Zakup podzespołów do PCB na potrzeby projektu "AMSTA

„Dotacje na innowacje - Inwestujemy w Waszą przyszłość”
„Opracowanie Innowacyjnego, Zaawansowanego, Zdalnie Zarządzanego Systemu Monitoringu Rozległych Obszarów AMSTA”
Projekt współfinansowany przez Unię Europejską z Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego
w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka na lata 2007-2013
Priorytet I, Działanie 1.4 Wsparcie projektów celowych
ZAPYTANIE O CENĘ
SEKCJA I: ZAMAWIAJĄCY
I.1. Nazwa i adres Zamawiającego
Nazwa: MindMade sp. z o.o.
KRS 0000369320
REGON: 142608303
NIP: 7010261220
kapitał zakładowy: 1.827.850 PLN w całości opłacony
Adres siedziby: ul. Śniadeckich 10, 00-656 Warszawa
Tel.: 22 627 6696
mail: [email protected]
SEKCJA II: PRZEDMIOT ZAMÓWIENIA
II.1. Określenie przedmiotu zamówienia:
II.1.1. Nazwa nadana zamówieniu przez Zamawiającego:
Zakup podzespołów do PCB na potrzeby projektu "AMSTA". Zamówienie nr 28.
II.1.2. Określenie przedmiotu zamówienia:
Przedmiotem zamówienia jest zakup wskazanych niżej elementów elektronicznych lub równoważnych
w zakresie parametrów funkcjonalnych i technicznych na potrzeby projektu „AMSTA”.
Liczba
L.p. Pełna nazwa produktu Producent
Opis
zamawianych
sztuk
1 STM32F411VET6
ST
32-bit ARM CPU
6
AD7685ARMZ:ADC 16
2
Analog Dev. 16-bit SAR ADC
26
BIT
3 AD8605ARTZ-REEL7 Analog Dev. Single opamp
52
4 AD8607ARMZ
Analog Dev. Dual OpAmp
52
5 DS2745U+
Maxim
I2C Battery Monitor
26
6 FPF2109
Fairchild
Current limited switch
26
7 LSM303D
ST
MEMS 3D Accel + Magnetometer
26
8 LTC1669CS5#PBF
Linear Tech. I2C micropower serial DAC
21
9 MAX7407ESA+
Maxim
SwCap LowPass Filter
26
10 MCP4632-103E/UN
Microchip
Double digital pot
4
11 LT6013CS8
Linear Tech. Single opamp
18
12 SN74LVC1G66DBVR Texas Instr.
Single transmission gate.
52
13 SN74LVC2G17DBVR Texas Instr.
Dual buffer Schmitt-Trigger.
52
14 112A-TAAR-R03
ATTEND
MicroSD Card Connector
26
Quad Transient Voltage
15 SRV05-4
SEMTECH
26
Suppressor
16 MP23AB02BTR
ST
MEMS Microphone
3
Digi
17 XBEE865 LP RF
XBEE RF Module
26
International
18 EMB-Z2538PA/UL
Embit
CC2538 based RF module
18
19 MAX-M8Q-0
uBlox
GPS Module
24
Nazwa pliku: 2015-03-06 Zakup BOM do PCB - zamówienie 28.docx
Strona 1 z 8
„Dotacje na innowacje - Inwestujemy w Waszą przyszłość”
„Opracowanie Innowacyjnego, Zaawansowanego, Zdalnie Zarządzanego Systemu Monitoringu Rozległych Obszarów AMSTA”
Projekt współfinansowany przez Unię Europejską z Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego
w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka na lata 2007-2013
Priorytet I, Działanie 1.4 Wsparcie projektów celowych
20
21
22
LP2981-30DBVR
LTC3531EDD
SRN4026-150M
Texas Instr.
Linear Tech.
Bourns
23
Bateria litowa rozmiar D
24
Antena GPS aktywna
25
Antena prętowa (dipol)
26
Antena prętowa (dipol)
27
Kabel antenowy
28
Kabel antenowy
Stabilizator
Przetwornica buck/boost
Dławik
3.6V, pojemność nie mniejsza niż
19000mAh, Prąd maksymalny nie
mniejszy, niż 250 mA, ciągły prąd
rozładowania około 100mA (np.
