Komunikat Komisji do Parlamentu Europejskiego, Rady

KOMISJA
EUROPEJSKA
Bruksela, dnia 23.5.2013
COM(2013) 298 final
KOMUNIKAT KOMISJI DO PARLAMENTU EUROPEJSKIEGO, RADY,
EUROPEJSKIEGO KOMITETU EKONOMICZNO-SPOŁECZNEGO I KOMITETU
REGIONÓW
EUROPEJSKA STRATEGIA DOTYCZĄCA PODZESPOŁÓW ORAZ UKŁADÓW
MIKRO- I NANOELEKTRONICZNYCH
PL
PL
KOMUNIKAT KOMISJI DO PARLAMENTU EUROPEJSKIEGO, RADY,
EUROPEJSKIEGO KOMITETU EKONOMICZNO-SPOŁECZNEGO I KOMITETU
REGIONÓW
EUROPEJSKA STRATEGIA DOTYCZĄCA PODZESPOŁÓW ORAZ UKŁADÓW
MIKRO- I NANOELEKTRONICZNYCH
1.
WPROWADZENIE
Oprócz tego, że mikro- i nanoelektroniczne podzespoły oraz układy1 mają kluczowe
znaczenie dla produktów i usług cyfrowych, mają one także fundamentalny wpływ na
innowacyjność i konkurencyjność wszystkich czołowych sektorów gospodarki. Współczesne
samochody, samoloty i pociągi są bezpieczniejsze i wygodniejsze oraz zużywają mniej
energii dzięki komponentom elektronicznym. To samo dotyczy dużych sektorów, takich jak
sprzęt medyczny i wyposażenie służb ochrony zdrowia, sprzęt AGD, sieci energetyczne i
systemy bezpieczeństwa. Właśnie dlatego mikro- i nanoelektronikę zalicza się do kluczowych
technologii wspomagających (ang. Key Enabling Technolgy, KET)2 i właśnie dlatego ma ona
podstawowe znaczenie dla zapewnienia wzrostu gospodarczego i tworzenia miejsc pracy w
Unii Europejskiej (UE).
W niniejszym komunikacie przedstawiono strategię, której celem jest zwiększenie
konkurencyjności i potencjału wzrostu przemysłu mikro- i nanoelektronicznego w Europie.
Zgodnie ze zrewidowaną polityką przemysłową3 celem Europy jest utrzymanie czołowej
pozycji w zakresie projektowania i wytwarzania tego rodzaju technologii z korzyścią dla całej
gospodarki.
Strategia ta obejmuje instrumenty polityki na poziomach: regionalnym, krajowym i UE, w
tym wsparcie finansowe na rzecz badań, rozwoju i innowacji (R&D&I), dostęp do inwestycji
kapitałowych (CAPEX) oraz uporządkowanie i skuteczniejsze wykorzystanie stosownych
przepisów. Punktem wyjścia dla przyjętej strategii są mocne strony przemysłu europejskiego4
oraz klastry doskonałości na poziomie regionalnym. Obejmuje ona cały łańcuch wartości – od
produkcji materiałów i wyposażenia po projektowanie i produkcję przemysłową mikro- i
nanoelektronicznych podzespołów i układów.
Waga tego obszaru i wyzwania, przed którymi stoją zainteresowane strony w UE, wymagają
szybkich i odważnych posunięć, tak aby w europejskich łańcuchach innowacji i wartości nie
było słabych ogniw. Należy położyć nacisk na:
•
przyciągnięcie i ukierunkowanie inwestycji wspierających europejski plan działań na
rzecz czołowej pozycji w zakresie mikro- i nanoelektroniki;
•
stworzenie mechanizmu na poziomie UE, który łączyłby i ukierunkowywał wsparcie
państw członkowskich, UE i sektora prywatnego dla działań w zakresie badań,
rozwoju i innowacji w dziedzinie mikro- i nanoelektroniki;
•
podjęcie środków, których celem będzie zwiększenie konkurencyjności Europy
poprzez stworzenie równych warunków działania na arenie globalnej w zakresie
1
2
3
4
PL
W dalszej części niniejszego komunikatu zwane „mikro- i nanoelektroniką”, obejmują urządzenia od
tranzystorów w skali nano po mikroukłady łączące szereg funkcji na jednym chipie.
COM(2012) 341 final.
COM(2012) 582 final, „Silniejszy przemysł europejski na rzecz wzrostu i ożywienia gospodarczego”.
np. elektronika w sektorach: samochodowym, energii i produkcji.
2
PL
pomocy państwa, wsparcie rozwoju przedsiębiorczości i MŚP, oraz rozwiązanie
problemu, jakim jest niedobór wykwalifikowanej kadry .
2.
DLACZEGO MIKRO- I NANOELEKTRONIKA JEST TAK WAŻNA DLA EUROPY?
2.1.
Ważna gałąź przemysłu o znaczącym potencjale wzrostu i olbrzymim znaczeniu
dla gospodarki
Mikro- i nanoelektronika stanowi podstawę znaczącej części światowej gospodarki. Jak
pokazano poniżej, jej rola będzie stale wzrastać wraz z postępującą digitalizacją przyszłych
produktów i usług.
•
W 2012 r. całkowity obrót samego sektora wyniósł ok. 230 mld EUR5. Na całym
świecie wartość produktów zawierających podzespoły mikro- i nanoelektroniczne
wynosi ok. 1600 mld EUR.
•
Mimo spowolnienia finansowo-gospodarczego, światowy rynek mikro- i
nanoelektroniczny notuje wzrost o 5 % rocznie od 2000 r. Przewiduje się, że do
końca bieżącej dekady tempo wzrostu utrzyma się lub wzrośnie.
•
Jednym z głównych czynników pobudzających wysokie stopy wzrostu całego
sektora cyfrowego, którego ogólna wartość na całym świecie wynosi obecnie ok.
3000 mld EUR6, jest tempo innowacji w branży cyfrowej.
•
W Europie mikro- i nanoelektronice zawdzięczamy 200 000 bezpośrednich i ponad
1 000 000 pośrednich miejsc pracy7, a zapotrzebowanie na wykwalifikowanych
pracowników nie maleje.
•
Szacuje się, że wpływ mikro- i nanoelektroniki na całą gospodarkę wynosi 10 %
światowego PKB8.
2.2.
