Klej specjalny X-Bond MS-K88 - MAT-CHEM-BUD

Karta Techniczna
Technika
klejenia wykładzin i parkietów
FLT_MS-K88
Klej specjalny X-Bond
MS-K88
(Spezialklebstoff X-BOND MS-K88)
>
trwale elastyczny
>
na bazie silanów modyfikowanych
>
bardzo dobra przyczepność
>
bezrozpuszczalnikowy - niska emisyjność EC 1
Właściwości produktu
Parametry techniczne
Wysokiej jakości, jednoskładnikowy, elastyczny klej bazujący na najnowszych osiągnięciach technologii MSP. Nie
zawiera wody, rozpuszczalników, silikonów, izocyjanianów
oraz halogenów. Jest odporny na działanie warunków
atmosferycznych oraz na UV. X-BOND MS-K88 jest trwale
elastyczny, zapobiega przenoszeniu sił ścinających na
podłoŜe, dzięki temu chroni je przed uszkodzeniem. Ma
bardzo niską emisyjność EC1 oraz delikatny, neutralny
zapach.
Dane dotyczą warunków: 20oC i 55% wilgotność względna powietrza
ZuŜycie: ok. 0,6 do 1,0 kg w zaleŜności od podłoŜa
CięŜar objętościowy: 1,4 g/cm³
Czas utwardzenia: ok. 12 - 48 godz.
Wytrzymałość ostateczna: po ok. 48 godz.
Czas otwarty: ok. 30 - 40 min
Temp. obróbki: od + 10°C do + 30°C
Przyczepność po 30 min: ok. 1,9 N/mm2
Przyczepność po stęŜeniu term: ok. 2,2 N/mm2
Twardość wg. Shore: ok. 47 (po 28 dniach)
Czas utwardzenia powłoka 3 mm: po ok. 24 godz. (20°C /
50% wilg. względna)
Zastosowanie
Uniwersalne zastosowanie: jako elastyczny klej oraz
elastyczna powłoka uszczelniając na gładkich oraz nie
chłonnych podłoŜach.
Do stosowania wewnątrz oraz na zewnątrz:
- jako klej do izolacji termicznych (styropian, styropor,
wełna mineralna) na podłoŜach z betonu, cegły, szkła i
metalu.
- do klejenia wszelkiego rodzaju płytek ceramicznych,
płytek z kamienia, drewna oraz parkietu na róŜnorodnych
podłoŜach
- klejenie kombinowane: do metali, betonu, kamienia i
innych tworzyw (wymaga wykonania prób)
- jako powłoka uszczelniająca oraz klej do parkietu na
jastrychach cementowych o wilgotność resztkowej max
4,0%. Warstwa klej musi tworzyć ciągłą, jednorodną,
szczelną warstwę o grubości ok. 1-2 mm.
- inne miejsca zastosowania: budynki kontenerowe,
kabiny wind, obudowy kanałów wentylacyjnych oraz klimatyzacyjnych, obudowy akustyczne, ścianki lekkie, okrętownictwo, budowa pojazdów samochodowych oraz szynowych, budowle energetyczne, obudowy elementów z blachy. Wszelkiego rodzaju "trudne" podłoŜa naraŜone
na odkształcenia, obciąŜenia dynamiczne, drgania. Jak
równieŜ w przypadku ogrzewania podłogowego.
Stosowanie
Zalecane narzędzia:
Klej rozprowadzać za pomocą packi zębatej B3.
PodłoŜe:
PodłoŜe musi być suche, nieprzemarznięte, mocne, nośne,
nieodkształcalne, wolne od kurzu, pyłu, substancji pogarszających przyczepność, niezaolejone. MoŜna stosować
na jastrychach cementowych, jastrychach anhydrytowych,
betonie, lanym asfalcie, płytach OSB, płytach GK, podłoŜach metalowych, drewnianych, szkle, starych okładzinach
ceramicznych.
Przygotowanie podłoŜa:
Silnie chłonne podłoŜa moŜna zagruntować za pomocą
Podkładu Poliuretanowego PU 5 lub Podkładu Penetrującego LF 1. Klej X-BOND MS-K88 wiąŜe równieŜ z matowo
wilgotnym podłoŜem bez konieczności gruntowania. Gładkie podłoŜa naleŜy przeszlifować, podłoŜa metalowe przeszlifować, zabezpieczyć powłoką antykorozyjną.
