Pobierz spis treści w wersji polskiej

Spis Treści
Podziękowanie.....................................................................ii
1Wprowadzenie............................................................. 1
1.1Zakres........................................................................... 1
1.2Cel................................................................................. 1
1.3 Dostęp do Tego Dokumentu....................................... 1
1.4Klasyfikacja................................................................. 1
1.5 Kryteria Dopuszczenia................................................ 2
1.6 Stosowane Dokumenty............................................... 3
1.6.1.IPC.................................................................... 3
1.6.2. Amerykańskie Stowarzyszenie
Inżynierów Mechaników.................................... 3
1.7 Wymiary i Tolerancje................................................... 3
1.8 Terminy i Definicje....................................................... 3
1.9 Zmiany Poziomu Rewizji............................................. 3
1.10Jakość Wykonania...................................................... 3
2
Charakterystyki Dostrzegalne Zewnętrznie.............. 4
2.1 Krawędzie Płyty........................................................... 4
2.1.1.Zadziory............................................................ 4
2.1.1.1. Zadziory Niemetaliczne.................................... 5
2.1.1.2. Zadziory Metaliczne.......................................... 6
2.1.2.Nacięcia............................................................ 7
2.1.3. Efekt Aureoli...................................................... 8
2.2 Powierzchnia Materiału Bazowego............................ 9
2.2.1. Odsłonięcie Splotu Włókien............................ 10
2.2.2. Splot Włókien...................................................11
2.2.3. Odsłonięte / Rozerwane Włókna.................... 12
2.2.4. Wgłębienia i Luki............................................. 13
2.3 Podpowierzchniowy Materiał Bazowy..................... 14
2.3.1. Rozwarstwienie Punktowe.............................. 17
2.3.2. Siatka Drobnych Pęknięć................................ 18
2.3.3. Rozwarstwienie / Pęcherz.............................. 20
2.3.4. Obce Wtrącenia.............................................. 22
2.4 Pokrycia Lutowiem i Stopienie
Cynowo-Ołowiowe.................................................... 24
2.4.1. Brak Zwilżenia................................................ 24
2.4.2. Wtórny Brak Zwilżenia.................................... 25
2.5 Otwory – Metalizowane – Wymagania Ogólne ...... 27
2.5.1. Bryłki / Zadziory.............................................. 27
2.5.2. Różowy Pierścień........................................... 28
2.5.3. Luki – Metalizowanie Miedzią......................... 29
2.5.4. Luki – Pokrycie Wykończające....................... 30
2.5.5. Podniesione Pola (Ocena wzrokowa)............. 31
2.5.6. Platerowanie Pokrywy Wypełnionych
Otworów (Ocena Wzrokowa).......................... 32
2.6 Otwory - Niemetalizowane........................................ 34
2.6.1. Efekt Aureoli.................................................... 34
IPC-A-600H-2010 2.7 Drukowane Pola Kontaktowe................................... 35
2.7.1. Metalizowanie Powierzchni –
Platerowane Pola Kontaktowe........................ 35
2.7.1.1. Metalizowanie Powierzchni – Pola dla
Wiązki Przewodów.......................................... 37
2.7.2. Zadziory na Kontaktach na Krawędzi Płyty.... 39
2.7.3. Przyleganie Metalizacji................................... 40
2.8Znakowanie................................................................ 41
2.8.1. Znakowanie Wytrawiane................................. 42
2.8.2. Znakowanie Wykonane Metodą Sitodruku
lub Stemplowane Tuszem............................... 44
2.9 Maska Lutownicza..................................................... 46
2.9.1. Pokrycie nad Przewodnikami (Przeskok
Pokrycia)......................................................... 47
2.9.2. Wyrównanie Nałożenia Względem
Otworów (Wszystkie Wykończenia)................ 48
2.9.3. Wyrównanie Nałożenia Względem
Innych Warstw Przewodzących...................... 49
2.9.3.1. Obszar Montażu Powierzchniowego Matrycy
BGA (Pola Definiowane Przez Maskę
Lutowniczą)..................................................... 50
2.9.3.2. Obszar Montażu Powierzchniowego
Matrycy BGA (Pola Definiowane Miedzią)...... 51
