POSTER SESSION 3 1. Thermomechanical reliability of conductive

Transkrypt

POSTER SESSION 3 1. Thermomechanical reliability of conductive
POSTERSESSION3
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
Thermomechanicalreliabilityofconductivetracksscreenprintedonflexible
magneticsheets
JaneczekKamil;AraźnaAneta;LipiecKrzysztof
Investigationofelectroniccircuitsinkjetprintedonflexiblesubstrates
AraźnaAneta;JaneczekKamil;FuteraKonrad
Investigationsofcoexistenceofvisibletransmittanceandheatreflectivityinselected
transparentconductingoxides
DomaradzkiJarosław;KaczmarekDanuta;MazurMichał;WojcieszakDamian;Drabczyk
Kazimierz;DomanowskiPiotr
Investigationsoftemperaturedistributionthroughwindowglassplaneswith
functionalopticalcoatingsusingthermographyimaging
DomaradzkiJarosław;KaczmarekDanuta;MazurMichał;WojcieszakDamian;Bilous
Katarzyna;DomanowskiPiotr
Studyingheattransferoninclinedprintedcircuitboardsduringvapourphase
soldering
GeczyAttila;NagyDaniel;IllesBalazs;FazekasLaszlo;KrammerOliver;BusekDavid
InvestigatingthethixotropicbehaviourofType4solderpasteduringstencilprinting
KrammerOliver;GyarmatiBenjámin;SzilágyiAndrás;StorczRichárd;JakabLászló;Illés
Balázs;GéczyAttila
Endorsementonacceleratedreliabilitytestsofsinterednanosilverinterconnections
MatkowskiPrzemysław;FałatTomasz
Effectofpadcoatingonreliabilityoflead-freesolderjoints
MatkowskiPrzemysław;FelbaJan
Applicationofactiveandpassivelong-wavelengthinfraredmeasurementsinin-vivo
diagnosticsofelectronics
MatkowskiPrzemysław
Assessmentofstabilityandreliabilityofembeddedcomponentsinprintedcircuit
board
StęplewskiWojciech;DziedzicAndrzej;BoreckiJanusz;SerzyskoTomasz
Investigationoffailuresinassembledprintedcircuitboards
StęplewskiWojciech;AraźnaAneta;JaneczekKamil;LipiecKrzysztof;BoreckiJanusz
POSTERSESSION3
12.
13.
14.
15.
16.
17.
18.
19.
20.
21.
Experimentalandmathematicalrelationbetweenresistanceandtemperature
coefficientofresistanceandtemperatureofthermalstabilizationofmetalliclayers
basedonamorphousNi-Palloyobtainedbyelectrolessmetallization
PruszowskiZbigniew;FilipowskiWojciech;WaczyńskiKrzysztof;KowalikPiotr;Kulawik
Jan
Spray-onglasssolutionsforfabricationsiliconsolarcellemitterlayer
FilipowskiWojciech;WróbelEdyta;DrabczykKazimierz;WaczyńskiKrzysztof;KuleszaMatlakGrażyna;LipińskiMarek
StabilityofElectricalPropertiesforMechanicallyExposedThick-andThin-Film
ResistorsonFlexibleSubstrates
OsypiukPaweł;DziedzicAndrzej;StęplewskiWojciech
Compensationofhumidityinfluenceongassensorsresponsesusingdynamic
measurementsanddataprocessing
KalinowskiPaweł;WoźniakŁukasz;SulimIgor;JasińskiGrzegorz;JasińskiPiotr
Analysisoftemperaturemodulatedgassensorresponse
WoźniakŁukasz;KalinowskiPaweł;JasińskiGrzegorz;JasińskiPiotr
X-rayInspectionandSix-SigmainAnalysisofLEDThermalPadCoverage
DziurdziaBarbara;MikołajekJanusz
Theimpactofshadingofsolarcellsontheirelectricalparameters
SwatowskaBarbara;PanekPiotr
AnalysisofconducteddisturbancesinflybackAC-DCconverters
SabatWiesław;KlepackiDariusz;KamudaKazimierz;KuryłoKazimierz
Modificationofthemethodformeasuringtheimpedancecharacteristicswiththe
compensationofthedynamicpropertiesofthemeasurementstand
RybickiTomasz;KarbownikIwona
DropsGenerationinInkjetPrintingofFlexibleElectronicCircuits
Tomaszewski,Grzegorz;Potencki,Jerzy