TEKCELL ER34615)
złącze µFL, kabel ok. 100mm
Wymiary maksymalne 18x18
(powierzchnia pozioma)x18 mm
wysokości
2.4GHz, złącze SMA żeńskie
proste, reversed
868MHz, złącze SMA męskie
proste
średn. zewn < 2mm, 2.4GHz,
gniazdo SMA męskie reversed
montowane na panel – µFL,
długość ponad 130mm, szczelność
od strony panelu min IP66,
mocowanie korpusu gniada anteny
zewnętrznej przystosowane pod
klucz sześciokąt 11mm
średn. zewn < 2mm, 1GHz,
gniazdo SMA żeńskie montowane
na panel – µFL, długość ponad
130mm, szczelność od strony
panelu min IP66, mocowanie
korpusu gniada anteny zewnętrznej
przystosowane pod klucz
sześciokąt 11mm
26
26
26
46
26
26
26
26
26
II.1.3 Specyfikacja techniczna
Elementy wymienione w pkt II.1.2 (poz. 1 – 22) zostały zdefiniowane poprzez podanie
nazwy, producenta oraz innych parametrów, natomiast poz. 23 – 28 zostały opisane poprzez
podanie cech wymaganych, które muszą być spełnione.
L.p.
1
2
3
4
5
6
7
8
Pełna nazwa
produktu
STM32F411VET6
AD7685ARMZ:ADC
16 BIT
AD8605ARTZREEL7
AD8607ARMZ
DS2745U+
FPF2109
LSM303D
LTC1669CS5#PBF
Opis
32-bit ARM CPU
16-bit SAR ADC
Single opamp
Dual OpAmp
I2C Battery Monitor
Current limited switch
MEMS 3D Accel + Magnetometer
I2C micropower serial DAC
Footprint
TQFP100/0.5
TSOP10/4.5/0.50
SOT23-5
TSOP8/4.7/0.65
UMAX8
SOT23-5
LGA16/3x3/0.5
SOT23-5
Nazwa pliku: 2015-03-06 Zakup BOM do PCB - zamówienie 28.docx
Strona 2 z 8
„Dotacje na innowacje - Inwestujemy w Waszą przyszłość”
„Opracowanie Innowacyjnego, Zaawansowanego, Zdalnie Zarządzanego Systemu Monitoringu Rozległych Obszarów AMSTA”
Projekt współfinansowany przez Unię Europejską z Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego
w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka na lata 2007-2013
Priorytet I, Działanie 1.4 Wsparcie projektów celowych
9
10
11
12
13
14
MAX7407ESA+
MCP4632-103E/UN
LT6013CS8
SN74LVC1G66DBVR
SN74LVC2G17DBVR
112A-TAAR-R03
15
SRV05-4
16
17
18
19
20
21
22
MP23AB02BTR
XBEE865 LP RF
EMB-Z2538PA/UL
MAX-M8Q-0
LP2981-30DBVR
LTC3531EDD
SRN4026-150M
Bateria litowa rozmiar
Lithium primary battery
D
złącze µFL, kabel ok. 100mm
Wymiary maksymalne 18x18
Antena GPS aktywna
(powierzchnia pozioma)x18 mm
wysokości
Antena prętowa
2.4GHz, złącze SMA żeńskie
(dipol)
proste, reversed
Antena prętowa
868MHz, złącze SMA męskie
(dipol)
proste
średn. zewn < 2mm, 2.4GHz,
gniazdo SMA męskie reversed
montowane na panel – µFL,
długość ponad 130mm, szczelność
Kabel antenowy
od strony panelu min IP66,
mocowanie korpusu gniada anteny
zewnętrznej przystosowane pod
klucz sześciokąt 11mm
średn. zewn < 2mm, 1GHz,
gniazdo SMA żeńskie montowane
na panel – µFL, długość ponad
130mm, szczelność od strony
Kabel antenowy
panelu min IP66, mocowanie
korpusu gniada anteny zewnętrznej
przystosowane pod klucz
sześciokąt 11mm
23
24
25
26
27
28
SwCap LowPass Filter
Double digital pot
Single opamp
Single transmission gate.
