Klej specjalny X-Bond MS-K88

Karta Techniczna
Technika
klejenia wykładzin i parkietów
FLT_MS-K88
Klej specjalny X-Bond
MS-K88
(Spezialklebstoff X-BOND MS-K88)
>
trwale elastyczny
>
na bazie silanów modyfikowanych
>
bardzo dobra przyczepność
>
bezrozpuszczalnikowy - niska emisyjność EC 1
Właściwości produktu
Parametry techniczne
Wysokiej jakości, jednoskładnikowy, elastyczny klej
bazujący na najnowszych osiągnięciach technologii MSP.
Nie
zawiera
wody,
rozpuszczalników,
silikonów,
izocyjanianów oraz halogenów. Jest odporny na działanie
warunków atmosferycznych oraz na UV. X-BOND MS-K88
jest trwale elastyczny, zapobiega przenoszeniu sił
ścinających na podłoże, dzięki temu chroni je przed
uszkodzeniem. Ma bardzo niską emisyjność EC1 oraz
delikatny, neutralny zapach.
Dane dotyczą warunków: 20oC i 55% wilgotność względna powietrza
Zużycie: ok. 0,6 do 1,0 kg w zależności od podłoża
Ciężar objętościowy: 1,4 g/cm³
Czas utwardzenia: ok. 12 - 48 godz.
Wytrzymałość ostateczna: po ok. 48 godz.
Czas otwarty: ok. 30 - 40 min
Temp. obróbki: od + 10°C do + 30°C
Przyczepność po 30 min: ok. 1,9 N/mm2
Przyczepność po stężeniu term: ok. 2,2 N/mm2
Twardość wg. Shore: ok. 47 (po 28 dniach)
Czas utwardzenia powłoka 3 mm: po ok. 24 godz. (20°C /
50% wilg. względna)
Odporność na temperaturę po utwardzeniu od ok. -40°C do
100°C
Zastosowanie
Uniwersalne zastosowanie: jako elastyczny klej oraz
elastyczna powłoka uszczelniając na gładkich oraz nie
chłonnych podłożach.
Do stosowania wewnątrz oraz na zewnątrz:
- jako klej do izolacji termicznych (styropian, styropor,
wełna mineralna) na podłożach z betonu, cegły, szkła i
metalu.
- do klejenia wszelkiego rodzaju płytek ceramicznych,
płytek z kamienia, drewna oraz parkietu na różnorodnych
podłożach
- klejenie kombinowane: do metali, betonu, kamienia i
innych tworzyw (wymaga wykonania prób)
- jako powłoka uszczelniająca oraz klej do parkietu na
jastrychach cementowych o wilgotność resztkowej max
4,0%. Warstwa klej musi tworzyć ciągłą, jednorodną,
szczelną warstwę o grubości ok. 1-2 mm.
- inne miejsca zastosowania: budynki kontenerowe,
kabiny wind, obudowy kanałów wentylacyjnych oraz
klimatyzacyjnych, obudowy akustyczne, ścianki lekkie,
okrętownictwo, budowa pojazdów samochodowych oraz
szynowych, budowle energetyczne, obudowy elementów z
blachy. Wszelkiego rodzaju "trudne" podłoża narażone
na odkształcenia, obciążenia dynamiczne, drgania. Jak
również w przypadku ogrzewania podłogowego.
Stosowanie
Zalecane narzędzia:
Klej rozprowadzać za pomocą packi zębatej B3.
Podłoże:
Podłoże musi być suche, nieprzemarznięte, mocne, nośne,
nieodkształcalne, wolne od kurzu, pyłu, substancji
pogarszających przyczepność, niezaolejone. Można
stosować na jastrychach cementowych, jastrychach
anhydrytowych, betonie, lanym asfalcie, płytach OSB,
płytach GK, podłożach metalowych, drewnianych, szkle,
starych okładzinach ceramicznych.
Przygotowanie podłoża:
Silnie chłonne podłoża można zagruntować za pomocą
Podkładu Poliuretanowego PU 5 lub Podkładu
Penetrującego LF 1. Klej X-BOND MS-K88 wiąże również
z matowo wilgotnym podłożem bez konieczności
gruntowania. Gładkie podłoża należy przeszlifować,
podłoża metalowe przeszlifować, zabezpieczyć powłoką
antykorozyjną.
