Zagadnienia do egzaminu I. Wyk ład 1. 1. Pojęcia: informacja

Zagadnienia do egzaminu
I.
II.
III.
IV.
V.
VI.
VII.
VIII.
IX.
Wyk ład 1.
1. Pojęcia: informacja cyfrowa, słowo cyfrowe
2. Model von Neumana (rys. str. 22)
3. Model von Neumana a model Harwardzki
4. Pojęcie magistrali
5. (rys. s. 29)
Wykład 2.
1. Pojęcia: pamięci półprzewodnikowe, pamięd o dostępie swobodnym,
2. Pamięd RAM i ROM
3. Pamięci statyczne i dynamiczne RAM
4. Budowa kości pamięci – (rys str. 10)
5. Obsługa pamięci DRAM (rys. s. 19)
6. Operacja zapisu dla pamięci DRAM (rys. str. 21-22)
7. Dostęp do pamięci w trybie stronicowanym i seryjnym (rys. str. 24-25)
Wykład 3.
1. Pojęcie ALU
2. Schemat mikroprocesora (rys. str. 9)
3. Schemat blokowy mikroprocesora (III) – Opisad rolę poszczególnych bloków ze
schematu (rys str. 22)
4. Architektura CISC i RISC – główne cechy, zalety i wady
Wykład 4.
1. Rejestry procesora (Licznik rozkazów, rejestr rozkazów, wskaźnik stosu, rejestr
znaczników), rejestry ogólnego przeznaczenia)
2. Zasada działania i zastosowanie stosu
3. (rys str 9 – opisad)
4. Pojęcie przetwarzania potokowego
5. Potok pięciostopniowy – wymienid stopnie
6. (rys. str. 16 – opisad)
7. Konflikty w przetwarzaniu potokowym – wymienid i opisad na czym polegają
8. Wielordzeniowośd – rdzenie logiczne i fizyczne (rys. str. 28-29)
9. Pamięd CACHE – pojęcie i zadania
10. Stopnie pamięci CACHE (rys. str. 36)
11. Stronicowanie pamięci
12. Pamięd wirtualna
Wykład 5.
1. Pojęcie interfejsu.
2. Układy wejścia-wyjścia a urządzenia peryferyjne (rys. str. 6-7)
3. Układy wejścia/wyjścia współadresowane z pamięcią operacyjną (rys. str. 10)
4. Układy wejścia/wyjścia izolowane (rys. str. 13)
5. Rodzaje operacji wejścia-wyjścia
6. System przerwao (rys. str. 24 – opisad)
7. Tablica wektorów przerwao (rys. str. 27 – opisad)
8. PIO oraz DMA (rys. str. 35 i 37 – uzupełnid)
Wykład 6.
1. Schemat blokowy płyty głównej z uwzględnieniem mostków CHIPSETU, FSB i innych
omawianych.
Wykład 7.
1. Podstawowe cechy magistral ISO, PCI, AGP i PCI-E
Wykład 8.
1. Trzy podstawowe funkcje BIOSU
2. Program SETUP (w BIOSIE)
3. FPC (zasilacze)
Wykład 9.
1. Układ RAMDAC (rys. str. 5 – opisad)
2. Budowa akceleratora 3D (rys. str. 14 –objaśnid rolę wyróżnionych bloków)
3. Budowa blokowa kart dźwiękowej (rys. str. 26-27 – wskazad tory przetwarzania
dźwięku dla PCM, FM i MIDI)
4. Procesor DSP