SYSTEMY NAPRAWCZE SMT

Transkrypt

SYSTEMY
NAPRAWCZE
SMT
INDEX
SPIS TREŒCI
STRONA
2
SPIS TREŒCI
3
ROZWI¥ZANIA DO MONTA¯U I DEMONTA¯U
4
IR 3000
5
ZALETY SYSTEMÓW TF & IR
6
OPROGRAMOWANIE DO SYSTEMÓW TF / IR
7
SPECYFIKACJA SYSTEMÓW TF/IR
8
G£OWICE DO THERMOFLO
9
SYSTEM RENTGENOWSKI XR 3000 DO INSPEKCJI BGA/CSP
10
XR 3000 - SPECYFIKACJA
11
KONWEKCYJNE SYSTEMY ST
12
SYSTEM ST 300
13
SYSTEM ST 325
14
SYSTEM ST 350
15
SYSTEM ST 350 (KONTYNUACJA)
16
G£OWICE DO BGA
17
G£OWICE UNIWERSALNE
18
PODGRZEWACZE ST 400 & ST 450
19
STATYWY I UCHWYTY DO PCB
20
DLACZEGO POTRZEBUJESZ POCH£ANIACZY?
21
FX 50 & ARM-EVAC 50
22
ARM-EVAC 105 & RAMIONA ESD SAFE (FLEX ARM)
23
OFERTA PACE
Systemy PACE ThermoFLo (TF1700 & TF2700)
oraz IR (IR3000) to w pe³ni zautomatyzowane,
ekonimiczne rozwi¹zania do pracy z komponentami
SMD. ¯aden inny system na rynku nie posiada
tak rozbudowanych i zaawansowanych funkcji
jak systemy PACE. Zosta³y zaprojektowane
dla wspó³czesnych PCB i mog¹ wspó³pracowaæ
z ró¿nymi komponentami takimi jak CSP, PBGA,
CBGA, BGA, MLF, LCC, TDFN i inne SMD.
Zaawansowane oprogramowanie umo¿liwia tworzenie
profili w szybki i ³atwy sposób korzystaj¹c
z intuicyjnego interfejsu, który praktycznie
automatyzuje ca³y prosec.
Wszystkie operacje: uniesienie komponentu,
pozycjonowanie, po³o¿enie, eliminuje ryzyko
powstania b³êdu lub wady po zakoñczeniu ca³ego
procesu. Oprogramowanie zosta³o zaprojektowane
tak, ¿e ka¿dy proces jest ewidencjonowany,
a raporty generowane s¹ w formacie pliku PDF.
TF 1700
Z ponad 50-cio letnim doœwiadczeniem i wiod¹c¹ rol¹
w przemyœle monta¿owo/demonta¿owym oraz naprawach,
PACE proponuje znacznie wiêcej ni¿ prosty sprzêt.
Kupuj¹c produkty PACE, uzyskasz dostêp do najbardziej
zaawansowanej technologii. Przez lata, nasz serwis techniczny
sta³ siê podwalin¹ zapewnienia jakoœci i pewnoœci napraw
dla niezliczonej iloœci klientów. Je¿eli podczas swojej pracy
napotkasz nowy komponent, now¹ p³ytkê drukowan¹ (PCB),
nowe spoiwa lutownicze lub jeœli chcesz pewnoœci ¿e Twój
proces produkcyjny jest wydajny i bezpieczny,
skontaktuj siê z RENEX (Autoryzowany Dystrybutorem PACE
w Polsce). Stworzymy dla ciebie procedurê, która nie tylko
ograniczy siê do doboru odpowiedniego sprzêtu ale równie¿
do okreœlenia ka¿dego etapu procesu!
2
Al. Kazimierza Wielkiego 6E, 87-800 W³oc³awek, Poland
tel./fax +48 54 231 10 05, 54 411 25 55, e-mail: [email protected]
www.renex.com.pl
ROZWI¥ZANIA DO MONTA¯U I DEMONTA¯U
Idealne do monta¿u / demonta¿u, napraw i do ma³ego wolumenu produkcji
Systemy konwekcyjne
Systemy ThermoFlo wyposa¿one s¹ w podgrzewacz górny o mocy 1200W oraz doln¹ platformê grzewcz¹
na promienniki podczerwieni (IR) z regulacj¹ mocy dla aplikacji wymagaj¹cych wiêkszych temperatur. £¹cz¹c cechy
górnego podgrzewacza i stabilnej platforny IR, zyskujemy bardzo skuteczny system zapewniaj¹cy powtarzalnoœc
prosecu grzewczego. Dolna platfoma IR posiada regulacjê wysokoœci do 38 mm - dla aplikacji wymagaj¹cych szybszego
transferu ciep³a i wiêkszych temperatur. Jest to unikalna funkcja, zaprojektowana przez PACE specjalnie do pracy
z aplikacjami bezo³owiowymi (LeadFree).
IR3000 charakteryzuje siê œredni¹/d³ug¹ wielkoœci¹ fali z szybsz¹ reakcj¹ ni¿ standardowe emitery ceramiczne.
Dolny podgrzewacz o du¿ej mocy, zapewnia szybk¹ reakcjê promienników podczerwieni (IR) wraz z regulacj¹
ich natê¿enia. Ka¿dy proces jest monitorowany i kontrolowany w czasie rzeczywistym za pomoc¹ specjalnego
czujnika podczerwieni.
Uchwyt dla PCB posiada regulacjê w osiach X-Y za pomoc¹ œrub mikrometrycznych. Precyzyjne i dok³ade
pozycjonowanie w osi Z do 25µm. Zaawansowany system optyczny wykorzystuje cyfrow¹, kolorow¹ kamerê
o najwy¿szej wyrazistoœci obrazu. System nie wymaga zewnêtrznego Ÿród³a sprê¿onego powietrza.
TF 2700
www.renex.com.pl
3
IR 3000
Idealny do monta¿u / demonta¿u, napraw i do ma³ego wolumenu produkcji
System IR300 to najnowsze i najbardziej zaawansowane rozwi¹zanie umo¿liwiaj¹ce pracê z wiêkszoœci¹ komponentów SMD/BGA
oraz czêœci¹ komponentów PTH. Wyposa¿ony w system kontroli, precyzyjnie steruje transferem ciep³a nie zagra¿aj¹c s¹siednim
komponentom. System posiada dwa podgrzewacze, górny o mocy 500W i dolny o mocy 1000W. Specjalny czujnik temperatury w pe³ni
kontroluje proces za pomoc¹ bezkontaktowych metod pomiarowych. Dla dodatkowej weryfikacji procesu, IR3000 wyposa¿ono w
SORD-CAM, system do monitorowania ca³ego procesu w czasie rzeczywistym.
Proces monta¿u rozpoczyna siê od umieszczenia komponentu w specjalnym, regulowanym gnieŸdzie, który jest odbierany przez
chwytak podciœnieniowy. Komponent jest uniesiony ponad system optyczny i pozycjonowany jest w stosunku do pól lutowniczych.
Precyzjê pozycjonowania zapenia regulacja po³o¿enia PCB w osiach X-Y za pomoc¹ œrub mikrometrycznych umieszczonych w
uchwytach. Chwytak mo¿e byæ wyposa¿ony w cztery ró¿ne koñcówki do pracy w komponentami o ró¿nych wymiarach. Jeœli operator
widzi koniecznoœæ zanu¿enia wyprowadzeñ w topniku, proces odywa siê jeszcze przed pozycjonowaniem komponentu.
System optyczny wyposa¿ony jest w wysokiej rozdzielczoœci kolorow¹ kamerê sterowan¹ z poziomu komputera PC z funkcjami zoom,
auto-focus i sterowania oœwietleniem. Funkcje ekranu umo¿liwiaj¹ podgl¹d w oknie b¹dŸ na ca³ej szerokoœci ekaranu (full screen).
System wizyjny do pozycjonowania komponentów wysuwa i wsuwa siê automatycznie. Wysokiej mocy bia³e, bezcieniowe, oœwietlenie
LED eliminuje wszelkie zniekszta³cenia.
IR3000 wykorzystuje wyj¹tkowy, specjalnie opracowany kontroler PID, dziêki którym operator ma mo¿liwoœæ precyzyjnego okreœlenia
czasu trwania i temperatury ka¿dej fazy procesu.
System posiada mozliwoœæ exportu ustawieñ profilu do pliku CSV. Sensor termiczny posiada wbudowan¹ precyzyjn¹ wi¹zkê lasera
(punkt œwietlny) stosowan¹ do ³atwiejszego pozycjonowania. Mo¿liwoœæ pod³¹czenia czterech termopar typu K, zwiêksza mo¿liwoœæ
kontroli temperatur aplikacji. Dla aplikacji wymagaj¹cych wiêkszego transferu ciep³a, istnieje mo¿liwoœæ regulacji wysokoœci dolnego
podgrzewacza do odleg³oœci 38 mm od PCB.
