docMi - system rozdzielnic skrzynkowych Dane techniczne Montaż Krok
download 
Reklamacja Transkrypt
Mi - system rozdzielnic skrzynkowych Dane techniczne Montaż Krok
Mi - system rozdzielnic skrzynkowych Dane techniczne Montaż Krok 1: Skompletowanie skrzynek DK według projektu KV Krok 2: Wybicie odpowiednich ścianek bocznych i otworów na połączenia klinowe Dla zapewnienia połączeń elektrycznych wewnątrz rozdzielnicy należy wybić odpowiednie ścianki skrzynek. W celu połączenia skrzynek w rozdzielnicę należy wybić odpowiednie otwory na połączenia klinowe. Krok 3: Mi Połączenie skrzynek między sobą Dla uszczelnienia połączeń między skrzynkami należy nakleić samoprzylepną uszczelkę. Połączenie skrzynek polega na zamontowaniu połączeń klinowych. Dopuszczalne jest stosowanie nierdzewnych śrub M 6 x 15. Dla wzmocnienia połączenia zatrzasnąć klamrę ścienną. Dzielnik ścianek do podziału ścianki 300 mm na 2 x 150 mm. 344 Mi - system rozdzielnic skrzynkowych Dane techniczne Montaż Krok 3: Przygotowanie rozdzielnicy do wprowadzania przewodów DK Wprowadzanie przewodów przez płyty przepustowe. Płytę przepustową łączy się ze skrzynką za pomocą 4. klinów i klamry. KV Wybijanie otworów przy pomocy śrubokręta. Odpowiednia ścianka została wybita – należy odciąć górną poprzeczkę (znak!) Mi Osadzić głowicę kablową, zamocować gumowe przepusty. Kabel będzie montowany od przodu rozdzielnicy.. 345 Mi - system rozdzielnic skrzynkowych Dane techniczne Montaż Krok 3: Montaż poprzeczki. KV DK Dla ułatwienia wprowadzania grubych żył montujemy wyjmowalną poprzeczkę Mi Montaż daszka dla nieosłoniętych rozdzielnic montowanych na zewnątrz 346 Mi - system rozdzielnic skrzynkowych Dane techniczne Montaż Krok 4: DK Montaż aparatów Aparaty mogą być mocowane do płyty montażowej z pomocą samogwintujących śrub.. Mi KV Mocowanie szyny nośnej na elementach dystansowych Mi DS 50. 347 Mi - system rozdzielnic skrzynkowych Dane techniczne Montaż KV DK Krok 5: Montaż aparatów na płycie zabudowy Wytrasowane otwory pod aparaty nawiercić na rogach – wycinać brzeszczotem dostosowanym do cięcia tworzywa. Mocowanie wspornika płyty zabudowy do dna skrzynki. Płytę zabudowy wcisnąć na wsporniki – zatrzask. Mi Zaślepka niewykorzystanego miejsca (załączana do obudów modułowych w wymiarze 50 % możliwości danej obudowy). Zaciski PE i N dla miedzi – wbudowane w obudowę. Wymiary jednego modułu = 18 mm. 18 45 48 35 Wymiary zgodne z DIN 43 880 dla aparatury modułowej 348 Wskazówka do obudów modułowych: Niewykorzystane miejsca należy wypełnić załączoną zaślepką (przyciąć na wymiar). W jednym rzędzie mogą być mocowane dowolne aparaty modułowe – zabezpieczenie takiego rzędu (12 mod.) nie powinno przekraczać 80 A. Mi - system rozdzielnic skrzynkowych Dane techniczne Okablowanie Krok 6: Połączenia od 100 A do 630 A szyn zbiorczych z aparatami. Izolowane szyny elastyczne zbudowane z wielu taśm miedzianych, dostarczane w odcinkach o długości 2000 mm. Izolowana szyna elastyczna Dla prądu znamionowego Mi VS 100 Mi VS 160 Mi VS 250 Mi VS 400 Mi VS 630 100 A 160 A 250 A 400 A 630 A Należy przestrzegać wskazówek okablowania urządzeń, jak np. minimalny przekrój przewodów ... mm² itp KV Dobór zacisków bezpośredniego przyłączania ze względu na przekrój i funkcję obudowy. DK Okablowanie Bezpośrednie przyłącztaśmnie żył miedzianych (s) do szyn zbiorczych po lewej zacisk KS 120 Z po prawej zacisk KS 240/12 Szyny elastyczne Połączenie szyn elastycznych z szynami zbiorczymi za pomocą zacisków Izolowana szyna elastyczna Zaciski bezpośredniego przyłączania do szyn zbiorczych Mi VS 100/160 KS 35 F Mi VS 250/400 KS 120 Z Mi Podłączanie szyn elastycznych 160 A, 250 A, 400 A do aparatu posiadającego zacisk płaski M 10. Szyna elastyczna Mi VS … z zaciskiem VA 400 Łączenie „przelotowe” szyny elastycznej Mi VS … z szyną zbiorczą za pomocą zacisku KS 120 Podłączanie szyn elastycznych 630 A (Mi VS 630) za pomocą zacisku VA 630 do aparatu posiadającego zacisk płaski M 12 i zacisku KS 240 V do szyny zbiorczej 349