Kluczowa technologia dla rozwiązania problemów społecznych
Mikro- i nanoelektronika odpowiada nie tylko za moc obliczeniową w komputerach
stacjonarnych i urządzeniach przenośnych. Rozwiązania tego typu pełnią także rolę
czujników i urządzeń wykonawczych9, które znaleźć można na przykład w inteligentnych
licznikach i inteligentnych sieciach przesyłowych zapewniających mniejsze zużycie energii,
albo w implantach i zaawansowanych urządzeniach medycznych zapewniających
skuteczniejszą ochronę zdrowia i ułatwiających życie starszym osobom. Mają one także swój
zasadniczy wkład w zwiększanie poziomu ochrony, zapewnianie bezpieczeństwa i
efektywności całych systemów transportowych oraz monitorowanie stanu środowiska.
We współczesnym świecie nie uda się rozwiązać żadnego problemu społecznego bez
elektroniki.
5
6
7
8
9
PL
Dane World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), 2012 (http://www.wsts.org/).
Sprawozdanie Digiworld, IDATE 2012 (http://www.idate.org).
http://ec.europa.eu/enterprise/sectors/ict/files/KET/hlg_report_final_en.pdf.
Zob. Sprawozdanie na temat konkurencyjności organizacji European Semiconductor Industry
Association
(ESIA)
z
2008
r.:
"Mastering
Innovation
Shaping
the
Future"
(https://www.eeca.eu/data/File/ESIA_Broch_CompReport_Total.pdf).
Czujnik to dowolne urządzenie, takie jak termometr, które wykrywa stan fizyczny otoczenia.
Urządzenia wykonawcze, na przykład przełączniki, wykonują działania, włączając lub wyłączając inne
urządzenia albo wprowadzając zmiany w działającym systemie.
3
PL
3.
ZMIENIAJĄCE SIĘ PERSPEKTYWY BRANŻY MIKRO- I NANOELEKTRONICZNEJ
3.1.
Rozwój technologii otwiera nowe możliwości
Rozwój technologii i zmiany w działalności branży postępują dwutorowo. Pierwszy tor to
postępująca miniaturyzacja podzespołów w skali nano zgodnie z międzynarodowym planem
działania w sprawie rozwoju technologii ustanowionym przez branżę10. Ten tor zwany „more
Moore” ma na celu podniesienie wydajności, obniżenie kosztów i redukcję zużycia energii11.
Drugi tor ukierunkowany jest na zdywersyfikowanie funkcji chipu poprzez zintegrowanie
podzespołów w skali mikro, takich jak tranzystory mocy i przełączniki elektro-mechaniczne.
Ten tor nazywany jest „more than Moore”. Tor ten leży u podstaw licznych innowacyjnych
rozwiązań w wielu ważnych dziedzinach, takich jak efektywne energetycznie budynki,
inteligentne miasta czy inteligentne systemy transportowe.
Analogowe/RF
Linia bazowa CMOS: CPU, Pamięć, Logika
Prawo Moore’a: Miniaturyzcja
More than Moore: Dywersyfikacja
Rozwiązania
pasywne
130nm
Ł ąc
90nm
65nm
45nm
32nm
22nm
Przetwarzanie
Informacji
zen
ie S
Zasilanie wysokiego
napięcia
Czujniki
Urz. wykonawcze
Biochipy
Interakcja z ludźmi i otoczeniem
Treść niecyfrowa, SoC oraz System-inPackage (SiP)
oC
ora
z
SiP
Treść cyfrowa
System-on-Chip
(SoC)
: uk
ład
y
op
odw
yż s
zo n
ej w
art
ośc
i
z
rozs
S” i
MO OS
C
d
CM
yon
„Be
ny
erzo
Ponadto prowadzone są badania nad zupełnie nowymi, przełomowymi technologiami i
architekturami. Ten tor często nazywany jest „beyond CMOS”12. Wymaga on
multidyscyplinarnych badań, dogłębnego zrozumienia fizyki i chemii oraz doskonałej
znajomości inżynierii.
Ponadto, aby obniżyć koszty produkcji, branża zwiększa także stopniowo rozmiar podłoża13
do produkcji mikro- i nanoelektroniki. Takie zmiany w normach produkcyjnych wymagają
olbrzymich inwestycji w badania, rozwój i innowacje oraz inwestycji kapitałowych.
10
11
12
13
PL
Międzynarodowy plan działań w sprawie półprzewodników (International Technology Roadmap for
Semiconductors) (ITRS) (http://www.itrs.net).
Prawo Moore’a: podwojenie wydajności w stosunku do wskaźnika kosztów co 18 do 24 miesięcy.
Komplementarny półprzewodnik tlenkowy (CMOS) to standardowa technologia wykorzystywana przy
produkcji obwodów scalonych zgodnie z filozofią „more Moore”.
Mikro- i nanoelektroniczne chipy produkowane są na podłożu zwanym „płytką”. Kolejne generacje
technologiczne poznaje się po średnicy płytki, na której zostały wyprodukowane. Współcześnie
produkuje się je głównie na płytkach o średnicy 200mm i 300mm. W przyszłości płytki będą miały
rozmiar 450mm.
4
PL
3.2.
Wzrost kosztów badań, rozwoju i innowacji oraz zwiększenie konkurencji w ich
otoczeniu
Postępująca miniaturyzacja wiąże się ze wzrostem kosztów badań, rozwoju i innowacji oraz
inwestycji kapitałowych. Intensywność badań, rozwoju i innowacji w sektorze mikro- i
nanoelektroniki wzrosła z 11 % w 2000 r. do 17 % w 2009 r.14. Tendencja ta utrzymuje się.
Inwestycje na tak wysokim poziomie można utrzymać jedynie dzięki produkcji
przemysłowej.
Trwa konsolidacja w branży. Może to doprowadzić do sytuacji, w której na arenie światowej
pozostanie jedynie kilku graczy, w tym żaden z Europy. Szacuje się, że aby firma
produkująca półprzewodniki mogła utrzymać inwestycje na poziomie pozwalającym jej
nadążyć za rozwojem technologii, potrzebuje ona udziału w światowym rynku na poziomie
10 %.
Dlatego też tworzą się globalne alianse między firmami, np. alians IBM z siedzibą w Nowym
Jorku poświęcony technologii płytek o średnicy 300mm oraz konsorcjum Global 450
skupiające się na przejściu do płytek o średnicy 450mm. W Europie rozwój technologii nowej
generacji skupia się w czołowych ośrodkach badawczych, takich jak LETI15, Fraunhofer16 i
Imec17, współpracujących blisko z przedstawicielami branży. Od kiedy gracze z Azji zaczęli
rejestrować swoje własne patenty i wykształcili swoją własną wykwalifikowaną siłę roboczą
– same badania zyskują coraz bardziej międzynarodowy wymiar.
3.3.
Nowe modele prowadzenia działalności i produkcji
Kształt sektora mikro- i nanoelektronicznego ulega głębokim przemianom ze względu na
przeniesienie znacznej części produkcji przemysłowej do Azji w ciągu ostatnich 15 lat18.
