BOLIX SE – wysoce elastyczna, odkształcalna zaprawa

Transkrypt

BOLIX SE – wysoce elastyczna, odkształcalna zaprawa
Karta techniczna wydanie 09.08.2013
BOLIX SE – wysoce elastyczna, odkształcalna
zaprawa klejowa do płytek ceramicznych
klasa C2TE S1
/wszystkie dane techniczne zostały podane dla względnej
wilgotności powietrza 60% i temperatury powietrza + 20°C/
Orientacyjne zużycie kleju na równym podłożu:
Ok. 1,2 kg/m2 na każdy mm grubości kleju
CECHY SZCZEGÓLNE:
BOLIX
SE
jest
odkształcalną(S1),
cementową(C)
o przedłużonym czasie otwartym(E) i zmniejszonym spływie
(T) zaprawą klejącą do płytek ceramicznych typu i klasy
C2TE S1.
- odporny na odkształcenia podłoża – odkształcalny S1
- przedłużony otwarty czas pracy – E (ok. 30 min)
- zmniejszony spływ – T (≤ 0,5 mm)
- bardzo dobra przyczepność do nisko nasiąkliwych płytek
i trudnych podłoży
OPIS PRODUKTU:
Służy do cienkowarstwowego przyklejania płytek
ceramicznych dużego formatu oraz okładzin kamiennych na
powierzchniach pionowych i poziomych wewnątrz i na
zewnątrz budynków. Zaprawę klejącą BOLIX SE można
również stosować w pomieszczeniach narażonych na
długotrwałe
oddziaływanie
wilgoci,
takich
jak
pomieszczenia sanitarne, łaźnie, kuchnie, łazienki, itp.
Polecana do przyklejania okładzin ceramicz¬nych
i kamiennych (z wyłączeniem marmuru) na: płytach
gipsowo-kartonowych, płytach OSB, płytach wiórowych,
podłożach z cegły, betonu, anhydrytu, betonu
komórkowego, tynków cementowych, cementowowapiennych oraz gipsowych. Ze względu na wysoką
odkształcalność polecany jest do przyklejania płytek
ceramicznych
i
kamiennych
o
niskiej
i średniej nasiąkliwości w systemach ETICS. Klej zalecany do
klejenia glazury ceramicznej na ogrzewanie podłogowe
DANE TECHNICZNE:
Temperatura otoczenia i podłoża w czasie aplikacji
i dojrzewania: od +5°C do +25°C
Proporcje mieszania: (6,0÷7,0 litra) wody na 25 kg kleju
Czas zużycia: ok. 4 h
grubość warstwy: 3÷10 mm
Czas otwarty: 30 min.
Spływ: ≤ 0,5 mm
Obciążenie przez chodzenie: po 24 h
Pełne obciążenie: po 14 dniach
Spoinowanie: po 48 h
Przyczepność wg normy PN-EN 12004:
- Początkowa: ≥ 1,0 MPa
- Po zanurzeniu w wodzie : ≥ 1,0 MPa
- Po starzeniu termicznym: ≥ 1,0 MPa
- Po cyklach zamrażania i rozmrażania: ≥ 1,0 MPa
- Czas otwarty: przyczepność ≥ 0,5 MPa po czasie nie
krótszym niż 30 min.
Odkształcenie poprzeczne wg normy PN EN 12002: 2,5 –
5,0 mm
Reakcja na ogień: F
Konsystencja: suchy proszek
Kolor: szary
Gęstość nasypowa: ok. 1,35 kg/dm3
Odporność na wilgoć: odporna
Odporność na starzenie: odporna
Odporność na oleje i rozpuszczalniki: nie odporna
Odporność na kwasy i zasady: nie odporna
Odporność związanego kleju na temperaturę: od -30°C do
+70°C
Wymiar płytek
Wymiar
zębów pacy
Orientacyjne
zużycie
[kg/m2]
≤ 10 cm • 10 cm
4 mm
1,8
≤ 15 cm • 15 cm
6 mm
2,4
≤ 25 cm • 25 cm
≤ 30 cm • 30 cm
8mm
10 mm
3,0
3,8
≥ 30 cm • 30 cm
≥ 30 cm • 30 cm
12 mm
Paca z zębami
okrągłymi
4,5
6,0
W zależności od równości podłoża i rodzaju okładzin
zużycie może ulec zmianie.
Okres przydatności do stosowania: 12 miesięcy od daty
produkcji podanej na opakowaniu.
PRZYGOTOWANIE PODŁOŻA:
Podłoże powinno być nośne, równe i suche, nie spękane,
oczyszczone z powłok antyadhezyjnych (takich jak: kurz,
tłuszcz, pyły i bitumy) oraz wolne od agresji biologicznej
i chemicznej. Nierówności i ubytki podłoża (rzędu 5÷15
mm) wyrównać zaprawą wyrównawczo-murarską BOLIX W.
Nierówności podłoża do 5 mm wyrównać zaprawą klejową
BOLIX SE. W przypadku konieczności wyrównania
i wygładzenia powierzchni podłóg (w zakresie od 2 do 20
mm) zaleca się zastosować samopoziomującą zaprawę
cementową BOLIX SN20. Podłoża chłonne należy
zagruntować preparatem gruntującym BOLIX N. Gładkie
powierzchnie betonowe zmatowić grubym papierem
ściernym, odpylić i zagruntować preparatem BOLIX T.
