Karta techniczna zaprawa

Karta techniczna
wydanie 21.03.2014
BOLIX P biały - biała zaprawa klejowa C2T
do montażu okładzin ceramicznych, marmurowych, kamienia naturalnego
oraz do wznoszenia ścian z pustaków szklanych
CECHY SZCZEGÓLNE:
 Zaprawa na bazie białego cementu
 Nie przebarwia marmuru oraz kamieni naturalnych
 Bardzo dobra przyczepność do podłożą
 Szybki przyrost wytrzymałości
 Wysoka urabialność
 Po
zarobieniu
wodą,
konsystencja
zapobiegająca
przemieszczaniu się zbrojenia w żebrach obwodowych
ścianek z pustaków szklanych
ZASTOSOWANIE:
Do przyklejania na powierzchniach pionowych i poziomych marmuru i okładzin
kamiennych oraz ciężkich płyt z gresu, klinkieru i płytek ceramicznych na podłoża
z betonu, cegły, tynków cementowych i cementowo-wapiennych. Do stosowania
wewnątrz i na zewnątrz budynków, w tym również w pomieszczeniach
narażonych na czasowe zawilgocenie (np. w kuchniach, łazienkach). Nie stosować
na ogrzewanie podłogowe.
Zaprawę BOLIX P biały można stosować do wznoszenia z jednoczesnym
spoinowaniem ścianek z pustaków szklanych oraz do wykonywania obwodowych
żeber zbrojonych w tych elementach zarówno wewnątrz jak i na zewnątrz
budynku.
PRZYGOTOWANIE PODŁOŻA:
Podłoże powinno być nośne, równe i suche, nie spękane, oczyszczone z powłok
antyadhezyjnych (takich jak: kurz, tłuszcz, pyły i bitumy) oraz wolne od agresji
biologicznej i chemicznej. Podłoża o słabej przyczepności (odspojone tynki i
powłoki malarskie) należy usunąć. Nierówności i ubytki podłoża rzędu 5÷15 mm
wyrównać zaprawą wyrównawczo-murarską BOLIX W. Nierówności podłoża do 5
mm wyrównać zaprawą BOLIX P biała. Podłoża chłonne należy zagruntować
preparatem gruntującym BOLIX T. Gładkie powierzchnie betonowe zmatowić
grubym papierem ściernym, odpylić i zagruntować preparatem BOLIX T.
W przypadku zastosowania zaprawy BOLIX P biały do wznoszenia ścianek z
pustaków szklanych należy zwrócić szczególną uwagę, aby podłoże
charakteryzowało się odpowiednią nośnością, statecznością i sztywnością, które
nie będzie uginać się pod wpływem ciężaru murowanego elementu.
PRZYGOTOWANIE PRODUKTU:
Zawartość opakowania wsypać do pojemnika z odmierzona ilością wody i
dokładnie
wymieszać mieszarką/wiertarką wolnoobrotową z mieszadłem
koszykowym, aż do uzyskania jednorodnej masy. Po upływie 5 minut i
ponownym wymieszaniu zaprawa jest gotowa do użycia. Należy zwrócić
szczególną uwagę na jednakowe dozowanie wody do przygotowania każdego
opakowania zaprawy. Opakowanie zawiera produkt gotowy i nie wolno dodawać
innych składników oprócz wody.
APLIKACJA PRODUKTU:
Klejenie okładzin
Na właściwie przygotowanym podłożu nałożyć i rozprowadzić zaprawę klejową
przy pomocy pacy zębatej (wym. zębów pacy dobrać odpowiednio do wielkości
płytek), a następnie przyłożyć płytkę i docisnąć ją do podłoża. Zaprawa powinna
pokrywać min. 80% powierzchni płytki. W przypadku klejenia płytek na zewnątrz
budynku oraz na powierzchniach poziomych wewnątrz budynku, zaprawę
klejową nanosić metodą podwójnego smarowania poprzez nałożenie kleju na
podłoże na grzebień oraz na przyklejane powierzchnie płytek przy pomocy
płaskiej pacy ze stali nierdzewnej. Korektę
położenia płytek można
przeprowadzić w czasie nie dłuższym niż 20 minut od momentu rozprowadzenia
kleju na podłożu. Płytki można układać na zaprawie klejowej, póki zaprawa ma
tendencje do przyklejania się do rąk (przed upływem czasu naskórkowania).
