Montaz w elektronice_cz.16_Techniki montazu

Transkrypt

Montaż w elektronice_cz.16_Techniki montażu powierzchniowego.ppt
Plan wykładu

Wprowadzenie
Elementy elektroniczne w obudowach SO, CC i QFP
Elementy elektroniczne w obudowach BGA i CSP
Montaż
Montaż drutowy i flipflip-chip struktur nie obudowanych
Tworzywa sztuczne i lepkospręż
ystość
ść
lepkosprężysto
Elementy elektroniczne bierne i optoelektroniczne
Płytki obwodó
obwodów drukowanych
Podł
czeń
ń
Podłoża o duż
dużej gę
gęstoś
stości połą
połącze
Techniki lutowania
Podstawy lutowania, luty i topniki
Pasty lutownicze
Lutowanie bezoł
bezołowiowe
Mycie po lutowaniu, lutowanie „nono-clean”
clean”
Mechanizm klejenia, kleje
Techniki nakł
nakładania klejó
klejów
Techniki montaż
montażu powierzchniowego
Wady lutowania, ocena jakoś
jakości lutowania, zasady projektowania POD
Podsumowanie
Wydział
Wydział Elektroniki Mikrosystemó
Mikrosystemów i Fotoniki
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Grabiszyńska 97, 5353-439 Wrocł
Wrocław
Montaż płytek obwodów drukowanych
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
1
Rodzaje technik montażowych:
Klasa A – tylko elementy do montażu
przewlekanego,
Klasa B – tylko elementy do montażu
powierzchniowego,
Klasa C – elementy mieszane,
Typ 1 – elementy są rozmieszczone
tylko na jednej stronie płytki,
Typ 2 – elementy są rozmieszczone na
obydwu stronach płytki.
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
2
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Obsadzanie POD
Klasyfikacja metod obsadzania POD:
ręczne,
automatyczne sekwencyjne,
automatyczne sekwencyjnorównoczesne,
automatyczne równoczesne.
Kryteria elastyczności
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
3
Obsadzanie POD
Obsadzanie automatyczne sekwencyjne: duża elastyczność (ilość i rodzaj elementów),
krótki czas przezbrajania, dwie metody - „pick & place” i „chip shooter” lub „collect & place”.
„Pick & place” – przenoszenie po jednym elemencie, „chip shooter” - przenoszenie kilku
elementów i sekwencyjne ich układanie.
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Obsadzanie POD
Klasyfikacja systemów obsadzania POD
Kryterium
Szybkość
układania
Metoda
układania
System
prosty
System
System
System
System
System
wysokowydajny wysokowydajny wysokowydajny
standardowy
wysokowydajny
„pick & place” „collect & place” „chip shooter”
4000
- 30000
10000
- 60000
25000
- 55000
100000
- 140000
sekwencyjna
sekwencyjna
„pick &
„pick & place”
place”
sekwencyjna
„pick & place”
sekwencyjna
głowica
rewolwerowa
sekwencyjna
głowica
rewolwerowa
„pick & place”
lub
sekwencyjnorównoczesna
< 2000
2000
- 4000
Zmiana POD
ręczna
ręczna lub
automatyczna
automatyczna
automatyczna
automatyczna
automatyczna
Liczba
rodzajów
elementów
< 60
60 -120
60 - 300
80 - 300
80 - 300
100 - 200
Elastyczność
duża
bardzo duża
bardzo duża
bardzo duża
duża
mała
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
4
Obsadzanie POD
Obsadzanie automatyczne sekwencyjno-równoczesne: kilka elementów wyjmuje się równocześnie z podajników, a następnie układa się je sekwencyjnie, ruch
POD (X) i głowicy obsadzającej (Y)
lub suwnica X-Y, ograniczona liczba i rodzaj elementów, szybkość
ukłądania – 30000 elementów/h.
Obsadzanie automatyczne
równoczesne: wiele głowic, z
których każda pracuje w systemie
„pick & place” lub sekwencyjno
-równoczesnym, każda głowica
układa tylko te elementy, które
są w jej zasięgu, szybkość układania – 140000 elementów/h,
mała elastyczność.
Wzrost szybkości układania jest
okupiony mniejszą elastycznością
automatu.
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
