Urządzenia Techniki Komputerowej — Lista Trzecia

Urządzenia Techniki Komputerowej — Lista
Trzecia
1
Pamięci.
1. Definicje: pamięci półprzewodnikowe, pojemność pamięci, czas dostępu,
transfer danych, dostęp swobodny i sekwencyjny. Adres i słowo.
2. Wyprowadzenia układu scalonego pamięci półprzewodnikowej.
3. Organizacja pamięci. Łączenie układów pamięci.
4. Pamięci RAM: statyczne i dynamiczne. Odświeżanie pamięci.
5. Wyprowadzenia pamięci DRAM. Adresowanie w pamięciach DRAM schemat oraz algorytm.
6. Pamięci DIP, SIPP, SIMM (FPM DRAM, EDO DRAM i Burst EDO
DRAM; 30pin i 72pin), DIMM http://en.wikipedia.org/wiki/DIMM
(SDR 168pin 3.3V, DDR 184pin 2.5V http://en.wikipedia.org/wiki/DDR_SDRAM,
DDR2 240pin 1.8V http://en.wikipedia.org/wiki/DDR2_SDRAM, DDR3
240pin 1.5V http://en.wikipedia.org/wiki/DDR3_SDRAM ), SO-DIMM
(SDR 144pin, DDR 200pin, DDR2 200pin, DDR3 204pin). Różnice między
poszczególnymi modułami w budowie i funkcjonowaniu.
7. Pamięci ROM. Typy pamięci: MROM, PROM, EPROM, EEPROM, FLASH
(NOR i NAND).
1