Dual buffer Schmitt-Trigger.
MicroSD Card Connector
Quad Transient Voltage
Suppressor
MEMS Microphone
XBEE RF Module
CC2538 based RF module
GPS Module
Stabilizator
Przetwornica buck/boost
Dławik
SO8/150
MSOP10
SO8
SOT23-5
SOT23-6
SOT23-6
SOT23-5
DFN8
Wszystkie parametry podane w powyższej tabeli stanowią parametry wymagane.
II.1.4 Inne wymagania
Termin wykonania i dostawy nie może przekroczyć 5 dni roboczych od dnia dokonania
zamówienia.
II.2 Warunki, termin i sposób złożenia oferty
Oferty należy złożyć do 12 marca 2015r. do godziny 12:00.
Nazwa pliku: 2015-03-06 Zakup BOM do PCB - zamówienie 28.docx
Strona 3 z 8
„Dotacje na innowacje - Inwestujemy w Waszą przyszłość”
„Opracowanie Innowacyjnego, Zaawansowanego, Zdalnie Zarządzanego Systemu Monitoringu Rozległych Obszarów AMSTA”
Projekt współfinansowany przez Unię Europejską z Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego
w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka na lata 2007-2013
Priorytet I, Działanie 1.4 Wsparcie projektów celowych
Oferty należy nadsyłać mailem na adres [email protected] z tytułem „Zakup podzespołów do PCB
na potrzeby projektu "AMSTA". Zamówienie nr 28”.
Oferta powinna zawierać w cenie dostawę do Zamawiającego.
Oferta nie spełniająca kryteriów „wymaganych” zostanie odrzucona przez Zamawiającego.
Oferta złożona na formularzu cenowym z Załącznika nr 1 powinna zawierać:
1) cenę łączną netto w PLN,
2) podpis osoby/osób umocowanych do reprezentowania Oferenta.
Termin związania ofertą: 14 dni od dnia wymienionego w punkcie 1.
Koszt przygotowania i dostarczenia oferty pokrywa Oferent.
Oferty jakie wpłyną po terminie zostaną uznane za nieważne.
Złożenie oferty jest potwierdzeniem, że:
1) Oferent akceptuje warunki niniejszego zapytania o cenę oraz
2) Oferta obejmuje wszystkie koszty związane z realizacją zamówienia oraz
3) Zaproponowane rozwiązania posiadają parametry i cechy nie gorsze niż zdefiniowane
wymaganiach oraz
4) Oferent nie zalega z opłatami składek na ubezpieczenia społeczne i zdrowotne oraz
5) Oferent nie zalega z opłacaniem podatków i innych opłat US oraz
6) Oferent posiada zdolność techniczno - organizacyjną do wykonania przedmiotu zamówienia.
II.3. Tryb rozpatrzenia ofert:
Oferty przedłożone w terminie zostaną przeanalizowane przez Zamawiającego.
Zamawiający w trakcie analizy ofert może wystąpić do Oferenta o dodatkowe wyjaśnienia lub
uzupełnienia, jeśli zawarte w ofercie informacje nie pozwolą na obiektywną ocenę oferty.
Dla odpowiedzi związanych z wyjaśnieniem oferty, przyjmuje się 1 dzień roboczy od dnia
dostarczenia przez Zamawiającego zapytania/prośby o wyjaśnienie.
Po dokonaniu analizy ofert oraz rozpatrzeniu – zgodnie z zasadą konkurencyjności – przedłożonych
ofert, Zamawiający określi najkorzystniejszą ofertę i poinformuje oferentów o wyniku procesu
decyzyjnego.
Niniejsze zapytanie nie jest zobowiązaniem MindMade do zakupu przedmiotu zamówienia od
oferentów.