IR 3000
4
www.renex.com.pl
ZALETY SYSTEMÓW TF & IR
Pobieranie komponentu
POBIERANIE KOMPONENTU
• Ka¿dy komponent jest podnoszony w regulowanym gnieŸdzie
• G³owica automatycznie podnosi element i przenosi
go do w³aœciwej pozycji dla wyrównania
• Wysokiej wydajnoœci kompresor, bezpieczny dla komponentów
• Dostêpne 4 ró¿ne koñcówki dla chwytaka komponentów
• W procedurê podnoszenia mo¿na w³¹czyæ nanoszenie topnika
na wyprowadzenia
Pozycjonowanie komponentu
• Wysoka rozdzielczoœæ systemu wizyjnego (Vision Overlay System - VOS)
z kolorow¹ kamer¹ Sony z pryzmatem dichroicznym
• System wizyjny nie wymaga kalibracji
• Podgl¹d wykonywanych zdjêæ na monitorze komputera PC w normalnym
trybie lub pe³noekranowym
• Powiêkszenie x72, kolorowa kamera z auto-focus'em
• Automatyczne sterowanie - wysuwana obudowa chroni elementy
optyczne VOS
• Niezale¿ne oœwietlenie dla komponentu i PCB
• Bia³e, bezcieniowe oœwietlenie LED eliminuje szeroki k¹t dyspersji w celu
lepszego oœwietlenia du¿ych komponentów
• Bardzo precyzyjna regulacja w osi Z
• Kontrolowana si³a docisku komponentu do PCB
Proces monta¿u i demonta¿u
Komponenty pobierane z gniazda za pomoc¹ chwytaka podciœnieniowego
POZYCJONOWANIE I UK£ADANIE KOMPONENTU
Chwytak podciœnieniowy umo¿liwia pozycjonowanie komponentów
• £atwe i szybkie programowanie profili zapewnia kontrolê procesu
• Profile tworzone i zarz¹dzane z poziomu komputera PC
• Tworzenie profili z 4 lub 5 strefami - nastawa wszystkich parametrów
za pomoc¹ komputera PC
• Mo¿liwoœæ zapisu nieskoñczonej iloœci profili na komputerze PC
• 2 predefiniowane profile
• Górny podgrzewacz o mocy 1200W (systemy TF).
Regulacja temperatury i unikalna konstrukcja g³owicy zapewnia
równomierny rozk³ad temperatur podczas lutowania
• W pe³ni zintegrowany dolny podgrzewacz IR z regulacj¹ temperatury
gwarantuje równomierny transfer ciep³a
• Wysoka moc podgrzewaczy pozwala na skuteczne,
bezpieczne i powtarzalne procesy lutownicze
• 4 wejœcia dla termopary w celu monitorowania temperatury
• Systemy TF standardowo przystosowane s¹ do lutowania
w os³onie azotu (N2)
DEMONTA¯ KOMPONENTU
G³owica znajduje siê w pozycji nad komponentem dla lepszego rozp³ywu
Powy¿sza zalety wspólne dla systemów TF & IR
.
www.renex.com.pl
5
OPROGRAMOWANIE DO SYSTEMÓW TF/IR
Tworzenie profili jeszcze nie by³o takie ³atwe!
Funkcje rozwijaj¹ce systemy TF1700 / TF2700
Funkcje rozwijaj¹ce system IR3000
• Modyfikacja profili w czasie
rzeczywistym w trybie
"Kliknij i przeci¹gnij"
• Mo¿liwoœæ dodania kolejnej
strefy w kilka sekund
• Wyœwietlanie na ¿¹danie w formie
wykresu temperatury, czasu i poziomu
przep³ywu powietrza
• Wybór miêdzy tybem monta¿u
a trybem demonta¿u
• Indywidualne ustawienia temperatury dolnego i górnego
podgrzewacza, czasu i poziomu przep³ywu powietrza dla
ka¿dej ze stref
• Graficzny interfejs wyœwietlaj¹cy temperaturê,
czas i poziom przep³ywu powietrza wraz z doln¹ i górn¹ granic¹
• Mo¿liwoœæ pod³¹czenia 4 termopar
• Zapis ustawieñ profilu do formatu arkusza kalkulacyjnego (np. Excel)
• Funkcja sprawdzania i porównania profili "Trial Run Log"
• Aktywacja zewnêtrznego wentylatora do ch³odzenia PCB poni¿ej
temperatury topnienia spoiwa
• Obraz odniesienia mo¿e byæ przechowywany z profilem w celu
³atwiejszej identyfikacji komponentów
• Oprogramowanie automatycznie oblicza i kontroluje ustawienia
we wszystkich strefach
• Funkcja wstrzymania procesu dla ka¿dej strefy oddzielnie w celu
wyrównania i stabilizacji temperatury przed przyst¹pieniem
do nastêpnefazy grzewczej
• Monitoring procesu w czasie rzeczywistym poprzez kamerê video
• Modyfikacja profili w czasie rzeczywistym w trybie "Kliknij i przeci¹gnij"
• Mo¿liwoœæ dodania kolejnej strefy w kilka sekund
• Wyœwietlanie na ¿¹danie w formie wykresu temperatury,
czasu i poziomu przep³ywu powietrza
• Wybór miêdzy tybem monta¿u a trybem demonta¿u
• Indywidualne ustawienia temperatury dolnego i górnego
podgrzewacza, czasu i poziomu przep³ywu powietrza dla ka¿dej
ze stref
• Graficzny interfejs wyœwietlaj¹cy temperaturê, czas i poziom przep³ywu
powietrza wraz z doln¹ i górn¹ granic¹
• Mo¿liwoœæ pod³¹czenia 4 termopar
• Zapis ustawieñ profilu do formatu arkusza kalkulacyjnego (np. Excel)
• Funkcja sprawdzania i porównania profili "Trial Run Log"
• Aktywacja zewnêtrznego wentylatora do ch³odzenia PCB poni¿ej
temperatury topnienia spoiwa
• Obraz odniesienia mo¿e byæ przechowywany z profilem w celu
³atwiejszej identyfikacji komponentów
Ekran produkcyjny - wszystkie systemy
• Ustawienia chronione has³em ograniczenie dostêpu do profili
lutowniczych
• Walidacja procesu za pomoc¹
maksymalnie dwóch termopar
• Rejestrowanie numerów seryjnych PCB
i komponentów dla œledzenia innych
procesów
• Mo¿liwoœæ rejestrowania uwag i spostrze¿eñ
operatorów
• Funkcja drukowania pozwala na wykonywanie dokumentacji
oraz weryfikacjê profilu
6
Ekran pozycjonowania - wszystkie systemy
• Opatentowana technika nak³adania
obrazów u³atwiaj¹ca pozycjonowanie
komponentu
• Ustawienia powiêkszenia (zoom)
i ostroœci (focus)
• Auto focus On/Off
• Przechowywanie i zarz¹dzanie
wykonanymi zdjêciami
• Mo¿liwoœæ powiêkszenia
do rozmiarów ekranu (full screen)
• Obraz odniesienia mo¿e byæ przechowywany
z profilem w celu ³atwiejszej identyfikacji komponentów
Ekran inspekcji - wszystkie systemy
Ekran konfiguracji - wszystkie systemy
• Podgl¹d, zapis i zarz¹dzanie
wykonanymi zdjêciami z wewnêtrznego
systemu wizyjnego - transfer do innych
systemów inspekcji
• Wbudowana funkcja naprawy
z funkcj¹ inspekcji
• Podrêczna biblioteka
• Generowanie raportów z inspecji w formacie PDF
• Natychmiastowe wyniki inspekcji
• Kompatybilny z XR3000 i innymi systemami z NTSC
• Blokada ca³ego systemu has³em
• Ustawienie górnej i dolnej granicy
temperatury dla interfejsu
graficznego
• Mo¿liwoœæ wyboru wielu jêzyków
• Ustawienia funkcji SetBack i AutoOff
• Dostêp do funkcji diagnostycznych
i logów b³êdów
www.renex.com.pl
SPECYFIKACJA SYSTEMÓW TF/IR
TF 1700, TF 2700 & IR 3000
SPECYFIKACJA
Nr katalogowy
Podgrzewacz (górny)*
Podgrzewacz dolny*
z regulacj¹ wysokoœci
TF 1700
TF 2700
IR 3000
PC80070465 120 VAC
PC80070466 230 VAC
PC80070467 120 VAC
PC80070469 230 VAC
PC80070534 120 VAC
PC80070535 230 VAC
konwekcyjny (powietrze lub N2) 1200W konwekcyjny (powietrze lub N2) 1200W
IR, 400 W x 1
IR 1300 W
(400 W x 1 & 150 W x 6)
405mm x 405mm (16” x 16”)
220mm x 155mm (8.6” x 6.1”)
Max. wymiary komponentu
Max. wymiary PCB
Max. przep³yw powietrza
305mm x 305mm (12” x 12”)
610mm x 610mm (24” x 24”)
regulacja manualna
20 SLPM
N/A
N/A
0.52mm (0.02”) na obrót
± 25 µm (0.001")
Podciœnienie
450 mm Hg
120 VAC, 60 Hz lub 230 VAC, 50 Hz
(2000 W)
120 VAC, 60 Hz lub 230 VAC, 50 Hz
(2800 W)
wysoka rozdzielczoœæ, funkcja nak³adania obrazów (VOS)
2 Composite Video, 1 “S” Video (do dostosowania optyki)
120 VAC, 60 Hz lub 230 VAC, 50 Hz
(2000 W)
wysoka rozdzielczoœæ, kolorowa kamera
z funkcj¹ nak³adania opbrazów
2 Composite (B/C) i 1 “S” Video
(do dostosowania optyki)
Górny podgrzewacz: 100° - 400° C (212 ° - 750° F)
Dolny podgrzewacz: 100° - 221° C (212 ° - 430° F)
Zakres temperatur
Wymiary
305mm x 305mm (12” x 12”)
Standard
Dok³adnoœæ pozycjonowania (oœ Z)
Wejœcie Video
220 x 155mm (8.6” x 6.1”)
kontrolowany przez PC
do 20 SLPM
Rozdzielczoœæ regulacji optyki
System wizyjny
œrednia/d³uga fala IR 1000 W
65mm x 65mm (2.5” x 2.5”)
Opcja N2
Zasilanie
œrednia/d³uga fala IR, 500 W
737mm H x 686mm W x 737mm D
(29” H x 27” W x 29” D)
(32” H x 29” W x 31” D)
szyny uchwytu PCB zwiêkszaj¹ szerokoœæ do
(29” H x 27” W x 29” D)
1140mm (45”)
Masa (bez komputera)
Monito
45kg (100lbs)
91kg (200lbs)
37kg (82lbs)
482mm (19”) szeroki ekran LCD
P³aski monitor
P³aski monitor
P³aski monitor
Uchwyt PCB
standard
Zestaw regulacji optyki
standard
*Funkcje grzania stale monitorowane przez PC w zamkniêtej pêtli
www.renex.com.pl
7
G£OWICE DO THERMOFLO
PRZEZNACZONE DO TF 1700 & TF 2700
MAX.