Wznoszenie ścian z pustaków szklanych
Należy zapewnić usztywnienie obwodowe wznoszonej ścianki poprzez wykonanie
żeber zbrojonych stalą budowlaną na zaprawie BOLIX P biały. Żebra należy
umieszczać w dedykowanej ramie z kształtowników pamiętając o zachowaniu
odpowiednich dylatacji oddzielających ściankę z pustaków szklanych od
pozostałych elementów konstrukcyjnych oraz pozwalających na swobodne
odkształcenia w wyniku oddziaływania naprężeń termicznych.
Przygotowaną zaprawę, przed ułożeniem kolejnego elementu, nakładać na górną
i boczną powierzchnię pustaka w sposób zapewniający szczelne wypełnienie
spoin między nimi. Układane pręty lub taśmy zbrojące nie powinny stykać się z
powierzchniami pustaków. Nadmiar zaprawy i świeże zabrudzenia należy
niezwłocznie usunąć wilgotną szmatką. Po ułożeniu każdej warstwy, należy
sprawdzić pion i poziom wznoszonej ścianki.
Nie wbudowywać uszkodzonych pustaków nawet, jeżeli po zamurowaniu nie
będą one widoczne. W wyjątkowych sytuacjach, do korygowania położenia
pustaków stosować jedynie młotki gumowe – nie uderzać w spaw pustaków. Aby
zapewnić równe spoiny, zaleca się stosowanie wkładek dystansowych.
ZALECENIA WYKONAWCZE:
■ Na nowo wykonanych podłożach mineralnych (takich jak: beton, tynki
cementowe i cementowo-wapienne) można rozpocząć prace przygotowawcze (w
tym gruntowanie) i nakładanie zaprawy klejowej dopiero po jego wyschnięciu
(okres schnięcia podłoża mineralnego wynosi ok. 8 dni na każdy 1 cm grubości
warstwy).
■ W przypadku konieczności wyrównania i wygładzenia powierzchni podłóg (w
zakresie od 2 do 20 mm) w pomieszczeniach nie narażonych na czasowe
zawilgocenie zaleca się zastosować samopoziomującą zaprawę cementową BOLIX
SN 20. Podłoże pylące, chłonne zagruntować preparatem BOLIX N.
■ W miejscach występowania dużej wilgotności (kabiny prysznicowe, łazienki,
pralnie, tarasy, balkony) w celu właściwego zaizolowania podłoża należy przed
użyciem zaprawy klejowej wykonać powłokę uszczelniającą BOLIX HYDRO-DUO
(na zewnątrz) lub BOLIX HYDRO (do wnętrz).
■ Maksymalne obciążenie powierzchni pionowej okładziną kamienną nie może
przekraczać 60kg/m2.
■ W celu uzyskania dobrej przyczepności zaprawy do podłoża należy najpierw
nanieść zaprawę klejową gładką stroną szpachli, a następnie nanieść zaprawę
pacą zębatą o żądanej wielkości zębów.
■ Nie należy układać płytek ceramicznych lub kamiennych na styk.
■ Należy odpowiednio dopasować możliwości wykonawcze do powierzchni
przeznaczonej do jednorazowego wykonania (biorąc pod uwagę ilość
pracowników, ich umiejętności, posiadany sprzęt, istniejący stan podłoża i
panujące warunki atmosferyczne).
■ W trakcie prac należy pamiętać o właściwym wykonaniu i wykończeniu szczelin
dylatacyjnych występujących w podłożu.
■ Świeżo przyklejone płytki chronić przed penetracją wody i działaniem mrozu
do czasu związania zaprawy.
■ Świeżo wzniesioną ścianę z pustaków szklanych chronić przed nadmiernym
wysychaniem i zawilgoceniem
■ Wznoszone ściany z pustaków szklanych nie mogą być elementami nośnymi
konstrukcji budynków
■ Wszelkie prace należy prowadzić zgodnie ze sztuką budowlaną i zasadami BHP.
■ BOLIX S.A. gwarantuje odpowiednią jakość i parametry wyrobu, natomiast nie
odpowiada za warunki i sposób jego użycia.
■ Należy pamiętać o właściwym wykonaniu i wykończeniu dylatacji
występujących w podłożu.
