PCB -- leiterplatten..

Transkrypt

NOWATORSKIE ROZWIĄZANIA
W PRODUKCJI OBWODÓW DRUKOWANYCH
• Gratowanie
• Oczyszczanie/Dezoksydacja
• Usuwanie żywicy
• Ostateczna obróbka
• Czyszczenie płyt
MEMBER OF JASON FINISHING GROUP
ZASADY W PROCESACH PRODUKCJI I ROZWOJU
ROLEK W OBRÓBCE POWIERZCHNIOWEJ
Wysoce konkurencyjne światowe
rynki stanowią, że tylko najsilniejsi
przetrwają
stąd
wysoka
niezawodność, stabilność oraz
długa wytrzymałość stały się
koniecznością.
Produkcja obwodów drukowanych
w ostatnich latach radykalnie się
zmieniła. Proces produkcyjny nie
może już dłużej być opisywany
jako: gratowanie, czyszczenie lub
ostateczna obróbka.
Musimy nie tylko poszerzyć nasze
słownictwo ale rozbudować i
rozwinąć
gamę
szczotek
walcowych
używanych
do
mechanicznej obróbki powierzchni
płytek.
Aby sprostać powyższym celom
posiadamy szeroką gamę szczotek
walcowych. Wszystkie produkowane
są w tej samej, jednolitej jakości,
przez co osiągamy długi okres
eksploatacji.
Wysokiej
jakości
materiały wykonane w maksymalnej
gęstości zapewnią niezbędny efekt.
Trzystronnie otwarta konstrukcja
zapewnia samoczyszczące działanie,
uniemożliwia
to
dostarczanie
zanieczyszczeń
i
wytwarzanie
nadmiernego ciepła lub zapieczenia.
Do sprawdzonej gamy rolek czyszczącogratujących LIPPROX® zostały dodane
rolki LIPPRITE® Super Cut oraz rolki
LIPPRITE ® o wysokiej jakości
wykańczania
i
rolki
do
przygotowania powierzchni pod
soldermaskę l LIPPRITE ®. Rolki
LIPPRITE®
do czyszczenia płyt
uzupełniają gamę produktów.
Nowe cząsteczki ścierne uzyskują
spójne i jednolite wykończenie.
Specjalna konstrukcja zapewnia, że
nawet mokre rolki pozostają twarde i
sprężyste.
Stacja 1:
Górny wałek obraca
się z płytą .
Stacja 1
Stacja 2
SiC
Ścierniwa z włókniny
Cząsteczki ścierne są
łączone z włókniną
syntetyczną za pomocą
żywicy. W wyniku
różnych kombinacji
kleju i materiałów
ściernych z siatką
nylonową
otrzymujemy
produkty do różnych
rozwiązań.
AI2O 3
Dostępne ziarnistości
Dolny wałek obraca
się z płytą.
LIPPERT-UNIPOL
Jakość
Międzynarodowa
Cu
Stacja 2:
specyfikacja
(FEPA)
specyfikacja
Rz [µm]
Ra [µm]
się w przeciwnym
kierunku..
S4
SiC 120
MEDIUM S
MED S
5.0 – 7.0
1.20 – 2.50
S6
SiC 180 / 240
FINE S
FN S
3.0 – 5.0
0.70 – 1.20
S7
SiC 320
VERY FINE S
VFN S
2.0 – 3.0
0.30 – 0.45
Dolny wałek
obraca się w
przeciwnym
kierunku.
S8
SiC 500 / 600
SUPER FINE S
SFN S
1.5 – 2.5
0.25 – 0.35
S9
SiC 800 / 1000
ULTRA FINE S
UFN S
1.0 – 2.0
0.15 – 0.25
S10
SiC 1200 / 1500
MICRO FINE S
MFN S
0.7 – 1.2
0.10 – 0.15
A4
Al2 O 3 120
MEDIUM A
MED A
A5
Al2O3 150 / 180
Maszyna szczotkująca z 4 głowicami jest zalecana do wszystkich operacji!!!
Zmieniony kierunek obrotów jest wyraźną zaletą tej konfiguracji. Wiercone otwory są konsekwentnie gratowane w
kierunku szczotkowania. Taka konfiguracja pozwala na znaczne zwiększenie szybkości posuwu. Szczotkowanie w
przeciwnym kierunku posuwu (Stacja 2) zapewnia usuwanie opiłków miedzi i zabrudzeń poza płytę.
A6
A7
St. 1.4542
Rz [µm]
Ra [µm]
1.60 – 2.50
0.15 – 0.30
1.20 – 2.00
0.14 – 0.25
Al2 O 3 240
FINE A
FN A
1.00 – 1.60
0.13 – 0.15
Al2 O 3 320
VERY FINE A
VFN A
0.60 – 1.20
0.08 – 0.14
Parametry operacyjne
2
Prędkość s z c z o t k i :
12 – 18
[m/s]
P rędk oś ć s zcz ot k i z wyk le okreś lana jest prz ez producent a urz ądz e n ia .
Szybkość p o suw u:
1.5 – 2.5
[m/min]
Docisk:
1.0 – 1.5
[kW]
Ishi Hyoki, Marugen, Seiko, Pola & Massa, I.S:
40 %
[ciężar]
Schmid, HMS Höllmüller
Oscylacja - częstotliwość:
240 – 500
[cykl/min]
Oscylacja - ścieżka:
3 – 10
[mm]
Chłodziwo:
mokre
[water]
Nacisk na PCB:
do 100
[bar]
Nacisk na szczotkę:
max. możliwe
[bar]
Ilość szczotek:
4 –8
Pomiary chropowatości powierzchni
Rz
Wyniki (pomiarów) obliczone jako średnie wartości z
5 kolejnych pomiarów
Ra
Średnia arytmetyczna wartości bezwzględnych
profilu chropowatości rzędnych
Rt
Maksymalna chropowatość; odległość pomiędzy
najwyższym I najniższym punktem długości
oceny
t.j. pełny przepływ określony przez maszynę
2 górne / 2 dolne lub 4 górne / 4 dolne
3
Wysoce konkurencyjne światowe
rynki stanowią, że tylko najsilniejsi
przetrwają
stąd
wysoka
niezawodność, stabilność oraz
długa wytrzymałość stały się
koniecznością.
Produkcja obwodów drukowanych
w ostatnich latach radykalnie się
zmieniła. Proces produkcyjny nie
może już dłużej być opisywany
jako: gratowanie, czyszczenie lub
ostateczna obróbka.
Musimy nie tylko poszerzyć nasze
słownictwo ale rozbudować i
rozwinąć
gamę
szczotek
walcowych
używanych
do
mechanicznej obróbki powierzchni
płytek.