Ogólnie produkcja w Europie spadła w 2011 r. do nieco poniżej 10 % produkcji światowej.
Mimo silnej pozycji amerykańskich firm w tej branży, jedynie 16 % produkcji pochodzi ze
Stanów Zjednoczonych.
Ze względu na wzrost kosztów tworzenia zakładów produkcyjnych (ang. „fabs”), istotnym
elementem przy podejmowaniu decyzji na temat miejsca budowy nowej powierzchni
produkcyjnej są zachęty finansowe oferowane przez władze terytorialne. Kluczową rolę w
tym zakresie odgrywają ulgi podatkowe, grunty, tania energia oraz inne zachęty, podobnie jak
dostępność wykwalifikowanej siły roboczej19.
14
15
16
17
18
19
PL
„Perspektywy technologii informacyjnej OECD” (OECD Information Technology Outlook)
(http://www.oecd.org/internet/ieconomy/oecdinformationtechnologyoutlook2010.htm).
LETI to instytut będący częścią CEA, francuskiej organizacji badawczo-technologicznej. Specjalizuje
się on w nanotechonologii i jej zastosowaniach, od urządzeń bezprzewodowych, po biologię, ochronę
zdrowia i fotonikę (http://www-leti.cea.fr).
Niemiecki ośrodek Fraunhofer-Gesellschaft prowadzi badania stosowane bezpośrednio użyteczne dla
prywatnych i publicznych przedsiębiorstw, oraz niosące ogólne korzyści społeczne. Prace nad
zintegrowanymi obwodami i układami prowadzi kilka instytutów (http://www.fraunhofer.de).
Belgijski Imec prowadzi wiodące na arenie światowej badania w dziedzinie nanoelektroniki,
wykorzystując wiedzę naukową w połączeniu z globalnymi partnerstwami w branżach ICT, ochrony
zdrowia i energetycznej (http://www.imec.be).
Np. wydatki kapitałowe firm koreańskich wzrosły z 13 % w 2005 r. do 27 % w 2012 r.
Zob. opracowanie organizacji Semiconductor Industry Association (SIA) pod tytułem: „Maintaining
America's Competitive Edge: Government Policies Affecting Semiconductor Industry R&D and
Manufacturing
Activity”
z
marca
2009
r.
(http://www.semiconductors.org/clientuploads/directory/DocumentSIA/Research%20and%20Technolo
gy/Competitiveness_White_Paper.pdf)
5
PL
Inną istotną tendencję obrazuje powstanie modelu zwanego „foundry”20. Firmy działające
według tego modelu rozwinęły się szeroko w Azji i odpowiadają już za ok. 10 % światowej
produkcji podzespołów elektronicznych. Wraz z nimi powstaje coraz większa liczba firm,
które nie posiadają własnych fabryk (ang. „fabless”)21 i które czerpią przychody ze sprzedaży
projektów chipów. Bez obciążenia produkcją firmy działające według modelu „fabless” nie
ponoszą wysokich stałych kosztów produkcji.
Bezpieczny dostęp do zdolności produkcyjnych może jednakże stanąć pod znakiem zapytania
w przyszłości, wraz z rozszerzeniem oferty przez firmy działające według modelu „foundry”
na usługi projektowania i tworzenia prototypów, co dałoby im wgląd w produkt końcowy.
Aby zminimalizować ryzyko, niektóre firmy tworzące własne projekty utrzymują w
ograniczonym zakresie własne linie produkcyjne (tzw. model „fab-lite”).
3.4.
Producenci wyposażenia kontrolują kluczowe ogniwa łańcucha wartości
Dalsza miniaturyzacja czy zwiększenie funkcjonalności chipów nie są możliwe bez postępów
w zakresie wyposażenia produkcyjnego. Producenci wyposażenia stali się kluczowym
ogniwem w łańcuchu wartości, czego odzwierciedleniem jest ich wiodąca rola w
międzynarodowych aliansach technologicznych.
4.
MOCNE I SŁABE STRONY EUROPY
4.1.
Branża skupiona wokół centrów doskonałości i rozbudowane łańcuchy dostaw
obejmujące całą Europę
Podobnie jak w pozostałej części świata, europejska branża mikro- i nanoelektroniczna skupia
się wokół dużych regionalnych ośrodków produkcyjno-projektowych. Trzy główne ośrodki
badań i produkcji, które mieszczą się w Dreźnie (DE), Grenoble (FR) i Eindhoven-Leuven
(NL/BE), charakteryzują się rosnącym poziomem specjalizacji w jednym z trzech obszarów:
„more Moore”, „more than Moore” oraz wyposażenie i materiały. Dodatkowo w regionie
Dublina (IE) znajduje się duży europejski ośrodek produkcji mikroprocesorów, a na przykład
w Cambridge (UK) ma swoją siedzibę wiodąca firma projektująca energooszczędne
mikroprocesory, w które wyposażona jest większość współczesnych urządzeń przenośnych i
tabletów.
Takie klastry i specjalizacja na poziomie regionalnym mają kluczowe znaczenie dla
przyszłego rozwoju tego sektora. Rozwój ten zależy jednak także od rozbudowanego
łańcucha dostaw obejmującego całą Europę. Jego ogniwa stanowią mniejsze lecz wysoce
innowacyjne i wyspecjalizowane klastery, takie jak regiony Graz i Wiednia (AT), Mediolanu
i Katanii (IT) czy Helsinek (FI).
Europa może się pochwalić trzema dużymi rdzennie europejskimi firmami mikro- i
nanoelektronicznymi, zajmującymi 8. (STMicroelectronics), 10. (Infineon) i 12. (NXP)
miejsce na świecie pod względem sprzedaży w 2012 r. Europa przyciągnęła także niektóre z
największych zagranicznym firm, które tutaj zainwestowały (np. GlobalFoundries i Intel).
Produkcja mikro- i nanoelektroniki w Europie jest dodatkowo obsługiwana przez bardzo
konkurencyjny i rozbudowany łańcuch wartości oraz ekosystem firm, w tym MŚP. Główne
ośrodki produkcyjne są nierozerwalnie związane z klasterami regionalnymi, o których mowa
powyżej.
20
21
PL
„Foundry” (ang. „odlewnia”) to firma posiadająca fabryki i oferująca usługi produkcyjne klientom,
którzy nie posiadają własnych fabryk (ang. „fabless”).
Firma działająca według modelu „fabless” projektuje swoje własne podzespoły, ale produkcję zleca
usługodawcy zewnętrznemu (tzw. „foundry”).
6
PL
4.2.