ŚRODKI OSTROŻNOŚCI:
Wyrób posiada odczyn alkaliczny, należy chronić oczy i skórę. W przypadku
bezpośredniego kontaktu z oczami należy płukać je obficie wodą i skontaktować
się z lekarzem.
NIEZBĘDNE NARZĘDZIA
■ Wiadro budowlane
■ Mieszarka lub wiertarka wolnoobrotowa (400÷500 obr./min) z mieszadłem
koszykowym
■ Paca ząbkowana (wielkość ząbków kwadratowych powinna być odpowiednio
dobrana do wielkości układanych płytek np. dla płytki 15 x 15 cm - ząbki 6 mm
dla płytki 30 x 30 cm – 8 mm)
■ Szpachla oraz kielnia ze stali nierdzewnej
■ Młotek gumowy
Karta techniczna
wydanie 21.03.2014
BOLIX P biały - biała zaprawa klejowa C2T
do montażu okładzin ceramicznych, marmurowych, kamienia naturalnego
oraz do wznoszenia ścian z pustaków szklanych
DANE TECHNICZNE
Temperatura otoczenia i podłoża w trakcie aplikacji i dojrzewania:
Od +5°C do +25°C
Wilgotność względna powietrza w trakcie aplikacji i dojrzewania:
Od 30 do 80%
Optymalna temperatura otoczenia i podłoża oraz wilgotność względna
powietrza w trakcie aplikacji i dojrzewania:
+20°C, 60% wilgotności względnej powietrza
Odporność na temperaturę:
-300C ÷ +700C
Klasa wg normy PN-EN 12004:
C2T
Barwa:
Biała
Czas zużycia przygotowanej zaprawy:
Ok. 1,5h
Otwarty czas pracy:
Ok. 20 min
Grubość warstwy:
Klejenie okładzin: 1 – 10 mm
Wznoszenie ścian z pustaków szklanych: 10 – 15 mm
Spoinowanie:
Po ok. 48h
Pełne obciążenie:
Po ok. 14 dniach
Gęstość nasypowa:
Ok. 1,50 kg/dm3
Uziarnienie:
0 – 0,58 mm
Proporcje mieszania [l wody /25kg zaprawy]:
4,75 – 5,50
Klasa reakcji na ogień:
A1
Wytrzymałość na ściskanie:
≥15 MPa
Wytrzymałość na ścinanie:
≥0,15 MPa
Przyczepność wg normy PN-EN 12004: początkowa:
- początkowa
≥1,0 MPa
≥1,0 MPa
- po zanurzeniu w wodzie
- po starzeniu termicznym
≥1,0 MPa
- po cyklach zamrażania – rozmrażania
≥1,0 MPa
- po czasie otwartym
≥0,5 MPa po czasie nie
krótszym niż 20 min
Spływ:
≤0,5 mm
Opakowania:
Worek 25 kg
Ilość opakowań na palecie:
48 / 1200 kg
Okres przydatności do stosowania:
12 miesięcy od daty produkcji podanej na opakowaniu
ORIENTACYJNE ZUŻYCIE:
Klejenie okładzin: ok. 1,5 kg/m2 na każdy mm grubości kleju
Wznoszenie ścian z pustaków szklanych: ok. 18 kg/m2 ścianki z pustaków
szklanych o wym. 190 x 190 x 80 mm i spoinie o szerokości 10 mm
W celu dokładnego określenia zużycia wyrobu zaleca się przeprowadzenie prób
na danym podłożu w sposób indywidualny.
WARUNKI PRZECHOWYWANIA I TRANSPORTU:
Przechowywać w nieuszkodzonych oryginalnie zamkniętych opakowaniach w
temp. od +5°C do +25°C. Chronić przed zawilgoceniem. Wyrób przechowywać w
miejscu niedostępnym dla dzieci.
DOKUMENTACJA FORMALNO-PRAWNA:
■ Norma PN-EN-12004
■ Deklaracja Właściwości Użytkowych Nr 36/EC/2013
SKŁAD:
Klej BOLIX P biały jest suchą mieszanką spoiw hydraulicznych na bazie białego
cementu portlandzkiego, polimerów, bazy drobnoziarnistych
wypełniaczy
mineralnych oraz dodatków modyfikujących.