Aby sprostać powyższym celom
posiadamy szeroką gamę szczotek
walcowych. Wszystkie produkowane
są w tej samej, jednolitej jakości,
przez co osiągamy długi okres
eksploatacji.
Wysokiej
jakości
materiały wykonane w maksymalnej
gęstości zapewnią niezbędny efekt.
Trzystronnie otwarta konstrukcja
zapewnia samoczyszczące działanie,
uniemożliwia
to
dostarczanie
zanieczyszczeń
i
wytwarzanie
nadmiernego ciepła lub zapieczenia.
Do sprawdzonej gamy rolek czyszczącogratujących LIPPROX® zostały dodane
rolki LIPPRITE® Super Cut oraz rolki
LIPPRITE ® o wysokiej jakości
wykańczania
i
rolki
do
przygotowania powierzchni pod
soldermaskę l LIPPRITE ®. Rolki
LIPPRITE®
do czyszczenia płyt
uzupełniają gamę produktów.
Nowe cząsteczki ścierne uzyskują
spójne i jednolite wykończenie.
Specjalna konstrukcja zapewnia, że
nawet mokre rolki pozostają twarde i
sprężyste.
Stacja 1:
się z płytą .
Stacja 1
Stacja 2
SiC
Ścierniwa z włókniny
Cząsteczki ścierne są
łączone z włókniną
syntetyczną za pomocą
żywicy. W wyniku
różnych kombinacji
kleju i materiałów
ściernych z siatką
nylonową
otrzymujemy
produkty do różnych
rozwiązań.
AI2O 3
Dostępne ziarnistości
Dolny wałek obraca
się z płytą.
LIPPERT-UNIPOL
Jakość
Międzynarodowa
Cu
Stacja 2:
specyfikacja
(FEPA)
specyfikacja
Rz [µm]
Ra [µm]
się w przeciwnym
kierunku..
S4
SiC 120
MEDIUM S
MED S
5.0 – 7.0
1.20 – 2.50
S6
SiC 180 / 240
FINE S
FN S
3.0 – 5.0
0.70 – 1.20
S7
SiC 320
VERY FINE S
VFN S
2.0 – 3.0
0.30 – 0.45
Dolny wałek
obraca się w
przeciwnym
kierunku.
S8
SiC 500 / 600
SUPER FINE S
SFN S
1.5 – 2.5
0.25 – 0.35
S9
SiC 800 / 1000
ULTRA FINE S
UFN S
1.0 – 2.0
0.15 – 0.25
S10
SiC 1200 / 1500
MICRO FINE S
MFN S
0.7 – 1.2
0.10 – 0.15
A4
Al2 O 3 120
MEDIUM A
MED A
A5
Al2O3 150 / 180
Maszyna szczotkująca z 4 głowicami jest zalecana do wszystkich operacji!!!
Zmieniony kierunek obrotów jest wyraźną zaletą tej konfiguracji. Wiercone otwory są konsekwentnie gratowane w
kierunku szczotkowania. Taka konfiguracja pozwala na znaczne zwiększenie szybkości posuwu. Szczotkowanie w
przeciwnym kierunku posuwu (Stacja 2) zapewnia usuwanie opiłków miedzi i zabrudzeń poza płytę.
A6
A7
St. 1.4542
Rz [µm]
Ra [µm]
1.60 – 2.50
0.15 – 0.30
1.20 – 2.00
0.14 – 0.25
Al2 O 3 240
FINE A
FN A
1.00 – 1.60
0.13 – 0.15
Al2 O 3 320
VERY FINE A
VFN A
0.60 – 1.20
0.08 – 0.14
Parametry operacyjne
2
Prędkość s z c z o t k i :
12 – 18
[m/s]
P rę d k oś ć s zcz ot k i z wyk le o kre ś la n a je st p rz ez pro d u ce n t a u rz ą dz e n ia .
Szybkość p o suw u:
1.5 – 2.5
[m/min]
Docisk:
1.0 – 1.5
[kW]
Ishi Hyoki, Marugen, Seiko, Pola & Massa, I.S:
40 %
[ciężar]
Schmid, HMS Höllmüller
Oscylacja - częstotliwość:
240 – 500
[cykl/min]
Oscylacja - ścieżka:
3 – 10
[mm]
Chłodziwo:
mokre
[water]
Nacisk na PCB:
do 100
[bar]
Nacisk na szczotkę:
max. możliwe
[bar]
Ilość szczotek:
4 –8
Pomiary chropowatości powierzchni
Rz
Wyniki (pomiarów) obliczone jako średnie wartości z
5 kolejnych pomiarów
Ra
Średnia arytmetyczna wartości bezwzględnych
profilu chropowatości rzędnych
Rt
Maksymalna chropowatość; odległość pomiędzy
najwyższym I najniższym punktem długości
oceny
t.j. pełny przepływ określony przez maszynę
2 górne / 2 dolne lub 4 górne / 4 dolne
3
LIPPROX® CDR
ROLKI CZYSZCZĄCO – GRATUJĄCE
Przekrój średnicy otworu
0.30 mm – powiększenie 500 :1.
PCB zrobione z teflonu ( tworzywo bazowe).
Gratowanie LIPPROX® i doskonałe metalizowanie.
Materiał: miedź tylko 5–9 µm.
Gratowanie LIPPROX®
i doskonałe metalizowanie
Przekrój średnicy otworu 0.50 mm – powiększenie 100 :1.
Pomimo wprowadzenia wierteł o dużych prędkościach całkowite usunięcie
gratów z otworów jest rzadko kiedy możliwe. Aby uniknąć błędów,
krótkich lub brakujących połączeń konieczne jest zapewnienie
jak najdokładniejszej geometrii krawędzi otworu. Szczególnie
w tym procesie LIPPERT opracował rolki typu LIPPROX® które
sprawdziły się na całym świecie.
Zalety:
Wytrzymałość
Żywotność
Rolka czyszcząco-gratująca
LIPPROX® jest wzmocniona
przez specjalny system
spajania LIPPERT, a to
zapewnia wysoką żywotność
ponad 50,000 m2 powierzchni
płyty.
70
60
Trwałość szczotki [m2 x
1000]
LIPPROX® – usuwanie gratów przed
powlekaniem
Materiał: miedź tylko 18 µm.
Gratowanie LIPPROX® i doskonałe metalizowanie
50
Szczotka LIPPROX
40
30
Inna szczotka
20
10
0
15 2
• jednolita jakość powierzchni
1 40
13 0
1 20
110
Chropowatość
powierzchni
Rz [µm]
3
Średnica szczotki [mm]
• intensywne działanie czyszczące
• doskonałe przygotowanie do
galwanizacji
LIPPROX®
Rolki ze strukturalnej włókniny. Polimerowy materiał włókniny nawinięty jest
wokół rdzenia.