System sekwencyjno-równoczesny
Bateria gł
głowic
pracują
pracujących ró
równolegle
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
5
System „pick & place”
Układanie elementów na POD jest automatyczne. POD jest transportowana na przenośniku
do automatu, gdzie zostaje unieruchomiona w pozycji roboczej. Położenie POD jest precyzyjnie
określane przez kamerę identyfikująca znaczniki na POD. Komputer na tej podstawie generuje
poprawki w osiach X, Y i θ. Na POD powinny znajdować się 2 – 3 znaczniki.
Elementy są przenoszone z podajników na POD przez głowicę zaopatrzoną w ssawkę podciśnieniową. Ponieważ położenie elementów
w głowicy nie jest powtarzalne, więc trzeba je centrować mechanicznie lub justować optycznie. Justowanie optyczne polega na analizie
obrazu elementu i generowaniu poprawek w stacji optycznej. Zarówno centrowanie mechaniczne jak i justowanie optyczne odbywa się w czasie przenoszenia elementu z podajnika na POD>
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
System „chip shooter”
- stacjonarna głowica rewolwerowa i podajniki
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
6
– stacjonarna głowica rewolwerowa i podajniki
Fuji (CP-7)
TDK (RX-4A)
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Ocena systemu „chip shooter”
- stacjonarna głowica rewolwerowa i podajniki
Szybki ruch POD stwarza ryzyko przesunięcia elementu (ograniczenie
szybkości układania dużych elementów).
Nieruchome podajniki umożliwiają ich uzupełnianie bez przerywania
pracy automatu.
Liczba podajników jest ograniczona przez wymiary głowicy rewolwerowej.
Łatwy dostęp zarówno do podajników jak i głowicy rewolwerowej.
Mała dokładność pobierania z podajnika (ograniczona dokładność
pozycjonowania głowicy rewolwerowej) utrudnia układanie dużych partii
elementów 0402 i mniejszych.
Zbyt duża liczba ssawek utrudnia ustalenie sekwencji układania zapewniającej optymalną szybkość układania.
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
7
- stacjonarna głowica rewolwerowa i ruchome podajniki
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Fuji
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
8
Szybki ruch POD stwarza ryzyko przesunięcia elementu (ograniczenie szybkości
układania dużych elementów).
Podajniki są ruchome i nie ma możliwości ich uzupełniania bez przerywania pracy
automatu. Urządzenia dwu- lub czteromodułowe umożliwiają uzupełnianie podajników po wyłączeniu jednego z modułów.
Ruchome podajniki utrudniają też uzupełnianie elementów podawanych luzem.
Brak pozycjonowania ssawki w kierunku radialnym (w niektórych automatach)
utrudnia układanie elementów 0402 i mniejszych.
Łatwy dostęp zarówno do podajników, POD jak i głowicy rewolwerowej.
Szybkość układania w dużym stopniu zależy od kolejności podajników. Optymalizacja jest bardzo czasochłonna.
Dużą szybkość układania uzyskuje się, gdy elementy są równocześnie pobierane
i układane.
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
- głowica „collect & place” i suwnica X-Y
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
9
- głowica „collect & place”
i suwnica X-Y
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Nieruchoma POD nie stwarza ryzyka przesunięcia elementu (nie ma potrzeby
ograniczania szybkości układania).
Umieszczenie podajników po obydwu stronach stołu roboczego zapewnia
zwartość konstrukcji automatu.
Nieruchome podajniki umożliwiają ich uzupełnianie bez przerywania pracy
automatu (dotyczy to także elementów podawanych luzem).
Duża dokładność pobierania elementów (powtarzane „uczenie” systemu we
wszystkich trzech osiach X, Y i Z) umożliwia układanie elementów 0402 i 0201.