W przypadku układania okładzin na warstwie zbrojącej
systemu ociepleń, nie jest wymagane gruntowanie podłoża
przed przyklejeniem, ale należy pamiętać o nakładaniu
zaprawy na warstwę zbrojącą przy pomocy pacy zębatej
i na płytkę przy pomocy szpachli na gładko. Płyty OSB i płyty
wiórowe
przeszlifować mechanicznie, odkurzyć
i zagruntować preparatem BOLIX BETOGRUNT. Mocne
i dobrze przylegające do podłoża powłoki malarskie ,
przeszlifować papierem ściernym odkurzyć i zagruntować
preparatem BOLIX BETOGRUNT.
Istniejące okładziny ceramiczne i kamienne należy oczyścić
(przeszlifować
papierem
ściernym),
odtłuścić
i
zagruntować
preparatem
BOLIX
BETOGRUNT.
W miejscach występowania dużej wilgotności (kabiny
prysznicowe, łazienki, pralnie, tarasy, balkony) oraz na
płytach OSB w celu właściwego zaizolowania podłoża
należy przed użyciem zaprawy klejowej wykonać powłokę
uszczelniającą folią w płynie BOLIX HYDRO lub BOLIX
HYDRO DUO.
Uwaga: Możliwość klejenia na płytach OSB, płytach
wiórowych oraz metodą „płytka na płytkę” dopuszcza się
tylko wewnątrz budynków.
PRZYGOTOWANIE WYROBU:
Zawartość opakowania wsypać do pojemnika z odmierzona
ilością wody (6,0÷7,0 litra) i dokładnie wymieszać
mieszarką/wiertarką wolnoobrotową z mieszadłem
koszykowym, aż do uzyskania jednorodnej masy. Po
upływie 5 minut i ponownym wymieszaniu zaprawa jest
gotowa do użycia. Czas wykorzystania zarobionej wodą
zaprawy wynosi ok. 4 h i w tym okresie można dodać
niewielka ilość wody w celu utrzymania dobrych
właściwości aplikacyjnych oraz urabialności.
APLIKACJA:
W celu uzyskania dobrej przyczepności zaprawy do podłoża
należy najpierw nanieść zaprawę klejową gładką stroną
szpachli, a następnie nanieść zaprawę szpachlą zębatą o
żądanej wielkości zębów.
Przy płytkach układanych na powierzchniach o małym
obciążeniu zaleca się, aby nałożona zaprawa pokrywała
min. 80% powierzchni spodu płytki.
Przy płytkach układanych na powierzchniach obciążanych
oraz na płytkach układanych na zewnątrz i miejscach
narażonych na działanie ujemnych temperatur lub wilgoci,
zaprawa klejąca powinna pokryć 100% powierzchni
wewnętrznej płytki, a zaprawę klejową należy nanosić
metodą podwójnego smarowania. Należy nanieść klej na
powierzchnię płytki pacą płaską, a na podłoże pacą zębatą
(dobór wielkości zęba pacy jest uzależniony od wielkości
płytek)
DODATKOWE WSKAZÓWKI:
■ Proces przygotowania, układania i wiązania zaprawy
klejowej powinien przebiegać przy bezdeszczowej pogodzie
i stabilnej wilgotności powietrza.
■ Nie należy układać płytek ceramicznych lub kamiennych
na styk zachowując odpowiednią przerwę na zaprawę
spoinującą BOLIX.
■ Należy odpowiednio dopasować możliwości wykonawcze
do powierzchni przeznaczonej do jednorazowego
wykonania (biorąc pod uwagę ilość pracowników, ich
umiejętności, posiadany sprzęt, istniejący stan podłoża
i panujące warunki atmosferyczne).
■ W trakcie prac należy pamiętać o właściwym wykonaniu
i wykończeniu szczelin dylatacyjnych występujących
podłożu.
■ Świeżo przyklejone płytki chronić przed penetracją wody
i działaniem mrozu do czasu związania zaprawy.
NIEZBĘDNE NARZĘDZIA:
■ Wiadro budowlane,
■ Mieszarka lub wiertarka wolnoobrotowa(400÷500
obr/min) z mieszadłem koszykowym
■ Paca z zębami kwadratowymi (wielkość ząbków powinna
być odpowiednio dobrana do wielkości układanych płytek
■ Paca z zębami półokrągłymi
■ Szpachla oraz kielnia ze stali nierdzewnej
ŚRODKI OSTROŻNOŚCI:
Unikać zanieczyszczenia skory i oczu. W przypadku
zanieczyszczenia oczu przemyć natychmiast dużą ilością
wody, zwrócić się o pomoc lekarską. Podczas malowania
natryskowego założyć odpowiedni sprzęt do oddychania
(maseczkę ochronną). Nie wdychać aerozolu farby.
Przechowywać poza zasięgiem dzieci.
PRZECHOWYWANIE:
Przechowywać w nieuszkodzonych oryginalnie zamkniętych
opakowaniach w temp. od +5°C do +25°C. Chronić przed
silnym nasłonecznieniem i działaniem mrozy.
Okres
przydatności do stosowania wynosi 12 miesięcy do daty
przydatności
podanej
na
opakowaniu.
Wyrób
przechowywać w miejscu niedostępnym dla dzieci.
DOKUMENTACJA FORMALNO-PRAWNA:
Norma PN-EN-12002 oraz PN-EN-12004
Deklaracja Właściwości Użytkowych nr 58/EC/2013
SKŁAD:
Zaprawa klejowa BOLIX SE jest suchą mieszanką spoiw
hydraulicznych, polimerów, bazy drobnoziarnistych
wypełniaczy mineralnych i syntetycznych oraz dodatków
modyfikujących.
1/1