Rolki LIPPROX® są idealne do gratowania, ponieważ mają znacznie
dłuższą żywotność i większą wydajność niż porównywalne
rolki listkowe.
• minimalne załamanie powierzchni
• minimalne zużycie szczotki
• wywiercone otwory nie są blokowane
przez zanieczyszczenia z płyt lub rolek
2
Chropowatość powierzchni
SiC
1
Typ szczotki
LIPPROX® CDR S8 H7
(bar dzo dobra SiC 500/600)
Oczekiwana chropowatość powierzchni Profil chropowatości
Rz (µm)
320
SiC
SiC
600
800
2.0
• brak uszkodzeń krawędzi otworu
1
• brak zatykania powierzchni szczotki
1000 µm
• bardzo długa żywotność
Konstrukcja rolki:
Ważne:
Każda rolka LIPPROX® zaznaczona jest strzałką,
wskazującą kierunek rotacji.
• regularna twardość I odporność
na ścieranie przez cały okres
eksploatacji
• możliwe wyważanie dynamiczne
• metalowe pierścienie do idealnego
dopasowania (brak problemów z tolerancją)
Rekomendacje
LIPPROX® Szczotki czyszcząco-gratujące
S8* C2 H6
bardzo dobra SiC 500/600
średnia gęstość
Rz = 2.0 µm
S8* C3 H7
wysoka gęstość
Rz = 2.0 µm
*dostępne również S7 SiC 320/400 i S9 SiC 800/1000
4
5
LIPPROX® CDR
LIPPROX CDR
Przekrój średnicy otworu
0.30 mm – powiększenie 500 :1.
PCB zrobione z teflonu ( tworzywo bazowe).
Gratowanie LIPPROX® i doskonałe metalizowanie.
Materiał: miedź tylko 5–9 µm.
Gratowanie LIPPROX®
i doskonałe metalizowanie
Przekrój średnicy otworu 0.50 mm – powiększenie 100 :1.
Pomimo wprowadzenia wierteł o dużych prędkościach całkowite usunięcie
gratów z otworów jest rzadko kiedy możliwe. Aby uniknąć błędów,
krótkich lub brakujących połączeń konieczne jest zapewnienie
jak najdokładniejszej geometrii krawędzi otworu. Szczególnie
w tym procesie LIPPERT opracował rolki typu LIPPROX® które
sprawdziły się na całym świecie.
Zalety:
Wytrzymałość
Żywotność
Rolka czyszcząco-gratująca
LIPPROX® jest wzmocniona
przez specjalny system
spajania LIPPERT, a to
zapewnia wysoką żywotność
ponad 50,000 m2 powierzchni
płyty.
70
60
Trwałość szczotki [m2 x
1000]
LIPPROX® – usuwanie gratów przed
powlekaniem
Materiał: miedź tylko 18 µm.
Gratowanie LIPPROX® i doskonałe metalizowanie
50
Szczotka LIPPROX
40
30
Inna szczotka
20
10
0
15 2
1 40
13 0
1 20
110
Chropowatość
powierzchni
Rz [µm]
3
Średnica szczotki [mm]
• doskonałe przygotowanie do
galwanizacji
LIPPROX®
Rolki ze strukturalnej włókniny. Polimerowy materiał włókniny nawinięty jest
wokół rdzenia.
Rolki LIPPROX® są idealne do gratowania, ponieważ mają znacznie
dłuższą żywotność i większą wydajność niż porównywalne
rolki listkowe.
• minimalne załamanie powierzchni
• minimalne zużycie szczotki
• wywiercone otwory nie są blokowane
przez zanieczyszczenia z płyt lub rolek
• brak uszkodzeń krawędzi otworu
2
SiC
1
Typ szczotki
®
LIPPROX CDR S8 H7
(bar dzo dobra SiC 500/600)
320
SiC
SiC
600
800
Rz (µm)
2.0
1
• brak zatykania powierzchni szczotki
1000 µm
• bardzo długa żywotność
Konstrukcja rolki:
Ważne:
Każda rolka LIPPROX® zaznaczona jest strzałką,
wskazującą kierunek rotacji.
• regularna twardość I odporność
na ścieranie przez cały okres
eksploatacji
• możliwe wyważanie dynamiczne
Rekomendacje
S8* C2 H6
średnia gęstość
Rz = 2.0 µm
S8* C3 H7
wysoka gęstość
Rz = 2.0 µm
*dostępne również S7 SiC 320/400 i S9 SiC 800/1000
4
5
LIPPRITE® SCR
ROLKA SUPER CUT
Konstrukcja listkowa
Kierunek obrotów szczotki
Listki włókniny ściernej połączone są
promieniowo z rdzeniem fenolowym. Obróbka z
żywicy syntetycznej usztywnia rolkę LIPPRITE ®
poprawiając
wydajność
i
przedłuża
przydatność do różnych zastosowań.
Stacja 1 (i 3):
Górna rolka musi się obracać z płytą.
Dolna rolka musi się obracać z płytą.
Stacja 2 (i 4):
Górna rolka musi się obracać w
przeciwnym kierunku.
Dolna rolka musi się obracać w
Ustawienie maszyny do:
• Usuwanie nagromadzonych pozostałości
• Wykańczanie w procesie BGA
Stacja1
Stacja 2
Stacja 3
Stacja 4
®
LIPPRITE SCR
Rekomendacje
• Usuwanie pozostałości miedzi po powlekaniu
(przygotowanie powierzchni do laminowania)
Po procesie galwanizacyjnym na powierzchni mogą pojawić się
miedziane drobinki. Rolka LIPPRITE® Super Cut zniweluje drobinki do
minimum i wygładzi ziarnisty wygląd.
• Usuwanie czarnego tlenku z procesu IVH and BVH
Po procesie oksydacji do wnętrza przez otwory (IVH) i otwory (BVH) tlenek
musi być usunięty. Rolki LIPPRITE ® Super Cut zapewniają maksymalną
skuteczność czyszczenia powierzchni oraz jednolitą jakość struktury.
• Usuwanie gratu przed powlekaniem
Poziom powierzchni:
Rolka ceramiczna
Stacja 1:
Rolka ceramiczna
Stacja 2:
LIPPRITE® Super Cut Roller
S7 D109 I22
VFN (SiC 320)
Rz = 2.5 µm
Stacja 3:
S8 D109 I22
SFN (SiC 600)
Rz = 2.0 µm
Stacja 4:
S9 D109 I22
UFN (SiC 800)
Rz = 1.5 µm
• Usuwanie drobinek miedzi po powlekaniu
(przygotowanie powierzchni przed laminowaniem)
• Usuwanie czarnego tlenku z procesu IVH i BVH
• Usuwanie pozostałości żywicy w procesie SBU
Do ochrony galwanicznych otworów przed procesem trawienia stosuje się
żywiczny wypełniacz (utwardzacz UV lub termoutwardzacz). Wymagane
jest intensywne ścieranie celem usunięcia wykwitów z powierzchni
płyty. Rolka LIPPRITE® Super Cut pozwala na uzyskanie jednorodnej, płaskiej
I gładkiej struktury powierzchni.