Możliwość szybkiej konwersji systemu na inne POD czy inne rodzaje elementów.
Horyzontalne położenie osi głowicy umożliwia umieszczenie na jej obwodzie
wielu ssawek.
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
10
głowica „collect & place”
głowice
głowice„fine
„collect
„collect
&&place”
place”
i42głowica
pitch”
na wspólnej suwnicy
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
System „chip shooter” - głowica „collect & place” i suwnica X-Y
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
11
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Szybkość układania elementów
Szybkość układania elementów oblicza
się wychodząc z czasu trwania jednego
cyklu pobrania i ułożenia elementu (np.
SIPLACE: czas trwania cyklu – 140ms,
szybkość układania – 25000 elem./h).
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
12
Wydajność automatu do obsadzania POD
Wydajność automatu do obsadzania POD zależy nie tylko od szybkości układania
elementów, ale i od sposobu transportu POD.
Asynchroniczny transport POD umożliwia zwiększenie wydajności o 10% do 30%.
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Podajniki
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
13
Podajniki
Wzrost szybkości układania elementów wymusza skrócenie cyklu
podawania elementów.
Układanie elementów 0402 i 0201 wymaga wysokiej precyzji podawania
tych elementów.
Zadaniem podajnika jest też rozdzielanie taśmy.
Podajnik musi być tak skonstruowany, by mógł być szybko wymieniony.
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Podajniki
Podajniki „inteligentne” przekazują do automatu obsadzającego następujące informacje:
typ podajnika, dane dotyczące położenia,
rodzaj elementów. Komputer automatu może
szybko i niezawodnie sprawdzić, czy w podajnikach są wszystkie niezbędne do montażu POD
elementy.
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
14
Podajniki
elementów luzem
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Podajniki waflowe
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
15
Głowice i ssawki
Materiały:
Tworzywa sztuczne – tanie lecz
nietrwałe (8h – 8000 cykli),
Guma – dobrze przylegają do
powierzchni elementu,
Ceramika – długi czas życia (1500h
– 1,5mln cykli), stosowane do pobierania elementów 0201, 0402 i 0603,
niezawodne, droższe niż ssawki
standardowe.
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Dokładność układania elementów
Niektóre elementy wymagają bardzo wysokiej precyzji układania:
QFP i TSOP o małej podziałce (0,4mm, a nawet 0,3mm),
struktury nie obudowane (flip chip) z kontaktami sferycznymi 100μm,
elementy bierne 0201.
Tendencje: unikanie testowania, produkcja „zero błędów” bez inspekcji
i napraw – względy ekonomiczne, statystyczna ocena niezawodności.
Dokładność: różnica pomiędzy rzeczywistym a wymaganym położeniem
elementu spowodowana błędami ustawienia głowicy w osiach X-Y i θ,
zwichrowaniem suwnicy, błędami stacji optycznej i błędami justowania.
Czynniki wpływające na dokładność układania:
precyzja automatu,
tolerancje wykonania i zwichrowanie POD,
tolerancje wymiarów elementów,
odkształcenia wyprowadzeń.
Niektóre automaty mogą minimalizować wpływ tolerancji wykonania POD
czy odkształceń wyprowadzeń.
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
16
Dokładnośćodległość
Minimalna
położeniafmin
elementu
pomiędzy
polami
na POD
lutowniczymi
zależy od: dwóch równoległych elementów biernych:
dokładności układania (urządzenie
obsadzające),
fmin = Wmax + 2Δt + umin
dokładności wzoru pól lutowniczych
gdzie
Wmax – maksymalna
szerokość ele(producent
POD),
mentu,
umin – minimalna