Dane produktu
Opakowanie:
14 kg wiadro (33 wiadra / 462 kg na palecie)
Obróbka:
Klej jest preparatem jednoskładnikowym, nie wymaga
mieszania. Powłokę izolacyjną oraz warstwę kleju nakładać
na podłoŜe za pomocą odpowiednich narzędzi. Czas
otwarty wynosi ok. 30-40 minut. Po ułoŜeniu na warstwie
kleju połoŜenie przyklejanego elementu moŜna bez problemu korygować. Następnie płytkę docisnąć tak aby
Magazynowanie:
W pomieszczeniach suchych, w oryginalnych opakowaniach przez ok. 12 miesięcy
Kolor: kość słoniowa
MS-K88, waŜna od: 01.06.2009, TKO, stron 2
Murexin Polska Sp. z o.o.
Biuro Zarządu 03-236 Warszawa, ul. Annopol 4A
Tel.: +48 22 / 884 77 55, Fax: +48 22 / 814 53 31
e-mail: [email protected], Internet: www.murexin.pl
1
Karta Techniczna
Technika
klejenia wykładzin i parkietów
FLT_MS-K88
spodnia powierzchnia płytki była całkowicie związana a
warstwą kleju. Na oklejoną powierzchnię moŜna wchodzić
po ok. 24 godzinach. Niska temperatura wydłuŜa czas
wiązania.
Dodatkowe wskazówki:
Klej do momentu całkowitego związania musi być
chroniony przed obciąŜeniami mechanicznymi. Klej moŜna
malować za pomocą farb dyspersyjnych. Podczas prac
okładzinowych
oraz
podczas
utwardzania
kleju
temperatura podłoŜa oraz okładziny nie moŜe być niŜsza
niŜ +5°C. Wilgotno ść powietrza powinna wynosić od 35%
do 90%. Narzędzia po uŜyciu myć za pomocą
rozpuszczalnika alkoholowego, rozpuszczalnika Epoxy
Reiniger V4 lub czyścić za pomocą chusteczek R 500.
Resztki utwardzonego kleju usuwać mechanicznie.
Perfekcyjny system
Pozostałe produkty z grupy X-BOND:
Uszczelniacz specjalny X- Bond MS-A99
Klej do parkietu X- Bond MS-K577
Klej do parkietu X- Bond MS-K511
WaŜne informacje
Przestrzegać norm, obowiązujących przepisów oraz zaleceń podanych w
niniejszej karcie technicznej! Nie prowadzić prac w temperaturze niŜszej niŜ
+5oC. Wysoka wilgotność oraz niskie temperatury mogą być przyczyną
wydłuŜenia czasu wiązania. Wysoka temperatura produktu moŜe przyczynić
się do przyśpieszenia wiązania. Nie dodawać Ŝadnych obcych materiałów.
Bezpieczeństwo i higiena pracy
BHP: przestrzegać specyfikacji oraz informacji o
stosowaniu, czyszczeniu i utylizacji podanych w Karcie
Charakterystyki produktu.
Niniejsza karta techniczna bazuje na rozległym doświadczeniu, została stworzona z najlepszej woli, nie jest prawnie
wiąŜąca i nie jest ofertą w rozumieniu prawa czy teŜ gwarancją wynikającą z zamówienia lub umowy sprzedaŜy. Dla
dobra naszych materiałów dołączamy ją w ramach warunków sprzedaŜy i dostawy. Aby zapobiegać ryzyku popełnienia
błędów zawarto równieŜ określone (ograniczone) informacje. Naturalnie nie mogą być tam dokładnie opisane
wszystkie dotychczasowe i moŜliwe zastosowania produktu. Zrezygnowano z danych, które dla fachowców są
oczywiste. UŜytkownik moŜe w przypadku niejasności przeprowadzić próbę na miejscu budowy na własną
odpowiedzialność. Nie jest teŜ zwolniony z obowiązku z fachowej obróbki i stosowania. W momencie wydania nowego
opracowania tej karty technicznej, poprzednia wersja traci swoją waŜność.
MS-K88, waŜna od: 01.06.2009, TKO, stron 2
Murexin Polska Sp. z o.o.
Biuro Zarządu 03-236 Warszawa, ul. Annopol 4A
Tel.: +48 22 / 884 77 55, Fax: +48 22 / 814 53 31
e-mail: [email protected], Internet: www.murexin.pl
2