Część 5 Korzyści i problemy wynikające z przełączania z wysoką
Transkrypt
Część 5 Korzyści i problemy wynikające z przełączania z wysoką
Część 5 Korzyści i problemy wynikające z przełączania z wysoką częstotliwością Łukasz Starzak, Optymalizacja parametrów przekształtników, zima 2011/12 1 Wkład elementów w moc strat Przetwornica podwyższająca (1) Przyrządy półprzewodnikowe o kiepskich parametrach 1E+3 1 1E+2 0,8 1E+1 P [W] 100,0% 10,0% 0,6 1E+0 0,4 1E-1 P/Ptot ● 1,0% 0,2 1E-2 1E-3 0 0 0,2 0,4 0,6 0,8 D Tranzystor (MOSFET) Kondensator Dioda Przetwornica 1 0,1% 0 0,2 0,4 0,6 0,8 1 D Dławik Sprawność Ui = 10 V = const, RL = 100 Ω, fs = 10 kHz RDS(on) = 2 Ω, ts = 500 ns UF(TO) = 1 V, rF = 10 mΩ, Qrr = 500 nC RsL = 1 Ω RsC = 0,5 Ω Łukasz Starzak, Optymalizacja parametrów przekształtników, zima 2011/12 2 Wkład elementów w moc strat Przetwornica podwyższająca (2) Lepsze parametry statyczne 1E+3 1 1E+2 0,8 1E+1 P [W] 100,0% 10,0% 0,6 1E+0 0,4 1E-1 P/Ptot ● 1,0% 0,2 1E-2 1E-3 0 0 0,2 0,4 0,6 0,8 D Tranzystor (MOSFET) Kondensator Dioda Przetwornica 1 0,1% 0 0,2 0,4 0,6 0,8 1 D Dławik Sprawność Ui = 10 V = const, RL = 100 Ω, fs = 10 kHz RDS(on) = 0,01 Ω, ts = 500 ns UF(TO) = 0,6 V, rF = 1 mΩ, Qrr = 500 nC RsL = 1 Ω RsC = 0,5 Ω Łukasz Starzak, Optymalizacja parametrów przekształtników, zima 2011/12 3 Wkład elementów w moc strat Przetwornica podwyższająca (3) Mniej stratne elementy bierne – nie jest to jednak możliwe … 1E+2 1E+1 0,8 1E+0 P [W] 100,0% 1 10,0% 0,6 1E-1 0,4 1E-2 P/Ptot ● 1,0% 0,2 1E-3 1E-4 0 0 0,2 0,4 0,6 0,8 D Tranzystor (MOSFET) Kondensator Dioda Przetwornica 1 0,1% 0 0,2 0,4 0,6 0,8 1 D Dławik Sprawność Ui = 10 V = const, RL = 100 Ω, fs = 10 kHz RDS(on) = 0,01 Ω, ts = 500 ns UF(TO) = 0,6 V, rF = 1 mΩ, Qrr = 500 nC RsL = 0,1 Ω RsC = 0,05 Ω Łukasz Starzak, Optymalizacja parametrów przekształtników, zima 2011/12 4 Wkład elementów w moc strat Przetwornica podwyższająca (4) ● … bez ich zmniejszenia, co wymaga wyższej częstotliwości przełączania 1E+3 1 1E+2 100,0% 0,8 1E+0 0,6 1E-1 0,4 10,0% P/Ptot P [W] 1E+1 1,0% 1E-2 0,2 1E-3 1E-4 0 0 0,2 0,4 0,6 0,8 D Tranzystor (MOSFET) Kondensator Dioda Przetwornica 1 0,1% 0 0,2 0,4 0,6 0,8 1 D Dławik Sprawność Ui = 10 V = const, RL = 100 Ω, fs = 500 kHz RDS(on) = 0,01 Ω, ts = 500 ns UF(TO) = 0,6 V, rF = 1 mΩ, Qrr = 500 nC RsL = 0,1 Ω RsC = 0,05 Ω Łukasz Starzak, Optymalizacja parametrów przekształtników, zima 2011/12 5 Wkład elementów w moc strat Przetwornica podwyższająca (5) To z kolei wymaga stosowania szybszych przyrządów półprzewodnikowych; zapewne będą mieć gorsze parametry statyczne 1E+2 1 1E+1 0,8 1E+0 P [W] 100,0% 10,0% 0,6 1E-1 0,4 1E-2 P/Ptot ● 1,0% 0,2 1E-3 1E-4 0 0 0,2 0,4 0,6 0,8 D Tranzystor (MOSFET) Kondensator Dioda Przetwornica 1 0,1% 0 0,2 0,4 0,6 0,8 1 D Dławik Sprawność Ui = 10 V = const, RL = 100 Ω, fs = 500 kHz RDS(on) = 0,1 Ω, ts = 50 ns UF(TO) = 0,8 V, rF = 10 mΩ, Qrr = 25 nC RsL = 0,1 Ω RsC = 0,05 Ω Łukasz Starzak, Optymalizacja parametrów przekształtników, zima 2011/12 6 Rzeczywiste układy praktyczne ● ON Semiconductor przetwornica podwyższająca 250 W, 400 V Elementy MOSFETy 7,5 W Diody 12 W Dławik i kondensatory Pozostałe ● Moc strat 16,5 W 8W Infineon dwustopniowy przekształtnik AC/DC 185 W, 400 V korektor podwyższający współczynnika mocy + przetwornica przepustowa [Infineon, AN-CoolMOS-09] Łukasz Starzak, Optymalizacja parametrów przekształtników, zima 2011/12 7 Wpływ częstotliwości przełączania na parametry dławika ● Filtracja ∆I= ● ● D T sUL L = D UL f sL tym skuteczniejsza (mniejsze tętnienie), im większa indukcyjność ● Przekaz mocy W av= 2 L I dc 2 = P fs im większa moc przetwarzana, tym większą energię należy zgromadzić w dławiku ● Wpływ na parametry konstrukcyjne L, W ↗ ⇒ V ↗ mc, Pc ↗ L ↗ ⇒ n ↗ m w , Rs ↗ P w ↗ W ↗ ⇒ Idc ↗ mw, Pw, Pc ↗ Wnioski ∆I ↘ L ↗ W ↗ V, m, Pc, Pw ↗ P ↗ W ↗ V, m, Pc, Pw ↗ fs ↗ V, m, Pc, Pw ↘ Oprócz postępu technologii, tylko wyższa częstotliwość przełączania pozwala zmniejszyć moc strat Łukasz Starzak, Optymalizacja parametrów przekształtników, zima 2011/12 8 Wpływ częstotliwości przełączania na parametry elementów biernych ● Analiza konkretnego przypadku – firma Infineon fs [kHz] L 100 1,7 mH 300 600 µH 500 310 µH ● Analogicznie kondensator ∆U= D T sIC W av = ● C = C U 2dc 2 D IC = f sC P fs Im mniejsze pojemności i indukcyjności, tym łatwiej dają się wykonywać jako elementy scalone [Miesner, thinQ!