Płyty główne ATX
Transkrypt
Płyty główne ATX
Płyty główne Na rynku komputerowym można spotkać kilka rodzajów płyt głównych przystosowanych do współpracy z różnymi procesorami: •płyty z gniazdem Socket 478 dla procesorów Pentium 4 (Northwood), •płyty z gniazdem Socket 423 dla procesorów Pentium 4 (Willamette), •płyty z gniazdem Socket A (Socket 462) dla procesorów AMD Duron i Athlon, •płyty z gniazdem Socket 370 dla procesorów Pentium III i Celeron w obudowach FC-PGA i PPGA, •płyty z gniazdem Slot 1, umożliwiające instalację procesorów Pentium II, Pentium III i starszych układów Celeron, •płyty z gniazdem Slot A dla procesorów AMD K7 Athlon •Standard ATX Obecnie większość firm produkuje płyty zgodne ze standardem ATX. Standard ten przede wszystkim porządkuje rozmieszczenie głównych komponentów płyty głównej, wg następujących założeń: •maksymalnie siedem gniazd rozszerzeń umieszczonych z lewej strony płyty, złącza pamięci umieszczone z prawej strony gniazd rozszerzeń w miejscu umożliwiającym łatwą wymianę modułów pamięci, •procesor umieszczony z prawej strony gniazd rozszerzeń, blisko zasilacza, •złącza interfejsów IDE i FDD położone w przedniej części płyty głównej, •w tylnej części płyty, po prawej stronie, umieszczono złącza urządzeń wejścia/wyjścia,A •20-stykowe złącze zasilacza zapewniające następujące napięcia: +12V, -12V, +5V, -5V, +3.3V, umieszczone w pobliżu zasilacza. Oprócz płyt standardu ATX, w użyciu są jeszcze w znikomym stopniu płyty starszego standardu AT (jeśli można go nazwać standardem) o wymiarach 12 cali x 12 cali, oraz standard microATX. Płyta standardu microATX została zaprojektowana w oparciu o te same założenia co płyta ATX, posiada jednak mniej gniazd rozszerzeń SOCKET A SOCKET 478 BTX We wrześniu 2003 roku ukazała się pierwsza oficjalna specyfikacja standardu BTX (ang. "_ Balanced Technology Extended). Stanowi ona podręcznik dla producentów sprzętu i określa szczegółowo wszystkie cechy BTX . Poważnej modyfikacji uległa budowa płyty głównej, a także obudowa i zasilacz. BTX będzie miał jednak wpływ na pozostałe podzespoły. Oglądając blokowy schemat płyty głównej BTX widzimy dość zasadnicze przemeblowanie. Nowy układ ma na celu polepszenie właściwości cieplnych wewnątrz obudowy oraz ergonomii. Wszystkie mocno grzejące się elementy: CPU(1) karta graficzna(2) i chipset(3), położone są w środkowej strefie płyty. Umożliwia to stworzenie kanału powietrznego, pozwalającego efektywnie chłodzić podzespoły i zapobiegającego rozchodzeniu się gorącego powietrza we wnętrzu peceta. Strefy przestrzenne BTX zaprojektowano, aby ułatwić dostęp do najczęściej wymienialnych podzespołów Zdjęcie z kamery termowizyjnej pokazuje działanie kanału powietrznego. Jeden wentylator z przodu nie wystarczy, konieczny jest jeszcze drugi na tylnej ściance. Dlaczego jest to ważne? Już teraz pojawiają się problemy z odprowadzeniem ciepła generowanego przez najnowsze podzespoły. Kanał powietrzny pozwoli wyeliminować (na pewien czas) konieczność stosowania chłodzenia wodnego. Przestrzeń wokół płyty głównej została podzielona na strefy. Specyfikacja BTX dopuszcza tylko i takie elementy, które będą mieścić j się w wydzielonych obszarach. Zapobiegnie to konstruowaniu nie pasujących do obudowy wiatraków i i monstrualnych kart graficznych. Inną zaletą standardu BTX jest jego skalowalność. Do tej pory miniaturyzacja typowych pecetów postępowała dość opornie. Różne próby konstruktorów (komputery mini-ATX, flex-ATX) miały dużo wad, nie pozwalających na zbudowanie cichego i wydajnego, a przy tym malutkiego peceta typu SFF. BTX przynosi od razu znormalizowane schematy małych komputerów, jak i rozbudowanych maszyn. Warto zaznaczyć, że specyfikacja dla BTX, micro-BTX i pico-BTX (najmniejsze komputery) obejmują zarówno konstrukcje płyty głównej, obudowy, zasilaczy jak i panel gniazd I/O. Duże znaczenie dla wdrożenia i nowego standardu miał też fakt, że w ATX było coraz trudniej zaprojektować ścieżki. Na przeszkodzie stawały coraz silniejsze interferencje elektromagnetyczne. Standard BTX stanowi rozwiązanie tego problemu poprzez lepsze rozmieszczenia elementów na płycie. Stosunkowo niewiele zmieniło się w konstrukcji zasilaczy, W fabrykach firmy Fortron powstało już pierwsze urządzenie BTX -model FSP275-50W(PF). Tolerancje napięć pozostają prawie bez zmian w stosunku do specyfikacji ATX12V. Na targach CeBIT 2004 pojawiły się pierwsze obudowy BTX. Jedną z nich jest zgodna zarówno z ATX, jak i BTX wielka wieża CMStacker firmy CoolerMaster. Technologia produkcji Każdy, kto chociaż raz miał w ręku płytę główną, zapewne zastanawiał się, po co jest tam aż tak duża liczba ścieżek. To co widać na jednej i drugiej stronie laminatu, to tak naprawdę tylko niewielka część wszystkich połączeń. Płyta główna złożona jest z kilku warstw, które w procesie produkcji są nakładane na siebie, a następnie odpowiednio łączone. Warstwowa budowa jest niezbędna ze względu na ogromną liczbę połączeń. Tylko do jednego układu sterującego płytą główną dochodzi ponad kilkaset połączeń. Najbardziej skomplikowany w montażu jest mostek północny, do którego dochodzą ścieżki od procesora, banków pamięci, AGP oraz mostka południowego. Duża liczba połączeń to początek zmartwień konstruktorów płyt głównych. Niezwykle istotna jest także długość ścieżek - muszą one być przynajmniej z grubsza równe. Chodzi tu o zrównoważenie pojemności połączeń tak, by przekazywały impulsy elektryczne równocześnie. Produkcja płyt głównych nie różni się od produkcji innych układów elektronicznych. Na płytę z laminatu nanoszona jest warstwa miedzi lub aluminium. Następnie laserem wypala się ścieżki o zgodnym z projektem przebiegu i grubości. Kolejne laminaty łączy się ze sobą i skleja, a następnie wlutowywuje się elementy analogowe i układy scalone. Projektowaniem samych laminatów zajmuje się tylko kilka firm na świecie. Pozostali producenci oznaczają produkty innych firm własnym logo i sprzedają pod własną marką.