Nazwa pliku: 2015-03-06 Zakup BOM do PCB - zamówienie 28.docx
Strona 4 z 8
„Dotacje na innowacje - Inwestujemy w Waszą przyszłość”
„Opracowanie Innowacyjnego, Zaawansowanego, Zdalnie Zarządzanego Systemu Monitoringu Rozległych Obszarów AMSTA”
Projekt współfinansowany przez Unię Europejską z Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego
w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka na lata 2007-2013
Priorytet I, Działanie 1.4 Wsparcie projektów celowych
II.4. Kryteria oceny ofert:
W ramach oceny Ofert Zamawiający oceni oddzielnie każdy z elementów Zapytania Ofertowego,
zgodnie ze wzorem:
𝐶𝑚𝑖𝑛
𝑃𝑂 = 100𝑥
𝐶𝑜𝑓𝑒𝑟
Gdzie:
Po – Punktacja oferty
Cmin – Cena najtańszej oferty
Cofer – Cena z oferty ocenianej
Po dokonaniu oceny Zamawiający zastrzega sobie prawo do złożenia zamówienia na wszystkie lub
wybrane elementy złożonej Oferty.
W odniesieniu do ocenianego elementu oferty Zamawiający uzna, iż najkorzystniejsza jest oferta,
która uzyska największą liczbę punktów.
W przypadku podania przez Oferenta „ceny rażąco niskiej”, przy której zachodzi ryzyko stosowania
rozwiązań, technologii i materiałów o obniżonej jakości, Zamawiający może zwrócić się do Oferenta
o wyjaśnienie elementów kalkulacyjnych mających wpływ na wysokość cen jednostkowych jak i ceny
całkowitej.
SEKCJA III: INFORMACJE DODATKOWE
III.1. Finansowanie projektu:
Zamawiający informuje, że projekt Opracowanie Innowacyjnego, Zaawansowanego, Zdalnie
Zarządzanego Systemu Monitoringu Rozległych Obszarów AMSTA jest współfinansowany przez
Unię Europejską w ramach Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego – Program Operacyjny
Innowacyjna Gospodarka, Działanie 1.4
III.2. Informacje administracyjne:
Wszelka korespondencja w formie pisemnej związana z przygotowaniem i złożeniem ofert musi być
doręczona mailem na adres [email protected] .
Zamawiający nie jest zobligowany do prowadzenia postępowania według ustawy o zamówieniach
publicznych.
Zaproszenie do składania ofert będzie rozesłane do Oferentów drogą mailową.
W sprawach technicznych i/lub formalnych dotyczących zapytania należy kontaktować się z Jackiem
Dynysiuk mailowo pod adresem [email protected] lub telefonicznie +48722020390.
Na pytania techniczne Zamawiający będzie udzielał odpowiedzi drogą mailową, pod warunkiem,
że pytania wpłyną nie później niż na 6 godzin przed ostateczną datą złożenia ofert.
Jeżeli odpowiedzi na pytania lub zgłoszone problemy będą wiązały się ze zmianą warunków
zamówienia, wszyscy uczestnicy zapytania zostaną powiadomieni o zmianach drogą mailową
na adresy na jakie zostały wysłane zapytania ofertowe.
Nazwa pliku: 2015-03-06 Zakup BOM do PCB - zamówienie 28.docx
Strona 5 z 8
„Dotacje na innowacje - Inwestujemy w Waszą przyszłość”
„Opracowanie Innowacyjnego, Zaawansowanego, Zdalnie Zarządzanego Systemu Monitoringu Rozległych Obszarów AMSTA”
Projekt współfinansowany przez Unię Europejską z Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego
w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka na lata 2007-2013
Priorytet I, Działanie 1.4 Wsparcie projektów celowych
SEKCJA IV: ZAŁĄCZNIKI
IV.1. Załącznik nr 1: Formularz cenowy
L.p.
Komponent/cecha/parametr
Nazwa i symbol
Liczba
oferowanego
Sztuk
komponentu
STM32F411VET6 lub równoważny w
1 zakresie funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
6
AD7685ARMZ:ADC 16 BIT lub
równoważny w zakresie funkcjonalności
2
oraz wymiarów i rozlokowania elementów
połączeniowych
26
AD8605ARTZ-REEL7 lub równoważny w
3 zakresie funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
52
AD8607ARMZ lub równoważny w
4 zakresie funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
52
DS2745U+ lub równoważny w zakresie
5 funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
26
FPF2109 lub równoważny w zakresie
6 funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
52
LSM303D lub równoważny w zakresie
7 funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
26
LTC1669CS5#PBF lub równoważny w
8 zakresie funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
21
MAX7407ESA+ lub równoważny w
9 zakresie funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
26
MCP4632-103E/UN lub równoważny w
10 zakresie funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
4
LT6013CS8 lub równoważny w zakresie
11 funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
18
12 SN74LVC1G66DBVR lub równoważny w
52
Cena netto za
1 szt.
