System BasicClip - Danfoss Heating
Transkrypt
System BasicClip - Danfoss Heating
Karta aplikacyjna System BasicClip Rodzaj pokrycia podłogi wykładzina dywanowa / płytki ceramiczne/parkiet/panele podłogowe Wylewka betonowa 1 5 2 1 Wykładzina dywanowa/płytki ceramiczne/parkiet 2 Wylewka betonowa 3 Rura wielowarstwowa FH/rura PE-RT (16mm) 4 Panele systemu Basic pokryte folią35-3 5 Dylatacja obwodowa systemu Basic 85 mm 35 mm 3 4 Dane Techniczne Rodzaj wykończenia podłogi Nie dotyczy mm Wykładzina dywanowa / płytki ceramiczne / parkiet / laminat / syntetyki / panele podłogowe Wysokość konstrukcji 120 mm Podana wysokość nie obejmuje wykończenia podłogi Ciężar ~ 176 kg / m² Podany ciężar nie obejmuje wykończenia podłogi Opór cieplny (R) 0,77 m²K / W Wartość oporności cieplnej podano dla panelu Basic z pokryciem foliowym Współczynnik przenikania ciepła (U) 1,06 W / m²K Sprawdzić czy przepisy budowlane dla pomieszczenia nie przewidują lepszej izolacji termicznej Obciążenie rozłożone ≤ 2,0 kN / m² Obciążenie punktowe (≥20cm²) ≤ 2,0 kN Zastosowanie Pomieszczenia w budynkach wielorodzinnych i domach jednorodzinnych; sale szpitalne, pokoje hotelowe; kuchnie i toalety. Pomieszczenia należące do kategorii A zgodnie z normą EN 1991. Pomieszczenie należące do kategorii B zgodnie z normą EN 1991. Wymagania specjalne Grubość wylewki musi być zwiększona w przypadku wymaganych większych wartości obciążenia przyjętego w projekcie i obciążenia punktowego. W przypadku konstrukcji układanych nad ziemią, należy pod płytą podłogi stosować uszczelnienie konstrukcji zgodne z normą EN 13967, a jeżeli jest to niemożliwe uszczelnienie wykonać na niewykończonej podłodze. Izolacja dodatkowa Informacje dotyczące tabel oporności cieplnej i grubości podane są w poradniku systemu Basic opracowanym przez firmę Danfoss. Wykonanie Zgodnie z normami EN1264, ISO EN 140-8, EN 1991, EN 13813, EN 13967 i lokalnymi przepisami budowlanymi. Numer konstrukcji 544 VAEKG249 © Danfoss 12/2009