2.9.3.3. Obszar Montażu Powierzchniowego
Matrycy BGA (Tama Lutownicza).................... 52
2.9.4. Pęcherze / Rozwarstwienie............................ 53
2.9.5. Przyleganie (Płatkowanie lub Łuszczenie
się).................................................................. 55
2.9.6. Fale / Fałdy / Zmarszczki................................ 56
2.9.7. Pokrycie (Otwory Przelotowe)........................ 57
2.9.8. Efekt Słomki.................................................... 58
2.10Definicja Warstwy Przewodzącej –
Charakterystyki Wymiarowe.................................... 60
2.10.1. Szerokość Przewodnika i Odstęp
Pomiędzy Przewodnikami............................... 60
2.10.1.1.Szerokość Przewodnika................................. 61
2.10.1.2.Odstęp Pomiędzy Przewodnikami.................. 62
2.10.2. Zewnętrzny Pierścień Pola - Pomiar............... 63
2.10.3. Zewnętrzny Pierścień Pola – Otwory
Metalizowane.................................................. 64
2.10.4. Zewnętrzny Pierścień Pola – Otwory
Niemetalizowane............................................ 66
2.11Płaskość..................................................................... 67
3
Charakterystyki Dostrzegalne Wewnętrznie........... 69
3.1 Materiały Dielektryczne............................................. 70
3.1.1. Luki/Pęknięcia Laminatu (Na Zewnątrz
Strefy Termicznej)........................................... 70
3.1.2. Wyrównanie Nałożenia / Przewodniki
Względem Otworów........................................ 72
3.1.3. Odstęp od Otworu, Niemetalizowanego,
Do Płaszczyzn Zasilania / Masy..................... 73
3.1.4. Rozwarstwienie / Pęcherze............................ 74
3.1.5. Wytrawienie Wsteczne................................... 75
3.1.5.1. Wytrawienie Wsteczne................................... 76
3.1.5.2. Negatywowe Wytrawienie Wsteczne.............. 78
3.1.6. Usuwanie Rozmazania................................... 79
Kwiecień 2010
iii
Spis Treści
3.1.7.
Materiał Dielektryczny, Odstęp, Płaszczyzny
Metalowe dla Otworów Metalizowanych......... 81
3.1.8. Odstęp Pomiędzy Warstwami......................... 82
3.1.9. Cofnięcie Żywicy............................................. 83
3.1.10. Dielektryk Ściany Otworu /Rozdzielenie
Tulejki Metalizacji (Odciągnięcie Ściany
Otworu)........................................................... 84
4.1.2.
4.1.2.1.
4.1.2.2.
4.1.3.
3.2 Warstwy Przewodzące – Wymagania Ogólne......... 85
3.2.1. Charakterystyki Trawienia............................... 86
3.2.2. Drukowanie i Trawienie................................... 88
3.2.3. Grubość Przewodnika na Powierzchni
(Folia Plus Metalizacja)................................... 89
3.2.4. Grubość Folii –Warstwy Wewnętrzne............. 90
3.3 Otwory Metalizowane – Wymagania Ogólne.......... 91
3.3.1. Pierścień Pola – Warstwy Wewnętrzne.......... 93
3.3.2. Podniesione Pola – (Ocena na
Próbkach Zgładu)........................................... 95
3.3.3. Pęknięcie Folii – (Folia Wewnętrzna)
Pęknięcie “C”.................................................. 96
3.3.4. Pęknięcie Folii (Folia Zewnętrzna).................. 97
3.3.5. Pęknięcie Metalizacji - (Tulejka)
Pęknięcie “E”.................................................. 98
3.3.6. Pęknięcie Metalizacji - (Róg)
Pęknięcie “F”................................................... 99
3.3.7. Bryłki Metalizacji........................................... 100
3.3.8. Grubość Metalizacji Miedzią – Ściana
Otworu.......................................................... 101
3.3.9. Metalizacja Owinięcia Miedzią...................... 102
3.3.10. Luki Metalizacji............................................. 104
3.3.11. Grubość Pokrycia Lutowiem (Tylko
Wtedy, Kiedy Jest Specyfikowana)............... 105
3.3.12. Grubość Maski Lutowniczej.......................... 106
3.3.13. Absorpcja Wzdłuż Włókien Materiału
Bazowego..................................................... 107
3.3.13.1.Absorpcja Wzdłuż Włókien Materiału
Bazowego, Odstęp od Otworów................... 108
3.3.14. Rozdzielenie Warstwy Wewnętrznej –
Zgład Pionowy (Osiowy)............................... 109
3.3.15. Rozdzielenie Warstwy Wewnętrznej –
Zgład Poziomy (Poprzeczny).........................110
3.3.16. Wypełnienie Ślepych i Zakrytych Otworów
Przelotowych Materiałem...............................111
3.3.17. Platerowanie Pokrywy Wypełnionych
Otworów.........................................................113
4.1.4.
