Mycie podzespołów w elektronice Mycie podzespołów

Mycie podzespołów w elektronice
Mycie podzespołów elektronicznych jest oczywistą częścią procesów wytwarzania i serwisu
produktów tej branży .
Celem procesu mycia jest przede wszystkim usunięcie pozostałości, które mogłyby prowadzić
do wytworzenia ścieżek dla prądów pełzających.
Mycie jest wymagane zarówno przed montażem lub lutowaniem elementów jak również na
etapie końcowym, celem usunięcia nadmiaru kleju, topnika czy pasty lutowniczej.
Nawet w procesach „No-Clean” topniki zawierają pewną ilość suchej masy w postaci żywic i
aktywatorów, które nagromadzone powodują problemy z adhezją warstw ochronnych.
Niezbędne jest zatem użycie także i tutaj środków czyszczących.
Środki myjące stosowane w elektronice dzielą się na dwie główne kategorie:
rozpuszczalnikowe i wodne. Środki na bazie rozpuszczalników mogą z kolei przynależeć do
grupy zmywaczy palnych bądź niepalnych. Spośród zmywaczy niepalnych należy rozróżnić
środki na bazie rozpuszczalników chlorowcopochodnych i bezchlorowcowych.
Do środków rozpuszczalnikowych, które znalazły powszechne uznanie należą preparaty firmy
Electrolube takie jak „FLU” do usuwania resztek topnika, czy produkty firmy CRC z serii
Kontakt Chemie takie jak „Kontakt IPA” do usuwania smarów i tłuszczów oraz „Kontakt
PCC” również do usuwania pozostałości topnika.
Środki wodne są również niepalne, mniej toksyczne i nie szkodliwe dla środowiska poprzez
redukcję emisji rozpuszczalników. Tutaj na uwagę zasługują produkty firmy Electrolube z
serii „Safewash 2000” do usuwania smarów, topników, past i klejów SMT.
Wybór środka czyszczącego przez producenta jest podyktowany nie tylko jego efektywnością
i względami ekologicznymi, ale bardzo często również rodzajem dostępnego wyposażenia np.
płuczki ultradźwiękowe czy urządzenia zanurzeniowo-natryskowe. Użycie środków wodnych
jest zwykle bardziej czasochłonne; wymagane są tu, bowiem dwie fazy płukania i dodatkowo
jeszcze faza suszenia, która w przypadku środków rozpuszczalnikowych praktycznie nie
istnieje.
Dobór środków czyszczących ma również bezpośredni związek z rodzajem zanieczyszczeń.
Rozróżniamy zanieczyszczenia niejonowe oraz jonowe. Zanieczyszczenia niejonowe takie jak
żywice, oleje czy smary są ze swojej natury nieprzewodzące, posiadają tym samym własności
izolujące. Zanieczyszczenia tego rodzaju są jednak przyczyną problemów z przyczepnością
masek lutowniczych i lakierów ochronnych.
Zanieczyszczenia jonowe, stanowiące pozostałości po-lutownicze, obniżają niezawodność
komponentów poprzez wytworzenie ścieżek dla prądów pełzających.
W zależności od rodzaju zanieczyszczeń stosuje się różne metody kontroli ich obecności.
Dla oszacowania ilości pozostałości niejonowych stosuje się spektroskopię w podczerwieni i
UV, chromatografię cieczową, mikroskopię elektronową czy rentgenowską analizę
mikrozakresową. Z uwagi na to, że metody te wymagają kosztownego wyposażenia, które
dodatkowo wymaga znacznej konserwacji są raczej rzadko stosowane.
W przypadku pozostałości jonowych ogólnie akceptowaną i szybką metodą jest pomiar oporu
ekstraktów rozpuszczalnikowych. Ponieważ jednak część pozostałości jest nierozpuszczalna,
metoda ta jest niezbyt dokładna. Nie daje ponadto żadnych informacji odnośnie natury i
miejsca zanieczyszczeń. Można dodatkowo stosować pomiar oporu powierzchniowego czy
chromatografię jonową. Metody te jednak, jako drogie i czasochłonne, stosowane są rzadko.
Ogólnie stosowanym i uznanym wzorcem międzynarodowym w tym zakresie jest norma
przemysłowa IPC-TM-650.
Małgorzata Wierzbicka