Zalety:
• zwiększona mikrochropowatość
• zwiększona przyczepność żywicy
• pozostaje twardy podczas pracy na mokro
Stacja 1
• niskie ryzyko zatkania otworów
• nie uszkadza krawędzi otworów
Proces ten wymaga usunięcia nadmiaru żywicy zarówno przewodzącej jak i
izolującej w celu podniesienia mikrochropowatości zapewniającej idealną
przyczepność laminatu.
6
Stacja 2
Maszyna szczotkująca z 4 głowicami jest wysoce zalecana!
• nie zatyka powierzchni szczotki
• dostępne wyważanie dynamiczne
Rekomendacje
Stacja 1:
S8 D109 I22
SFN (SiC 600)
Rz = 2.0 µm
Stacja 2:
S9 D109 I22
UFN (SiC 800)
Rz = 1.5 µm
7
LIPPRITE® SCR
ROLKA SUPER CUT
LIPPRITE SCR
ROLKA SUPER CUT
Kierunek obrotów szczotki
promieniowo z rdzeniem fenolowym. Obróbka z
poprawiając
wydajność
i
przedłuża
przydatność do różnych zastosowań.
Stacja 1 (i 3):
Górna rolka musi się obracać z płytą.
Dolna rolka musi się obracać z płytą.
Stacja 2 (i 4):
Górna rolka musi się obracać w
Dolna rolka musi się obracać w
• Usuwanie nagromadzonych pozostałości
Stacja1
Stacja 2
Stacja 3
Stacja 4
®
LIPPRITE SCR
Rekomendacje
• Usuwanie pozostałości miedzi po powlekaniu
(przygotowanie powierzchni do laminowania)
Po procesie galwanizacyjnym na powierzchni mogą pojawić się
miedziane drobinki. Rolka LIPPRITE® Super Cut zniweluje drobinki do
minimum i wygładzi ziarnisty wygląd.
• Usuwanie czarnego tlenku z procesu IVH and BVH
Po procesie oksydacji do wnętrza przez otwory (IVH) i otwory (BVH) tlenek
musi być usunięty. Rolki LIPPRITE ® Super Cut zapewniają maksymalną
skuteczność czyszczenia powierzchni oraz jednolitą jakość struktury.
• Usuwanie gratu przed powlekaniem
Poziom powierzchni:
Rolka ceramiczna
Stacja 1:
Rolka ceramiczna
Stacja 2:
S7 D109 I22
VFN (SiC 320)
Rz = 2.5 µm
Stacja 3:
S8 D109 I22
SFN (SiC 600)
Rz = 2.0 µm
Stacja 4:
S9 D109 I22
UFN (SiC 800)
Rz = 1.5 µm
• Usuwanie drobinek miedzi po powlekaniu
(przygotowanie powierzchni przed laminowaniem)
• Usuwanie czarnego tlenku z procesu IVH i BVH
• Usuwanie pozostałości żywicy w procesie SBU
Do ochrony galwanicznych otworów przed procesem trawienia stosuje się
żywiczny wypełniacz (utwardzacz UV lub termoutwardzacz). Wymagane
jest intensywne ścieranie celem usunięcia wykwitów z powierzchni
płyty. Rolka LIPPRITE® Super Cut pozwala na uzyskanie jednorodnej, płaskiej
I gładkiej struktury powierzchni.
Zalety:
• zwiększona mikrochropowatość
• pozostaje twardy podczas pracy na mokro
Stacja 1
Proces ten wymaga usunięcia nadmiaru żywicy zarówno przewodzącej jak i
izolującej w celu podniesienia mikrochropowatości zapewniającej idealną
przyczepność laminatu.
6
Stacja 2
Maszyna szczotkująca z 4 głowicami jest wysoce zalecana!
Rekomendacje
Stacja 1:
S8 D109 I22
SFN (SiC 600)
Rz = 2.0 µm
Stacja 2:
S9 D109 I22
UFN (SiC 800)
Rz = 1.5 µm
7
LIPPRITE® HFR
ROLKI HIGH RESOLUTION FINISHING
Wysoka niezawodność
Stabilność I trwałość
Trzystronnie otwarta konstrukcja zapewnia samoczyszczące
działanie, uniemożliwia to dostarczanie zanieczyszczeń i
wytwarzanie nadmiernego ciepła lub zapieczenia. Sprężysta
konstrukcja szczotki pozwala na wykończenie nieregularnej powierzchni.
Nowe cząsteczki ścierne stale odsłaniają miedzianą powierzchnię w
spójnym i jednolitym wykończeniu.
Rolka LIPPRITE®
High Resolution Finishing wzmocniona jest naszą,
syntetyczną żywicą na bazie: I20. Ten specjalny impregnat zapewnia lepsze
osiągi czyszczenia, lepszy efekt amortyzacji oraz dłuższą żywotność.
Kolejna zaleta: obwody drukowane mogą być obrabiane szybciej, co
powoduje wzrost produktywności.
C hropow atość powierz chni na miedzi
Doświadczenie:
Na powierzchni idealnie płaskiej (bez falistości w pomiarach) wartości powinny
się rozłożyć na poziomie Rz 1.5 – 3.0 µm.
Pomiary określane w kierunku wzdłużnym (równolegle do powierzchni
struktury) są zazwyczaj niższe niż w kierunku poprzecznym i są zwykle
wykonane w celach kontrolnych.
Wartości określone w poprzecznym kierunku tj. pod kątem 90° w stosunku do
struktury powierzchni, są najbardziej znaczące.
W przemyśle PCB jest to najczęściej stosowane metoda, chociaż rzadko
wymieniana.
Wartości te są niedokładne ponieważ prawie niemożliwe jest, aby wymiary
wykonywać równolegle do struktury szczotkowania.
LIPPRITE® HFR
Typ rolki
Proces laminowania na sucho precyzyjnych obwodów stał się bardzo
powszechny. Suchy film musi idealnie przylegać do powierzchni miedzi i
laminatu w celu uniknięcia styków podczas procesu trawienia.
Wymagania obejmują czystą, matową powierzchnię bez tlenków i
najmniejszych właściwości odblaskujących.
Rolki LIPPRITE®
High Resolution Finishing gwarantują określoną i
powtarzalną chropowatość powierzchni.
