanej płytki PCB – od 0,4 mm do 5 mm;
możliwość transportu dwustronnych płytek PCB;
wyposażony w transport załadowczy o długości – od 1000 mm do 1500 mm;
wyposażony w transport wyładowczy o długości – od 1000 mm do 1500 mm;
wyposażony w transport o długości – od 600 mm do 700 mm;
wyposażony w transport inspekcyjny o długości – od 1000 mm do 1500 mm.
e)



System inspekcji optycznej:
wymiary obsługiwanej płytki PCB – od 50x50 mm do 350x400 mm;
grubość obsługiwanej płytki PCB – od 0,4 mm do 5 mm;
sprawdzanie precyzji zamontowanych elementów, jakość lutów i elementów po procesie
wygrzewania w piecu;
urządzenie wyposażone w komputer oraz monitor minimum 24 cale;
urządzenie umożliwiające powiększenie w zakresie od x 4 do x 90;
opcjonalna możliwość uzyskania powiększenia w zakresie do x 300;
centrowanie pozycji PCB za pomocą wskaźnika laserowego;
oprogramowanie umożliwiające zapis oraz edycję zdjęć;
możliwość zapisu zdjęć na karcie SD bezpośrednio w urządzeniu;
oprogramowanie umożliwiające porównywanie ocenianego obrazu z obrazem
wzorcowym;
oprogramowanie umożliwiające pomiar długości , powierzchni oraz kątów w 2D;
wyposażony w wideo-mikroskop.









f)








System rentgenowski:
wymiary obsługiwanej płytki PCB – od 50x50 mm do 350x400 mm;
kabina ochronna przed promieniami X;
urządzenie wyposażone w tubę zamkniętą o mocy nie mniejszej niż 130 kV;
możliwość automatycznej inspekcji na bazie ścieżki;
możliwość inspekcji kulek układów BGA pod względem wykrywania voidingu;
możliwość automatycznej kalkulacji voidingu;
możliwość inspekcji płytek PCB z montażem dwustronnym;
urządzenie wyposażone w manipulator który umożliwia rotację płytki PCB pod kątem
w zakresie od 0 do 180 stopni;
 urządzenie wyposażone w oprogramowanie do detekcji dedykowanych błędów
w połączniu lutowniczym;
 algorytm filtracji odbicia obrazu warstwy przeciwległej PCB do weryfikowanej.
g)




Urządzenie naprawcze:
wymiary obsługiwanej płytki PCB – od 50x50 mm do 350x400 mm;
grubość obsługiwanej płytki PCB – od 0,4 mm do 5 mm;
możliwość naprawy dwustronnych płytek PCB;
wymiary obsługiwanych elementów: od 0,4x0,2mm do 45x100 mm;
4z5
Załącznik 1 do wniosku nr 8/TT/2014
Warszawa, dnia 06.06.2014





możliwość wymiany elementów w obudowach BGA;
dokładność pozycjonowania elementów – ± 50 µm;
jednoczesna obserwacja komponentu od góry i z dołu;
oprogramowanie automatyczne tworzenie profili oraz ich archiwizację;
urządzenie wyposażone w podgrzewacz górny oparty o transfer ciepła wymuszonej
konwekcji;
 wyposażone w podgrzewacz dolny oparty o transfer ciepła za pośrednictwem widma
światła białego;
 wyposażone w kolorową kamerę CCD;
 wyposażone w oświetlenie LED.
5z5