Obwody drukowane

Transkrypt

Obwody drukowane
Katedra Mikroelektroniki i Technik Informatycznych
Politechniki Łódzkiej
Obwody drukowane
Katedra Mikroelektroniki i Technik
Informatycznych
Politechniki Łódzkiej
Obwody drukowane
4
zasady poprawnego projektowania PCB
dr inż. Piotr Pietrzak
dr inż. Piotr Pietrzak
[email protected]
pok. 54, tel. 631 26 20
www.dmcs.p.lodz.pl
[email protected]
pok. 54, tel. 631 26 20
www.dmcs.p.lodz.pl
Zasady poprawnego projektowania PCB
Zasady poprawnego projektowania PCB
• Właściwe prowadzenie „powrotnych” ścieżek masy, unikanie
powstawania pętli
• Zdolność przewodzenia dostatecznie dużych wartości prądów
przez ścieżki
 oszacowanie natężeń prądów płynących przez poszczególne
ścieżki (w szczególności ścieżki zasilające)
 określenie warunków środowiskowych i maksymalnego
dopuszczalnego wzrostu temperatury ścieżki
ścieżka
powrotna
masy
źle
 dobór odpowiednich wymiarów ścieżek, z uwzględnieniem
grubości folii miedzianej laminatu
dobrze
• Analiza przesłuchów
aktywna
 W razie konieczności zastosowanie procesu, w którym w
pierwszej kolejności folia miedziana podlega procesowi
powlekania warstwą metalu (np. HASL), a następnie
nakładana jest solder maska
 dobór odpowiednich średnic przelotek, w razie potrzeby
stosowanie przelotek wielokrotnych lub zalutowywanych
przesłuch wsteczny
pasywna
Zasady poprawnego projektowania PCB
Zasady poprawnego projektowania PCB
• Ekranowanie ścieżek
• Kontrola impedancji ścieżek
 ścieżki o kontrolowanej impedancji mogą być prowadzone
tylko dla obwodów drukowanych posiadających minimum 2
warstwy
• pierścień ekranujący otaczający ścieżkę lub pola lutownicze
zapewnia
lokalną
ścieżkę
powrotną
dla
prądów
pochodzących od zaburzeń EMI
 impedancja ścieżki zależy od parametrów laminatu oraz
wymiarów ścieżki
• podczas realizacji pierścieni ekranujących należy pamiętać o
rezystancji powierzchniowej płytki oraz upływności
 odpowiednie dobranie impedancji ścieżek pozwala
zminimalizować poziom zakłóceń
źle
dobrze
Altium designer: Application Note AP0107
1
Zasady poprawnego projektowania PCB
Zasady poprawnego projektowania PCB
• Unikanie zamykających się pętli ścieżek tworzących anteny
• Impedancyjny profil ścieżek
• pętle ścieżek tworzą anteny
ścieżki sygnałowe
• pętle mogą zamykać się przez sprzężenie pojemnościowe
masa
View From Top
źle
źle
dobrze
Lokalne zmiany impedancji w ścieżce sygnałowej w systemach,
w których czas narastania sygnału jest bliski lub krótszy od opóźnienia
propagacji przez ścieżkę może powodować tzw. dzwonienie.
View From Top
dobrze
Zasady poprawnego projektowania PCB
Zasady poprawnego projektowania PCB
• Dopasowanie impedancyjne wejść i wyjść
• w przypadku długich ścieżek przewodzących sygnały
o dużych częstotliwościach (krótkie czasy narastania
i opadania) należy stosować terminatory
źle
• Stosowanie krótkich doprowadzeń sygnału
• długie doprowadzenia sygnału sprzyjają powstawaniu odbić i
spowodowanych nimi harmonicznych zakłócających pracę
obwodu
dobrze
źle
Altium designer: Application Note AP0107
• Właściwe
wykorzystanie
prowadzenia ścieżek
uprzywilejowanych
źle
kierunków
• długość ścieżki powinna być tak dobrana, aby ścieżka nie
stanowiła rezonatora ćwierć-falowego
dobrze
Zasady poprawnego projektowania PCB
Zasady poprawnego projektowania PCB
• Stosowanie
możliwie
najkrótszych
segmentów
ścieżek,
w szczególności dla ścieżek przewodzących sygnały szybkie
źle
dobrze
• Analiza możliwości powstawania rezonansu w ścieżkach
dobrze
• W przypadku interfejsów wieloprzewodowych (pary różnicowe,
linie adresowe i danych w interfejsach cyfrowych oraz powiązane
z nimi sygnały zegarowe) należy stosować ścieżki równej długości
• Unikanie prostopadłego rozgałęziania ścieżek oraz zaginania ich
pod kątem prostym zmniejszających koncentrację pola oraz odbić
w obszarze zagięcia
źle
dobrze
• Właściwe odsprzęganie podzespołów redukujące wzajemne
zakłócanie podzespołów oraz występowanie lokalnych stanów
przejściowych w płaszczyznach zasilania
kondensatory
odsprzęgające
źle
dławik
odsprzęgający
dobrze
Altium designer: Application Note AP0135
źle
dobrze
2
Zasady poprawnego projektowania PCB
Zasady poprawnego projektowania PCB
• Podział na bloki o różnych szybkościach działania, w tym
analogowe
Wolne Szybkie Analogowe Bardzo szybkie
• Unikanie nakładania się obszarów miedzi (polygon, plane)
i właściwe ich podłączanie do wymaganych potencjałów
Bardzo szybkie Szybkie Wolne Analogowe
+5V
+5V
+5V
+12V
+12V
+5V
+12V
+12V
+12V
źle
• Właściwe podłączanie pól lutowniczych do płaszczyzn miedzi
źle
źle
dobrze
Zasady poprawnego projektowania PCB
• Idealnym rozwiązaniem
jest
ekranowanych linii paskowych
prowadzenie
dobrze
• Przewodność płaszczyzn miedzi powinna być jak największa i nie
może być lokalnie obniżana nadmierną koncentracją pól
lutowniczych i przelotek
dobrze
Zasady poprawnego projektowania PCB
ścieżek
jako
Struktura PCB dla częstotliwości mniejszych od 300MHz
GND
GND
Zasady poprawnego projektowania PCB
Struktura PCB dla częstotliwości większych niż 300MHz
Zasady poprawnego projektowania PCB ze względu na lutowanie
Orientacja elementów dla lutowania na fali
3
Zasady poprawnego projektowania PCB ze względu na lutowanie
Dodatkowe elementy płytek obwodów drukowanych w przypadku
lutowania na fali (pułapki lutowia, ślepe pola)
Zasady poprawnego projektowania PCB ze względu na lutowanie
Połączenie pól lutowniczych ze ścieżkami
dobrze
Zasady poprawnego projektowania PCB ze względu na lutowanie
źle
Zasady poprawnego projektowania PCB – odległość podzespołów
dobrze
źle
Strona lutowania
Strona elementów
dobrze
źle
dobrze
źle
Zasady poprawnego projektowania PCB – odległość podzespołów
4