POSTER SESSION 3 1. Thermomechanical reliability of conductive
Transkrypt
POSTER SESSION 3 1. Thermomechanical reliability of conductive
POSTERSESSION3 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. Thermomechanicalreliabilityofconductivetracksscreenprintedonflexible magneticsheets JaneczekKamil;AraźnaAneta;LipiecKrzysztof Investigationofelectroniccircuitsinkjetprintedonflexiblesubstrates AraźnaAneta;JaneczekKamil;FuteraKonrad Investigationsofcoexistenceofvisibletransmittanceandheatreflectivityinselected transparentconductingoxides DomaradzkiJarosław;KaczmarekDanuta;MazurMichał;WojcieszakDamian;Drabczyk Kazimierz;DomanowskiPiotr Investigationsoftemperaturedistributionthroughwindowglassplaneswith functionalopticalcoatingsusingthermographyimaging DomaradzkiJarosław;KaczmarekDanuta;MazurMichał;WojcieszakDamian;Bilous Katarzyna;DomanowskiPiotr Studyingheattransferoninclinedprintedcircuitboardsduringvapourphase soldering GeczyAttila;NagyDaniel;IllesBalazs;FazekasLaszlo;KrammerOliver;BusekDavid InvestigatingthethixotropicbehaviourofType4solderpasteduringstencilprinting KrammerOliver;GyarmatiBenjámin;SzilágyiAndrás;StorczRichárd;JakabLászló;Illés Balázs;GéczyAttila Endorsementonacceleratedreliabilitytestsofsinterednanosilverinterconnections MatkowskiPrzemysław;FałatTomasz Effectofpadcoatingonreliabilityoflead-freesolderjoints MatkowskiPrzemysław;FelbaJan Applicationofactiveandpassivelong-wavelengthinfraredmeasurementsinin-vivo diagnosticsofelectronics MatkowskiPrzemysław Assessmentofstabilityandreliabilityofembeddedcomponentsinprintedcircuit board StęplewskiWojciech;DziedzicAndrzej;BoreckiJanusz;SerzyskoTomasz Investigationoffailuresinassembledprintedcircuitboards StęplewskiWojciech;AraźnaAneta;JaneczekKamil;LipiecKrzysztof;BoreckiJanusz POSTERSESSION3 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. Experimentalandmathematicalrelationbetweenresistanceandtemperature coefficientofresistanceandtemperatureofthermalstabilizationofmetalliclayers basedonamorphousNi-Palloyobtainedbyelectrolessmetallization PruszowskiZbigniew;FilipowskiWojciech;WaczyńskiKrzysztof;KowalikPiotr;Kulawik Jan Spray-onglasssolutionsforfabricationsiliconsolarcellemitterlayer FilipowskiWojciech;WróbelEdyta;DrabczykKazimierz;WaczyńskiKrzysztof;KuleszaMatlakGrażyna;LipińskiMarek StabilityofElectricalPropertiesforMechanicallyExposedThick-andThin-Film ResistorsonFlexibleSubstrates OsypiukPaweł;DziedzicAndrzej;StęplewskiWojciech Compensationofhumidityinfluenceongassensorsresponsesusingdynamic measurementsanddataprocessing KalinowskiPaweł;WoźniakŁukasz;SulimIgor;JasińskiGrzegorz;JasińskiPiotr Analysisoftemperaturemodulatedgassensorresponse WoźniakŁukasz;KalinowskiPaweł;JasińskiGrzegorz;JasińskiPiotr X-rayInspectionandSix-SigmainAnalysisofLEDThermalPadCoverage DziurdziaBarbara;MikołajekJanusz Theimpactofshadingofsolarcellsontheirelectricalparameters SwatowskaBarbara;PanekPiotr AnalysisofconducteddisturbancesinflybackAC-DCconverters SabatWiesław;KlepackiDariusz;KamudaKazimierz;KuryłoKazimierz Modificationofthemethodformeasuringtheimpedancecharacteristicswiththe compensationofthedynamicpropertiesofthemeasurementstand RybickiTomasz;KarbownikIwona DropsGenerationinInkjetPrintingofFlexibleElectronicCircuits Tomaszewski,Grzegorz;Potencki,Jerzy