Czołowa pozycja na kluczowych rynkach branżowych, brak zauważalnej
obecności w niektórych dużych segmentach
Europa praktycznie nie uczestniczy w produkcji komputerów i podzespołów skierowanych do
indywidualnych konsumentów, które odpowiadają za sporą część całego rynku. Zajmuje za to
czołową pozycję w obszarach elektroniki samochodowej (ok. 50 % światowej produkcji),
elektroniki stosowanej w urządzeniach energetycznych (ok. 40 %) i automatyki przemysłowej
(ok. 35 %). Ponadto Europa ma wciąż silną pozycję w dziedzinie projektowania podzespołów
elektronicznych dla telekomunikacji mobilnej.
Europejskie firmy, w tym wiele MŚP, należą do światowych liderów w dziedzinie
inteligentnych mikrosystemów, takich jak implanty medyczne czy technologie detekcji. Choć
dziedziny te należą obecnie do rynków niszowych, zaliczają się one do obszarów wysokiego
wzrostu (zazwyczaj ponad 10 % rocznie). Innym kluczowym atutem Europy jest jej
przewodnia rola na szybko rosnącym rynku energooszczędnych podzespołów.
4.3.
Niekwestionowana czołowa pozycja Europy w dziedzinie materiałów i
wyposażenia
Z Europy wywodzą się niektórzy z najważniejszych dostawców wyposażenia i materiałów, w
tym na przykład firmy ASML i SOITEC, które mają znaczący udział w rynku światowym.
Firmy te korzystają głównie z dostawców mających swoje siedziby w Europie, w tym z wielu
MŚP. Ci europejscy dostawcy wyposażenia i materiałów dysponują unikalną wiedzą w
zakresie wysoce złożonych technologii – od optyki i laserów po mechanikę precyzyjną i
chemię. Ich rola w rozwoju obszaru mikro- i nanoelektroniki jest znacząca i powszechnie
uznana, co pokazały na przykład niedawne inwestycje strategiczne dużych producentów
półprzewodników w ASML22.
4.4.
Inwestycje w firmy UE utrzymują się na stosunkowo niskim poziomie
Choć w wartościach bezwzględnych inwestycje firm europejskich są wysokie (rzędu
miliardów EUR), są one dość skromne w zestawieniu z inwestycjami w innych częściach
świata. Atrakcyjność Europy jako miejsca prowadzenia działalności jest jednak nadal wysoka
ze względu na wielkość konsumpcji, która wynosi ponad 20 % światowego rynku. Nie ma
jednak gwarancji, że w przyszłości poczynione zostaną inwestycje w produkcję elektroniki w
Europie. Konkurencja z innymi regionami świata jest ostra.
Mimo postępów, jakie poczyniono w ciągu ostatnich pięciu lat, inwestycje publiczne w
badania, rozwój i innowacje oraz strategie mające na celu przyciągnięcie prywatnych
inwestorów są wciąż mało spójne na poziomie UE. Jest to tym bardziej zaskakujące, że
Europa może pochwalić się światowej klasy działaniami w zakresie badań, rozwoju i
innowacji w dziedzinie mikro- i nanoelektroniki, co czyni ją bardzo atrakcyjną dla
międzynarodowych graczy.
5.
DOTYCHCZASOWE DZIAŁANIA W EUROPIE
5.1.
Działania na poziomie regionalnym i krajowym wspierające klastery
doskonałości
Istotne działania mające na celu zbudowanie odpowiednich klasterów przemysłowotechnologicznych podjęto – szczególnie w okresie ostatnich 15 lat – na poziomie
regionalnym. Klastry, które odniosły największy sukces, są owocem długoterminowych
22
PL
Zob.: http://www.asml.com/asml/show.do?ctx=5869&rid=46974 – „W ramach programu, Intel, TSMC
i Samsung zakupią odpowiednio udziały w ASML, w łącznej ilości 23 procent mniejszościowego
udziału kapitałowego w ASML za kwotę 3,85 mld EUR gotówką”.
7
PL
zrównoważonych strategii, łączących działania strategiczne – takie jak zachęty podatkowe,
inwestycje w badania, rozwój i innowacje w publicznych laboratoriach, intensywną
współpracę między przemysłem a uczelniami, światowej klasy infrastrukturę, kluczowy
zasięg łańcucha wartości oraz dynamiczne otoczenie biznesu. Równie istotna w
przedmiotowej dziedzinie jest dostępność kwalifikacji i wiedzy.
Biorąc pod uwagę przyszłe wyzwania, w tym wzrost kosztów badań, rozwoju i innowacji,
zaciętą konkurencję na świecie oraz ubytki w niektórych kluczowych ogniwach łańcucha
wartości w Europie (np. na etapie łączenia podzespołów w układy), konieczne jest znaczne
zacieśnienie współpracy w ramach łańcuchów wartości i ekosystemów innowacji na poziomie
UE.
5.2.
Rosnące i bardziej skoordynowane inwestycje w badania, rozwój i innowacje na
poziomie UE
Inwestycje w badania, rozwój i innowacje w dziedzinie mikro- i nanoelektroniki stanowią
część unijnych programów poświęconych badaniom i rozwojowi od chwili ich utworzenia.
Także w ramach programu EUREKA funkcjonuje duży klaster badawczy poświęcony mikroi nanoelektronice23.
Po 10 latach stagnacji w obszarze unijnego wsparcia dla badań, rozwoju i innowacji w
przedmiotowej dziedzinie24, od 2011 r. notuje się stopniowy wzrost o ok. 20 % rocznie, dzięki
czemu w 2013 r. budżet na ten cel wyniósł 200 mln EUR. Aby odpowiednio ukierunkować
działania w zakresie badań, rozwoju i innowacji oraz osiągnąć masę krytyczną, Komisja,
państwa członkowskie oraz zainteresowane strony z sektora prywatnego uruchomiły razem –
w 2008 r. – partnerstwo publiczno-prywatne w formie wspólnego przedsiębiorstwa25 (ENIAC
JU). Obok kwoty ok. 1 mld EUR zainwestowanej w mikro- i nanoelektronikę w ramach
siódmego programu ramowego, do końca 2013 r. ENIAC JU zainwestuje – zarówno ze
środków publicznych jak i prywatnych – ponad 2 mld EUR w badania, rozwój i innowacje.
5.3.
Przełomy technologiczne wobec luk w łańcuchu innowacji
Unijne wsparcie na badania, rozwój i innowacje skupia się na przygotowaniu na kolejne dwie
generacje technologii26. Dzięki tego rodzaju programom branża dotrzymała kroku
najnowocześniejszym osiągnięciom pod względem dalszej miniaturyzacji. Dzięki tym samym
programom opracowano także złożone inteligentne układy, które dziś stosowane są na
przykład w samochodach lub systemach ochrony zdrowia.