®
Wielofunkcyjność
Rolki LIPPRITE High Resolution Finishing( wykończenie o bardzo
wysokiej rozdzielczości) są idealne do:
®
Oczekiwana chropowatość powierzchni
Rz (µm)
LIPPRITE® High Resolution S7
(very fine SiC 320)
R A = 0.50 µm
R Z = 3.36 µm
R MAX = 3.83 µm
P C = 158 / C
2.5
2.5
• czyszczenia i dezoksydacji przed zastosowaniem suchego filmu
1000 µm
• przygotowanie powierzchni przed drukowaniem
• przygotowanie powierzchni pod fotomozaikę
• wykańczania warstw pośrednich
• wykańczania elastycznych obwodów drukowanych
Uwaga: Ze względu na falistość powierzchni, wartości chropowatości
powierzchni pojawiają się wyższe niż są w rzeczywistości.
Typ rolki
(super fine SiC 500/600)
promieniście z rdzeniem fenolowym.
Obróbka z żywicy syntetycznej
usztywnia rolkę LIPPRITE ® poprawiając
wydajność i przedłuża przydatność do
różnych zastosowań.
Profil chropowatości
Rz (µm)
R A = 0.31µm
R Z = 2.23 µm
R MAX = 2.52 µm
P C = 175 / C
2.0
1
1000 µm
Zalety:
Typ rolki
• zwiększona mikroporowatość
Rz (µm)
1.5
R A = 0.24 µm
R Z = 1.61 µm
R MAX = 1.70 µm
P C = 65 / C
(ultra fine SiC 800/1000)
• odpowiednie do dokładnych linii technologicznych
• metalowe pierścienie do idealnego dopasowania (brak
problemów z tolerancją)
8
Rekomendacje
LIPPRITE® High Resolution Finishing Roller
S7 Di 107/109 I20
SiC 320
Rz = 2.5 µm
S8 Di 109 I20
SiC 600
Rz = 2.0 µm
S9 Di 109 I20
SiC 800
Rz = 1.5 µm
9
LIPPRITE® HFR
LIPPRITE HFR
Wysoka niezawodność
Stabilność I trwałość
Trzystronnie otwarta konstrukcja zapewnia samoczyszczące
działanie, uniemożliwia to dostarczanie zanieczyszczeń i
wytwarzanie nadmiernego ciepła lub zapieczenia. Sprężysta
konstrukcja szczotki pozwala na wykończenie nieregularnej powierzchni.
Nowe cząsteczki ścierne stale odsłaniają miedzianą powierzchnię w
spójnym i jednolitym wykończeniu.
Rolka LIPPRITE®
High Resolution Finishing wzmocniona jest naszą,
syntetyczną żywicą na bazie: I20. Ten specjalny impregnat zapewnia lepsze
osiągi czyszczenia, lepszy efekt amortyzacji oraz dłuższą żywotność.
Kolejna zaleta: obwody drukowane mogą być obrabiane szybciej, co
powoduje wzrost produktywności.
Doświadczenie:
Na powierzchni idealnie płaskiej (bez falistości w pomiarach) wartości powinny
się rozłożyć na poziomie Rz 1.5 – 3.0 µm.
Pomiary określane w kierunku wzdłużnym (równolegle do powierzchni
struktury) są zazwyczaj niższe niż w kierunku poprzecznym i są zwykle
wykonane w celach kontrolnych.
Wartości określone w poprzecznym kierunku tj. pod kątem 90° w stosunku do
struktury powierzchni, są najbardziej znaczące.
W przemyśle PCB jest to najczęściej stosowane metoda, chociaż rzadko
wymieniana.
Wartości te są niedokładne ponieważ prawie niemożliwe jest, aby wymiary
wykonywać równolegle do struktury szczotkowania.
LIPPRITE® HFR
Typ rolki
Rolki LIPPRITE®
Wielofunkcyjność
Rolki LIPPRITE High Resolution Finishing( wykończenie o bardzo
wysokiej rozdzielczości) są idealne do:
®
Rz (µm)
(very fine SiC 320)
2.5
• czyszczenia i dezoksydacji przed zastosowaniem suchego filmu
1000 µm
• przygotowanie powierzchni przed drukowaniem
• przygotowanie powierzchni pod fotomozaikę
• wykańczania warstw pośrednich
Uwaga: Ze względu na falistość powierzchni, wartości chropowatości
powierzchni pojawiają się wyższe niż są w rzeczywistości.
Typ rolki
R MAX = 3.83 µm
P C = 158 / C
2.5
• wykańczania elastycznych obwodów drukowanych
®
R A = 0.50 µm
R Z = 3.36 µm
Rz (µm)
R A = 0.31µm
R Z = 2.23 µm
R MAX = 2.52 µm
P C = 175 / C
2.0
1
1000 µm
Zalety:
Typ rolki
• zwiększona mikroporowatość
Rz (µm)
1.5
R A = 0.24 µm
R Z = 1.61 µm
R MAX = 1.70 µm
P C = 65 / C
(ultra fine SiC 800/1000)
8
Rekomendacje
S7 Di 107/109 I20
SiC 320
Rz = 2.5 µm
S8 Di 109 I20
SiC 600
Rz = 2.0 µm
S9 Di 109 I20
SiC 800
Rz = 1.5 µm
9
LIPPRITE® HFRBLUE
LIPPRITE® SFR
ROLKA WYKAŃCZAJĄCA PRZED SOLDERMASKĄ
LIPPRITE® HFR blue
LIPPRITE® SFR
• Przygotowanie powierzchni przed lutowaniem
Rolki LIPPRITE®
.
Zalety:
Soldermaskę nakłada się za pomocą druku lub metodą fotolitograficzną.
Służy do ochrony powierzchni układu i zapobiega uszkodzeniom. W tym
procesie czyszczenie nie może uszkodzić obwodów ani spowodować
mikro zwarć.
Zalety:
• super jednolita jakość powierzchni bez zarysowań
• intensywne czyszczenie obwodów
• wzrost mikrochropowatości
• Wykończenie elastycznych PCB
Ze względu na ich lekkość, elastyczność i właściwości zginania, elastyczne
płytki drukowane stały się w ostatnich latach coraz bardziej popularne, przy
wzajemnych połączeniach w układach zamkniętych.
• Wykończenie cienką, miedzianą folią
• wyważanie dynamiczne
Cienkie, miedziane folie - zaledwie 50 – 100 µm grubości można
przetwarzać mechanicznie na dwustronnej szczotkarce.. Nie ma ryzyka
rozciągnięcia, wypaczenia lub złożenia.
• nie uszkadza linii
• Czyszczenie po cynowaniu
• Usuwanie pozostałości po topnikowaniu
promieniście z rdzeniem fenolowym. Obróbka z
poprawiając wydajność i przedłuża przydatność
do różnych zastosowań.