oferowanego
komponentu
Deklarowany
termin dostawy
(liczba dni od
daty
zamówienia)
Nazwa pliku: 2015-03-06 Zakup BOM do PCB - zamówienie 28.docx
Strona 6 z 8
„Dotacje na innowacje - Inwestujemy w Waszą przyszłość”
„Opracowanie Innowacyjnego, Zaawansowanego, Zdalnie Zarządzanego Systemu Monitoringu Rozległych Obszarów AMSTA”
Projekt współfinansowany przez Unię Europejską z Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego
w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka na lata 2007-2013
Priorytet I, Działanie 1.4 Wsparcie projektów celowych
L.p.
Komponent/cecha/parametr
Liczba
Sztuk
Nazwa i symbol
oferowanego
komponentu
Cena netto za
1 szt.
oferowanego
komponentu
Deklarowany
termin dostawy
(liczba dni od
daty
zamówienia)
zakresie funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
SN74LVC2G17DBVR lub równoważny w
13 zakresie funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
52
112A-TAAR-R03 lub równoważny w
14 zakresie funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
26
SRV05-4 lub równoważny w zakresie
15 funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
26
MP23AB02BTR lub równoważny w
16 zakresie funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
3
XBEE865 LP RF lub równoważny w
17 zakresie funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
26
EMB-Z2538PA/UL lub równoważny w
18 zakresie funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
18
MAX-M8Q-0 lub równoważny w zakresie
19 funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
24
LP2981-30DBVR lub równoważny w
20 zakresie funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
26
LTC3531EDD lub równoważny w zakresie
21 funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
26
SRN4026-150M lub równoważny w
22 zakresie funkcjonalności oraz wymiarów i
rozlokowania elementów połączeniowych
26
23 Bateria litowa rozmiar D
46
24 Antena GPS aktywna
26
25 Antena prętowa (dipol) 2,4 G
26
26 Antena prętowa (dipol)
26
Nazwa pliku: 2015-03-06 Zakup BOM do PCB - zamówienie 28.docx
Strona 7 z 8
„Dotacje na innowacje - Inwestujemy w Waszą przyszłość”
„Opracowanie Innowacyjnego, Zaawansowanego, Zdalnie Zarządzanego Systemu Monitoringu Rozległych Obszarów AMSTA”
Projekt współfinansowany przez Unię Europejską z Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego
w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka na lata 2007-2013
Priorytet I, Działanie 1.4 Wsparcie projektów celowych
L.p.
Komponent/cecha/parametr
Liczba
Sztuk
27 Kabel antenowy
26
28 Kabel antenowy
26
Nazwa i symbol
oferowanego
komponentu
Cena netto za
1 szt.
oferowanego
komponentu
Deklarowany
termin dostawy
(liczba dni od
daty
zamówienia)
Niniejszym oświadczam, że jako Oferent:
 Zapoznałem się i akceptuję warunki niniejszego zapytania o cenę oraz
 Oferta obejmuje wszystkie koszty związane z realizacją zamówienia na jakie składam ofertę oraz
 Zaproponowane rozwiązania posiadają parametry techniczne i funkcjonalne nie gorsze niż
zdefiniowane w dokumentacji projektowej oraz
 Nie zalegam z opłatami składek na ubezpieczenia społeczne i zdrowotne oraz
 Nie zalegam z opłacaniem podatków i innych opłat US oraz
 Oświadczam, że jako oferent posiadam zdolność techniczno - organizacyjną do wykonania przedmiotu
zamówienia.
Imię i nazwisko: …................................................
email
…................................................
telefon
…................................................
adres mailowy do złożenia zamówienia
…................................................
Pieczątka firmowa i podpis osoby reprezentującej oferenta
Nazwa pliku: 2015-03-06 Zakup BOM do PCB - zamówienie 28.docx
Strona 8 z 8