Jednakże unijne programy badań, rozwoju i innowacji wspierały do tej pory wczesne fazy
procesu innowacji, tj. walidację technologii aż do szczebla laboratoryjnego27. Przyjęto
rozumowanie, zgodnie z którym kolejne kroki na drodze do produktu końcowego należało
pozostawić branży, ze względu na wysoki poziom wymaganych nakładów. W ten sposób w
łańcuchu innowacji powstały wyraźne luki. Aby wsparcie na rzecz badań i innowacji w
przedmiotowym obszarze było skuteczne i umożliwiało przekroczenie tzw. „doliny śmierci”,
musi ono w większym stopniu skupić się na całości łańcucha innowacji, nie ograniczając się
do jednej firmy, jednego regionu bądź państwa członkowskiego.
23
24
25
26
27
PL
http://www.catrene.org/
Na poziomie ok. 130 mln EUR rocznie.
Na podstawie art. 187 TFUE.
Zgodnie z Międzynarodowym planem działań w sprawie półprzewodników (International Technology
Roadmap for Semiconductors) (ITRS) (http://www.itrs.net).
Poziomy gotowości technologicznej (TRL) wykorzystuje się do oceniania poziomu zaawansowania
rozwijających się technologii. Poziomy 1–4 zazwyczaj odnoszą się do fazy wczesnych badań i rozwoju,
podczas gdy poziomy 5–8 wskazują na fazę prototypu i faktycznej walidacji układu w otoczeniu
operacyjnym.
8
PL
ENIAC JU wezwało ostatnio do stworzenia linii pilotażowych, które skupiałyby się w
szczególności na tych dalszych etapach rozwoju technologicznego. Duże zainteresowanie, z
jakim propozycja ta została przyjęta wśród zainteresowanych stron z sektora prywatnego i
organów publicznych gotowych wesprzeć tego rodzaju linie pilotażowe, wskazuje na ich
znaczenie strategiczne.
6.
PRZYSZŁE DZIAŁANIA — EUROPEJSKA STRATEGIA PRZEMYSŁOWA
Zaproponowana strategia opiera się na europejskiej inicjatywie w zakresie kluczowych
technologii wspomagających oraz na wniosku dotyczącym programu „Horyzont 2020”28,
który obejmuje badania, rozwój i innowacje. Skoncentrowano się w niej jednak na
działaniach, które są ściśle związane z problemami dotyczącymi mikro- i nanoelektroniki.
6.1.
Cel: Powstrzymanie spadku udziału UE w dostawach światowych
Europa nie może sobie pozwolić na to, aby utracić zdolność projektowania i wytwarzania
podzespołów i układów mikro- i nanoelektroniczych. Stanowiłoby to zagrożenie dla
znaczącej części łańcucha wartości w głównych branżach przemysłu oraz pozbawiłoby
Europę podstawowych technologii, które są niezbędne do rozwiązywania stojących przed nią
problemów społecznych.
Ze względu na szeroki zakres możliwości i dużą liczbę wyzwań, jakie stoją przed tą branżą,
należy jak najszybciej zintensyfikować i skoordynować wszystkie istotne działania
podejmowane w tej dziedzinie przez sektor publiczny w całej Europie. Strategia przemysłowa
powinna zapewnić powrót na ścieżkę wzrostu oraz zapewnić w ciągu dziesięciu lat
osiągnięcie takiego poziomu produkcji w UE, który będzie bliższy jej udziałowi w
światowym PKB. Szczegółowe cele są następujące:
•
zapewnienie dostępności podzespołów i układów mikro- i nanoelektroniczycnych,
które są niezbędne dla konkurencyjności kluczowych sektorów przemysłu w
Europie;
•
przyciągnięcie większej liczby inwestycji w sektorze zaawansowanej produkcji w
Europie i wzmocnienie konkurencyjności branży w obrębie całego łańcucha
wartości, począwszy od fazy projektowania aż do produkcji;
•
utrzymanie wiodącej pozycji na rynku wyposażenia i materiałów oraz w takich
obszarach jak „more than Moore” i energooszczędne podzespoły;
•
osiągnięcie wiodącej pozycji w dziedzinie projektowania chipów na szybko
rozwijających się rynkach, zwłaszcza w dziedzinie projektowania złożonych
podzespołów.
6.2.
Wykorzystanie mocnych stron Europy — rozwój i wzmocnienie pozycji
wiodących europejskich klastrów
Jak wskazano powyżej, mocne strony Europy w dziedzinie układów i podzespołów mikro- i
nanoelektronicznych obejmują doskonałą bazę naukową i wiodącą pozycję na rynkach
branżowych. Ponadto ogółem w Europie znaleźć można podmioty prowadzące działalność
przemysłową i technologiczną w obrębie całego łańcucha wartości, w tym w dziedzinie
wyposażenia, materiałów, produkcji i projektowania; istnieje również silnie rozwinięty sektor
użytkowników końcowych.
28
PL
COM(2011) 809 final.
9
PL
Wykorzystując te mocne strony i mobilizując niezbędne zasoby, Europa ma szansę zostać
liczącym się podmiotem w dziedzinie mikro- i nanoelektroniki. Mobilizacja środków będzie
wymagać dostosowania działań na poziomie regionalnym, krajowym i europejskim.
Umożliwi to zwiększenie zaufania oraz przyczyni się do odnowienia i wzrostu zdolności
produkcyjnych w Europie.
Nacisk kładzie się na zwiększenie doskonałości organizacji badawczo-technologicznych (ang.
research and technology organisations, RTO) w zakresie infrastruktury i personelu oraz
wykorzystanie tej doskonałości jako podstawy dalszych działań. Organizacje te powinny być
miejscami, w których chętnie podejmują pracę utalentowani inżynierowie i badacze oraz
które są centrami ekosystemów przyciągających prywatne inwestycje w dziedzinie produkcji i
projektowania. W celu maksymalnego zwiększenia zwrotu z inwestycji oraz zapewnienia
doskonałych wyników, kluczowe będzie podjęcie dalszych działań na rzecz uzupełniających
się specjalizacji i bliższej współpracy między głównymi organizacjami badawczotechnologicznymi, zgodnie z wymogami unijnej strategii inteligentnej specjalizacji29.
W celu zapewnienia powszechniejszego stosowania elektroniki we wszystkich sektorach
przemysłu i wykorzystania możliwości wynikających z działań interdyscyplinarnych, należy
zintensyfikować współpracę transgraniczną i międzysektorową, w tym również z sektorem
użytkowników końcowych.
6.3.