dokładności
wymiarów
elementupoodległość
(producent
elementów).
między
elementami
(mostki lutu!).
Maksymalna
pomiędzy
polami
luZarówno dmaxodległość
jak i fmintrzeba
nieco
zmodyfiodukośne
minimalnej
długości
towniczymi
dmax
kować biorąc
podzależy
uwagę
ułożenie
:
elementu
elementu.lmin
Efektywna
długość elementu wzrasta
o WsinΨ, a efektywna szerokość elementu – o
dmax = lmin – 2Δt – 2Δq – 2s
LsinΨ. Ta korekcja
jest niezbędna jedynie w
przypadku
lutowania na
fali. Podczas
gdzie
Δt – dokładność
układania,
Δq – lutowania
dokładrozpływowego
się pozycjonują.
ność
położenia elementy
podłoża, ssame
– minimalna
zakładka.
Dokładność
kątowa
zwykle
= ±30.
(Δt
= ± 0,05mm,
Δq wynosi
= ± 0,2mm,
s =Ψ0,1mm).
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Przykład: Element z podziałką 500μm. Tolerancje:
skrzywienie wyprowadzenia:
TLS = ± 70μm
szerokość wyprowadzenia:
TLW = ± 50μm
położenie pola lutowniczego:
TPP = ± 20μm
szerokość pola lutowniczego:
TPW = ± 20μm
położenie lokalnego znacznika: TRF = ± 40μm
Zakłada się, że tolerancje mają rozkład
normalny. Tolerancja przesunięcia
wyprowadzenie – pole lutownicze:
2
2
⎛T ⎞
⎛T ⎞
2
2
TV = TLS2 + ⎜ LW ⎟ + TPP
+ ⎜ PW ⎟ + TRF
= 87,3μm
⎝ 2 ⎠
⎝ 2 ⎠
Przyjmując, że ELL = 1/3 LW, maksymalne dopuszczalne przesunięcie wyprowadzenia w stosunku do pola lutowniczego wynosi:
V=
PW LW
PW LW
−
+ ELL =
−
= 118,7 μm
2
2
2
6
P = V 2 − TV2 = 80,4μm
gdzie P jest maksymalną odchyłką położenia. SIPLACE zapewnia ± 50μm.
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
17
Kalibracja
automatu
Dokładność
układania elementów
Moduł optyczny
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
18
Układanie elementów biernych 0201
Aktualny standard: 0603 (0402)
Siła napędowa 0201: telefonia komórkowa (w Japonii masowa produkcja od 2000r,
pozostali „wielcy gracze” na tym rynku od 2001r).
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Automatyczna drukarka szablonowa musi byś wyposażona w system korekcji położenia i urządzenie do czyszczenia szablonów. Pasta lutownicza typ 3: 20 ... 45μm. Prędkość rakla: 25 ... 35mm/s.
Wymiary pól lutowniczych: 0,32 x 0,32mm. Grubość szablonu: 120μm.
0402
QFP
0201
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
19
Podawanie i pobieranie elementów 0201 jest krytyczną operacją w procesie obsadzania POD.
Standardowe podajniki zapewniają dokładność pozycjonowania ± 300μm (szerokość 0201!). Niezbędna jest identyfikacja kieszeni elementu za pomocą modułu identyfikacji optycznej POD. Pozycja pobierania elementu musi być korygowana w osiach X-Y w sposób ciągły (on-line learning).
Konieczne jest rozpoznawanie braku elementu na ssawce (skanowanie laserowe).
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
20
Montaż elementów nietypowych
Serwomechanizm z wymiennym chwytakiem
Podajnik wibracyjny
Elementy nietypowe
Wymienne chwytaki
Chwytaki głowicy wielowrzecionowej oraz stacja optyczna do
kontroli położenia „w locie”
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Klejenie elementów na POD
Operacje technologiczne poprzedzające lutowanie na fali
w montażu powierzchniowym: dozowanie lub drukowanie kleju
układanie elementów
utwardzanie kleju
odwracanie płytki
Prześwit elementów biernych: ` 100μm
Prześwit elementów SOT: 250 – 300μm
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
21
Właściwości klejów (1)
Klej powinien mieć
mieć właściwoś
ciwości
tiksotropowe!
tiksotropowe!
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Klej są
są ciał
ciałami binghamowskimi (plastycznymi), dodatkowo wykazują
wykazującymi wł
właściwoś
ciwości
tiksotropowe (zależ
(zależność
ność od czasu).
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
22
Właściwości
klejów (3)
Lepkość
Lepkość kleju zależ
zależy
od temperatury