4.1.5.
4.1.6.
4.1.7.
4.1.8.
4.1.8.1.
4.1.8.2.
4.1.9.
4.1.10.
4.1.11.
4.1.12.
4.1.13.
Warstwa Pokrywająca / Pokrycie
Zewnętrzne – Kleje....................................... 124
Wyciśnięcie Kleju – Obszar Pola.................. 124
Wyciśnięcie Kleju – Powierzchnia
Folii............................................................... 125
Wyrównanie Nałożenia Otworu Dostępu
do Pola Względem Warstwy Pokrywającej
i Usztywniaczy.............................................. 126
Wady Metalizacji........................................... 127
Spojenie Usztywniacza................................. 128
Strefa Przejścia z Obszaru Sztywnego
do Obszaru Elastycznego............................. 129
Absorpcja Lutowia/ Migracja Metalizacji
pod Warstwą Pokrywającą........................... 130
Integralność Laminatu.................................. 131
Integralność Laminatu – Elastyczny
Obwód Drukowany....................................... 132
Integralność Laminatu – Sztywno-Elastyczne
Obwody Drukowane..................................... 133
Wytrawienie Wsteczne (Tylko Typ 3 i
Typ 4)............................................................ 134
Usuwanie Rozmazania (Tylko Typ 3 i
Typ 4)............................................................ 135
Przycięte Krawędzie / Rozwarstwienie
Krawędzi....................................................... 136
Ślady Fałdy/Zagięcia.................................... 138
Integralność Srebrnej Warstwy
Ochronej....................................................... 139
4.2 Płyty Drukowane z Rdzeniem Metalowym............ 141
4.2.1. Klasyfikacje Typu.......................................... 142
4.2.2. Odstęp w Typie Laminowanym..................... 143
4.2.3. Grubość Izolacji, Izolowane Podłoże
Metalowe...................................................... 144
4.2.4. Wypełnienie Materiałem Izolacyjnym,
Laminowany Typ Płyty z Rdzeniem
Metalowym.................................................... 145
4.2.5. Pęknięcia w Wypełnieniu Materiałem
Izolacyjnym, Typ Laminowany...................... 146
4.2.6. Wiązanie Rdzenia do Ściany Otworu
Metalizowanego............................................ 147
4.3 Jednopłaszczyznowe Płyty Drukowane................ 148
4.3.1. Jednopłaszczyznowość Przewodnika
Powierzchniowego........................................ 148
5
Testowanie Czystości............................................. 149
3.4 Otwory Metalizowane – Wiercone.......................... 115
3.4.1.Zadziory.........................................................116
3.4.2. Efekt Główki Gwoździa..................................117
5.1 Testowanie Lutowalności....................................... 150
5.1.1. Otwory Metalizowane (Zastosowanie
do Testu C/C1).............................................. 151
3.5 Otwory Metalizowane – Wykrawane...................... 118
3.5.1. Chropowatość i Bryłki....................................119
3.5.2.Rozszerzenie................................................ 120
5.2 Integralność Elektryczna........................................ 152
4
Specjalne Typy Płyt Drukowanych........................ 121
4.1 Elastyczne i Sztywno-Elastyczne
Obwody Drukowane ............................................... 122
4.1.1. Pokrycie Warstwą Pokrywającą –
Rozdzielenia Błony Pokrywającej................. 123
iv
Kwiecień 2010 IPC-A-600H-2010