WYMIAR KOMPONENTU WYMIARY
8
6mm x 8mm
(0.24" x 0.31")
9mm x 11mm
(0.35" x 0.43")
7.3mm x 7mm
(0.29" x 0.28")
NR
KATALOGOWY
MAX.
WYMIAR KOMPONENTU WYMIARY
NR
KATALOGOWY
PC40387002
32.5mm x 23mm
(1.28" x 0.90")
35.5mm x 26mm
(1.40" x 1.02")
PC40387051
10.3mm x 10mm
(0.40" x 0.40")
PC40387040
7.3mm x 7mm
(0.29" x 0.28")
35.5mm x 28mm
(1.40" x 1.1")
PC40387056
8.1mm x 8.1mm
(0.31” x 0.31”)
11.1mm x 11.1mm
(0.43” x 0.43”)
PC40387055
33mm x 33mm
(1.29" x 1.29")
36mm x 36mm
(1.42" x 1.42")
PC40387028
8.2mm x 12.7mm
(0.32" x 0.50")
11.2mm x 15.7mm
(0.44" x 0.62")
PC40387003
35mm x 35mm
(1.37” x 1.37”)
38mm x 38mm
(1.5” x 1.5”)
PC40387011
9mm x 9mm
(0.35" x 0.35")
12mm x 12mm
(0.47" x 0.47")
PC40387004
38.1mm x 25.8mm
(1.50" x 1.01")
41.1mm x 28.8mm
(1.61" x 1.13")
PC40387066
10mm x 10mm
(0.39" x 0.39")
13mm x 13mm
(0.51" x 0.51")
PC40387005
40mm x 40mm
(1.57" x 1.57")
43mm x 43mm
(1.7" x 1.7")
PC40387024
11.4mm x 5.1mm
(0.49” x 0.20”)
14.4mm x 8.1mm
(0.56” x 0.31”)
PC40387050
41mm x 41mm
(1.61" x 1.61")
43mm x 43mm
(1.7" x 1.7")
PC40387047
13mm x 10mm
(0.51" x 0.40")
16mm x 13mm
(0.63" x 0.51")
PC40387039
42mm x 42mm
(1.65 " x 1.65 ")
45mm x 45mm
(1.77” x 1.77”)
PC40387032
13mm x 13mm
(0.51" x 0.51")
16mm x 16mm
(0.63" x 0.63")
PC40387006
42.5mm x 32.5mm
(1.67" x 1.40")
45.5mm x 35.5mm
(1.80" x 1.39")
PC40387054
14mm x 22mm
(0.55" x 0.87")
17mm x 25mm
(0.67" x 0.99")
PC40387021
43mm x 43mm
(1.7" x 1.7")
46mm x 46mm
(1.81" x 1.81")
PC40387045
15mm x 15mm
(0.59" x 0.59")
18mm x 18mm
(0.71" x 0.71")
PC40387007
44mm x 33mm
(1.73" x 1.29")
47mm x 36mm
(1.85" x 1.41")
PC40387064
15.34mm x 12.7mm
(0.60” x 0.50”)
18.34mm x 15.7mm
(0.72” x 0.61”)
PC40387063
44mm x 44mm
(1.73" x 1.73")
47mm x 47mm
(1.85" x 1.85")
PC40387043
15.6mm x 5.1mm
(0.61” x 0.20”)
18.6mm x 8.1mm
(0.73” x 0.31”)
PC40387062
44.5mm x 44.5mm
(1.75” x 1.75”)
47.5mm x 47.5mm
(1.87” x 1.87”)
PC40387012
16.5mm x 8mm
(0.65" x 0.31")
19.5mm x 11mm
(0.77" x 0.43")
PC40387027
46mm x 46mm
(1.81” x 1.81”)
49mm x 49mm
(1.93” x 1.93”)
PC40387046
17mm x 11mm
(0.67” x 0.43”)
20mm x 14mm
(0.79” x 0.55”)
PC40387052
48mm x 48mm
(1.89" x 1.89")
51mm x 51mm
(2" x 2")
PC40387049
17mm x 17mm
(0.67" x 0.67")
20mm x 20mm
(0.79" x 0.79")
PC40387008
50mm x 50mm
(1.97” x 1.97”)
53mm x 53mm
(2.1” x 2.1”)
PC40387022
19mm x 19mm
(0.75" x 0.75")
22mm x 22mm
(0.87" x 0.87")
PC40387026
56mm x 17mm
(2.2" x 0.67")
59mm x 20mm
(2.32" x 0.79")
PC40387037
20mm x 8mm
(0.79” x 0.31”)
23mm x 11mm
(0.90” x 0.43”)
PC40387058
60mm x 60mm
(0.75" x 0.75")
63mm x 63mm
(2.5" x 2.5")
PC40387023
20mm x 20mm
(0.79” x 0.79”)
23mm x 23mm
(0.90” x 0.90”)
PC40387061
Connector, 16mm x 13mm
(0.63” x 0.51”)
19mm x 16mm
(0.75” x 0.63”)
PC40387033
21mm x 12.75mm
(0.83” x 0.50”)
24mm x 15.75mm
(0.94” x 0.62”)
PC40387060
(0.75” x 0.31”)
22mm x 11mm
(0.87” x 0.43”)
PC40387036
21mm x 25mm
(0.83" x 0.98")
23mm x 28mm
(0.91" x 1.1")
PC40387029
Connector 27mm x 13mm
(1.06” x 0.51”)
30mm x 16mm
(1.18” x 0.63”)
PC40387034
22mm x 22mm
(0.86” x 0.86”)
25mm x 25mm
(0.98” x 0.98”)
PC40387057
(1.18" x 0.47")
33mm x 15mm
(1.3" x 0.59")
PC40387035
23mm x 23mm
(0.90" x 0.90")
26mm x 26mm
(1.02" x 1.02")
PC40387009
LQFP 9mm x 9mm
(0.35” x 0.35”)
12mm x 12mm
(0.47” x 0.47”)
PC40387016
25mm x 25mm
(0.98" x 0.98")
28mm x 28mm
(1.1" x 1.1")
PC40387025
LQFP 12mm x 12mm
(0.47" x 0.47")
15mm x 15mm
(0.59" x 0.59")
PC40387017
27mm x 27mm
(1.06" x 1.06")
30mm x 30mm
(1.18" x 1.18")
PC40387010
LQFP 14mm x 14mm
(0.55" x 0.55")
17mm x 17mm
(0.67" x 0.67")
PC40387020
28mm x 16mm
(1.1" x 0.63")
31mm x 19mm
(1.22" x 0.75")
PC403870 38
LQFP 16mm x 16mm
(0.63" x 0.63")
19mm x 19mm
(0.75" x 0.75")
PC40387014
28mm x 28mm
(1.1" x 1.1")
31mm x 31mm
(1.22" x 1.22")
PC403870 48
LQFP 16mm x 22mm
(0.63" x 0.87")
19mm x 25mm
(0.75" x 0.99")
PC40387019
28.5mm x 17mm
(1.12" x 0.67")
31.5mm x 20mm
(1.12" x 0.79")
PC403870 59
LQFP 22mm x 22mm
(0.87" x 0.87")
25mm x 25mm
(0.98" x 0.98")
PC40387013
29mm x 29mm
(1.14" x 1.14")
32mm x 32mm
(1.26" x 1.26")
PC40387030
LQFP 26mm x 26mm
(1.02" x 1.02")
29mm x 29mm
(1.14" x 1.14")
PC40387018
30mm x 30mm
(1.18" x 1.18")
33mm x 33mm
(1.3" x 1.3")
PC403870 44
LQFP 30mm x 30mm
(1.18" x 1.18")
33mm x 33mm
(1.29" x 1.29")
PC40387015
31mm x 31mm
(1.22" x 1.22")
33mm x 33mm
(1.3" x 1.3")
PC40387031
Micro Nozzle Kit
1mm to 8mm square
PC69930244
32mm x 17mm
(1.26" x 0.67")
35mm x 20mm
(1.37" x 0.79")
PC40387053
www.renex.com.pl
SYSTEM XR 3000 DO INSPEKCJI BGA/CSP
Sto³owe urz¹dzenie rentgenowskie przeznaczone do kontroli monta¿u
elementów elektronicznych BGA i CSP. System umo¿liwia podgl¹d w czasie
rzeczywistym na ekranie monitora. Zapewnia wspó³pracê z systemem
TF1500/IR3000 - obraz mo¿e byæ wyœwietlany na monitorze tych urz¹dzeñ.
