Filotec: nowa seria aluminiowych obudów profilowych

Transkrypt

Filotec: nowa seria aluminiowych obudów profilowych
Filotec: nowa seria aluminiowych obudów profilowych
Firma BOPLA, specjalizująca się w wytwarzaniu systemów obudów,
urządzeń wejściowych, a także innych usług w zakresie elektroniki,
powiększa swoją bogatą ofertę o nową serię aluminiowych obudów
profilowych. Składa się ona z 78 standardowych obudów, które występują
w 4 szerokościach, 2 lub 3 wysokościach oraz różnych długościach
standardowych. Ponadto, każdy z podzespołów może zostać dostarczony
w 3 różnych wersjach.
Po raz pierwszy w historii firmy, BOPLA oferuje obudowy występujące w
wersjach ze zintegrowanymi
już uchwytami mocującymi do
ściany
i
elementami
odprowadzającymi
ciepło.
Elementy
chłodzące
są
szczególnie
odpowiednie,
kiedy
istnieje
konieczność
odprowadzenia
ciepła
wytwarzanego
przez
zamontowane
wewnątrz
urządzenie,
co
pomaga
skutecznie ograniczyć ryzyko
przegrzania i awarii.
Obudowy z nowej serii Filotec
Warto także podkreślić, że anodowane obudowy o naturalnych kolorach
zapewniają mnóstwo przestrzeni dla obróbki i nadruku.
Zapraszamy do składania zapytań - przygotujemy satysfakcjonującą Państwa ofertę!
SE Spezial-Electronic Sp. z o.o.
ul. Stępińska 22/30 lok. 209 00-739 Warszawa
tel. 022 840 91 10
fax. 022 841 20 10
www.spezial.pl

Podobne dokumenty