• Proces pozłacania
Typ rolki
Rz (µm)
LIPPRITE® HFR blue
< 2.0
R A = 0.24 µm
R Z = 1.57 µm
R MAX = 1.78 µm
P C = 360 / C
1
250 µm
Rekomendacje
LIPPRITE® Soldermask Finishing Roller
S8 D107 I20
SiC 500/600
Rz = 2.0 µm
S9 D107 I20
SiC 800/1000
Rz = 1.5 µm
S8 D107
SiC 500/600
Rz = 2.0 µm
S9 D107
SiC 800/1000
Rz = 1.5 µm
Note: Laminate type FR4 with 7 µm copper layer
10
11
LIPPRITE® HFRBLUE
LIPPRITE® SFR
ROLKA WYKAŃCZAJĄCA PRZED SOLDERMASKĄ
LIPPRITE® HFR blue
LIPPRITE® SFR
• Przygotowanie powierzchni przed lutowaniem
Rolki LIPPRITE®
.
Zalety:
Soldermaskę nakłada się za pomocą druku lub metodą fotolitograficzną.
Służy do ochrony powierzchni układu i zapobiega uszkodzeniom. W tym
procesie czyszczenie nie może uszkodzić obwodów ani spowodować
mikro zwarć.
Zalety:
• super jednolita jakość powierzchni bez zarysowań
• intensywne czyszczenie obwodów
• wzrost mikrochropowatości
• Wykończenie elastycznych PCB
Ze względu na ich lekkość, elastyczność i właściwości zginania, elastyczne
płytki drukowane stały się w ostatnich latach coraz bardziej popularne, przy
wzajemnych połączeniach w układach zamkniętych.
• Wykończenie cienką, miedzianą folią
Cienkie, miedziane folie - zaledwie 50 – 100 µm grubości można
przetwarzać mechanicznie na dwustronnej szczotkarce.. Nie ma ryzyka
rozciągnięcia, wypaczenia lub złożenia.
• nie uszkadza linii
• Czyszczenie po cynowaniu
• Usuwanie pozostałości po topnikowaniu
promieniście z rdzeniem fenolowym. Obróbka z
poprawiając wydajność i przedłuża przydatność
do różnych zastosowań.
• Proces pozłacania
Typ rolki
Rz (µm)
LIPPRITE® HFR blue
< 2.0
R A = 0.24 µm
R Z = 1.57 µm
R MAX = 1.78 µm
P C = 360 / C
1
250 µm
Rekomendacje
S8 D107 I20
SiC 500/600
Rz = 2.0 µm
S9 D107 I20
SiC 800/1000
Rz = 1.5 µm
S8 D107
SiC 500/600
Rz = 2.0 µm
S9 D107
SiC 800/1000
Rz = 1.5 µm
Note: Laminate type FR4 with 7 µm copper layer
10
11
LIPPERT ABB
SZCZOTKI Z NYLONU ŚCIERNEGO
LIPPERT NAB
NYLONOWA SZCZOTKA CZYSZCZĄCA
Czyszczenie płytek PCB po
obróbce mechanicznej
Zalety:
Szczotki czyszczące z nylonu ściernego są alternatywą dla
rolek LIPPRITE®głównym celem jest maksymalna eliminacja
• zagięte krawędzie płytki lub złamane wiertło nie uszkodzą rolki
….. system pumeksowania!
• niekierunkowe wykończenie
• odporne chemicznie
• matowa powierzchnia z minimalnymi właściwościami odbicia
Zalety:
• duga żywotność szczotki
pozostałości po szczotce. Szczotki z nylonu ściernego
gwarantują, dokładne czyszczenie powierzchni.
• wzrost mikro chropowatości
Rekomendacje
• dokładna współosiowość
• nadaje się do dokładnych linii technologicznych (linie oddalone od siebie 50 µm)
LIPPERT Abrasive Bristle Brush
BD21 D2 0,45
SiC 600
Rz = 1.5 – 2.0 µm
BD21 D2 0,25
SiC 800
Rz = 1.0 – 1.5 µm
Zalety:
… w mokrym systemie!
Usuwanie gratu przed powlekaniem
Szczotki z nylonu ściernego są zalecane w procesie wykańczania PCB, mogą
być używane przez producentów płytek P CB przy lini ach i ods t ęp ach
mię dzy ści eżkami > 200 µm.
• idealne do czyszczenia ekranów LCD
Szczotki z nylonu ściernego pozostawiają mniej jednolite i bardziej
błyszczące powierzchnie, niż wykończenia oparte na pracy rolek z
włókniny ściernej.
• nadaje się do czyszczenia szkła
• brak zarysowań na szklanych powierzchniach (LCD)
• minimalna żywotność 60 dni roboczych
• czyszczenie po c y n o w a n i u ( H A L - Hot Air Levelling)
Rekomendacje
BD41 D2 0.75
SiC 240
Rz = 2.5 – 5.0 µm
BD41/21 D2 0.55
SiC 320
Rz = 2.0 – 3.5 µm
Specyfikacja:
12
Rodzaj ziarnistości
SIC
Rozmiar ziarna
240
320
500
600
800
Żarnik dia. [mm]
0.75
0.60
0.50
0.45
0.25
Rekomendacje
LIPPERT (NAB) Nylonowa szczotka czyszcząca
Nylon również dostępny
Nylon 0.30 [mm]
0.05 / 0.08 / 0.12 / 0.15 / 0.20 / 0.35 / 0.40 / 0.50 [mm]
13
LIPPERT ABB
SZCZOTKI Z NYLONU ŚCIERNEGO
Czyszczenie płytek PCB po
obróbce mechanicznej
LIPPERT NAB
NYLONOWA SZCZOTKA CZYSZCZĄCA
Zalety:
Zalety:
• duga żywotność szczotki
Szczotki czyszczące z n y l o n u ś c i e r n e g o są alternatywą dla
rolek LIPPRITE ® g ł ó w n y m c e l e m j e s t m a k s y m a l n a e l i m i n a c j a
p o z o s t a ł o ś c i p o s z c z o t c e . Szczotki z nylonu ściernego
gwarantują, dokładne czyszczenie powierzchni.
• zagięte krawędzie płytki lub złamane wiertło nie uszkodzą rolki
….. system pumeksowania!
• niekierunkowe wykończenie
• odporne chemicznie
• matowa powierzchnia z minimalnymi właściwościami odbicia
• wzrost mikro chropowatości
• nadaje się do dokładnych linii technologicznych (linie oddalone od siebie 50 µm)
• dokładna współosiowość
Rekomendacje
BD21 D2 0,45
SiC 600
Rz = 1.5 – 2.0 µm
BD21 D2 0,25
SiC 800
Rz = 1.0 – 1.5 µm
Zalety:
… w mokrym systemie!