XR3000 mo¿e tak¿e pracowaæ jako samodzielne urz¹dzenie
po wyposa¿eniu go w opcjonalny monitor PC0150010.
XR3000 zosta³ zaprojektowany z myœl¹ o pracy zarówno
stacjonarnej jak i moblinej - ³atwa instalacja na innym
stanowisku. Dzieki opatentowanej technologii kamery
z zoom'em, XR3000 jest w stanie zidentyfikowaæ szeroki
zakres wad i nieprawid³owoœci z dok³adnoœci¹
do 0,025mm.
Mo¿liwoœæ wspó³pracy z systemem naprawczym
TF1700/TF2700 (integracja XR-3000
z oprogramowaniem systemem IR3000 poszerza
mo¿liwoœci urz¹dzenia) u³atwia pracê operatorowi,
który potrafi sam identyfikowaæ widoczne b³êdy.
Uzyskujemy w ten sposób funkcje niedostêpne
w samodzielnej pracy urz¹dzenia.
Wbudowana biblioteka b³êdów, pomaga operatorowi
na ³atwiejsze okreœlenie obserwowanego b³êdu.
Biblioteka b³êdów mo¿e byæ rozbudowana
i uaktualniana o nowe wady i b³êdy.
System posiada mo¿liwoœæ wykonywania,
przechowywania i analizowania zdjêæ badanego obszaru
oraz wykonania raportu i analizy wady.
Przyk³ady wykrywanych b³êdów i defektów
ZWARCIA
BRAK KULKI LUTOWIA
VOID
DELAMINACJA
ZIMNY LUT
Zwarcia pomiêdzy
punktami lutowniczymi
Brak kulki lutowania
(Missing ball)
Ubytki spoiwa (void)
Kulki spoiwa
s¹ niewymiarowe
i nieregularnych
kszta³tów w wyniku
rozwarstwienia i kompresji.
Zimny lut cechuje
siê nierównymi,
nieregularnymi
krawêdziami na ca³ym
obwodzie kulki.
www.renex.com.pl
9
SYSTEM XR 3000 DO INSPEKCJI BGA/CSP
Opatentowana technologia, pomaga unikaæ eliminacji dobrych PCB
W niektórych systemach rentgenowskich dedykowanych
do kontroli jakoœci w przemysle elektronicznym,
stosowane s¹ lamy o mocy 70kV. Lamy takiej mocy
w niektórych przypadkach mog¹ b³êdnie wykrywaæ wadê
po³¹czenia lutowniczego "void" (ubytki w po³¹czeniu).
Na zdjêciu obok pokazano wykrycie tego samego b³êdu
przy ró¿nej mocy lamp rentgenowskich.
W rezultacie lampa o mocy 50kV pokazuje ubytek
ok. 10% po³¹czenia - lampa o mocy 70kV bêdzie
pokazywa³a wadê w postaci 50% ubytku po³¹czenia.
System rentgenowski PACE XR3000 zosta³
wyposa¿ony w lampê o mocy 50kV, która zapewnia
wyeliminowanie efektu "kwitn¹cego ubytku"
(blooming void).
10
VOID PRZY 50KV
TEN SAM VOID PRZY 70KV
SPECYFIKACJA
XR 3000
Zasilanie
115 VAC, 60 Hz lub 230 VAC, 50/60 Hz 1000 W max
Lampa
50 kv
Kolorowa kamera
Wysokiej rozdzielczoœci i z zoom'em 7.40x
Max. wymiary PCB
760mm x bez limitu (30” x bez limitu)
Ogniskowa
0.2mm (0.008”)
Ogniskowa obrazu
124mm (4.875”)
Regulacja
opcja obraz ci¹g³y / przechwytywanie obrazu. Regulacja wzmocnienia wideo.
Rozdzielczoœæ kontrastu
0.25mm (0.001”)
Przestrzenna rozdzielczoœæ
20lp/mmv
Uruchomienie
Sterownik no¿ny - peda³
Przeœwit
40mm (1.5”) 120 VAC, 19mm (0.75”) 230 VACv
Uchwyt do PCB
Standard
Transporter PCB
Standard
Wymiary
394mm H x 457mm W x 585mm D (15.5” H x 18” W x 23” D)
Masa
39Kg (86lbs)
OPIS
NR KATALOGOWY
XR 3000 120 VAC
PC80070385
XR 3000 230 VAC
PC80070386
www.renex.com.pl
KONWEKCYJNE SYSTEMY ST
Systemy konwekcyjne, umo¿liwiaj¹ monta¿ i demonta¿ komponentów SMD goro¹cym powietrzem w bezpieczny, szybki i skuteczny
sposób. Wykorzystuj¹ one wbudowany kompresor, generuje on odpowiednie ciœnienie powietrza, które jest póŸniej ogrzewane przez
specjalny element grzejny. Proces monta¿u / demonta¿u prowadzony jest za pomoc¹ odpowiednio dobranych g³oiwc do komponentu PACE oferuje ponad 75 ró¿nych rozmiarów g³owic. Systemy monta¿u gor¹cym powietrzem, to idelane rozwi¹zania do prac z
komponentami takimi jak BGA, MLF, LGA, LCC czy TDFN.
Dla poprawy jakoœci wykonanych procesów/po³¹czeñ zaleca siê sosowanie stacji ST z opcjonalnym wyposa¿eniem: statywy, uchwyty
PCB i oprogramowanie. Podgrzewacze wspó³pracuj¹ce z systemami ST zagwarantuj¹ wyeliminowanie wad i uszkodzeñ takich jak
rozwarstwienie lub deformacja PCB.
Skorzystaj z poni¿szej tabeli, aby dopasowaæ system ST do swoich potrzeb:
ST 300
ST 325
ST 350
Demonta¿ SMD o standardowej iloœci wyprowadzeñ
?
?
?
Demonta¿ SMD o ma³ym rastrze (fine pitch)
?
?
?
Demonta¿ BGA o ma³ej iloœci punktów lutowniczych
?
?
?
Demonta¿ BGA o ma³ym rastrze (fine pitch)
?
?
?
Monta¿ SMD o standardowej iloœci wyprowadzeñ
?
?
?
Monta¿ SMD o ma³ym rastrze (fine pitch)
?
Monta¿ BGA o ma³ej liczbie punktów lutowniczych
?
Monta¿ BGA o ma³ym rastrze (fine pitch)
Demonta¿ PLCC
?
?
Demonta¿ BGA
www.renex.com.pl
11
SYSTEM ST300
ST300 to rozwi¹zanie do szybkiego monta¿u i demonta¿u
komponentów SMD gor¹cym powietrzem.
System posiada analogow¹ kontrolê temperatury
i przep³ywu powietrza za pomoc¹ dwóch potencjometrów.
Solidna, trwa³a obudowa umo¿liwia piêtrowanie systemów
ST (uk³adanie jedna na drugiej) w celu zwiêkszenia
przestrzeni roboczej.
Zarówno pocz¹tek cyklu i jak i zakoñczenie mozna
aktywowaæ w prze³¹cznik zamontowany w r¹czce
lutowniczej. Wyciszony kompresor zapewnia cich¹ pracê
urz¹dzenia. System wyposa¿ony jest w chwytak
podciœnieniowy PV-65 oraz chwytak wbudowany w r¹czkê
lutownicz¹ do pozycjonowania komponentów.
Mo¿liwoœæ rozbudowania do prefesjonalnego stanowiska
napraw SMD po do³aczeniu uchwytu ST525 lub ST550,
statywu ST500 i podgrzewacza ST400 lub ST450.
