Przedmiot : Materiały budowlane

Karta informacyjna przedmiotu
Przedmiot: Metodyka projektowania i technika realizacji
Obowiązkowy
Wydział:
Fakultatywny
Elektroniki
Rodzaj studiów:
Kierunek:
Specjalność:
Studia magisterskie
Elektronika i telekomunikacja
Wszystkie specjalności
godzin w semestrze / rygor (egz., zal.)
Semestr razem
V
60
wykłady
36 / zal.
ćwiczenia
laboratoria
projekt
przejściowy
seminarium
pracownia
problemowa
Punkty ECTS
24 / zal.
3
Osoba odpowiedzialna: dr hab. inż. Czesław Przybysz, prof. WAT
Jednostka realizująca:
Zakład Systemów Ochrony i Diagnostyki / IPE
CELE KSZTAŁCENIOWE:
Nauczyć podstaw metod projektowania i technik realizacji urządzeń elektronicznych oraz zasad doboru
materiałów i elementów w procesie projektowania urządzeń elektronicznych.
Zapoznać z właściwościami materiałów i elementów stosowanych w budowie urządzeń elektronicznych,
z wybranymi zagadnieniami dotyczącymi rysunku maszynowego i elektrycznego oraz z podstawowymi
technologiami stosowanymi w produkcji urządzeń elektronicznych.
BEZPOŚREDNIE POWIĄZANIE PRZEDMIOTU Z INNYMI PRZEDMIOTAMI :
wymagane wiadomości z:
Podstaw informatyki
Podstaw metrologii
Miernictwa elektronicznego
Przyrządów półprzewodnikowych
Układów analogowych
Układów cyfrowych
Zasilania i sterowania
Zastosowania komputerów w telekomunikacji (w zależności od specjalności - systemach pomiarowych,
optoelektronice, systemach radioelektronicznych)
podbudowuje przedmioty:
Kształcenia specjalistycznego
TREŚĆ PROGRAMU :
Ogólna charakterystyka urządzeń elektronicznych.
Podstawy rysunku technicznego maszynowego i elektrycznego.
Zasady wykonywania dokumentacji technicznej urządzeń elektronicznych.
Ogólna charakterystyka materiałów, elementów i podzespołów.
Materiały przewodnikowe i półprzewodnikowe Przewody. Rezystory.
Materiały i półwyroby dielektryczne. Kondensatory. Rezonatory.
Materiały i elementy magnetyczne (induktory).
Materiały i elementy konstrukcyjne.
Połączenia elektryczne, podzespoły stykowe, złącza.
Obwody drukowane, projektowanie i wytwarzanie wspomagane komputerowo.
Modularyzacja urządzeń elektronicznych. Obudowy, konstrukcje nośne, automatyzacja montażu.
Odprowadzanie ciepła z elementów i urządzeń elektronicznych.
Środowisko pracy urządzeń elektronicznych.
LITERATURA :
1.
2.
3.
4.
5.
6.
R. Kisiel, A. Bajera, Podstawy konstruowania urządzeń elektronicznych, OWPW, 1999
R. Dobies, Metodyka konstruowania sprzętu elektronicznego, WKŁ Warszawa, 1987
R. Dobrzański, Rysunek techniczny maszynowy, Omega, 2002
K. Michel, T. Sapiński, Rysunek techniczny, WNT, 1987
J. Michalski, Technologia i montaż płytek drukowanych, WKŁ, 1992
M. Rusek, J. Pasierbiński, Elementy i układy elektroniczne w pytaniach i odpowiedziach, WNT, 2003
METODY OCENY :
Kolokwia – 2 (po 18 godz. wykładu i po zakończeniu zajęć).
Laboratoria – kolokwia wstępne i sprawozdania z ćwiczeń laboratoryjnych.
Zaliczenie – na podstawie ocen z kolokwiów oraz ćwiczeń laboratoryjnych.