Wykorzystanie możliwości powstających w dziedzinach niekonwencjonalnych i
wspieranie rozwoju MŚP
MŚP odgrywają kluczową rolę w nowych dziedzinach, takich elektronika plastikowa i
organiczna oraz inteligentne systemy zintegrowane, a także ogólnie w dziedzinie
projektowania. W związku z tym ważnym celem jest efektywniejsze włączenie MŚP do
łańcucha wartości i zapewnienie im dostępu do najnowszych technologii oraz infrastruktury w
zakresie badań, rozwoju i innowacji. Wsparcie dla centrów doskonałości, które przyczyniają
się do wprowadzania rozwiązań mikro- i nanoelektronicznych we wszystkich rodzajach
produktów i usług, będzie miało zasadnicze znaczenie dla pobudzania innowacji w całej
gospodarce, zwłaszcza w MŚP prowadzących działalność o charakterze nietechnologicznym.
Ogólnounijne partnerstwa między sektorami użytkowników końcowych, organami
publicznymi oraz dostawcami (dużymi i małymi) podzespołów mikro- i nanoelektronicznych
pomogą uzyskać dostęp do nowych prężnie rozwijających się obszarów rynku, takich jak
pojazdy elektryczne, energooszczędne budynki, inteligentne miasta i wszystkie rodzaje
mobilnych usług internetowych.
7.
DZIAŁANIA
7.1.
W kierunku europejskiego strategicznego planu działań na rzecz inwestycji w
dziedzinie mikro- i nanoelektroniki
Celem jest przyciągnięcie większej liczby inwestycji publicznych i prywatnych oraz
wykorzystanie ich do realizacji planu działań, którego zadaniem jest osiągnięcie wiodącej
pozycji i który powinien zostać ustanowiony przez przedstawicieli branży.
Poziom inwestycji publicznych i prywatnych będzie stosowny do skali problemu. Celem jest
doprowadzenie do sytuacji, w której łączna wartość nakładów publicznych i prywatnych na
działalność badawczo-rozwojową i na innowacje na poziomie UE, krajowym i regionalnym
wyniesie ponad 1,5 mld EUR rocznie, co oznacza całkowity budżet w wysokości ponad 10 mld
EUR w okresie siedmiu lat.
29
PL
http://s3platform.jrc.ec.europa.eu/home.
10
PL
W tym celu Komisja będzie kontynuować dialog z zainteresowanymi stronami i ustanowi
grupę liderów branży elektronicznej, która opracuje i wdroży europejski strategiczny plan
działań przemysłowych bazujący na mocnych stronach Europy i obejmujący trzy
uzupełniające się pozycje:
•
rozwój toru technologicznego „More than Mooore” w odniesieniu do płytek o
wielkości 200 mm i 300 mm. Umożliwi to Europie utrzymanie i wzmocnienie
pozycji lidera30 na rynku, którego wartość to około 60 mld EUR rocznie i na którym
odnotowuje się wzrost w wysokości 13 % rocznie. Będzie to miało bezpośredni
wpływ na tworzenie wysokiej jakości nowych miejsc pracy, zwłaszcza w przypadku
MŚP;
•
dalszy rozwój technologii „More than Moore” prowadzący do ostatecznej
miniaturyzacji płytek wielkości 300 mm. Inwestycje te powinny umożliwić Europie
stopniowe zwiększanie produkcji na tym rynku, którego wartość wynosi ponad 200
mld EUR31;
•
rozwój nowych technologii produkcji płytek o wielkości 450 mm. Z inwestycji
początkowo skorzystają producenci wyposażenia i materiałów w Europie, którzy są
obecnie światowymi liderami na rynku o wartości około 40 mld EUR. Inwestycje te
zapewnią wyraźną przewagę konkurencyjną dla całej branży, w okresie od pięciu do
dziesięciu lat.
Plan działań zostanie opracowany najpóźniej do końca 2013 r. jako zbiór konkretnych działań
wzmacniających w szczególności europejskie klastry doskonałości w dziedzinie produkcji i
projektowania (zob. pkt 4.1) i zapewniających otwartość na partnerstwa i alianse w ramach
łańcucha wartości. Działania sektora publicznego, Komisji Europejskiej, państw
członkowskich i władz regionalnych będą obejmowały:
•
wspieranie badań, rozwoju i innowacji poprzez finansowanie instytucjonalne lub
przyznawanie dotacji na inicjatywy przewidziane w planie działań. Podjęte zostaną
ukierunkowane i skoordynowane działania32 generujące masę krytyczną i
umożliwiające maksymalne zwiększenie zysków z inwestycji;
•
opracowanie, we współpracy z branżą i w ramach wspierania innowacji,
zaawansowanej infrastruktury produkcyjnej i pilotażowej w celu wypełnienia luki w
łańcuchu innowacji i połączenia fazy projektowania z fazą rzeczywistego wdrażania;
•
ułatwienie dostępu do finansowania wydatków kapitałowych poprzez pożyczki i
akcje, zwłaszcza w ramach funduszy regionalnych oraz programów w dziedzinie
innowacji Europejskiego Banku Inwestycyjnego (EBI). W tym kontekście Komisja
Europejska podpisała w lutym 2013 r. porozumienie z EBI, w którym jako priorytet
dla inwestycji wskazano kluczowe technologie wspomagające.
Komisja przygotuje grunt dla wspólnych działań branży w obrębie całego łańcucha wartości,
a także dla prac nad planem działań i jego regularną aktualizacją. Państwa członkowskie,
władze regionalne i Komisja Europejska będą wspierać realizację planu działań
indywidualnie lub zbiorowo, w tym w ramach wspólnej inicjatywy technologicznej (ang.
Joint Technology Initiative, JTI) oraz w ramach inicjatywy EUREKA. Zapewni to najbardziej
efektywne wykorzystanie środków regionalnych z funduszy strukturalnych, w tym dzięki
30
31
32
PL
Obecnie produkcja w Europie w ramach tego toru stanowi ponad 30 % produkcji światowej.
Udział Europy w produkcji wynosi ok. 9 %, lecz wciąż znajduje się ona w czołówce pod względem
technologii umożliwiających miniaturyzację.
W ramach programów na poziomie regionalnym, krajowym i unijnym.
11
PL
inteligentnej specjalizacji docelowych klastrów i dzięki wykorzystaniu instrumentów
finansowych przewidzianych w ramach europejskich funduszy strukturalnych i
inwestycyjnych (funduszy ESI)33.
Branża będzie zaangażowana w utrzymanie i rozszerzanie zakresu działań związanych z
projektowaniem i produkcją w Europie i będzie regularnie aktualizowała plan działań z
udziałem organizacji badawczo-technologicznych i środowiska naukowego, tak aby
dostosować go do dynamiki rozwoju rynku i technologii.