Zalety:
• £atwa regulacja temperatury i przep³ywu powietrza potencjometr
• Automatyczne wy³¹czanie i wych³adzenie stacji
• Sygnalizacja osi¹gniêcia zadanej temperatury dioda LED
• Wyciszony kompresor - cicha praca urz¹dzenia
• Chwytak podciœnieniowy wbudowany w r¹czkê
lutownicz¹.
• Chwytak podciœnieniowy PV-65
Opcjonalne uchwyty i statyw do systemów ST300 i ST325
prezentowane na stronach 18-19.
12
SPECYFIKACJA
ST 300
Nr katalogowe
PC80070427 ST 300
PC80070428 ST 300E
Zasilanie
97-127 VAC, 50/60 Hz, 575 W max.
197-253 VAC, 50/60 Hz, 575 W max.
Wymiary
(5.25” H x 10” W x 10.4” D)
Masa
4.3Kg (9.5lbs.)
Kontrola temperatury
zamkniêta pêtla
Stabilizacja temperatury
± 9°C (± 15 °F)
Zakres temperatur
149 ° - 482°C (300° - 900°F) nominalny
Przep³yw powietrza
5-22 slpm
www.renex.com.pl
SYSTEM ST325
ST325 to cyfrowa, w pe³ni programowalna stacja do montazu i demonta¿u
komponentów gor¹cym powietrzem. Mo¿liwoœæ korzystania
z dwóch trybów pracy: manualny i automatyczny (programowalny).
W manualnym trybie pracy operator ma mo¿liwoœæ w³¹czenia/wy³¹czenia
przep³ywu gor¹cego powietrza, którego parametry takie jak prêdkoœæ
i temperatura ustawia system.
Tryb automatyczny umo¿liwia operatorowi zaprogramowanie ca³ego profilu
(w sumie 20 w pamiêci stacji), który zawiera definicje dla parametrów
czasowych i temperaturowych - wszystko to w celu zapewniania
powtarzalnoœci procesu. Pocz¹tek cyklu jak i uruchomienie chwytaka
podciœnieniowego aktywowane mo¿e byæ prze³¹cznikiem zamontowanym
w r¹czce lutowniczej.
ST325 standardowo wyposa¿ona jest w jedn¹ termoparê typu K do
monitorowania termicznego œrodowiska w polu roboczym na PCB. Stacja
wyposa¿ona jest tak¿e dodatkowo w chwytak podciœnieniowy (PV-65),
umo¿liwiaj¹cy chwytanie i podnoszenie komponentów. Trwa³a i solidna
obudowa umo¿liwia piêtrowanie systemów ST (uk³adanie jedna na drugiej) aby
zaoszczêdziæ przestrzeñ robocz¹. ST325 w po³¹czeniu ze statywem ST500 i
uchwytem ST525 lub ST550 stanowi zaawansowane stanowisko do prac z
komponentami SMD/BGA.
Opcjonalne oprogramowanie do komputera PC (PC11990019) umo¿liwia
uzyskanie np. opcji programowania profilu dla 4 stref. Oprogramowanie
zapewnia tak¿e kontrolê opcjonalnego podgrzewacza PCB z poziomu stacji
ST325.
chwytak PV-65
Stacja ST325 mo¿e byæ opcjonalnie wyposazona w statyw ST500, uchwyt
ST525 lub ST550 i podgrzewacz ST400 lub ST450. Dzieki temu zyskujemy
mo¿liwoœæ wykonywania zaawansowanych prac z komponentami SMD/BGA.
SPECYFIKACJA
ST 325
Nr katalogowe
PC80070429 ST 325
PC80070432 ST 325E
Zasilanie
97-127 VAC, 50/60 Hz, 575 W max.
197-253 VAC, 50/60 Hz, 575 W max.
Wymiary
(5.25” H x 10” W x 10.4” D)
Masa
4.5Kg (9.9lbs.)
Kontrola temperatury
cyfrowa w zamkniêtej pêtli
Stabilizacja temperatury ± 9°C (± 15 °F)
Zakres temperatur
149 ° - 482°C (300° - 900°F) nominalny
Przep³yw powietrza
5-22 slpm
przedni panel ST 325
Zalety
• Ustawienia chronione has³em
• DŸwiêkowa sygnalizacja zakoñczenia procesu
• Monitoring parametrów na wyœwietlaczu (temperatura,
czas)
• Pamiêæ do 20 profili
• Cicha praca kompresora
• Wbudowany do r¹czki lutowniczej podciœnieniowy
chwytak komponentów
• Dodatkowy chwytak podciœnieniowy PV-65
Wbudowany chwytak podciœnieniowy - technologia opatentowana
R¹czka lutownicza wyposa¿ona jest w podciœnieniowy chwytak, który do zakoñczeniu
procesu demontazu umo¿liwia podnisienie go z PCB lub precyzyjne manipulowanie
podczas monta¿u.
www.renex.com.pl
13
SYSTEM ST350
ST350 to idelane, atrakcyjne cenowo, rozwi¹zanie do
monta¿u i demonta¿u komponentów. W pe³ni
programowalna stacja, umo¿liwia pracê praktycznie ze
wszystkimi typami komponentów SMD. System
dedykowany jest dla serwisów, producentów prototypów
oraz ma³ego wolumenu produkcji.
ST350 zapewnia pe³n¹ kontrolê procesu, cyfrow¹ regulacjê
i stabilizacjê temperatury, czasu i przep³ywu powietrza.
Wszystkie elektroniczne urz¹dzenia steruj¹ce s¹ ze sob¹
zintegrowane - regulator PID. Oznacza to, ¿e zyskujesz
mo¿liwoœæ wczeœnijeszego programowania procesu,
który mo¿e trwaæ nawet 6 minut, zamiast korygowaæ
o w trakcie trwania - umo¿liwia to wykorzystanie czasu
na przygotowanie kolejnej aplikacji do procesu.
System umo¿liwia korzystanie z dwóch trybów pracy:
manualny b¹dŸ automatyczny. W manualnym trybie pracy
operator ma mo¿liwoœæ w³¹czenia/wy³¹czenia przep³ywu
gor¹cego powietrza, którego parametry takie jak prêdkoœæ
i temperatura ustawia system.
Tryb automatyczny umo¿liwia operatorowi
zaprogramowanie ca³ego profilu, który zawiera definicje dla
parametrów czasowych i temperaturowych - wszystko to w
celu zapewniania powtarzalnoœci procesu.
G³owica monta¿owo/demonta¿owa
regulowana w osi Z,
w celu zapewnienia swobodnego
dostêpu do PCB
14
Szybka regulacja w osi Z
z mechanicznych ogranicznikem
wysokoœci.
Funkcja TWIST
£atwy obrót g³owicy w jednej
p³aszczyŸnie, pozwala na pracê
z komponentami nietypowo u³o¿onymi
na PCB.
www.renex.com.pl
SYSTEM ST350
Zalety
SPECYFIKACJA
ST 350
• wielopoziomowa blokada ustawieñ
za pomoc¹ has³a zapobiega nieautoryzowanym
zmianom
• ustawienia temperatury dla ka¿dej strefy
definiowane przez operatora
• dŸwiêkowa sygnalizacja i odliczanie zakoñczenia
cyklu
• mo¿liwoœæ zapisu 20 profili
(40 z opcjonalnym oprogramowaniem)
• cicha praca - niski poziom ha³asu
• monitoring parametrów (temperatura, czas)
w trakcie trwania cyklu
• zintegrowany uchwyt do PCB z regulacj¹
za pomoc¹ œrub mikrometrycznych
Nr katalogowe
PC80070437 ST 350
PC80070438 ST 350E
Zasilanie
97-127 VAC, 50/60 Hz, 575 W max.
197-253 VAC, 50/60 Hz, 575 W max.
Wymiary
(22.75" H x 36.75" W x 26.25" D)
Masa
26.4Kg (58lbs.)
kontrola temperatury
zamkniêta pêtla, sterowanie mikroprocesorowe
± 9°C (± 15 °F)
Zakres temperatur
149° to 482°C (300° to 900°F) nominalny
Zakres przep³ywu powietrza
5-22 slpm
Prezyjna regulacja w osiach X-Y i Z zapewnia bezpieczny monta¿ i demonta¿
komponentów. Wbudowany uchwyt pozwala na zamontowanie PCB o wymiarach
457 x 457 mm i korektê po³o¿enia za pomoc¹ œrub mikrometrycznych.
ST350 zapewnia cich¹ pracê dziêki nowoczesnemu kompresorowi. Wbudowana
termopara typu K umozliwia minitoring temperatury za pomoc¹ opcjonalnego
oprogramowania. Zestaw ST350 wyposa¿ony jest dodatkowo w chwytak
podciœnieniowy (PV-65), umo¿liwiaj¹cy chwytanie i podnoszenie komponentów.
