WB-1700 - Gusstech
Transkrypt
WB-1700 - Gusstech
RAKU-TOOL® WB-1700 Płyta narzędziowa Płyta poliuretanowa na formy i narzędzia © RAMPF Tooling GmbH & Co. KG PC - Rev.-Status: 01- 2013/10/21 Własności podstawowe Wysoka gęstość, dobra struktura powierzchni Dobra obrabialność Wysoka odporność temperaturowa Wysoka odporność na ścieranie Strona 1 z 2 Zastosowanie Narzędzia do obróbki plastycznej Formowanie próżniowe Sprawdziany Narzędzia do rapid - prototyping Własności mechaniczne WB-1700 Barwa wizualnie Gęstość ISO 1183 Twardość Shore D Współczynnik rozszerzalności cieplnej Temperatura ugięcia, HDT ISO 868 Ciemno szary g/cm3 ca. 1,70 85 – 90 10-6K-1 45 – 50 ISO 75 °C 120 – 125 Wytrzymałość na ściskanie ISO 604 MPa 125 – 130 Wytrzymałość na zginanie ISO 178 MPa 80 – 85 ISO 11359 Obróbka Zalecana temperatura obróbki materiału 20°C – 25°C. Opakowanie RAKU-TOOL® WB-1700 750 x 500 x 50 mm 750 x 500 x 100 mm Przechowywanie Materiał powinien być przechowywany na płaskim i w suchym miejscu. Należy unikać zmian temperatury podczas składowania i transportu. RAKU-TOOL® WB-1700 Płyta narzędziowa Płyta poliuretanowa na formy i narzędzia © RAMPF Tooling GmbH & Co. KG PC - Rev.-Status: 01- 2013/10/21 Strona 2 z 2 Bezpieczeństwo i higiena pracy Miejsce pracy powinno mieć odpowiednią wentylację. W tym samym czasie wszelkie przepisy stosowane w danym kraju dotyczące BHP powinny być zachowane. Proszę zapoznać się z kartami technicznymi materiału. Więcej informacji o klejach, żywicach i pastach w kartach technicznych naszych produktów. RAMPF Tooling GmbH & Co. KG Robert-Bosch-Str. 8-10 • D-72661 Grafenberg T +49 (0) 7123 9342-1600 F +49 (0) 7123 9342-1666 E [email protected] www.raku-tool.com Nasze zalecenia techniczne dla aplikacji oparte są na latach doświadczeń, a także na podstawie stanu wiedzy naukowej i praktycznej. Jednak nie są one wiążące i nie zwalniają kupującego od sprawdzenia jej przydatności. Nie stanowią one stosunku prawnego, zatem użytkownik musi upewnić się, że stosowanie produktu nie naruszy żadnych praw osób trzecich.