Dane produktu
Opakowanie:
15 kg wiadro (33 wiadra / 462 kg na palecie)
Magazynowanie:
W pomieszczeniach suchych, w oryginalnych
opakowaniach przez ok. 12 miesięcy
Kolor: kość słoniowa
MS-K88, ważna od: 01.06.2009, TKO, stron 2
Murexin Polska Sp. z o.o. 03-236 Warszawa, ul. Annopol 4A
Tel.: +48 22 / 884 77 55, Fax: +48 22 / 814 53 31
e-mail: [email protected], Internet: www.murexin.pl
Obróbka:
Klej jest preparatem jednoskładnikowym, nie wymaga
mieszania. Powłokę izolacyjną oraz warstwę kleju nakładać
1
Karta Techniczna
Technika
klejenia wykładzin i parkietów
FLT_MS-K88
na podłoże za pomocą odpowiednich narzędzi. Czas
otwarty wynosi ok. 30-40 minut. Po ułożeniu na warstwie
kleju położenie przyklejanego elementu można bez
problemu korygować. Następnie płytkę docisnąć tak aby
spodnia powierzchnia płytki była całkowicie związana a
warstwą kleju. Na oklejoną powierzchnię można wchodzić
po ok. 24 godzinach. Niska temperatura wydłuża czas
wiązania.
Dodatkowe wskazówki:
Klej do momentu całkowitego związania musi być
chroniony przed obciążeniami mechanicznymi. Klej można
malować za pomocą farb dyspersyjnych. Podczas prac
okładzinowych
oraz
podczas
utwardzania
kleju
temperatura podłoża oraz okładziny nie może być niższa
niż +5°C. Wilgotno ść powietrza powinna wynosić od 35%
do 90%. Narzędzia po użyciu myć za pomocą
rozpuszczalnika alkoholowego, rozpuszczalnika Epoxy
Reiniger V4 lub czyścić za pomocą chusteczek R 500.
Resztki utwardzonego kleju usuwać mechanicznie.
Perfekcyjny system
Pozostałe produkty z grupy X-BOND:
Uszczelniacz specjalny X- Bond MS-A99
Klej do parkietu X- Bond MS-K577
Klej do parkietu X- Bond MS-K511
Ważne informacje
Przestrzegać norm, obowiązujących przepisów oraz zaleceń podanych w
niniejszej karcie technicznej! Nie prowadzić prac w temperaturze niższej niż
+5oC. Wysoka wilgotność oraz niskie temperatury mogą być przyczyną
wydłużenia czasu wiązania. Wysoka temperatura produktu może przyczynić
się do przyśpieszenia wiązania. Nie dodawać żadnych obcych materiałów.
Bezpieczeństwo i higiena pracy
BHP: przestrzegać specyfikacji oraz informacji o
stosowaniu, czyszczeniu i utylizacji podanych w Karcie
Charakterystyki produktu.
Niniejsza karta techniczna bazuje na rozległym doświadczeniu, została stworzona z najlepszej woli, nie jest prawnie
wiążąca i nie jest ofertą w rozumieniu prawa czy też gwarancją wynikającą z zamówienia lub umowy sprzedaży. Dla
dobra naszych materiałów dołączamy ją w ramach warunków sprzedaży i dostawy. Aby zapobiegać ryzyku popełnienia
błędów zawarto również określone (ograniczone) informacje. Naturalnie nie mogą być tam dokładnie opisane
wszystkie dotychczasowe i możliwe zastosowania produktu. Zrezygnowano z danych, które dla fachowców są
oczywiste. Użytkownik może w przypadku niejasności przeprowadzić próbę na miejscu budowy na własną
odpowiedzialność. Nie jest też zwolniony z obowiązku z fachowej obróbki i stosowania. W momencie wydania nowego
opracowania tej karty technicznej, poprzednia wersja traci swoją ważność.
MS-K88, ważna od: 01.06.2009, TKO, stron 2
Murexin Polska Sp. z o.o. 03-236 Warszawa, ul. Annopol 4A
Tel.: +48 22 / 884 77 55, Fax: +48 22 / 814 53 31
e-mail: [email protected], Internet: www.murexin.pl
2