Opcjonalne oprogramowanie do komputera PC (PC11990019) umo¿liwia
uzyskanie np. programowanie profilu dla 4 stref. Oprogramowanie zapewnia tak¿e
kontrolê opcjonalnego podgrzewacza PCB z poziomu stacji ST350. ST350
umozliwia zastosowanie nawet 3 ró¿nych podgrzewaczy w dowolnej konfiguracji.
unoszenie
komponentów
chwytakiem PV-65
chwytak
podciœnieniowy
PV-65
£atwe
pozycjonowanie
komponentów
unoszenie
komponentu
QFP
pozycjonowanie
komponentu
BGA
www.renex.com.pl
15
G£OWICE DO BGA
DLA STACJI ST300, ST325 I ST350
G£OWICE DO BGA
16
KOMPONENT
WYMIARY
NR KATALOGOWY
BGA-204/225/256/ 272/292/320/324
27mm x 27mm (1.1" x 1.1")
PC40285001
BGA-169/168
23mm x 23mm (0.91" x 0.91")
PC40285002
BGA-313/352
35mm x 35mm (1.38" x 1.38")
PC40285003
BGA-144
13mm x 13mm (0.51" x 0.51")
PC40285004
BGA-121/196
15mm x 15mm (0.59" x 0.59")
PC40285005
BGA-86
16.25mm x 17.75mm (0.64" x 0.70")
PC40285006
BGA-68
13.45mm x 14.97mm (0.53" x 0.59")
PC40285007
BGA-32
10.42mm x 10.42mm (0.41" x 0.41")
PC40285008
BGA-40/44
11.97mm x 13.21mm (0.47" x 0.52")
PC40285009
BGA-18
8.64mm x 8.90mm (0.34" x 0.35")
PC40285010
BGA-421/432/736
40mm x 40mm (1.57" x 1.57")
PC40285012
BGA-560
42.5mm x 42.5mm (1.67" x 1.67")
PC40285013
BGA-240/304/432
31mm x 31mm (1.22" x 1.22")
PC40285014
BGA-256
17mm x 17mm (0.67" x 0.67")
PC40285015
BGA-252/255/256
21mm x 21mm (0.83" x 0.83")
PC40285016
BGA (Short Adpt.)
21mm x 21mm (0.83" x 0.83")
PC40285017
BGA-479/493/584
37.5mm x 37.5mm (1.48" x 1.48")
PC40285018
BGA-96/121
19mm x 19mm (0.75" x 0.75")
PC40285019
BGA-240/324
32mm x 32mm (1.26" x 1.26")
PC40285020
BGA-256/400
29mm x 29mm (1.14" x 1.14")
PC40285021
BGA-100
16mm x 16mm (0.63" x 0.63")
PC40285022
BGA-119
22mm x 14mm (0.87" x 0.55")
PC40285023
BGA-169
19.25mm x 19.25mm (0.76" x 0.76")
PC40285024
BGA-196
18.5mm x 18.5mm (0.73" x 0.73")
PC40285025
BGA-240
26.4mm x 26.4mm (1.04" x 1.04")
PC40285026
BGA-256
30mm x 30mm (1.18" x 1.18")
PC40285027
BGA-475
25mm x 32.3mm (0.98" x 1.27")
PC40285028
BGA-521
43mm x 43mm (1.69" x 1.69")
PC40285029
BGA-540
44mm x 44mm (1.73" x 1.73")
PC40285030
BGA-625
32.5mm x 32.5mm (1.28" x 1.28")
PC40285031
BGA-169
22mm x 22mm (0.87" x .87")
PC40285032
BGA-361
33mm x 33mm (1.29" x 1.29")
PC40285033
BGA-720
47.5mm x 47.5mm (1.87" x 1.87")
PC40285034
BGA-303
21mm x 25mm (0.83" x 0.98")
PC40285035
BGA (Short Adpt.)
17mm x 17mm (0.67" x 0.67")
PC40285036
BGA (Small Cup)
21mm x 21mm (0.83" x 0.83")
PC40285037
Micro BGA-48
7.75mm x 5.6mm (0.31" x 0.22")
PC40285501
Micro BGA-48
7.85mm x 6.40mm (0.31" x 0.25")
PC40285502
G³owica kalibracyjna
27mm x 27mm (1.1” x 1.1”)
PC40282010
www.renex.com.pl
G£OWICE UNIWERSALNE
DLA STACJI ST300, ST325 I ST350
G£OWICE PODWÓJNE
G£OWICE POJEDYNCZE
G£OWICE KWADRATOWE
TYP KOMPONENTU
ODLEG£OŒÆ KOÑCÓWEK D£UGOŒÆ KOÑCÓWEK NR KATALOGOWY
SOIC- 8 (JEDEC)
4.1mm (0.16")
6.1mm (0.24")
PC40284001
SOIC-14/16 (JEDEC)
4.1mm (0.16")
10.9mm (0.43")
PC40284002
SOICL-16 (JEDEC)
7.9mm (0.31")
10.9mm (0.43")
PC40284003
SOICL-20 (JEDEC)
7.9mm (0.31")
13.5mm (0.53")
PC40284004
SOICL-24 (JEDEC)
7.9mm (0.31")
16mm (0.63")
PC40284005
SOICL-28 (JEDEC)
7.9mm (0.31")
18.5mm (0.73")
PC40284006
SOICL-32 (JEDEC)
11.68mm (0.46")
20.83mm (0.82")
PC40284007
TSOP-48 (Typ I)
18.6mm (0.734")
13.5mm (0.53”)
PC40284505
TSOP-32/40/44/50 (Typ II)
10.4mm (0.41")
21.35mm (0.84")
PC40284506
RODZAJ KOÑCÓWKI
WYMIARY
NR KATALOGOWY
zakrzywiona, okr¹g³a
3.0mm œrednica
PC40281001
5.0mm œrednica
PC40281002
8.0mm œrednica
PC40281003
prosta, okr¹g³a
3.0mm œrednica
PC40281011
prosta, okr¹g³a
5.0mm œrednica
PC40281012
prosta, okr¹g³a
8.0mm œrednica
PC40281013
p³aska
13.21mm d³ugoœæ
PC40281021
p³aska
23.37mm d³ugoœæ
PC40281022
TYP KOMPONENTU
WYMIARY
NR KATALOGOWY
PLCC
32.5mm x 46.5mm (1.28" x 1.83")
PC40281501
PLCC-18 (bez przegród)
8.5mm x 12.1mm (0.34" x 0.48")
PC40282001
10.2mm x 10.2mm (0.40" x 0.40")
PC40282002
12.8mm x 12.8mm (0.50" x 0.50")
PC40282003
12.8mm x 15.3mm (0.50" x 0.60")
PC40282004
17.9mm x 17.9mm (0.70" x 0.70")
PC40282005
PLCC-52
20.4mm x 20.4mm (0.80" x 0.80")
PC40282006
PLCC-68
25.5mm x 25.5mm (1.01" x 1.01")
PC40282007
PLCC-84
30.6mm x 30.6mm (1.20" x 1.20")
PC40282008
PLCC-100
38.9mm x 38.9mm (1.53" x 1.53")
PC40282009
QFP-80/100
18.1mm x 24.1mm (0.71" x 0.95")
PC40282501
QFP-64/80 (bez przegród)
17.0mm x 17.0mm (0.67" x 0.67")
PC40282502
QFP-132
26.9mm x 26.9mm (1.06" x 1.06")
PC40282503
QFP-160
31.9mm x 31.9mm (1.26" x 1.26")
PC40282504
QFP-208
31.5mm x 31.5mm (1.24" x 1.24"")
PC40282505
QFP-240
34.6mm x 34.6mm (1.36" x 1.36")
PC40282506
BQFP-100
23.5mm x 23.5mm (0.925" x 0.925")
PC40282507
BQFP-84
20.9mm x 20.9mm (0.8" x 0.8")
PC40282508
BQFP-132
27.1mm x 27.1mm (1.07" x 1.07")
PC40282602
TQFP-32 (bez przegród)
11.5mm x 11.5mm (0.453" x 0.453")
PC40283002
TQFP-120 (bez przegród)
15.5mm x 15.5mm (0.610" x 0.610")
PC40283004
TQFP-48
18.6mm x 18.6mm (0.734" x 0.734")
PC40284505
www.renex.com.pl
17
PODGRZEWACZE PCB
Podgrzewanie PCB pozwala na wykorzystanie znacznie ni¿szych i bezpiecznych temperatur podczas monta¿u
lub demonta¿u ma³ych oraz du¿ych komponentów. Proces podgrzewania p³yty umieszczonej na platformie roboczej
urz¹dzenia jest absolutnie bezpieczny, nie dochodzi do wygiêcia p³yty, a lutowie przechodzi w stan p³ynny pozwalaj¹c
na prosty demonta¿ dowolnych komponentów.
ST 400 to analogowy podgrzewacz IR do PCB o mocy 400W i powierzchni grzania 140mm x 140mm (5.5” x 5.5”).
Mo¿e byæ stosowany oddzielnie b¹dŸ w zestawie z ST525/ST550 oraz ze stacj¹ ST300, ST325 lub ST350.
SPECYFIKACJA
ST 400
Nr katalogowe
PC80070435 ST 400
PC80070436 ST 400E
Zasilanie
97-127 VAC, 50/60 Hz 425 W max.