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Stabilność
Stabilność długoterminowa kleju
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
23
Technologia klejenia (1)
O przydatnoś
przydatności kleju decyduje:
kolor – ułatwia testowanie,
oryginalne opakowanie – pojemnik napeł
napełniony przez producenta nie powinien
zawierać
zawierać pęcherzykó
cherzyków powietrza,
mał
mała korozyjność
korozyjność – klej nie moż
może sprzyjać
sprzyjać korozji galwanicznej i pogorszeniu
opornoś
oporności powierzchniowej,
stabilność
stabilność masy i skł
składu – utrata masy nie powinna przekraczać
przekraczać 1% po 7 dniach
przechowywania w temperaturze 850C,
rozpł
rozpływność
ywność,,
kleistość
kleistość..
Właściwoś
ciwości technologiczne kleju:
kleju:
dopuszczalny okres przechowywania jest okreś
określony przez producenta (zazwyczaj 5
miesię
miesięcy w temperaturze 50C do 80C),
od chwili otwarcia oryginalnego opakowania do chwili uż
użycia kleju nie moż
może upł
upłynąć
ynąć
wię
więcej niż
niż 7 dni,
stosunek wysokoś
wysokości do średnicy porcji kleju powinien wynosić
wynosić 1 : 1 – 1 : 2,
elementy powinny być
być ukł
układane zaraz po naniesieniu kleju i nie pó
później niż
niż po 8
godzinach,
moż
możliwość
liwość naprawy (bezpieczna temperatura degradacji kleju).
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Wymiary porcji kleju zależą
zależą od rodzaju elementu elektronicznego:
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
24
Poprzednia tabela dotyczy wymiaró
wymiarów porcji kleju w temperaturze 250C. Zał
Założono, że
porcja kleju ma kształ
kształt cylindryczny o średnicy d i wysokoś
wysokości h.
Wysokość
Wysokość i obję
objętość
tość porcji kleju:
h = h1 + h2
V = πd2h / 4
Wymiary te zależą
zależą od tego, czy POD jest pokryta maską
maską lutowniczą
lutowniczą i czy jest zaopatrzozaopatrzona w ślepe pola pod elementami.
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Kontakty Ni/Au
do złą
czy klejowych
złączy
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
25
Kontakt Au
Kształ
Kształtowanie mechaniczne
kontaktó
kontaktów podwyż
podwyższonych
Pd
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Montaż
Montaż flipflip-chip struktur nie obudowanych
Lutowanie
Podkontaktowe warstwy
metaliczne: TiW/Cu,
TiW/Cu, Cr/Ni, Ni/Au
Luty: PbSn,
PbSn, SnAg,
SnAg, AuSn,
AuSn, In,
inne luty bezoł
bezołowiowe,
Podł
Podłoża: FR4, ceramika, gię
giętkie
Klejenie
Kontakty podwyż
podwyższone: Au, Ni/Au
Kleje: izotropowe, anizotropowe
Podł
Podłoża: szkł
szkło, FR4, gię
giętkie
Zgrzewanie
termokompresyjne
Kontakty: Au
Podł
Podłoża: krzem, ceramika
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
26
Montaż
(klejenie)
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
Montaż
(klejenie)
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
27
Samonastawność
Elementy elektroniczne podczas lutowania rozpł
rozpływowego koryguję
koryguję swe poł
położenie w
stosunku do pó
pól lutowniczych pod wpł
wpływem napię
napięcia powierzchniowego lutowia
(samonastawność
). Napię
samonastawność).
Napięcie powierzchniowe kleju jest za mał
małe (~ 35mN/m), by
korygować
korygować poł
położenie elementó
elementów. Wprawdzie nie udał
udało się
się zró
zróżnicować
nicować zwilż
zwilżalnoś
alności pó
pól
kontaktowych i maski lutowniczej, lecz ten efekt osią
osiągnię
gnięto przez zró
zróżnicowanie
„geometryczne”
geometryczne” tych obiektó
obiektów – zastosowano podwyż
podwyższone pola kontaktowe (3D pad).
Wydział
Politechnika Wrocł
Wrocławska
ul. Grabiszyń
Wrocław
28

Montaz w elektronice_cz.16_Techniki montazu

Transkrypt

Podobne dokumenty

Proces wdra\277ania projektowania proekologicznego w przemy

Technologie informacyjne: Lab2 - Bazy danych

T.Sikorski PWr - Nowoczesne uczelnie