7.2.
Wspólna inicjatywa technologiczna: trójstronny model dla dużych projektów
Komisja Europejska zaproponuje wspólną inicjatywę technologiczną34 na podstawie art. 187
TFUE, w ramach której na poziomie projektu połączone będą zasoby mające na celu wsparcie
współpracy transgranicznej w dziedzinie badań, rozwoju i innowacji między branżą a
uczelniami wyższymi. Wniosek dotyczący rozporządzenia Rady w sprawie ustanowienia
wspólnego przedsiębiorstwa zastąpi dwa istniejące wspólne przedsiębiorstwa w zakresie
systemów wbudowanych (ARTEMIS) i nanoelektroniki (ENIAC), które zostały utworzone w
ramach siódmego programu ramowego. W ramach programu „Horyzont 2020”, zgodnie z
celem szczegółowym „Wiodąca pozycja w zakresie technologii wspomagających i
przemysłowych”, nowa wspólna inicjatywa technologiczna będzie obejmować trzy główne
powiązane ze sobą dziedziny:
•
technologie projektowania, procesy produkcji oraz integracja, wyposażenie i
materiały na potrzeby mikro- i nanoelektroniki;
•
procesy, metody, narzędzia i platformy, wzorcowe projekty i wzorcowa architektura
dla systemów wbudowanych/cyberfizycznych;
•
multidyscyplinarne podejścia w zakresie inteligentnych systemów.
Skala inwestycji
Wdrożenie w
ramach JTI
R&D inicjowane
przez branżę
Zaawansowane
R&D
33
34
PL
Paneuropejskie
innowacje:
wykorzystanie,
ocena,
infrastruktura,
usługi projektowania
Kapitałochłonne
R&D&I,
linie pilotażowe,
działania
demonstracyjne
/ zastosowania
Wdrożenie w
ramach H2020
http://s3platform.jrc.ec.europa.eu/home.
Wpływ wniosku zostanie przedstawiony w ocenie skutków. Wpływ na budżet zostanie uwzględniony w
ocenie skutków finansowych regulacji.
12
PL
Nowa wspólna inicjatywa technologiczna będzie korzystać z doświadczeń zdobytych w toku
realizacji bieżących wspólnych inicjatyw technologicznych35 i zapewni uproszczoną strukturę
finansowania. Jej głównym celem jest wspieranie kapitałochłonnych działań36, takich jak linie
pilotażowe lub działania demonstracyjne na szeroką skalę na wyższym poziomie gotowości
technologicznej do poziomu 8, jak wskazano powyżej. Działania te będą wymagały
zastosowania trójstronnego modelu finansowania z udziałem Komisji Europejskiej, państw
członkowskich i branży oraz pomogą w dostosowaniu odpowiednich strategii inwestycyjnych
w całej Europie. Realizacja tych działań będzie zgodna z zasadami programu „Horyzont
2020” i z przekrojowym programem pracy dotyczącym kluczowych technologii
wspomagających w celu zwiększenia powiązań między różnymi kluczowymi technologiami
wspomagającymi.
Wsparcie dla wspólnej inicjatywy technologicznej będzie uzupełnione przez środki UE
przeznaczone na badania i rozwój w dziedzinie technologii oraz na innowacje, skierowane w
szczególności do MŚP. Będzie to obejmować badania, rozwój i innowacje w nowych
obszarach mikro- i nanoelektroniki (zob. pkt 6.3), w tym w obszarach wymagających
zastosowania kombinacji kilku kluczowych technologii wspomagających, takich jak materiały
zaawansowane, biotechnologia przemysłowa, fotonika, nanotechnologia i zaawansowane
systemy produkcyjne37.
W ramach nowej wspólnej inicjatywy technologicznej Komisja przeanalizuje również, w jaki
sposób można uprościć i przyspieszyć zatwierdzanie pomocy państwa, w tym przy pomocy
projektu stanowiącego przedmiot wspólnego europejskiego zainteresowania zgodnie z art.
107 ust. 3 lit. b) TFUE.
7.3.
Wykorzystanie i
konkurencyjności
promowanie
horyzontalnych
środków
w
zakresie
Aby przyciągnąć inwestycje prywatne w dziedzinie elektroniki, konieczny jest dostęp do
wysoko wykwalifikowanych inżynierów i techników oraz do wysokiej jakości absolwentów.
Podobnie jak w całym sektorze technologii informacyjno-komunikacyjnych, mikro- i
nanoelektronika borykają się z problemem, jakim jest coraz większy niedobór
wykwalifikowanej kadry i brak równowagi między popytem a podażą w odniesieniu do
umiejętności. Komisja będzie w dalszym ciągu wspierać rozwój umiejętności cyfrowych na
potrzeby przemysłu za pomocą inicjatywy w zakresie umiejętności i w tym kontekście
zainicjowała niedawno „wielką koalicję na rzecz umiejętności i zatrudnienia w branży ICT”.
W przypadku mikro- i nanoelektroniki branża musi podjąć zdecydowane działania, aby
przyciągnąć młode pokolenie już na początku ścieżki edukacji. Oprócz działań realizowanych
przez branżę i odpowiednich inicjatyw na poziomie regionalnym i krajowym Komisja będzie
w dalszym ciągu współfinansowała w ramach programu „Horyzont 2020” projekty mające na
celu rozwój i popularyzowanie szkoleń i materiałów dydaktycznych na temat najnowszych
technologii mikro- i nanoelektronicznych, jak również będzie wspierała kampanie
uświadamiające skierowane do młodych przedsiębiorców.
Ponadto Komisja Europejska jest w trakcie udostępniania unijnej panoramy umiejętności,
zawierającej aktualne prognozy w zakresie oferowanych umiejętności i potrzeb na rynku
pracy w perspektywie do 2020 r., w celu poprawy przejrzystości na potrzeby europejskiej
35
36
37
PL
Pierwsza ocena okresowa wspólnych inicjatyw technologicznych ARTEMIS i ENIAC, 2010:
http://ec.europa.eu/dgs/information_society/evaluation/rtd/jti/artemis_and_eniac_evaluation_report_fina
l.pdf.
Obecnie wsparcie publiczne dla linii pilotażowych w ramach wspólnego przedsiębiorstwa ENIAC
wynosi między 50 a 120 mln EUR na jedno działanie.
Zob. COM(2012) 582 final pkt III.A.1.ii).
13
PL
klasyfikacji umiejętności, kompetencji i zawodów (ESCO) – interfejsu wspólnego dla świata
zatrudnienia, kształcenia i szkolenia., a także w celu wspierania mobilności.