Usuwanie gratu przed powlekaniem
Szczotki z nylonu ściernego są zalecane w procesie wykańczania PCB, mogą
być używane przez producentów płytek P CB przy lini ach i ods t ęp ach
mię dzy ści eżkami > 200 µm.
• idealne do czyszczenia ekranów LCD
• nadaje się do czyszczenia szkła
Szczotki z nylonu ściernego pozostawiają mniej jednolite i bardziej
błyszczące powierzchnie, niż wykończenia oparte na pracy rolek z
włókniny ściernej.
• brak zarysowań na szklanych powierzchniach (LCD)
• minimalna żywotność 60 dni roboczych
• czyszczenie po c y n o w a n i u ( H A L - Hot Air Levelling)
Rekomendacje
BD41 D2 0.75
SiC 240
Rz = 2.5 – 5.0 µm
BD41/21 D2 0.55
SiC 320
Rz = 2.0 – 3.5 µm
Specyfikacja:
12
Rodzaj ziarnistości
SIC
Rozmiar ziarna
240
320
500
600
800
Żarnik dia. [mm]
0.75
0.60
0.50
0.45
0.25
Rekomendacje
LIPPERT (NAB) Nylonowa szczotka czyszcząca
Nylon również dostępny
Nylon 0.30 [mm]
0.05 / 0.08 / 0.12 / 0.15 / 0.20 / 0.35 / 0.40 / 0.50 [mm]
13
LIPPRITE® PCR
ROLKI CZYSZCZĄCE
INFORMACJE
Dostępne rozmiary:
90
szerokość [mm]
610
Bore
1”
Rodzaj maszyny:
Billco, Marseco, Somaca
90
610
35 mm
Dilg
102
610 – 622 – 768
1”/1.25”
Chemcut
125
450
50 mm
Wesero Junior / Höllmüller 45 / Schmid 450
125
550
50 mm
Höllmüller 55
125
610
50 mm
IS Scrubbex-SHD / Wesero 600 / Schmid 600
125
650
50 mm
125
670
50 mm
Schmid 650 / IS Scrubbex-2000 / Höllmüller 65 / Wesero U
600-1
Pola & Massa
Pola & /Massa
125
750
50 mm
Wesero U700-1
125
770
50 mm
Schmid 770 / IS Scrubbex-2000
140
610
2”
Chemcut, Marseco
152
610
2”
TTM, Billco, Somaca, Chemcut
152
610 – 650 – 710
3”
Seiko, Marugen, IML SD-1400, Ishi Hyoki, Pioneer
152
762
2”
Billco, Marseco, Chemcut
170
585
3”
Bunkyo
170
610 – 710
3”
Ishii Hyoki
254
1143
5.75”
Pioneer
300
1100 – 1500
5.75”
Century, Somaca
305
1270
180 mm
Aiki
350
1100 – 1500
190 / 200 mm
Wesero, Curtin Hebert
Średnica
LIPPRITE® Szczotki czyszczące do narzędzi
Zalety:
Szczotka stosowana do usuwania
pozostałości żywicy powstałej na
powierzchni po procesie prasowania
laminatu
oraz
paneli
wielowarstwowych
w
celu
zachowania oryginalnej struktury
chropowatości która nie powinna
zostać zmieniona.
• najwyższa jakość szczotkowania, czysta powierzchnia
LIPPRITE®
Szczotki czyszczące
utrzymują swoje jednolite właściwości
nawet po 1000 operacji.
• metalowe pierścienie do idealnego dopasowania
(brak problemów z tolerancją)
• brak zanieczyszczeń na płytach
• dokładne ścieranie przez cały cykl życia rolki
• minimalne drobinki szczotki
• brak zatykania maszynowego systemu filtracyjnego
• uruchamianie koncentryczne
Jakość powierzchni płyt PCB
promieniście z rdzeniem fenolowym. Obróbka
z żywicy syntetycznej usztywnia rolkę
LIPPRITE ® poprawiając wydajność I
przedłuża przydatność do różnych
zastosowań.
Surface
finish
Quality
Rz [µm]
Ra [µm]
No. 1
ground grit 80
8.0 – 15.0
1.20 – 2.50
No. 2
ground grit 180
5.0 – 8.0
0.70 – 1.20
No. 3
ground grit 240
2.5 – 5.0
0.30 – 0.70
No. 4
fine ground grit 320
1.6 – 2.5
0.15 – 0.30
No. 5
1.0 – 1.6
0.13 – 0.15
No. 6
finest ground grit 500
0.6 – 1.0
0.07 – 0.13
No. 7
bright polished
0.2 – 0.4
0.03 – 0.04
No. 8
mirror polished
0.1 – 0.2
0.01 – 0.03
Rekomendacje
LIPPRITE® Pressplate Cleaning Roller
A4 D109 I22
Al2O 3 120 MED
Rz = 1.6 – 2.5 µm
A5 D109 I22
Al2O 3 180 MED-FN
Rz = 1.2 – 2.0 µm
A6 D109 I22
Al2O 3 240 FN
®
LIPPRITE Pressplate Cleaning Roller
[mm]
Rz = 1.0 – 1.6 µm
Ten katalog jest przeznaczony do
przedstawienia produktów LIPPERTUNIPOL dla producentów płytek obwodów
drukowanych Podane informacje uznane
są za wiarygodne, jednak ze względu na
dużą różnorodność czynników nie możemy
gwarantować wyników użytkowania.
Note: Rz on stainless steel 1.4542
14
15
LIPPRITE® PCR
ROLKI CZYSZCZĄCE
INFORMACJE
Dostępne rozmiary:
90
szerokość [mm]
610
Bore
1”
Rodzaj maszyny:
Billco, Marseco, Somaca
90
610
35 mm
Dilg
102
610 – 622 – 768
1”/1.25”
Chemcut
125
450
50 mm
Wesero Junior / Höllmüller 45 / Schmid 450
125
550
50 mm
Höllmüller 55
125
610
50 mm
IS Scrubbex-SHD / Wesero 600 / Schmid 600
125
650
50 mm
125
670
50 mm
Schmid 650 / IS Scrubbex-2000 / Höllmüller 65 / Wesero U
600-1
Pola & Massa
Pola & /Massa
125
750
50 mm
Wesero U700-1
125
770
50 mm
Schmid 770 / IS Scrubbex-2000
140
610
2”
Chemcut, Marseco
152
610
2”
TTM, Billco, Somaca, Chemcut
152
610 – 650 – 710
3”
Seiko, Marugen, IML SD-1400, Ishi Hyoki, Pioneer
152
762
2”
Billco, Marseco, Chemcut
170
585
3”
Bunkyo
170
610 – 710
3”
Ishii Hyoki
254
1143
5.75”
Pioneer
300
1100 – 1500
5.75”
Century, Somaca
305
1270
180 mm
Aiki
350
1100 – 1500
190 / 200 mm
Wesero, Curtin Hebert
Średnica
LIPPRITE® Szczotki czyszczące do narzędzi
Zalety:
Szczotka stosowana do usuwania
pozostałości żywicy powstałej na
powierzchni po procesie prasowania
laminatu
oraz
paneli
wielowarstwowych
w
celu
zachowania oryginalnej struktury
chropowatości która nie powinna
zostać zmieniona.
