Mikromontaż powierzchniowy elementów elektronicznych

Transkrypt

Mikromontaż powierzchniowy elementów elektronicznych
Zakład Technologii Aparatury Elektronicznej
Laboratorium montażu elektronicznego
Mikromontaż powierzchniowy elementów elektronicznych
na płytkach obwodów drukowanych
1. Cel
Zapoznanie się z metodą montażu powierzchniowego elementów elektronicznych na
płytkach drukowanych przy użyciu stanowiska do mikromontażu.
2. Aparatura, materiały i narzędzia
■
Stanowisko do mikromontażu
Stanowisko do mikromontażu jest urządzeniem przeznaczonym do montażu
powierzchniowego elementów elektronicznych. W skład stanowiska wchodzi mikroskop,
stolik montazowy, pozycjometr z dwoma głowicami – do dozowania pasty lutowniczej
oraz do nanoszenia elementów.
■
Stolik grzewczy,
■
Oświetlenie stanowiska z regulowanym natężeniem światła,
■
Próbki do montażu – elementy elektroniczne oraz płytki PCB,
■
Pasta lutownicza,
3. Procedura
3.1. Uruchomienie urządzenia
●
włączyć oświetlenie oraz ustawić odpowiedni poziom natężenia światła,
●
włączyć kompresory DV100 i DV150: dozujący pastę lutowniczą oraz próżniowy,
●
włączyć stolik grzewczy (należy zachować ostrożność w celu uniknięcia poparzenia).
Piecyk można również włączyć dopiero po nałożeniu pasty oraz elementów na płytkę
drukowaną.
3.2. Montaż elementów
●
wybrać elementy do montażu powierzchniowego oraz płytki drukowane dostępne na
stanowisku,
●
sprawdzić, czy w zbiorniku przymocowanym do głowicy dozującej znajduje się pasta
lutownicza (dozowanie następuje po przyłożeniu głowicy dozującej do powierzchni
płytki). Głowicami należy poruszać przy pomocy manipulatora. Jeśli brakuje pasty
lutowniczej to należy zbiornik uzupełnić (na stanowisku znajduje się pojemnik z pastą
lutowniczą),
●
ułożyć płytkę drukowaną na stoliku tak, aby możliwe było swobodne poruszanie
–1–
Zakład Technologii Aparatury Elektronicznej
Laboratorium montażu elektronicznego
głowicami nad wybraną powierzchnią płytki,
●
nanieść pastę lutowniczą na wybrane pola kontaktowe znajdujące się na płytce (w celu
precyzyjnego nakładania pasty należy użyć mikroskopu); upewnić się, czy głowica
dozująca jest ustawiona w stan dozowania (w dół),
●
umieścić wybrane elementy elektroniczne na stoliku, a następnie używając manipulatora
przenieść je na obszary uprzednio nałożonej pasty lutowniczej (aby przenosić elementy
należy zmienić głowicę na próżniową, po czym najechać na element – zostanie on pod
wpływem próżni “zassany” do głowicy; ponowne zetknięcie głowicy z elementem do
powierzchni spowoduje, że element pozostanie w wybranym miejscu),
●
po naniesieniu elementów na płytkę, należy umieścić ją na stoliku grzewczym;
temperatura stolika w momencie wygrzewania płytki powinna być równa ok. 250°C.
●
czas wygrzewania można określić przez obserwację płytki: gdy pasta lutownicza zmieni
barwe na “srebrną metaliczną” - można płytkę zdjąć ze stolika grzewczego.
●
w przypadku montowania wielu elementów na jedna płytkę, należy ją wygrzewać
dopiero po nałożeniu wszystkich wybranych elementów (nie pojedynczo),
●
po zakończeniu ćwiczenia należy wyłączyć wszystkie urządzenia i zachować porządek
na stanowisku.
–2–