Wraz z organizacjami badawczo-technologicznymi, uniwersytetami oraz władzami
krajowymi i regionalnymi, Komisja będzie dążyć do udostępnienia przedsiębiorstwom
rozpoczynającym działalność, MŚP i użytkownikom w całej Europie wspólnych obiektów i
usług do celów badań i wstępnych eksperymentów w dziedzinie technologii mikro- i
nanoelektronicznych.
Ponadto dzięki zamówieniom publicznym na innowacyjne rozwiązania, które bazują na
mikro- i nanoelektronice, np. w przypadku sprzętu medycznego i sprzętu służącego do
ochrony bezpieczeństwa, stworzone zostaną lepsze warunki rozwoju rynku w tych
dziedzinach.
7.4.
Wymiar międzynarodowy
Komisja Europejska będzie promować współpracę międzynarodową w dziedzinie mikro- i
nanoelektroniki, w szczególności w obszarach, w których strony mogą odnieść obopólne
korzyści, takich jak tworzenie międzynarodowych planów działań w zakresie technologii,
określanie poziomów referencyjnych, normalizacja, kwestie zdrowia i bezpieczeństwa
związane z nanomateriałami38, jak również przygotowanie do przejścia na płytki o wielkości
450 mm oraz zaawansowane badania naukowe w dziedzinie „beyond CMOS”.
Komisja Europejska będzie kontynuować działania, których celem jest zapewnienie bardziej
przejrzystych i równych warunków działania w skali światowej na międzynarodowych
wielostronnych
oraz
dwustronnych
forach
poprzez
ograniczanie
zakłóceń
handlowych/rynkowych oraz wspieranie branży w sektorowych negocjacjach handlowych i w
istotnych kwestiach wymagających międzynarodowej debaty, takich jak np. kwestia trolli
patentowych (ang. non-practicing entities, NPE).
8.
WNIOSKI
Podobnie jak miało to miejsce w przypadku innych strategicznych dziedzin, takich jak
aeronautyka i badania przestrzeni kosmicznej, Europa nie ma wyboru i musi przyjąć ambitną
strategię przemysłową w dziedzinie mikro- i nanoelektroniki. W niniejszym komunikacie
zaproponowano strategię, która oparta jest na europejskim planie działań w tej dziedzinie. W
strategii tej wspiera się inteligentną specjalizację regionalną i ścisłą współpracę wzdłuż
łańcuchów wartości i innowacji.
Unijne, krajowe i regionalne zasoby finansowe w tej dziedzinie muszą być dostosowane w
taki sposób, aby osiągnąć masę krytyczną niezbędną w celu przyciągnięcia inwestycji i
najzdolniejszych pracowników z całego świata. Zasoby finansowe będą skoncentrowane na
wiodących europejskich klastrach. Dalszy rozwój tych klastrów umożliwi wykorzystanie
najnowszych osiągnięć w dziedzinie mikro- i nanoelektroniki wszystkim europejskim
przedsiębiorstwom, niezależnie od tego, gdzie się znajdują. Plan działań zamieszczony w
załączniku zawiera zestawienie działań, jakie należy podjąć.
38
PL
COM(2012) 572 wersja ostateczna: Drugi przegląd regulacyjny poświęcony nanomateriałom.
14
PL
ZAŁĄCZNIK
Główne działania:
1
Kto:
Kiedy:
Kontynuowanie
dialogu
z
zainteresowanymi Komisja
stronami, utworzenie grupy liderów branży Europejska,
elektronicznej, która opracuje i pomoże wdrożyć branża
europejski strategiczny plan działań przemysłowych
Najpóźniej
do końca
2013 r.
Promowanie
inteligentnej
specjalizacji,
wykorzystanie
instrumentów
finansowych
przewidzianych w ramach europejskich funduszy
strukturalnych i inwestycyjnych (funduszy ESI) oraz
programu „Horyzont 2020”
Działania
w toku –
konieczna
intensyfika
cja
Komisja
Europejska,
państwa
członkowskie
Promowanie, w ramach porozumienia dotyczącego Europejski Bank I kwartał
kluczowych technologii wspomagających, środków Inwestycyjny,
2014 r.
zapewniających inwestycje kapitałowe w produkcję branża
w Europie
2
3
Przyjęcie rozporządzenia Rady i uruchomienie nowej Komisja
trójstronnej wspólnej inicjatywy technologicznej
Europejska,
państwa
członkowskie,
branża
Początek
2014 r.
Przeprowadzenie analizy – w ramach wspólnej
inicjatywy technologicznej – dotyczącej sposobów
uproszczenia i przyspieszenia zatwierdzania pomocy
państwa, w tym przy pomocy projektu stanowiącego
przedmiot wspólnego europejskiego zainteresowania
zgodnie z art. 107 ust. 3 lit. b) TFUE
Komisja
Europejska,
państwa
członkowskie,
branża
III kwartał
2013 r.
Prowadzenie stałych rozmów z kluczowymi
organizacjami
badawczo-technologicznymi,
regionami i państwami członkowskimi w celu
wzmocnienia ekosystemu mikro- i nanoelektroniki na
poziomie europejskim
Komisja
Europejska,
państwa
członkowskie,
regiony,
organizacje
badawczotechnologiczne
Działania
w toku –
konieczna
intensyfika
cja
Udostępnienie przedsiębiorstwom rozpoczynającym
działalność, MŚP, uniwersytetom i innym
użytkownikom – w ramach programu „Horyzont
2020” – wspólnych obiektów do celów badań i
wstępnych eksperymentów
Organizacje
badawczotechnologiczne,
Komisja
Europejska
I kwartał
2014 r.
Inwestycje w działania u podstaw (edukacja, Państwa
szkolenia); promowanie korzystnych warunków do członkowskie,
rozwoju inżynierii w Europie
środowisko
PL
15
I kwartał
2014 r. –
IV kwartał
PL
akademickie
4
Opracowanie i wdrożenie strategii wywołującej
niezbędny popyt rynkowy na produkty zbudowane
głównie z elementów elektronicznych za pomocą
różnorodnych instrumentów, takich jak zamówienia
publiczne
Branża, państwa Do
II
członkowskie,
kwartału
regiony,
2014 r.
Komisja
Europejska
Opracowanie działań politycznych mających na celu Komisja
zapewnienie równych szans na poziomie światowym Europejska,
poprzez
ograniczenie
zakłóceń branża
handlowych/rynkowych, w tym w ramach spotkania
rządów/władz w sprawie półprzewodników (ang.
Governments
and
Authorities
Meeting
on
Semiconductors , GAMS)
PL
16
2020 r.
Działania
w toku –
konieczna
intensyfika
cja
PL