• najwyższa jakość szczotkowania, czysta powierzchnia
LIPPRITE®
Szczotki czyszczące
utrzymują swoje jednolite właściwości
nawet po 1000 operacji.
• metalowe pierścienie do idealnego dopasowania
(brak problemów z tolerancją)
• brak zanieczyszczeń na płytach
• dokładne ścieranie przez cały cykl życia rolki
• minimalne drobinki szczotki
• brak zatykania maszynowego systemu filtracyjnego
• uruchamianie koncentryczne
Jakość powierzchni płyt PCB
promieniście z rdzeniem fenolowym. Obróbka
z żywicy syntetycznej usztywnia rolkę
LIPPRITE ® poprawiając wydajność I
przedłuża przydatność do różnych
zastosowań.
Surface
finish
Quality
Rz [µm]
Ra [µm]
No. 1
ground grit 80
8.0 – 15.0
1.20 – 2.50
No. 2
ground grit 180
5.0 – 8.0
0.70 – 1.20
No. 3
ground grit 240
2.5 – 5.0
0.30 – 0.70
No. 4
1.6 – 2.5
0.15 – 0.30
No. 5
1.0 – 1.6
0.13 – 0.15
No. 6
finest ground grit 500
0.6 – 1.0
0.07 – 0.13
No. 7
bright polished
0.2 – 0.4
0.03 – 0.04
No. 8
mirror polished
0.1 – 0.2
0.01 – 0.03
Rekomendacje
A4 D109 I22
Al2O 3 120 MED
Rz = 1.6 – 2.5 µm
A5 D109 I22
Al2O 3 180 MED-FN
Rz = 1.2 – 2.0 µm
A6 D109 I22
Al2O 3 240 FN
®
LIPPRITE Pressplate Cleaning Roller
[mm]
Rz = 1.0 – 1.6 µm
Ten katalog jest przeznaczony do
przedstawienia produktów LIPPERTUNIPOL dla producentów płytek obwodów
drukowanych Podane informacje uznane
są za wiarygodne, jednak ze względu na
dużą różnorodność czynników nie możemy
gwarantować wyników użytkowania.
Note: Rz on stainless steel 1.4542
14
15
OSBORN International GmbH
ZN der Jason GmbH
Ringstr. 10
35099 Burgwald
Deutschland
Tel.: ++49 (64 51) 5 88-0
Fax: ++49 (64 51) 5 88-2 06
eMail: [email protected]
ZN der Jason GmbH
Betriebsstätte Haan
Rudolf-Harbig-Weg 10
42781 Haan
Deutschland
Tel.: ++49 (21 29) 93 07-0
Fax: ++49 (21 29) 93 07-23
OSBORN Unipol UK Ltd.
Avenue West
Newhouse Farm Industrial Estate
Chepstow NP16
6UD United Kingdom
Tel.: ++44 1291 643200
Fax: ++44 1291 643298
OSBORN Unipol S.A.
Parc d'Activités Les Doucettes
23 Avenue des Morillons
95140 Garges Lés Gonesse
France
Tel.: ++33 1 34 45 06 00
Fax: ++33 1 39 93 67 11
OSBORN Unipol S.A.
Parc d'Activités de la Fringale
27100 Val de Reuil
France
Tel.: ++33 2 32 09 50 50
Fax: ++33 2 32 25 06 92
OSBORN - Unipol, S.L.
C/ Ronda Norte, 320
(Poligono Industrial) - Apartado 169
46470 Catarroja (Valencia)
Spain
Tel.: ++34 96 132 58 76
Fax: ++34 96 132 46 02
OSBORN International AB
Huskvarnavägen 105
56123 Huskvarna
Sweden
Tel.: ++46 (36) 38 92 00
Fax: ++46 (36) 13 31 90
OSBORN International A/S
Nr. Bjertvej 103
6000 Kolding
Denmark
Tel.: ++45 76 32 76 32
Fax: ++45 76 32 76
00 eMail:
[email protected]
OSBORN International SRL
Bd. Bucovina, Nr. 151
725300 Gura Humorului, jud. Suceava
Romania
Tel.: ++40 (2 30) 23 42 12
Fax: ++40 (2 30) 53 17 85
OSBORN Unipol Lda
Rua de Pardelhas
4805-062 Brito-Guimarães
Portugal
Tel.: ++351 253 479 550
Fax: ++351 253 576 629
OSBORN International
C/O Collectron
225 N. Freeport Drive
Nogales, AZ 85621
Mexico
Tel.: ++1 216-361-1900
(X300) Fax: ++1 011-52-63135266 eMail:
[email protected]
OSBORN Lippert (India) Pvt.
Ltd. Plot No. E-66, MIDC Waluj
Aurangabad - 431 136
India
Tel.: ++91 (2 40) 25 56 53 8
Fax: ++91 (2 40) 25 52 53 0
5401 Hamilton Avenue
Cleveland, OH 44114
USA
Tel.: ++1 (216) 361 19 00
Fax: ++1 (2 16) 361 19 13
eMail:
[email protected]
11/2011
Rm. 505, Tower H Huiyuan Int. Apartment
No. 8 Beichen East Road, Chaoyang
District Beijing, 100101
China
Tel: ++86 (10) 84 98 81 91
Fax: ++86 (10) 64 99 18
63 eMail:
[email protected]
OSBORN International Ltda.
Rua Lemos Torres, 150 - Jardim Gagliardi
09890-070 Sao Bernardo do Campo
Brazil
Tel.: ++55 11.4391.6559
Fax: ++55 11.4391.6550
Ringstraße 10 · 35099 Burgwald/Germany
Tel.: +49 64 51 5 88-0 · Fax: +49 64 51 5 88-206
[email protected] · www.osborn-unipol.com
MEMBER OF JASON FINISHING GROUP

PCB -- leiterplatten..

Transkrypt

Podobne dokumenty

Aktywacja faza 3 - Gimnazjum w Lubrzy

e AMNESTY INTERNATIONAL

riesty INTERNATIONAL - Amnesty International