197-253 VAC, 50/60 Hz 425 W max.
Wymiary
(4.1” H x 7” W x 12.5” D)
Masa
2.3Kg (5lbs.)
± 3°C (± 5°F)
Absolutna stabilizacja temp.
Zgodna z norm¹ ANSI-J-STD
Zakres temperatur
37-205°C ( 100-400
ST 400
ST450 to analogowy podgrzewacz konwekcyjny o mocy 1500W i powierzchni grzania 140 x 140 mm. Idealne
rozwi¹zanie, kiedy niezbêdne jest stosowanie podgrzewania i ch³odzenia konwekcyjnego.
ST450 mo¿e byæ u¿ywany zarówno bez g³owic jak i z opcjonaln¹ g³owic¹ w celu skupienia strumienia powietrza na
fragmencie PCB. ST450 mo¿e byæ u¿ywany oddzielnie b¹dŸ z uchwytami ST525/ST550 oraz stacj¹ ST300, ST325
b¹dŸ ST350. W po³¹czeniu z ST325/ST350 i pakietem oprogramowania, podgrzewacz mo¿e byæ sterowany przez
ST325/ST350. Zapewnia ch³odzenie po zakoñczeniu procesu z przep³ywem powietrza do 50CFM.
18
SPECYFIKACJA
ST 450
Nr katalogowe
PC80070433 ST 450 / PC80070434 ST 450E
Zasilanie
97-127 VAC, 50/60 Hz 1000 W max.
197-253 VAC, 50/60 Hz 1500 W max.
Wymiary
105mm H x 178mm W x 318mm D (4.1” H x 7” W x 12.5” D)
Masa
2.4Kg (5.3lbs.)
± 3°C (± 5°F)
Absolutna stabilizacja temp.
Zgodna z norm¹ ANSI-J-STD
Zakres temperatur
37-205°C ( 100-400 °F)
Przep³yw gor¹cego powietrza
35 CFM
Przep³yw ch³odnego powietrza
50 CFM
Nr katalogowe / g³owice
40580001 1.5” g³owica kwadratowa
40580002 3” g³owica kwadratowa
40580003 4.5” g³owica kwadratowa* (*standard )
ST 450
www.renex.com.pl
STATYWY I UCHWYTY DO PCB
Podczas korzystania ze stacji ST300 i ST325,
pomocne jest korzystanie z uchwytu do PCB
z regulacj¹ w osiach X-Y. Statyw ST500 do r¹czki
stacji ST325 lub ST300, posiada regulacjê w osi Z.
Os³ona termiczna na r¹czce lutowniczej,
utrzymuje j¹ stabilnie w specjalnym obrotowym
pierœcieniu. ST500 posiada tak¿e solidn¹ podstawê,
zaprojektowan¹ specjalnie pod wymiary
podgrzewaczy ST400 lub ST450.
SPECYFIKACJA
STATYW I CHWYTY
Wolnostoj¹ce uchwyty PCB
Nr katalogowe
PC69930258 ST 500
PC69930253 ST 525
PC69930254 ST 550
ST 525 - max. wymiary PCB
305mm x 305 mm (12” x 12”)
ST 550 - max. wymiary PCB
460mm x 460 mm (18” x 18”)
Mo¿liwoœci
Wspó³pracuj¹ z podgrzewaczami
ST400 i ST450
ST 525 z krótkimi nogami
ST 550 z d³ugimi nogami
Aby ustawiæ uchwyt do PCB pod k¹tem, nale¿y u¿yæ dwóch krótkich i dwóch d³ugich nó¿ek. Taka pozycja PCB
czêsto jest idealna do monta¿u SMD, inspekcji i testów. Uchwyty do PCB posiadaj¹ ³atwy w obs³udze mechanizm
blokuj¹cy PCB. Statyw ST500 mo¿e byæ ³¹czony w zestaw z ST300/ST325 i ST400/ST450.
ST 550 z podgrzewaczem ST 450
Statyw ST 500,
Stacja ST 325,
Podgrzewacz ST 450,
Uchwyt ST 550
www.renex.com.pl
19
DLACZEGO POTRZEBUJESZ POCH£ANIACZY DYMÓW I OPARÓW?
To fakt ... szkodliwe opary w œrodowisku pracy powoduj¹ zwiêkszenie zachorowalnoœci pracowników,
odszkodowania dla nich i utrata produktywnoœci. Badania medyczne potwierdzi³y wzrost zachorowañ
pracowników na astmê, chroniczny bronchit, reakcje alergiczne, choroby skóry i inne zachorowania zwi¹zane
z dzia³aniem szkodliwych dymów i oparów. Uwalniana iloœæ substancji zawarta w oparach topników regulowana jest
przez miêdzynarodowe agencje zdrowia i bezpieczeñstwa, wiele z nich zajmuje siê Zagro¿eniami Zawodowymi, co
oznacza, ¿e oddzia³ywanie szkodliwych substancji powinno byæ wyeliminowane lub znacznie zredukowane.
Wszêdzie tam, gdzie wykonuje siê lutowanie manualne lub gdzie mamy do czynienia z tyglami lub falami lutowniczymi,
powstaj¹ szkodliwe dymy i opary, a pracownik musi byæ przed nimi chroniony.
FAKT: WYSTAWIENIE NA DZIA£ANIE SZKODLIWYCH DYMÓW I OPARÓW PROWADZI DO CHORÓB
UK£ADU ODDECJOWEGO
Gdy podgrzewamy topniki na bazie kalafonii
lub zawieraj¹ce kalafoniê, uwalniaj¹ siê szkodliwe opary
kalafonii, które s¹ g³ówn¹ przyczyn¹ astmy.
Aby zmniejszyæ szkodliwy wp³yw kalafonii, topniki
na bazie kalafonii zosta³y zast¹pione przez topniki
no-clean lub syntetyczne, które w ogóle jej nie
maj¹ lub zawieraj¹ znikom¹ jej iloœæ.
Mimo, ¿e zosta³a zredukowana iloœæ kalafonii,
na miejscu powsta³y nowe szkodliwe chemikalia,
wiele z nich zagra¿a pracownikowi. Ponad 95% ca³oœci
wyprodukowanych oparów z topników na bazie
kalafonii jest w postaci cz¹steczek. Chemikalia
uwalniaj¹ce siê z topników znacznie siê od
siebie ró¿ni¹ i zale¿¹ od sk³adu chemicznego topnika.
Topniki bez kalafonii lub z nisk¹ jej zawartoœci¹
stosuj¹ substancje agresywne takie jak kwasy,
rozpuszczalniki lub alkohole poprawiaj¹ce
proces aktywnoœci topnika.
To samo dotyczy spoiw bezo³owiowych!
Wystawienie na dzia³anie tych substancji jest równie¿
szkodliwe, a gdy topniki s¹ podgrzane chemikalia
te mog¹ byæ nawet bardziej szkodliwe ni¿ kalafonia.
Dodatkowo, prace czyszcz¹ce, rozpuszczalniki lub kleje
tak popularne przy aplikacjach lutowniczych, nara¿aj¹
pracownika na dzia³anie szkodliwych chemikaliów.
Opary topników zawieraj¹ wysoki poziom
wdychanych cz¹steczek (mniejszych ni¿ 3,5 mikrona)
podobnych w swym rozmiarze do cz¹steczek dymu
papierosowego, które mijaj¹ naturalny system obronny
i osadzaj¹ siê w rejonach wymiany gazowej p³uc, powoduj¹c
znaczne zagro¿enie dla zdrowia i ¿ycia cz³owieka.
FAKT: DANE O BEZPIECZEÑSTWIE
MATERIA£U DLA TOPNIKÓW ZALECAJ¥
STOSOWANIE LOKALNYCH SYSTEMÓW
WENTYLACYJNYCH
Skutki zdrowotne spowodowane dzia³aniem oparów
topnika, to powstawanie chorób uk³adu oddechowego
oraz podra¿nienia skóry. Sk³adniki topników stanowi¹
czêsto przyczynê schorzeñ zawodowych a ich czêste
i d³ugotrwa³e dzia³anie zwiêksza zagro¿enie zdrowia.
Systemy poch³aniaj¹ce dymy i opary PACE s¹ kluczowym
elementem ochrony pracownika nara¿onego na
dzia³anie szkodliwych oparów!
20
www.renex.com.pl
SYSTEMY FILTRACJI DYMÓW I OPARÓW
FX-50 przeznaczony jest do usuwania szkodliwych dla zdrowia oparów powstaj¹cych wyniku lutowania. Wyposa¿ony jest w
piankowy filtr impregnowany z wêglem aktywnym. Charakteryzuje siê wysokim poziomem przep³ywu powietrza oraz szybk¹ i ³atw¹
wymin¹ filtra. Posiada trójstopniow¹ regulacjê poziomu przep³ywu powietrza.
SPECYFIKACJA
FX 50
Zasilanie
Nr kat. PC88840920 - 115 VAC, 50/60 Hz, 17W
Przep³yw powietrza (z filtrem)
60m 3 /h (35CFM)
Wymiary
220mm (8.7") Wide x 270mm (10.6") High
x 168mm (6.6")Deep
Masa
1,6kg (3.5lbs.)