™ Silicon Carbide Schottky Diodes…] Łukasz Starzak, Optymalizacja parametrów przekształtników, zima 2011/12 9 Wpływ częstotliwości przełączania na wymiary i ciężar elementów biernych ● ● ● Przy większej częstotliwości mniejsze są też wymiary i ciężar elementów biernych obecnie rzędu 50% powierzchni i objętości Układ wzorcowy firmy Infineon Łukasz Starzak, Optymalizacja parametrów przekształtników, zima 2011/12 10 Straty mocy w kluczu półprzewodnikowym ● Moc strat (tranzystor) straty statyczne i dynamiczne P ● =P s+P d≈ ≈D P onst+ f s (W on+W off ) ≈D U on I on+c f s I on U off (t on+t off ) Negatywny wpływ sprawność zdolność przetwarzania mocy ▶ umownie I on(max)∙Uoff(max) maksymalna częstotliwość pracy ▶ umownie f max : Pd = Ps zakres sterowania (sprawność) Łukasz Starzak, Optymalizacja parametrów przekształtników, zima 2011/12 11 Straty statyczne i dynamiczne Przetwornica obniżająca Tylko straty mocy w tranzystorze RT(on) / RL Pc = PTs Tylko straty statyczne tts / Ts Pc = PTd Tylko straty dynamiczne Łukasz Starzak, Optymalizacja parametrów przekształtników, zima 2011/12 12 Wzajemny wpływ przyrządów półprzewodnikowych ● Prąd wsteczny wyłączanej diody płynie przez załączany tranzystor ● wzrost mocy strat dynamicznych ryzyko zadziałania zabezpieczeń Układy: mostki, przetwornice QL DH QL Łukasz Starzak, Optymalizacja parametrów przekształtników, zima 2011/12 13 Wpływ częstotliwości przełączania na moc strat w przyrządach półprzewodnikowych ● Im większa częstotliwość przełączania, tym większa moc strat dynamicznych P d =c f s I on U off (t on+t off ) ● ● Zwiększa to wymiary i ciężar samego elementu i (głównie) poprzez układ chłodzenia Jedyną metodą jej zmniejszenia jest skrócenie przełączania ● przyrząd o lepszych parametrach modyfikacja układu sterowania ograniczenie zastosowania tłumików To jednak powoduje problemy wynikające z emisji zaburzeń Łukasz Starzak, Optymalizacja parametrów przekształtników, zima 2011/12 14 Zaburzenia elektromagnetyczne ● ● Wynikają wprost z przełączania przyrządów półprzewodnikowych Przewodzone ● 1/πtsw 1/πtp przez ścieżki drukowane (rezystancje, indukcyjności) i pojemności pasożytnicze wewnątrz układu, na wyjście, na wejście Promieniowane przez ścieżki przez radiatory 1/Ts 2/Ts 1/tp Łukasz Starzak, Optymalizacja parametrów przekształtników, zima 2011/12 1/tsw 15 Pozytywny wpływ wyższej częstotliwości przełączania ● ● Najniższa częstotliwość w widmie to częstotliwość przełączania Im wyższa częstotliwość zaburzeń, tym łatwiej je odfiltrować ● jest to możliwe przy użyciu mniejszych elementów biernych mniejsza moc strat w filtrach – wyższa sprawność Mniejsza energia zaburzeń w kluczowym paśmie częstotliwości potencjał niekorzystnego oddziaływania (zakłócania) jest mniejszy fs = 300 kHz fs = 2 MHz Łukasz Starzak, Optymalizacja parametrów przekształtników, zima 2011/12 16 Kierunki badań nad przyrządami półprzewodnikowymi mocy – parametry zwiększenie Ion(max) zwiększenie Pmax zmniejszenie Uon (Ron, ron) zmniejszenie ton, toff ale niekiedy zmniejszenie di/dt i du/dt zwiększenie Uoff(max) zmniejszenie Ioff zmniejszenie wrażliwości na stromości di/dt i du/dt Łukasz Starzak, Optymalizacja parametrów przekształtników, zima 2011/12 17 Kierunki rozwoju w obszarze średnich mocy i wysokich częstotliwości ● Przyrządy diody SBD (SBR) / MPS struktury pochodne od VDMOS tranzystory IGBT tyrystory GTO i MCT ● Materiały węglik krzemu (SiC) Łukasz Starzak, Optymalizacja parametrów przekształtników, zima 2011/12 18