System BasicClip - Danfoss Heating

Karta aplikacyjna
System BasicClip
Rodzaj pokrycia podłogi wykładzina dywanowa / płytki
ceramiczne/parkiet/panele podłogowe
Wylewka betonowa
1
5
2
1
Wykładzina dywanowa/płytki ceramiczne/parkiet
2
Wylewka betonowa
3
Rura wielowarstwowa FH/rura PE-RT (16mm)
4
Panele systemu Basic pokryte folią35-3
5
Dylatacja obwodowa systemu Basic
85 mm
35 mm
3
4
Dane Techniczne
Rodzaj wykończenia podłogi
Nie
dotyczy
mm
Wykładzina dywanowa / płytki ceramiczne / parkiet / laminat /
syntetyki / panele podłogowe
Wysokość konstrukcji
120
mm
Podana wysokość nie obejmuje wykończenia podłogi
Ciężar
~ 176
kg / m²
Podany ciężar nie obejmuje wykończenia podłogi
Opór cieplny (R)
0,77
m²K / W
Wartość oporności cieplnej podano dla panelu Basic
z pokryciem foliowym
Współczynnik przenikania ciepła (U)
1,06
W / m²K
Sprawdzić czy przepisy budowlane dla pomieszczenia nie
przewidują lepszej izolacji termicznej
Obciążenie rozłożone
≤ 2,0
kN / m²
Obciążenie punktowe (≥20cm²)
≤ 2,0
kN
Zastosowanie
Pomieszczenia w budynkach wielorodzinnych i domach jednorodzinnych; sale szpitalne,
pokoje hotelowe; kuchnie i toalety. Pomieszczenia należące do kategorii A zgodnie z
normą EN 1991. Pomieszczenie należące do kategorii B zgodnie z normą EN 1991.
Wymagania specjalne
Grubość wylewki musi być zwiększona w przypadku wymaganych większych wartości
obciążenia przyjętego w projekcie i obciążenia punktowego.
W przypadku konstrukcji układanych nad ziemią, należy pod płytą podłogi stosować
uszczelnienie konstrukcji zgodne z normą EN 13967, a jeżeli jest to niemożliwe uszczelnienie wykonać na niewykończonej podłodze.
Izolacja dodatkowa
Informacje dotyczące tabel oporności cieplnej i grubości podane są w poradniku systemu Basic opracowanym przez firmę Danfoss.
Wykonanie
Zgodnie z normami EN1264, ISO EN 140-8, EN 1991, EN 13813, EN 13967 i lokalnymi
przepisami budowlanymi.
Numer konstrukcji
544
VAEKG249
© Danfoss
12/2009