Filotec: nowa seria aluminiowych obudów profilowych
Transkrypt
Filotec: nowa seria aluminiowych obudów profilowych
Filotec: nowa seria aluminiowych obudów profilowych Firma BOPLA, specjalizująca się w wytwarzaniu systemów obudów, urządzeń wejściowych, a także innych usług w zakresie elektroniki, powiększa swoją bogatą ofertę o nową serię aluminiowych obudów profilowych. Składa się ona z 78 standardowych obudów, które występują w 4 szerokościach, 2 lub 3 wysokościach oraz różnych długościach standardowych. Ponadto, każdy z podzespołów może zostać dostarczony w 3 różnych wersjach. Po raz pierwszy w historii firmy, BOPLA oferuje obudowy występujące w wersjach ze zintegrowanymi już uchwytami mocującymi do ściany i elementami odprowadzającymi ciepło. Elementy chłodzące są szczególnie odpowiednie, kiedy istnieje konieczność odprowadzenia ciepła wytwarzanego przez zamontowane wewnątrz urządzenie, co pomaga skutecznie ograniczyć ryzyko przegrzania i awarii. Obudowy z nowej serii Filotec Warto także podkreślić, że anodowane obudowy o naturalnych kolorach zapewniają mnóstwo przestrzeni dla obróbki i nadruku. Zapraszamy do składania zapytań - przygotujemy satysfakcjonującą Państwa ofertę! SE Spezial-Electronic Sp. z o.o. ul. Stępińska 22/30 lok. 209 00-739 Warszawa tel. 022 840 91 10 fax. 022 841 20 10 www.spezial.pl