Obudowa
tworzywo sztuczne ESD-safe
Activated-carbon
impregnated foam filter
130mm (5.1") W x 130mm (5.1") H
x 68mm (0.4") D
Filtry
PC88830200 - 5 sztuk w opakowaniu
Zalety
• Wysoki przep³yw powietrza
• £atwa wymiana filtra
• Regulacja poziomu
nachylenia
• Trzy poziomy regulacji
przep³ywu powietrza
•
•
•
•
Regulacja wysokoœci
Kompaktowy
Przenoœny
W zestawie 3 wymienne filtry
FX 50
dostêpny tylko
w wersji
z zasilaniem 115V
Arm-Evac 50 to przenoœny, ekonomiczny, sto³owy poch³aniacz oparów oparów. Wysoce efektywny - zapewnia filtrowanie
szerokiego obszaru pracy przy zastosowaniu dwóch opcjonalnych ramion. Charakteryzuje siê p³ynn¹ regulacj¹ przep³ywu
powietrza (potencjometr) i cich¹ prac¹.
SPECYFIKACJA
ARM-EVAC 50
Jednostka
Arm-Evac 50 - PC88890050
Zasilanie
115 lub 230 VAC, 50/60 Hz
Wymiary
215mm (8.5") H x 330mm (13.0") W x 315mm (12.5") D
Masa
6 Kg (13 lbs.)
Poziom ha³asu
54 dBA
Wlot
1 wlot z przep³ywem laminarnym
Przep³yw powietrza
Regulowany: 152 m3/h (90 cfm) max z komor¹ rozprê¿n¹
Jedno ramiê: 84.5 m3/h (45 cfm) max
Dwa ramiona: 60 m3/h (30 cfm) max na kana³
Opcje
Podwójne ramiona - PC88860055
Filtry - standard
Filtr wstêny - PC88830125, Ogólnego zastosowania - PC88830280
Filtry - opcja
Filtr do Cleanroom - PC88830290** Filtr oparów chemicznych - PC88830295**
Filtr ekonomiczny - PC88830300**
** Filtr wstêpny niezbêdny
Zalety
• Regulacja przep³ywu powietrza
• Zastosowanie ramion lub komory
• ESD-safe
• Cztery poziomy regulacji filtrów
• Monitoring stanu filtra
Arm-Evac 50
z dwoma opcjonalnymi ramionami
www.renex.com.pl
21
SYSTEMY FILTRACJI DYMÓW I OPARÓW
Zapewnia najlepsz¹ ochronê przed
szkodliwymi oparami w swoim przedziale
cenowym. Arm-Evac 105 to kompaktowe,
przenoœne urz¹dzenie, które z ³atwoœci¹
mo¿e byæ zainstalowane w ka¿dym
warsztacie. Urz¹dzenie wyposa¿one jest
w bezobs³ugowy silnik bezszczotkowy,
filtr wstêny oraz filtr HEPA. W standardzie
zaœlepka na kana³ w przypadku korzystania
tylko z jednego odci¹gu.
Arm-Evac
105
SPECYFIKACJA
ARM-EVAC 105
Jednostka
Arm-Evac 105 - PC88880110
Arm-Evac 105E - PC88880105
Zasilanie
115 VAC, 60 Hz
230 VAC, 50 Hz
Wymiary
500mm (19.6")H x 290mm (11.5")W x 290mm (11.5")D
Masa
11.5 Kg
Poziom ha³asu
55 dBA
Iloœæ wlotów
Dwa o œrednicy 75 mm (3")
Przep³yw powietrza
Filtr standardowy
Jeden wlot: 220 m /h (130 cfm);
Dwa wloty: 118 m3/h (70 cfm) na kana³
Przep³yw powietrza
Filtr Cleanroom
Jeden wlot: 187 m /h (110 cfm);
3
Dwa wloty: 105 m /h (62 cfm) na kana³
Akcesoria
Dwa ramiona elastyczne 75mm (3") (Flex Arms)
3
3
Max. d³ugoœæ wê¿a
2.5m (8') na kana³
Filtry - standard
Filtr wstêpny - PC88830111
Filtr ogólnego zastosowania - PC88830931
Filtry - opcje
Filtr do Cleanroom - PC88830921*
Filtr oparów chemicznych - PC88830951*
Filtr o wyd³u¿onej ¿ywotnoœci - PC88830936**
Filtr ekonomiczny - PC88830871*
* Pre-filter also required. ** Requires Extended life Pre-filter - 8883-0938-P10
FILTRY
Wstêpny
Wstêpny
Ekonimiczny
wysokiej pojemnoœci
Ogólnego
zastosowanie
Filtr do
Cleanroom
Filtr
Filtr
oparów
wysokiej pojemnoœci chemicznych
N/A
N/A
883-0200-P5
N/A
N/A
N/A
N/A
Arm-Evac 50
8883-0125-P5
N/A
8883-0300-P5
8883-0280
8883-0290
N/A
8883-0295
Arm-Evac 105
8883-0111-P5
8883-0938-P10*
8883-0871
8883-0931
8883-0921
8883-0936*
8883-0951
* filtr wstêpny o du¿ej pojemnoœci musi zawsze byæ u¿yty z filtrem o wysokiej wydajnoœci.
Utylizacja filtrów powinna byæ zgodna z przepisami w danym kraju.
ESD Safe Flex-Arm (PC88860750)
SPECYFIKACJA
ESD SAFE FLEX ARM
ESD Rating
Rezystancja powierzchniowa: 1 Ù
2
Rezystancja: <6 Ù
D³ugoœæ
915mm (36")
Œrednica
75mm (3")
Monta¿
Directly onto Fume Extractor
or uses optional Bench Mounting Bracket
Standardowa koñcówka
Okr¹g³a
3
ESD Safe
Flex Arm
Zestaw monta¿owy do ESD Safe Flex-Arm (PC88860745) pozwala by ramiona by³y montowane
praktycznie wszêdzie. Zestaw zawiera 2,5 m (8'') 75 mm (3'') elastycznego wê¿a ESD-safe.
Zestaw PC8886-0765 zawiera wszystko czego potrzebujesz aby zamontowaæ ramiona ESD Safe
Flex-Arm do sto³u warsztatowego.
(1) ESD Safe Flex-Arm (Nr kat. PC88860750),
(1) Zestaw monta¿owy (Nr kat. PC88860745)
22
www.renex.com.pl
OFERTA PACE
PACE dostacza innowacyjne rozwi¹zania do produkcji, napraw i testowania PCB. Oferujemy najnowoczeœniejsze systemy
do monta¿u i demonta¿u komponentów SMD oraz PTH i systemy filtracji dymów i oparów spe³niaj¹ce wszystkie wymogi,
³¹cznie z militarnymi.
Stacje lutownicze
ST 30
ST 50
ST 70
ST 115
ARM-EVAC 105
ARM-EVAC 250
METAL FUMEFLO
ARM-EVAC 50
Stacje lutownicze PACE
oferuj¹ innowacyjn¹
technologiê IntelliHeat.
Systemy ST gwarantuj¹ pracê
praktycznie z ka¿d¹ aplikacj¹,
dziêki mo¿liwoœci
zastosowania opcjonalnych
r¹czek lutowniczych.
Systemy filtracji oparów
Systemy filtracji dymów
i oparów wyposa¿one w
funkcje monitorowania stanu
filtra. Szeroka oferta filtrów
do ró¿nych zastosowañ.
Systemy MBT/PRC
MBT 350
PRC 2000
Systemy do monta¿u
i demonta¿u komponentów
SMDi PTH, do napraw druków
wielowarstwowych,
modyfikacji i napraw œcie¿ek
oraz usuwanie warstwy
ochronnej.
Systemy THERMOFLO
TF 1700
2700
TFTF
2700
XR 3000
XR 3000
Kompleksowe rozwi¹zania
do monta¿u i demonta¿u
komponentów BGA/CSP.
Systemy rentgenowskie
do inspekcji komponentów
po lutowaniu.
Urz¹dzenia HOT-AIR
ST 300
ST 350
ST 525
ST 450
Stacje do monta¿u
i demonta¿u komponentów
SMD gor¹cym powietrzem.
Podgrzewacze PCB i statywy.
www.renex.com.pl
23
Al. Kazimierza Wielkiego 6E
87-800 W³oc³awek, POLAND
tel./fax: +48 54 231-10-05, 54 411-25-55
e-mail: [email protected]
www.renex.com.pl
Firma PACE to 50 lat doœwiadczeñ i pozycja lidera w przemyœle elektronicznym.
PACE tworzy najbardziej uniwersalne i niezawodne rozwi¹zania wykorzystywane w monta¿u
i demonta¿u elementów elektronicznych.

SYSTEMY NAPRAWCZE SMT

Transkrypt

Podobne dokumenty

Szkolenia z certyfikatem IPC

Technika sygnalizacyjna - dzwonki