Mikromontaż powierzchniowy elementów elektronicznych
Transkrypt
Mikromontaż powierzchniowy elementów elektronicznych
Zakład Technologii Aparatury Elektronicznej Laboratorium montażu elektronicznego Mikromontaż powierzchniowy elementów elektronicznych na płytkach obwodów drukowanych 1. Cel Zapoznanie się z metodą montażu powierzchniowego elementów elektronicznych na płytkach drukowanych przy użyciu stanowiska do mikromontażu. 2. Aparatura, materiały i narzędzia ■ Stanowisko do mikromontażu Stanowisko do mikromontażu jest urządzeniem przeznaczonym do montażu powierzchniowego elementów elektronicznych. W skład stanowiska wchodzi mikroskop, stolik montazowy, pozycjometr z dwoma głowicami – do dozowania pasty lutowniczej oraz do nanoszenia elementów. ■ Stolik grzewczy, ■ Oświetlenie stanowiska z regulowanym natężeniem światła, ■ Próbki do montażu – elementy elektroniczne oraz płytki PCB, ■ Pasta lutownicza, 3. Procedura 3.1. Uruchomienie urządzenia ● włączyć oświetlenie oraz ustawić odpowiedni poziom natężenia światła, ● włączyć kompresory DV100 i DV150: dozujący pastę lutowniczą oraz próżniowy, ● włączyć stolik grzewczy (należy zachować ostrożność w celu uniknięcia poparzenia). Piecyk można również włączyć dopiero po nałożeniu pasty oraz elementów na płytkę drukowaną. 3.2. Montaż elementów ● wybrać elementy do montażu powierzchniowego oraz płytki drukowane dostępne na stanowisku, ● sprawdzić, czy w zbiorniku przymocowanym do głowicy dozującej znajduje się pasta lutownicza (dozowanie następuje po przyłożeniu głowicy dozującej do powierzchni płytki). Głowicami należy poruszać przy pomocy manipulatora. Jeśli brakuje pasty lutowniczej to należy zbiornik uzupełnić (na stanowisku znajduje się pojemnik z pastą lutowniczą), ● ułożyć płytkę drukowaną na stoliku tak, aby możliwe było swobodne poruszanie –1– Zakład Technologii Aparatury Elektronicznej Laboratorium montażu elektronicznego głowicami nad wybraną powierzchnią płytki, ● nanieść pastę lutowniczą na wybrane pola kontaktowe znajdujące się na płytce (w celu precyzyjnego nakładania pasty należy użyć mikroskopu); upewnić się, czy głowica dozująca jest ustawiona w stan dozowania (w dół), ● umieścić wybrane elementy elektroniczne na stoliku, a następnie używając manipulatora przenieść je na obszary uprzednio nałożonej pasty lutowniczej (aby przenosić elementy należy zmienić głowicę na próżniową, po czym najechać na element – zostanie on pod wpływem próżni “zassany” do głowicy; ponowne zetknięcie głowicy z elementem do powierzchni spowoduje, że element pozostanie w wybranym miejscu), ● po naniesieniu elementów na płytkę, należy umieścić ją na stoliku grzewczym; temperatura stolika w momencie wygrzewania płytki powinna być równa ok. 250°C. ● czas wygrzewania można określić przez obserwację płytki: gdy pasta lutownicza zmieni barwe na “srebrną metaliczną” - można płytkę zdjąć ze stolika grzewczego. ● w przypadku montowania wielu elementów na jedna płytkę, należy ją wygrzewać dopiero po nałożeniu wszystkich wybranych elementów (nie pojedynczo), ● po zakończeniu ćwiczenia należy wyłączyć wszystkie urządzenia i zachować porządek na stanowisku. –2–